לפי הערכות בשוק, שפורסמו באתר Digitimes, תחל TSMC לייצר את שבבי A8 בנפח קטן בחודש הבא ביולי 2013 ותגביר משמעותית את הייצור בטכנולוגית 20 ננומטר בסוף השנה
חברת TSMC וחברת תכנון השבבים UniChip חתמו על הסכם עם אפל לשלוש שנים בו יספקו ליצרנית הטלפונים הסלולאריים שירות ייצור שבבים בטכנולוגיות בצמתי 20,16 ו-10 ננומטר. שתי החברות העדיפו שלא להגיב על הידיעות.
לפי הערכות בשוק, שפורסמו באתר Digitimes, תחל TSMC לייצר את שבבי A8 בנפח קטן בחודש הבא ביולי 2013 ותגביר משמעותית את הייצור בטכנולוגית 20 ננומטר בסוף השנה כאשר יושלם פאב חדש המסוגל לעבד עד 50 אלף פרוסות שבבים ברבעון הראשון של 2014. חלק מהציוד, המאפשר לייצר 20 אלף פרוסות, יוכל להיות משודרג בהמשך לייצור בטכנולוגית 16 ננומטרים.
לפי אותם מקורות, TSMC אמור לייצר שבבי A9 ומעבדי A9X עבור אפל החל בסוף 2014. מעבד A8 הקרוב אפל יהיה המעבד המרכזי של מכשיר iPhone חדש המיועד לצאת לשוק בתחילת 2014, ושבבי A9/A9X ישמשו במוצרי האייפון והאייפד מהדור חדש יותר, טענו המקורות.
המקורות לא מסרו האם TSMC תהיה הספקית הבלעדית של שבבים המיועדים-Apple. עם זאת הם מסרו כי השלבים 4,5 ו-6 של Fab 14 יאפשרו לחברה להקצות לאפל קיבולת שתגדל בהדרגה החל משנת 2014.
יו"ר ומנכ"ל TSNC מוריס צ'אנג ציין בעבר כי תהליך FinFET 16nm של החברה ייכנס לייצור המוני בפחות משנה לאחר תחילת הייצור של שבבי 20 ננומטר. כלומר שנה מראשית 2013.
| {loadposition content-related} |
