השתיים ישתפו פעולה בייצור FPGA על תהליך FinFET ב-16 ננומטר
| ייצור ב-TSMC. תמונת יח”צ |
Xilinx (זיילינקס), ספקית הרכיבים המתכנתים (FPGA), ו-TSMC הודיעו כי בכוונתן לשתף פעולה ביצירת ה-FPGAs בעלי רמת הביצועים הגבוהה ביותר וזמן היציאה לשוק המהיר ביותר שייבנו על תהליך FinFET ב-16 ננומטר מבית TSMC. זיילינקס העניקה לתוכנית את השם FinFast. שתי החברות מספקות משאבים ייעודיים כ”צוות אחד” והן תעבודנה יחדיו במטרה למטב את תהליך ה-FinFET עם ארכיטקטורת ה-UltraScale של זיילינקס. התוכנית תספק שבבי בדיקה ל-FinFET ב-16 ננומטר במהלך שנת 2013 ומוצר ראשון ב-2014.
בנוסף, עוסקות החברות במינוף זרימת הייצור CoWoS 3D IC של TSMC עבור הרמות הגבוהות ביותר של אינטגרציית מערכות 3D-IC וביצועים ברמת המערכת. מוצרים שייוצרו כתוצאה משיתוף פעולה זה יוכרזו בהמשך.
“אני סמוך ובטוח ששיתוף הפעולה שלנו עם TSMC בתוכנית FinFast המתמקדת בצומת של 16 ננומטר, יוליד תוצאות מובילות בשוק בדומה לאלה שמהן נהננו בטכנולוגיות מתקדמות מהדור הקודם” אומר משה גבריאלוב, נשיא ומנכ”ל זיילינקס. “אנחנו מחויבים ל-TSMC כמפעל המוביל ללא עוררין בכל מימד, מטכנולוגיית התהליך ועד לאפשוּר תכנון, שירות, תמיכה, איכות ואספקה”.
לאחרונה הודיעה TSMC כי היא מתכננת להאיץ את לוח זמני הייצור של תהליך ה-16nm FinFET שלה לשנת 2013. שיתוף הפעולה של TSMC וזיילינקס ינצל במלואו את לוח הזמנים המואץ הזה, כמו גם את הביצועים התחרותיים והחיסכון בהספק שמציעה טכנולוגיית ה-FinFET ב-16 ננומטר של TSMC.
זיילינקס עבדה עם TSMC כדי להחדיר את הדרישות של ה-FPGA המתקדמים ביותר לתוך תהליך הפיתוח של FinFET, ממש כפי שעשתה בפיתוח התהליכים 28HPL ו-20SoC. כדי להשיג תוצאות מיטביות, עתידים להתבצע עוד מיטובים משותפים בכל טכנולוגיית התהליך של TSMC וארכיטקטורת ה-UltraScale של זיילינקס כמו גם בדור הבא של הכלים. UltraScale היא ארכיטקטורת ASIC חדשה שפותחה במטרה לאפשר שינויי סקאלה מטכנולוגיית 20 ננומטר פלנארית, דרך טכנולוגיות FinFET ב- 16 ננומטר ומטה, וממונוליטיוּת עד ICs בתלת ממד. br />
| {loadposition content-related} |
