TSMC מציגה : 3DFabric – משפחת פתרונות מתקדמים לתחום האריזות ושרותים ליצור שבבים

עומסי המחשוב התפתחו בעשור האחרון יותר מאשר אולי בארבעת העשורים הקודמים. לפני זמן לא רב, עיבוד תמלילים, גיליונות אלקטרוניים, גרפיקה של מצגות ומשחקי סוליטר (מדי פעם) היו עומס העבודה האופייני אפילו למעבדים המתקדמים ביותר בעולם.

נקפוץ קדימה היישר לשנת 2020. יישומי המחשוב ועומסי העבודה כיום הם הרבה יותר מגוונים ותובעניים מאלו של העשורים הקודמים. מחשוב ענן, ניתוח כמיות נתונים עצומות, חישובים של רשת עצבית בישומי בינה מלאכותית, מחשוב נייד בסמארטפונים מתקדמים ואפילו מכוניות אוטונטומיות דוחפים את מעטפת המחשוב מעלה מעלה. עם עומסי עבודה חדשים אלה, ביצועי זיכרון ויעילות הספק הם קריטיים בתכנון המוצר.

אז מה הרלוונטיות של מגמות מחשוב ועומסי עבודה אלה לטכנולוגיות אריזות השבבים? לפני זמן לא רב, טכנולוגיות אריזה נחשבו לתהליכי backend רחוקים, שגרמו לאי נוחות בתכנון אך היו הכרחים לתהליך. הזמנים השתנו. ההתפתחות בעומסי העבודה הביאה את טכנולוגיות האריזה לקידמת הבמה ולחדשנות גם בתחום זה מאחר והן קריטיות לביצועים, לתפקוד ולעלות של המוצר.

עומסי העבודה הנוכחים דחפו את תכנון המוצר לאמץ גישה הוליסטית יותר לאופטימיזציה ברמת המערכת. ללא האריזות המתקדמות של היום, לא היה ניתן לפתח מוצרים מסוימים מבחינה טכנית או מסחרית.

אנו שמחים להציג את 3DFabric של TSMC . משפחה של פתרונות מקיפים לסיליקון בתלת מימד וטכנולוגיות אריזה מתקדמות. 3DFabric משלים את טכנולוגיות המוליכים למחצה המתקדמות שלנו כדי לתמוך בחידושים שלכם.
ללקוחות TSMC יש חזונות ייחודיים כיצד לפתור בעיות מיחשוב חדשות. 3DFabric של TSMC מציע ללקוחותינו את הגמישות האולטימטיבית בתכנון המוצר. מעגלים מונוליטיים יישארו אפשרות ברת קיימא עבור מתכנני מוצרים, אך זו כבר לא הבחירה היחידה או אפילו לא הבחירה הרצויה במקרים מסוימים.

3DFabric מציעה ללקוחותינו את החופש והיתרון לתכנן את מוצריהם בצורה הוליסטית יותר כמערכת של מיני שבבים המציעה כמה יתרונות מרכזיים לעומת תכנון תבנית מונוליטית גדולה יותר:

זמן לשיווק: לקוחותינו יכולים למקד את משאבי הפיתוח והזמן היקרים שלהם לתכנון ליבות עיבוד מהירות וחזקות יותר בהתבסס על הטכנולוגיות המתקדמות ביותר של TSMC תוך שימוש חוזר בטכנולוגיות מוליכים למחצה חסכוניות ובוגרות יותר שאינן משתנות לעתים קרובות. זה מאפשר חדשנות מהירה יותר, תוך צמצום זמן השיווק של מוצרים חדשים.

ביצועים ויעילות: 3DFabric פותח את האפשרות לשלב סיליקון לוגי מתקדם עם זיכרון מהיר במודול ארוז. יתרונות ההשהיה ורוחב הפס של High Bandwidth Memory (HBM) כבר ידועים אך מה שפחות מוכר הוא השיפור ביעילות צריכת החשמל. ברוחב פס נתון, הממשק הרחב יותר של HBM מאפשר לו לפעול במהירות שעון נמוכה יותר לעומת סוגי זיכרון צרים יותר, ובכך להפחית את צריכת החשמל. בקנה מידה של מרכזי נתונים, חיסכון בעלויות הנוצר מהשילוב של הלוגיקה ו- HBM הוא מהותי.

מקדם צורה: 3DFabric מציע יתרונות של מקדמי צורה (Form Factors) למכשירי, HPC סמארטפונים ומכשירי IoT . 3DFabric מאפשר ללקוחותינו לשלב ליבות חישוב עם מיני-שבבים הטרוגניים, או שבבים, בתצורות קישוריות דו-ממדיות, D 2.5 או תלת-ממדיות צפופות יותר, מה שמקטין באופן דרמטי את גודל הרכיב והלוח המרכזי, ומאפשר תכנון תעשייתי חדשני עם פונקציונליות משופרת.

עלות: לקוחות יכולים לעשות שימוש חוזר בבלוקים, של טכנולוגיות אנלוג / IO / RF, שאינן משתנות לעיתים קרובות ואינן משתדרגות בצורה טובה, בטכנולוגיות מוליכים למחצה בשלות ובעלות נמוכה יותר. כך יכולים הלקוחות להתמקד בתכנונים לוגיים המשתדרגים היטב בטכנולוגיות המוליכים למחצה המתקדמות ביותר של TSMC ולהשתמש ב- 3DFabric כדי לשלב אותם עם שבבי טכנולוגיות מיוחדות למוצר יחיד.

משפחת טכנולוגיות ה- 3DFabric של TSMC מורכבת הן מהטכנולוגיות הדו-מימד והתלת-מימד. טכנולוגיות ה- frontend שלנו, או TSMC-SoIC ™ (מערכת מעגלים משולבים על שבב), משתמשות בדיוק ובמתודולוגיות של יצרני הסיליקון המובילים ביותר הדרושים להערמת סיליקון תלת-ממדי. טכנולוגיות אלה כוללות את ערימת ה- CoW) Chip on Wafer) ואת ה WoW) – Wafer -on-Wafer), המאפשרות ערימה תלת-ממדית של מוליכים דומים ושונים לספק את הדברים הבאים:
• יותר כוח מחשוב על ידי הגדלת מספר ליבות המיחשוב
• זיכרון רב יותר ורוחב פס גבוה יותר עם זיכרון מוערם
• אספקת חשמל משופרת עם קבלים יעודים ליישומי הספק גבוה

ל- TSMC מספר רב של יישומי backend ייעודיים המרכיבים ובודקים מוליכים מסיליקון, כולל מוליכים מוערמים בתלת מימד, ומעבדים אותם למכשירים ארוזים.

טכנולוגיות ה-3DFabric של TSMC כוללות את משפחת טכנולוגיות האריזה מסוג CoWoS® ו- InFO .

InFO-L with Multi-Die, LSI Interconnect and RDLInFO-L with Multi-Die, LSI Interconnect and RDL.InFO-LL.ככל שעומסי העבודה משתנים, יש צורך שטכנולוגיות יצור המוליכים למחצה והאריזות יתפתחו יחד. עומסי עבודה אלה מצריכים גישה הוליסטית ברמת המערכת לתכנון מוצרים כדי לשפר ביצועים, יעילות ההספק, עלות, מקדם צורה וזמן הגעה לשוק.

משפחת טכנולוגיות ה- 3DFabric של TSMC תוכננה עבור לקוחותינו כדי שיוכלו לשחרר את החדשנות שלהם על ידי כך שאנחנו מספקים להם טכנולוגיות קישוריות אינטראקטיביות חזקות וגמישות.

אנו מצפים לשתף עוד מידע על חזוננו זה בעתיד. למידע נוסף בקרו באתרינו המיוחד ל-3DFabric.

גודפרי צ'אנג, הוא ראש תחום השיווק הגלובלי, בחברת  TSMC