דו"ח UBS : מלאנוקס יעד לרכישה ע"י אינטל

"אנו רואים האצה בכל הקשור למיזוגים ורכישות ככל שעלות המו"פ גדלה כאשר עוברים לטכנולוגית 28 ננומטר וחוסר הוודאות באשר להשקעות ההון מאיים על חברות קטנות פרטיות רבות"

שלוש החברות הישראליות מלאנוקס, ברודלייט ואיזיצ'יפ מככבות בדו"ח שערכה חברת ההשקעות UBS, ואשר מנתח את הזדמנויות הצמיחה באמצעות מיזוגים ורכישות בתחום השבבים למרכזי מיחשוב ולתקשורת רשת לשנת 2012.

למערכת Chiportal הגיע הדו"ח המלא ובו צויין כי תחום השבבים לתחום הרשתות ומרכזי המיחשוב ישאר בין התחומים הצומחים, אף כי הצמיחה תישאר "גושית" בשל מחזור השקעות ההון. מתוך הדו"ח:

• "אנו רואים שהשוק שומר על מגמות הסטוריות של צמיחה מעל הממוצע של כלל ענף השבבים.
• מתוך 40 תתי קטגוריות של תחום השבבים לרשתות ומרכזי מיחשוב, אנו רואים פוטנציאל לצמיחה ב-14 תת קטגוריות.
• אנו רואים האצה בכל הקשור למיזוגים ורכישות ככל שעלות המו"פ גדלה כאשר עוברים לטכנולוגית 28 ננומטר וחוסר הודאות באשר להשקעות ההון מאיים על חברות קטנות פרטיות רבות בתחום זה.
• "אנו רואים את החברות הבאות כמועמדות להפוך לקונסלידטורים של המגזר: ברודקום אינטל, מארוול, טקסס אינסטרומנטס, LSI, פריסקייל, רנסאס ופוג'יטסו.
• ואילו החברות הבאות הן מועמדות פוטנציאליות: קאביום, מלאנוקס, PMC-Sierra, קאלקסדה, קורטינה, צ'לסיו, לאנטיק, ברודלייט, מטרונום, מיינדספיד ואקסלרייטד (שבינתיים נרכשה בשבוע שעבר, ככל הנראה לאחר סגירת הדו"ח, בידי מארוול).
• אנו מצפים כי רנסאס ופוג'יטסו ימזגו את הפעילות שלהם.
• אנו תומכים במיסוד היחסים בין מארוול ל-EZCHIP (אף כי חברה זו יקרה במכירות 8X).
• אנו סבורים כי ברודקום תרכוש את ברודלייט אחרי שמונה שנים של שיתוף פעולה בתחום ה-PON על גבי שבב."

ל-PMC-Sierra וללאנטיק יש מרכזי פיתוח בישראל שנוצרו כתוצאה מרכישות של חברות ישראליות.

במסגרת הערכותיה צופה UBS כי אינטל עשויה לרכוש בתחום המיתוג והניתוב את PMC-SIERRA האמריקנית ואת מלאנוקס הישראלית. גם השילוב של רנסאס ופוגי'טסו עשוי להתחזק אם יקח אליו ביחד את PMC-SIERRA ומלאנוקס ולכן גם שיתוף פעולה זה עשוי להתחרות על רכישת מלאנוקס, דבר שיעלה את מחירה.

ואילו בתחום ה-DSL  וה-PON עשויה אינטל לרכוש את ברודלייט הישראלית. מארוול מוזכרת כמי שעשויה לרכוש את איזיצ'יפ הישראלית.

עוד מגמות אותן מונה UBS ככאלו שישפיעו על ענף השבבים הן:

• גידול בתעבורת הנתונים בשיעור שנתי של 30%, בעיקר מטלפונים חכמים
• שילוב של 10 גיגהביט אתרנט יעלה את דרישות רוחב הפס ויגדיל את עלויות המתגים, הנתובים והבקרים למוצרי סיליקון.
• באשר לחומרה – תואץ יכולת בקרת המנות לעומק, דבר שאפשרי כעת בזכות המעבר לטכנולוגיות ייצור שבבים הקטנים מ-30 ננומטר.
• דרישה לתאים סלולאריים קטנים ואף זעירים
• קישוריות בין מערכות לבין הזכרון – מערכות איחסון שתהיינה מהירות פי 15 מהטכנולגויה הקיימת DDR3.

{loadposition content-related}