שיי השתתף בתערוכה המלווה את כנס ChipEx 2013
| אוליבר שיי, UMC, בכנס ChipEx 2013 |
"ישראל מאוד טובה בתכנון, יש כאן המון חדשנות. תעשיית השבבים בישראל מתמחה בתחומים שונים בעיקר בנושאי תקשורת, ואנחנו משתתפים זו הפעם השישית כדי להציג לקהילת השבבים הישראלית ולהציע לבתי התכנון מגוון רחב של אפשרויות ייצור."
כך אומר בשיחה ל-Chiportal, אוליבר שיי מנהל עסקים ב-UMC אירופה שהשתתף בביתן החברה בכנס ChipEx 2013. אירוע מסוג זה מאפשר לנו להגיע לכל שרשרת האספקה בתעשית השבבים הישראלית שיידעו יותר על UMC ועל אילו טכנולוגיות ופתרונות אנחנו יכולים להציע לבתי התכנון."
ומהו ההיצע הזה?
הטכנולוגיה של UMC מגוונת ומשתרעת מהטכנולוגיות הותיקות ועד ל-20 ננומטר, ואנחנו כבר מפתחים את מערכת הייצור 14 ננומטר FINFET. בנוסף לייצור המוני אנחנו מציעים יכולת תכנון ופיתוח מערכות משובצות, ENVM
אנו שומעים מהלקוחות את דרישותיהם ומנסים למצוא את טכנולוגיות הייצור – כיום זה בעיקר 28 ננומטר אך גם טכנולוגיות LEGACY לפי הדרישה הספציפית של האפליקציה.יש לנו כבר לקוחות שמייצרים במפעלי UMC, ויש לנו גם עסקאות נוספות בשלבי חתימה ל-28, ו-40 ננומטר. אנחנו מצפים שנוכל להגדיל את חלקנו משום שאנחנו חושבים שנוכל לספק יותר גמישות מבחינת שירות ללקוחות. תמיד טוב שיש יותר אפשרויות. אני שמח שאנו משתתפים באירוע. אנחנו מצפים קדימה לאירועים נוספים ולמעורבות עם הלקוחות ולפתח את העסקים שלנו בישראל."
ביתן UMC בתערוכת ChipEx 2013. צילום: קובי קנטור
| {loadposition content-related} |
