• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

  • בישראל
    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) ויזה וסמסונג חתמו בברצלונה על הסכם שותפות עולמי במטרה להאיץ זמינות של תשלומים סלולאריים בטכנולוגיית NFC

ויזה וסמסונג חתמו בברצלונה על הסכם שותפות עולמי במטרה להאיץ זמינות של תשלומים סלולאריים בטכנולוגיית NFC

מאת מערכת Chiportal
25 פברואר 2013
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
general-semiconductor-wikimedia
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

למוסדות פיננסיים יוצע שירות מאובטח  המאפשר הורדת מידע על אפשרויות התשלום למכשירים הסלולאריים של סמסונג

חברות ויזה וסמסונג מודיעות בכנס הסלולאר בברצלונה על הסכם שותפות בינלאומי המשלב את מומחיותה של ויזה בתשלומים עם המובילות של סמסונג בטכנולוגיית התקנים סלולאריים – ברית בעלת פוטנציאל משמעותי להאיץ את הזמינות של תשלומים ניידים ברחבי העולם.

על פי ההסכם, מוסדות פיננסיים שמתכננים להשיק תכניות תשלום סלולאריות יוכלו להשתמש בשירות ההקצאה הסלולארי של ויזה (Visa Mobile Provisioning Service), על מנת להוריד באופן מאובטח את המידע על אפשרויות התשלום להתקנים התומכים בטכנולוגיית תקשורת מטווח אפס (NFC – Near Field Communication) של סמסונג. בנוסף, סמסונג הסכימה להציע את אפליקציית payWave על המכשירים הסלולאריים שלה התומכים בטכנולוגיית NFC. אפליקציית payWave של ויזה מאפשרת לצרכנים לבצע תשלומים ללא מגע באמצעות מכשירים סלולאריים.

לדברי מריאנו דימה, סגן נשיא בויזה אירופה: "אנו שמחים מאוד להמשיך ולהרחיב את יחסינו ארוכי השנים עם סמסונג. הסכם זה מייצג שותפות בין שתי חברות חלוצות וחדשניות ברמה הבינלאומית, אשר יוצרות שירות מרגש ומרתק. מכשיר סמסונג המצויד בשירות התשלומים ללא מגע של ויזה הוא הצעה מפתה, אשר יגשים לאנשים בכל רחבי העולם את האפשרות לבצע תשלומים סלולאריים".

"סמסונג היא חלוצה בתחום התקנים תומכי NFC מאז 2005, והיא שוב מובילה את הדרך ומאפשרת תשלומים סלולאריים. השותפות עם ויזה מייצגת צעד לקראת ממשק תשלומים סלולארי בינלאומי", אמר ד"ר וון-פיו הונג, נשיא וראש מרכז פתרונות מדיה בסמסונג אלקטרוניקה. "אנו מאמינים, כי יש לנו בהצעתנו ערך רב עבור מוסדות פיננסיים, שבסופו של דבר תאפשר לצרכנים אמצעי תשלום בטכנולוגיית NFC".

טכנולוגיית תקשורת מבוססת NFC מהווה תקן תקשורת בינלאומי, המאפשר למכשירים סלולאריים לתקשר עם מסופי התשלום. חברת המחקר ABI חוזה, כי כ-1.95 מיליארד מכשירים סלולאריים התומכים בטכנולוגיית NFC ימכרו עד שנת 2017 . הסכם השותפות בין ויזה לסמסונג הוא הראשון מסוגו בין יצרן מכשירי NFC מוביל לחברת רשת תשלומים והוא סולל את הדרך להטמעת תכניות תשלומים סלולאריות רחבות היקף.

שתי החברות חתמו על ברית אסטרטגית בינלאומית: ויזה וסמסונג הסכימו לעבוד יחדיו כדי לפתח את הדור הבא של המכשירים הסלולאריים של סמסונג הפועלים עם טכנולוגיית התשלומים של ויזה, וליצור שיתוף פעולה עם מוסדות פיננסיים כדי להאיץ את הזמינות של פתרונות תשלומים סלולאריים ברחבי העולם.
סמסונג תתחבר לשירות ההקצאה הסלולארי של ויזה (Visa Mobile Provisioning Service) : במטרה לאפשר למוסדות פיננסיים להשיק תכנית תשלומים רחבה למכשירים סלולאריים התומכים בטכנולוגיית NFC, סמסונג תציע לבנקים, בשיטת OTA (Over the Air), את האפשרות לטעון מידע פיננסי של חשבונות הלקוחות לתוך שבב מאובטח המוטמע במכשירי סמסונג.  השרות יעשה שימוש באמצעות שירות ההקצאה הסלולארי של ויזה (Visa Mobile Provisioning Service)**, המקושר למערכת ניהול מפתחות המרכזית של סמסונג, KMS (Samsung Key Management System) – שירות המייצר אתרי אחסון נתונים מאובטחים עבור מנפיקי אמצעי תשלום.
סמסונג זוכה לרישיון בינלאומי של payWave: האפליקציה הסלולארית של payWave תטען מראש על מבחר גדול של מכשירי סמסונג עתידיים התומכים בטכנולוגיית NFC ואשר מטמיעים את השבב המאובטח. מכשירים אלו מוכנים להיות מותאמים אישית עם פרטי חשבון של בעל חשבון הויזה – צעד פשוט בו צרכנים יוכלו ליזום אפליקציית תשלום סלולארית המסופקת על-ידי הבנק שלהם.

במהלך כנס MWC 2013 בברצלונה מדגימה ויזה את שירות  payWave למכשירים סלולאריים וכן את שירות ההקצאה הסלולארי (Visa Mobile Provisioning Service), הניתן לשימוש על-ידי מוסדות פיננסים, וזאת כדי להוריד באופן מאובטח את המידע על אפשרויות התשלום למכשירים התומכים בטכנולוגיית NFC של סמסונג.

{loadposition content-related}

מערכת Chiportal

מערכת Chiportal

נוספים מאמרים

דר יואב זייף מנכל סטרטסיס. צילום סטרטסיס
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס קיבלה 7.8 מיליון דולר לפיתוח בקרת איכות בזמן אמת בהדפסה תלת־ממדית ביטחונית

גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.
‫רכיבים‬ (IoT)

סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

בינה מלאכותית (AI/ML)

2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

Next Post
שבבים למרכזי נתונים. צילום יחצ, IBM

פיתוח חדש ביבמ: ממיר אותות אנלוגיים לדיגיטאליים ב- 100 גיגה-ביט לשניה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס