• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

    ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

    עדי גלוון, מנכ"ל SPEEDATA. צילום: ענת קאזולה

    ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

    לוגו IVC. צילום יחצ

     IVC: היקף הרכישות האירופאיות של חברות הייטק ישראליות בעליה – מ-361 מיליון דולר ב-2020, לכ־5.1 מיליארד דולר ב-2025

    מלטה, משתלבת בשרשרת האספקה של השבבים באירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10%

  • בישראל
    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

    בינה מלאכותית באקדמיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מדד CSRankings: הטכניון במקום הראשון באירופה בתחום ה-AI על פי נתוני 2025-2005

    ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

    פאלו אלטו נטוורקס רוכשת את Koi ומקימה שכבת אבטחה חדשה ל“נקודת הקצה האג׳נטית”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

    מטה אינטל בסנטה קלרה קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אינטל משקיעה מעל 350 מיליון דולר ב-SambaNova הפועלת בשוק הרצת המודלים לבינה מלאכותית

    ראש ממשלת הודו נהרנדרה מודי אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות האספקה של שבבים ו-AI

    עדי גלוון, מנכ"ל SPEEDATA. צילום: ענת קאזולה

    ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית אירופאית

    לוגו IVC. צילום יחצ

     IVC: היקף הרכישות האירופאיות של חברות הייטק ישראליות בעליה – מ-361 מיליון דולר ב-2020, לכ־5.1 מיליארד דולר ב-2025

    מלטה, משתלבת בשרשרת האספקה של השבבים באירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד אירו כבר על השולחן, אבל הייצור עדיין תקוע סביב 10%

  • בישראל
    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

    בינה מלאכותית באקדמיה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מדד CSRankings: הטכניון במקום הראשון באירופה בתחום ה-AI על פי נתוני 2025-2005

    ניר צוק, מנכ"ל פאלו אלטו נטוורקס במפגש הסיליקון קלאב, אפריל 2022. צילום: שמואל אוסטר

    פאלו אלטו נטוורקס רוכשת את Koi ומקימה שכבת אבטחה חדשה ל“נקודת הקצה האג׳נטית”

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫רכיבים‬ (IoT) ויזה וסמסונג חתמו בברצלונה על הסכם שותפות עולמי במטרה להאיץ זמינות של תשלומים סלולאריים בטכנולוגיית NFC

ויזה וסמסונג חתמו בברצלונה על הסכם שותפות עולמי במטרה להאיץ זמינות של תשלומים סלולאריים בטכנולוגיית NFC

מאת מערכת Chiportal
25 פברואר 2013
in ‫רכיבים‬ (IoT), עיקר החדשות
general-semiconductor-wikimedia
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

למוסדות פיננסיים יוצע שירות מאובטח  המאפשר הורדת מידע על אפשרויות התשלום למכשירים הסלולאריים של סמסונג

חברות ויזה וסמסונג מודיעות בכנס הסלולאר בברצלונה על הסכם שותפות בינלאומי המשלב את מומחיותה של ויזה בתשלומים עם המובילות של סמסונג בטכנולוגיית התקנים סלולאריים – ברית בעלת פוטנציאל משמעותי להאיץ את הזמינות של תשלומים ניידים ברחבי העולם.

על פי ההסכם, מוסדות פיננסיים שמתכננים להשיק תכניות תשלום סלולאריות יוכלו להשתמש בשירות ההקצאה הסלולארי של ויזה (Visa Mobile Provisioning Service), על מנת להוריד באופן מאובטח את המידע על אפשרויות התשלום להתקנים התומכים בטכנולוגיית תקשורת מטווח אפס (NFC – Near Field Communication) של סמסונג. בנוסף, סמסונג הסכימה להציע את אפליקציית payWave על המכשירים הסלולאריים שלה התומכים בטכנולוגיית NFC. אפליקציית payWave של ויזה מאפשרת לצרכנים לבצע תשלומים ללא מגע באמצעות מכשירים סלולאריים.

לדברי מריאנו דימה, סגן נשיא בויזה אירופה: "אנו שמחים מאוד להמשיך ולהרחיב את יחסינו ארוכי השנים עם סמסונג. הסכם זה מייצג שותפות בין שתי חברות חלוצות וחדשניות ברמה הבינלאומית, אשר יוצרות שירות מרגש ומרתק. מכשיר סמסונג המצויד בשירות התשלומים ללא מגע של ויזה הוא הצעה מפתה, אשר יגשים לאנשים בכל רחבי העולם את האפשרות לבצע תשלומים סלולאריים".

"סמסונג היא חלוצה בתחום התקנים תומכי NFC מאז 2005, והיא שוב מובילה את הדרך ומאפשרת תשלומים סלולאריים. השותפות עם ויזה מייצגת צעד לקראת ממשק תשלומים סלולארי בינלאומי", אמר ד"ר וון-פיו הונג, נשיא וראש מרכז פתרונות מדיה בסמסונג אלקטרוניקה. "אנו מאמינים, כי יש לנו בהצעתנו ערך רב עבור מוסדות פיננסיים, שבסופו של דבר תאפשר לצרכנים אמצעי תשלום בטכנולוגיית NFC".

טכנולוגיית תקשורת מבוססת NFC מהווה תקן תקשורת בינלאומי, המאפשר למכשירים סלולאריים לתקשר עם מסופי התשלום. חברת המחקר ABI חוזה, כי כ-1.95 מיליארד מכשירים סלולאריים התומכים בטכנולוגיית NFC ימכרו עד שנת 2017 . הסכם השותפות בין ויזה לסמסונג הוא הראשון מסוגו בין יצרן מכשירי NFC מוביל לחברת רשת תשלומים והוא סולל את הדרך להטמעת תכניות תשלומים סלולאריות רחבות היקף.

שתי החברות חתמו על ברית אסטרטגית בינלאומית: ויזה וסמסונג הסכימו לעבוד יחדיו כדי לפתח את הדור הבא של המכשירים הסלולאריים של סמסונג הפועלים עם טכנולוגיית התשלומים של ויזה, וליצור שיתוף פעולה עם מוסדות פיננסיים כדי להאיץ את הזמינות של פתרונות תשלומים סלולאריים ברחבי העולם.
סמסונג תתחבר לשירות ההקצאה הסלולארי של ויזה (Visa Mobile Provisioning Service) : במטרה לאפשר למוסדות פיננסיים להשיק תכנית תשלומים רחבה למכשירים סלולאריים התומכים בטכנולוגיית NFC, סמסונג תציע לבנקים, בשיטת OTA (Over the Air), את האפשרות לטעון מידע פיננסי של חשבונות הלקוחות לתוך שבב מאובטח המוטמע במכשירי סמסונג.  השרות יעשה שימוש באמצעות שירות ההקצאה הסלולארי של ויזה (Visa Mobile Provisioning Service)**, המקושר למערכת ניהול מפתחות המרכזית של סמסונג, KMS (Samsung Key Management System) – שירות המייצר אתרי אחסון נתונים מאובטחים עבור מנפיקי אמצעי תשלום.
סמסונג זוכה לרישיון בינלאומי של payWave: האפליקציה הסלולארית של payWave תטען מראש על מבחר גדול של מכשירי סמסונג עתידיים התומכים בטכנולוגיית NFC ואשר מטמיעים את השבב המאובטח. מכשירים אלו מוכנים להיות מותאמים אישית עם פרטי חשבון של בעל חשבון הויזה – צעד פשוט בו צרכנים יוכלו ליזום אפליקציית תשלום סלולארית המסופקת על-ידי הבנק שלהם.

במהלך כנס MWC 2013 בברצלונה מדגימה ויזה את שירות  payWave למכשירים סלולאריים וכן את שירות ההקצאה הסלולארי (Visa Mobile Provisioning Service), הניתן לשימוש על-ידי מוסדות פיננסים, וזאת כדי להוריד באופן מאובטח את המידע על אפשרויות התשלום למכשירים התומכים בטכנולוגיית NFC של סמסונג.

{loadposition content-related}

מערכת Chiportal

מערכת Chiportal

נוספים מאמרים

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫רכיבים‬ (IoT)

רנסאס בחרה בטכנולוגיות הקישוריות של סיוה למיקרו-בקרים חדשים (MCU) לשוק ה-IoT

מתקן של NXP בהמבורג, גרמניה. חברות השבבים האירופיות עוברות לבעלויות זרות. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫רכיבים‬ (IoT)

NXP מהמרת על “בינה מלאכותית פיזית”: שבבים שמפעילים רובוטים, חיישנים ומפעלים חכמים בזמן אמת

לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ
‫רכיבים‬ (IoT)

כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

‫רכיבים‬ (IoT)

NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

Next Post
שבבים למרכזי נתונים. צילום יחצ, IBM

פיתוח חדש ביבמ: ממיר אותות אנלוגיים לדיגיטאליים ב- 100 גיגה-ביט לשניה

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • חוק השבבים האירופי מזניק השקעות: יותר מ־80 מיליארד…
  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס