• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    Trending Tags

    • בישראל
      המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

      מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

      שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

      VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        שלושה בכירים באינטל פורשים במסגרת רה-ארגון נרחב בייצור

        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        Trending Tags

        • בישראל
          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          שחר פיינבליט, VAST DATA. צילום יחצ

          VAST Data בדרך לשווי של 30 מיליארד דולר: גוגל ואנבידיה במגעים להשקעה ענקית

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ Western Digital מציגהאת BiCS5: הדור חמישי של שבבי 3D NAND

          Western Digital מציגהאת BiCS5: הדור חמישי של שבבי 3D NAND

          מאת אבי בליזובסקי
          09 פברואר 2020
          in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
          שבבי זכרון תלת ממדיים - BiCS5. צילום יחצ ווסטרן דיגיטל

          שבבי זכרון תלת ממדיים - BiCS5. צילום יחצ ווסטרן דיגיטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          הטכנולוגיה הזאת תשמש ככלי בהתמודדות עם הזינוק בנפחי הנתונים הדרושים בתחומים דוגמת מכוניות מקושרות, מכשירי מובייל ובינה מלאכותית

          שבבי זכרון תלת ממדיים - BiCS5. צילום יחצ ווסטרן דיגיטל
          שבבי זכרון תלת ממדיים – BiCS5. צילום יחצ ווסטרן דיגיטל

          חברת Western Digital פיתחה בהצלחה את הדור החמישי בטכנולוגיית שבבי זיכרון בלתי נדיף תלת-ממדיים, 3D NAND. שבבי BiCS5 החדשים שבים ומבססים את מעמדה המוביל של החברה כיצרנית שבבי זיכרון הפלאש המתקדמת ביותר בתעשייה. BiCS5 נשענים על טכנולוגיות תאי זיכרון המכילים שלושה (TLC) וארבעה (QLC) ביט של נתונים לכל תא, על מנת להציע קיבולת עצומה, ביצועים ואמינות ומחיר זול. בכך, הופכת הטכנולוגיה הזאת לכלי בהתמודדות עם הזינוק בנפחי הנתונים הדרושים בתחומים דוגמת מכוניות מקושרות, מכשירי מובייל ובינה מלאכותית.

          Western Digital כבר החלה בייצור ראשוני של שבבי BiCS5 TLC בנפח 512Gb, ומספקת כבר מוצרי צריכה הבנויים בטכנולוגיה החדשה. ייצור שבבי BiCS5 בכמויות מסחריות משמעותיות צפוי במחצית השניה של השנה. שבבי BiCS5 TLC ו- BiCS5 QLC יהיו זמינים במגוון נפחי איכסון, לרבות 1.33 טרא-ביט (Tb).
          לדברי ד"ר Steve Paak, סגן נשיא בכיר לטכנולוגיות זיכרון וייצור ב- Western Digital, "ככל שאנו עוברים אל העשור הבא, נדרשת גישה חדשה לשדרוג והרחבה של יכולות 3D NAND על מנת שנוכל להמשיך לעמוד בביקושים לנפחי נתונים ההולכים וגדלים. הצלחתנו בייצור BiCS5 ממחישה את מעמדה המוביל של Western Digital בתחום טכנולוגיית הפלאש, ומימוש מוצלח של מפת הדרכים שלנו. קידום ומינוף החידושים במסגרת טכנולוגיית הזיכרון שלנו יאפשרו להגדיל את צפיפות הזיכרון במונחים של כמות המידע ליחידת שטח וכמות השכבות ליחדת שטח על פיסת סיליקון. באמצעים אלה ואחרים הרחבנו משמעותית את הקיבולת והביצועים של טכנולוגיית 3D NAND שלנו, תוך שאנו ממשיכים לספק את האמינות והמחירים להם מצפים לקוחותינו."

          טכנולוגיית BiCS5 נבנתה תוך ניצול ושילוב שורת חידושים טכנולוגיים וחדשנות בתחומי תהליכי הייצור, והיא כיום טכנולוגיית ה- 3D NAND בעלת הצפיפות הגבוהה ביותר והמתקדמת ביותר הזמינה בשוק. הדור השני של טכנולוגיית multi-tier memory hole משפר את התהליכים ההנדסיים ומציע שורת שיפורים נוספים בתאי הזיכרון בשבבי 3D NAND, תוך הגדלת הצפיפות האופקית של מערך התאים, לכל רוחב פרוסת הסיליקון. חידושים בתחום המידרוג הרוחבי (lateral scaling) יחד עם יכולות להטבעת 112 שכבות זיכרון אנכיות, מאפשרים ל- BiCS5 להציע קיבולת אחסון גדולה בשיעור של עד 40% לכל פרוסת סיליקון, בהשוואה לטכנולוגיית BiCS4 בת 96 שכבות – תוך אופטימיזציה של העלויות. שיפורים בתכנון מאיצים את הביצועים, ומאפשרים ל- BiCS5 להציע עד 50% יותר ביצועים במימשק הקריאה/כתיבה בהשוואה ל- BiCS4.
          טכנולוגיית BiCS5 פותחה בשיתוף פעולה עם חברת Kioxia, השותפה בטכנולוגיה ובייצור. השבבים ייוצרו במפעלים המשותפים לשתי החברות, ב- Yokkaichi וב- Kitakami, יפן.

          הצגת טכנולוגיית BiCS5 נשענת על סל טכנולוגיות 3D NAND של Western Digital, המיועדות לשימוש במכשירי אלקטרוניקה אישיים, טלפונים חכמים, מכשירי IoT ומרכזי עיבוד נתונים.

          תגיות ווסטרן דיגיטל
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מנכ
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          צילום יחצ, קיידנס
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          אינטל ו-SK hynix השלימו את עסקת ה-NAND: אינטל קיבלה 1.9 מיליארד ד', SK hynix קיבלה קניין רוחני ועובדים

          הפוסט הבא
          מנכ"ל ולנס לשעבר דרור ירושלמי. צילום יחצ

          זעזוע בוואלנס – המנכ"ל דרור ירושלמי עזב בפתאומיות מנכ"ל זמני מונה במקומו

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס