• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג מציג את מעבד ורה רובין בכנס CES 2026 בלאס וגאס. צילום מסך.

    ג’נסן הואנג הודיע שיגיע לישראל בקרוב: “הצוות שלנו פשוט מדהים”

    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.24 מיליארד דולר ב-142 עסקאות ברבעון השלישי של 2019

חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.24 מיליארד דולר ב-142 עסקאות ברבעון השלישי של 2019

מאת אבי בליזובסקי
29 אוקטובר 2019
in בינה מלאכותית (AI/ML), מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
crowdfunding 3347415 640
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

 

כך עולה מסקר ZAG – IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' • ברבעון השלישי, יותר ממחצית סך ההון גוייס בידי 13 חברות בעסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת

Image by Tumisu from Pixabay

במהלך הרבעון השלישי של 2019, חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.24 מיליארד דולר, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז 2013. ההון שגוייס ברבעון השלישי היה דומה לזה של הרבעון השני בשנה, אך מספר העסקאות (142 עסקאות) עלה בהשוואה לרבעון הקודם (128 עסקאות) ולרבעון השלישי ב- 2018 (119 עסקאות).

כמו ברבעונים קודמים, גם ברבעון השלישי של השנה IVC מצאה כי 13 עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת משכו 57% מכלל ההון שגוייס ברבעון כולו.

בנוסף, שש העסקאות הגדולות מ-100 מיליון דולר כל אחת, גייסו סך 841 מיליון דולר ברבעון השלישי:

לפי ממצאי חברת המחקר IVC, 81 עסקאות מגובות הון-סיכון הסתכמו ב-1.6 מיליארד דולר, המהווים 72% מסך ההון שגוייס ברבעון השלישי של 2019 בהשוואה ל- 1.31 מיליארד דולר (81% מסך ההון) ב- 72 עסקאות ברבעון השלישי של 2018. עסקאות מגובות הון סיכון גייסו סכום של 4.68 מיליארד דולר בשלושת הרבעונים הראשונים של 2019, סכום קרוב לסך ההון שגויס בכל שנת 2018. חברות בשלות בשלבי צמיחה מואצת הובילו את גיוסי ההון עם 2.58 מיליארד דולר ב- 48 עסקאות, עלייה של 65% בסך ההון ושל 23% במספר העסקאות בהשוואה לנתוני 2018 כולה.

 1 61

תרשים 1: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות Q1/2013 – Q3/2019

עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק בפירמת עורכי הדין ZAG-S&W (זיסמן, אהרוני, גייר ושות') אומר כי: "כספורטאי לשעבר אני יודע שלאחר שכבשת את המקום הראשון, הקושי האמיתי הוא לשמור עליו. לאחר שברבעון הקודם זכינו לראות מספרים שוברי שיאים, הגיע הרבעון השלישי ואף עלה על קודמו, ושיאי הגיוס נשברו, בהשוואה לכל רבעון קודם. השיא האמור נרשם הן לזכות הקרנות הישראליות שסך הגיוס מהן נותר גבוה ויציב, והן לסך ההון ללא מעורבות של הקרנות הישראליות שטיפס בכ- 45% מהרבעון המקביל אשתקד ומהרבעון האחרון".

לדברי זיסמן: "מהנתונים עולה כי ייתכן והעדפות המשקיעים המשתנות מהוות תמרור אזהרה עליו הצבענו בעבר – "הון סיכון בפחות סיכון". שיעור ההון שהושקע בחברות Early Stage ביחס לסך ההון שהושקע נמצא במגמת ירידה בשנה האחרונה; ברבעון זה, נרשם השיעור הנמוך ביותר. אל מול שלושת הרבעונים הראשונים של שנת 2018, סך הגיוס של חברות ה-Early Stage בשלושת הרבעונים הראשונים של 2019 יציב יחסית. לכן, יש לנו תקווה שאין זו עדיין מגמה חד משמעית אלא תמרור אזהרה בלבד".

גיוסי הון לפי שלבים

במהלך הרבעון השלישי של 2019, נרשמה עלייה של 30% במספרן של העסקאות בחברות בשלבים מוקדמים (Seed + R&D) בהשוואה למספרן ברבעון השלישי ב- 2018. במהלך שלושת הרבעונים הראשונים בשנה, חברות היי-טק ישראליות בשלב הצמיחה במכירות גייסו 3.26 מיליארד דולר ב- 63 עסקאות, בעיקר הודות ל-23 עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת.

גיוסי הון לפי סקטורים

Untitled 1 11
בניתוח סקטוריאלי, חברות התוכנה הישראליות משכו את רוב ההון שגוייס ברבעון השלישי של השנה עם 1.4 מיליארד דולר ב- 52 עסקאות. עשר עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת, גרפו 73% מסך ההון שגוייס בידי חברות התוכנה ברבעון השלישי. חברות מדעי החיים גייסו ברבעון החולף 350 מיליון דולר ב- 38 עסקאות בהשוואה ל- 239 מיליון דולר ב- 29 עסקאות ברבעון השלישי ב- 2018. עלייה נרשמה גם בתחום הקלינטק: עשר חברות גייסו 85 מיליון דולר, ברבעון השלישי של השנה.
מריאנה שפירא, מנהלת המחקר בחברת IVC Research Center ציינה כי: "העלייה בפעילות גיוסי ההון בישראל שנרשמה במהלך שלושת הרבעונים הראשונים של 2019 מקבילה למגמה הגלובלית בתעשיית ההיי-טק. אחת המגמות הבולטת, שנראה כי תואץ גם במהלך הרבעון הרביעי השנה היא צמיחה מהירה של חברות מתבגרות בתחום התוכנה, במיוחד בתחומי הבינה המלאכותית וסייבר. על-פי המידע של IVC, בחמש השנים האחרונות נצפתה עלייה רציפה בגיוסים ובאקזיטים בקלאסטרים טכנולוגיים אלו, ויותר מ- 70% מהחברות הפעילות נמצאות בשלבי מכירות. אומנם, לא נרשמה עלייה בהיקפי הגיוסים של כלל החברות בשלבים המוקדמים, אך יתכן שקצב הגיוסים בחברות אלו יגבר ברבעון האחרון של השנה, בדומה למגמה שנצפתה בשנים הקודמות."

קרנות ההון סיכון הישראליות

במהלך הרבעון השלישי של 2019, המשקיעים הישראלים ביצעו 56 עסקאות בהיקף כולל של 280 מיליון דולר (מתוך 1.02 מיליארד דולר שגויסו בעסקאות אלו). כמחצית מהסכום גוייס בידי חברות בשלב המכירות הראשוניות.
קרנות ההון סיכון הישראליות האיצו את פעילותן בשלושת הרבעונים הראשונים של השנה וביצעו 267 השקעות המשקפות עלייה של 18% בהשוואה ל- 226 השקעות בשלושת הרבעונים הראשונים ב- 2018.

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

אור דנון, מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

בינה מלאכותית (AI/ML)

אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

איל ולדמן וג'נסן הואנג בעת החתימה על רכישת מלאנוקס בידי אנבידיה ב-2019. מאז הנוכחות שלה בישראל גדלה כל הזמן והיא עומדת להיות חברת הטכנולוגיה הגדולה בישראל של 2025 צילום ניב קנטור.
בינה מלאכותית (AI/ML)

דיווח: אנבידיה במגעים מתקדמים לרכישת AI21 בכ־2–3 מיליארד דולר, בעיקר כדי לקלוט טאלנט ישראלי

Next Post
3d signals logo

החברה שיודעת להאזין אבל אף אחד לא שמע עליה!

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן…
  • Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס