• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שוק השבבים בשנת 2030 - המעבר ל-AGENTIC AI בולט. מימין, תחילתו של עידן ה-PHYSICAL AI. מתוך הרצאתו של קווין ז'אנג, בסימפוזיון הטכני של TSMC באמסטרדם, מאי 2026.

    מצ’אטבוטים לרובוטים: שלוש קפיצות המחשוב של עידן ה-AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול חושפת מתג חדש למרכזי נתוני AI במהירות 102.4 טרה־ביט לשנייה

    פרופ' ערן טרייסטר, המיועד לעמוד בראש התוכנית החדשה לבינה מלאכותית באוניברסיטת בן־גוריון בנגב. צילום: מתוך אלבום פרטי.

    אוניברסיטת בן־גוריון מבקשת לפתוח תואר ראשון ייעודי בבינה מלאכותית

    רובוט בריסטה משתמש במעבדי אינטל למכירת קפה. צילום יחצ

    אינטל בקומפיוטקס 2026: ה־CPU חוזר למרכז בעידן סוכני ה־AI והרובוטיקה

    הנהלת חברת דרייבנטס. צילום: שאולי לנדנר

    דרייבנטס גייסה 410 מיליון דולר להרחבת תשתיות התקשורת לעידן ה-AI

    מנכ"ל STMicroelectronics: הצמיחה הבאה של הבינה המלאכותית תגיע מהרכב, הרובוטיקה והתעשייה

  • בישראל
    יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי

    Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

    רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ

    Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

    גזירת הסרט בטקס חנוכת המטה האזורי החדש של סטרטסיס במינטונקה, מינסוטה. המתקן מרכז פעילות הנדסה, מחקר ופיתוח וייצור מתקדם עבור השוק האמריקאי. קרדיט: Stratasys.

    סטרטסיס חנכה מטה חדש בארה"ב ומרכזת בו פיתוח, הנדסה וייצור מתקדם

    זוהר חלחמי, מנכ"ל ומייסד D-Fend Solutions. החברה נמכרת ל-RTX האמריקנית תמורת 1.55 מיליארד דולר. צילום: אל צהרה.

    דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר הגדולות בתולדות ישראל

    מיכאל כגן, אנבידיה. צילום: נתנאל טוביאס

    "מדליית בוגר הטכניון" היוקרתית תוענק ליו"ר התעשייה האווירית, בועז לוי, ולסמנכ"ל הטכנולוגיות של אנבידיה, מיכאל כגן

    מערכת Dynamic Infrastructure . צילום יחצ

    סוכני ה-AI  של Dynamic Infrastructure ייבחנו לשמירה על תשתיות התחבורה של ניו יורק

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.24 מיליארד דולר ב-142 עסקאות ברבעון השלישי של 2019

חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.24 מיליארד דולר ב-142 עסקאות ברבעון השלישי של 2019

מאת אבי בליזובסקי
29 אוקטובר 2019
in בינה מלאכותית (AI/ML), מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
crowdfunding 3347415 640
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

 

כך עולה מסקר ZAG – IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' • ברבעון השלישי, יותר ממחצית סך ההון גוייס בידי 13 חברות בעסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת

Image by Tumisu from Pixabay

במהלך הרבעון השלישי של 2019, חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.24 מיליארד דולר, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז 2013. ההון שגוייס ברבעון השלישי היה דומה לזה של הרבעון השני בשנה, אך מספר העסקאות (142 עסקאות) עלה בהשוואה לרבעון הקודם (128 עסקאות) ולרבעון השלישי ב- 2018 (119 עסקאות).

כמו ברבעונים קודמים, גם ברבעון השלישי של השנה IVC מצאה כי 13 עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת משכו 57% מכלל ההון שגוייס ברבעון כולו.

בנוסף, שש העסקאות הגדולות מ-100 מיליון דולר כל אחת, גייסו סך 841 מיליון דולר ברבעון השלישי:

לפי ממצאי חברת המחקר IVC, 81 עסקאות מגובות הון-סיכון הסתכמו ב-1.6 מיליארד דולר, המהווים 72% מסך ההון שגוייס ברבעון השלישי של 2019 בהשוואה ל- 1.31 מיליארד דולר (81% מסך ההון) ב- 72 עסקאות ברבעון השלישי של 2018. עסקאות מגובות הון סיכון גייסו סכום של 4.68 מיליארד דולר בשלושת הרבעונים הראשונים של 2019, סכום קרוב לסך ההון שגויס בכל שנת 2018. חברות בשלות בשלבי צמיחה מואצת הובילו את גיוסי ההון עם 2.58 מיליארד דולר ב- 48 עסקאות, עלייה של 65% בסך ההון ושל 23% במספר העסקאות בהשוואה לנתוני 2018 כולה.

 1 61

תרשים 1: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות Q1/2013 – Q3/2019

עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק בפירמת עורכי הדין ZAG-S&W (זיסמן, אהרוני, גייר ושות') אומר כי: "כספורטאי לשעבר אני יודע שלאחר שכבשת את המקום הראשון, הקושי האמיתי הוא לשמור עליו. לאחר שברבעון הקודם זכינו לראות מספרים שוברי שיאים, הגיע הרבעון השלישי ואף עלה על קודמו, ושיאי הגיוס נשברו, בהשוואה לכל רבעון קודם. השיא האמור נרשם הן לזכות הקרנות הישראליות שסך הגיוס מהן נותר גבוה ויציב, והן לסך ההון ללא מעורבות של הקרנות הישראליות שטיפס בכ- 45% מהרבעון המקביל אשתקד ומהרבעון האחרון".

לדברי זיסמן: "מהנתונים עולה כי ייתכן והעדפות המשקיעים המשתנות מהוות תמרור אזהרה עליו הצבענו בעבר – "הון סיכון בפחות סיכון". שיעור ההון שהושקע בחברות Early Stage ביחס לסך ההון שהושקע נמצא במגמת ירידה בשנה האחרונה; ברבעון זה, נרשם השיעור הנמוך ביותר. אל מול שלושת הרבעונים הראשונים של שנת 2018, סך הגיוס של חברות ה-Early Stage בשלושת הרבעונים הראשונים של 2019 יציב יחסית. לכן, יש לנו תקווה שאין זו עדיין מגמה חד משמעית אלא תמרור אזהרה בלבד".

גיוסי הון לפי שלבים

במהלך הרבעון השלישי של 2019, נרשמה עלייה של 30% במספרן של העסקאות בחברות בשלבים מוקדמים (Seed + R&D) בהשוואה למספרן ברבעון השלישי ב- 2018. במהלך שלושת הרבעונים הראשונים בשנה, חברות היי-טק ישראליות בשלב הצמיחה במכירות גייסו 3.26 מיליארד דולר ב- 63 עסקאות, בעיקר הודות ל-23 עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת.

גיוסי הון לפי סקטורים

Untitled 1 11
בניתוח סקטוריאלי, חברות התוכנה הישראליות משכו את רוב ההון שגוייס ברבעון השלישי של השנה עם 1.4 מיליארד דולר ב- 52 עסקאות. עשר עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת, גרפו 73% מסך ההון שגוייס בידי חברות התוכנה ברבעון השלישי. חברות מדעי החיים גייסו ברבעון החולף 350 מיליון דולר ב- 38 עסקאות בהשוואה ל- 239 מיליון דולר ב- 29 עסקאות ברבעון השלישי ב- 2018. עלייה נרשמה גם בתחום הקלינטק: עשר חברות גייסו 85 מיליון דולר, ברבעון השלישי של השנה.
מריאנה שפירא, מנהלת המחקר בחברת IVC Research Center ציינה כי: "העלייה בפעילות גיוסי ההון בישראל שנרשמה במהלך שלושת הרבעונים הראשונים של 2019 מקבילה למגמה הגלובלית בתעשיית ההיי-טק. אחת המגמות הבולטת, שנראה כי תואץ גם במהלך הרבעון הרביעי השנה היא צמיחה מהירה של חברות מתבגרות בתחום התוכנה, במיוחד בתחומי הבינה המלאכותית וסייבר. על-פי המידע של IVC, בחמש השנים האחרונות נצפתה עלייה רציפה בגיוסים ובאקזיטים בקלאסטרים טכנולוגיים אלו, ויותר מ- 70% מהחברות הפעילות נמצאות בשלבי מכירות. אומנם, לא נרשמה עלייה בהיקפי הגיוסים של כלל החברות בשלבים המוקדמים, אך יתכן שקצב הגיוסים בחברות אלו יגבר ברבעון האחרון של השנה, בדומה למגמה שנצפתה בשנים הקודמות."

קרנות ההון סיכון הישראליות

במהלך הרבעון השלישי של 2019, המשקיעים הישראלים ביצעו 56 עסקאות בהיקף כולל של 280 מיליון דולר (מתוך 1.02 מיליארד דולר שגויסו בעסקאות אלו). כמחצית מהסכום גוייס בידי חברות בשלב המכירות הראשוניות.
קרנות ההון סיכון הישראליות האיצו את פעילותן בשלושת הרבעונים הראשונים של השנה וביצעו 267 השקעות המשקפות עלייה של 18% בהשוואה ל- 226 השקעות בשלושת הרבעונים הראשונים ב- 2018.

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

רובוט קרקעי אוטונומי של Shifters בסביבת פעולה מדומה. צילום יחצ
בינה מלאכותית (AI/ML)

Shifters מגייסת סבב Seed של 10.2 מיליון דולר בהובלת Ace Capital Partners לרובוטיקה קרקעית מבוססת AI

יאן-פריסו בלאקר, סמנכ״ל המכירות לאירופה ב-Hailo, לצד מתחם ההדגמות של TSMC Technology Symposium 2026 באמסטרדם. צילום: אבי בליזובסקי
בינה מלאכותית (AI/ML)

Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית גנרטיבית בקצה, בלי ענן

Jeon Young-hyun, מנכ
בינה מלאכותית (AI/ML)

סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה
בינה מלאכותית (AI/ML)

המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

Next Post
3d signals logo

החברה שיודעת להאזין אבל אף אחד לא שמע עליה!

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דיפנד נמכרת ב־1.55 מיליארד דולר – אחת מעסקאות הסייבר…
  • קווין ז'אנג מ־TSMC: עתיד ה־AI יוכרע ביעילות אנרגטית…
  • דוח רשות החדשנות: החומרה והשבבים חזרו להיות מנוע…
  • Hailo מציגה בסימפוזיון TSMC באמסטרדם: בינה מלאכותית…
  • קוונטום מאשינס הפעילה מעבד של Rigetti ברמת דיוק של…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI
  • שיטה אופטית חדשה מאפשרת לבדוק סרטי MXene דקים בלי…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס