• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

  • בישראל
    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים בינה מלאכותית (AI/ML) חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.24 מיליארד דולר ב-142 עסקאות ברבעון השלישי של 2019

חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.24 מיליארד דולר ב-142 עסקאות ברבעון השלישי של 2019

מאת אבי בליזובסקי
29 אוקטובר 2019
in בינה מלאכותית (AI/ML), מאמרים ומחקרים, מחקרי שוק
crowdfunding 3347415 640
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

 

כך עולה מסקר ZAG – IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' • ברבעון השלישי, יותר ממחצית סך ההון גוייס בידי 13 חברות בעסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת

Image by Tumisu from Pixabay

במהלך הרבעון השלישי של 2019, חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.24 מיליארד דולר, הסכום הרבעוני הגבוה ביותר מאז 2013. ההון שגוייס ברבעון השלישי היה דומה לזה של הרבעון השני בשנה, אך מספר העסקאות (142 עסקאות) עלה בהשוואה לרבעון הקודם (128 עסקאות) ולרבעון השלישי ב- 2018 (119 עסקאות).

כמו ברבעונים קודמים, גם ברבעון השלישי של השנה IVC מצאה כי 13 עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת משכו 57% מכלל ההון שגוייס ברבעון כולו.

בנוסף, שש העסקאות הגדולות מ-100 מיליון דולר כל אחת, גייסו סך 841 מיליון דולר ברבעון השלישי:

לפי ממצאי חברת המחקר IVC, 81 עסקאות מגובות הון-סיכון הסתכמו ב-1.6 מיליארד דולר, המהווים 72% מסך ההון שגוייס ברבעון השלישי של 2019 בהשוואה ל- 1.31 מיליארד דולר (81% מסך ההון) ב- 72 עסקאות ברבעון השלישי של 2018. עסקאות מגובות הון סיכון גייסו סכום של 4.68 מיליארד דולר בשלושת הרבעונים הראשונים של 2019, סכום קרוב לסך ההון שגויס בכל שנת 2018. חברות בשלות בשלבי צמיחה מואצת הובילו את גיוסי ההון עם 2.58 מיליארד דולר ב- 48 עסקאות, עלייה של 65% בסך ההון ושל 23% במספר העסקאות בהשוואה לנתוני 2018 כולה.

 1 61

תרשים 1: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות Q1/2013 – Q3/2019

עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק בפירמת עורכי הדין ZAG-S&W (זיסמן, אהרוני, גייר ושות') אומר כי: "כספורטאי לשעבר אני יודע שלאחר שכבשת את המקום הראשון, הקושי האמיתי הוא לשמור עליו. לאחר שברבעון הקודם זכינו לראות מספרים שוברי שיאים, הגיע הרבעון השלישי ואף עלה על קודמו, ושיאי הגיוס נשברו, בהשוואה לכל רבעון קודם. השיא האמור נרשם הן לזכות הקרנות הישראליות שסך הגיוס מהן נותר גבוה ויציב, והן לסך ההון ללא מעורבות של הקרנות הישראליות שטיפס בכ- 45% מהרבעון המקביל אשתקד ומהרבעון האחרון".

לדברי זיסמן: "מהנתונים עולה כי ייתכן והעדפות המשקיעים המשתנות מהוות תמרור אזהרה עליו הצבענו בעבר – "הון סיכון בפחות סיכון". שיעור ההון שהושקע בחברות Early Stage ביחס לסך ההון שהושקע נמצא במגמת ירידה בשנה האחרונה; ברבעון זה, נרשם השיעור הנמוך ביותר. אל מול שלושת הרבעונים הראשונים של שנת 2018, סך הגיוס של חברות ה-Early Stage בשלושת הרבעונים הראשונים של 2019 יציב יחסית. לכן, יש לנו תקווה שאין זו עדיין מגמה חד משמעית אלא תמרור אזהרה בלבד".

גיוסי הון לפי שלבים

במהלך הרבעון השלישי של 2019, נרשמה עלייה של 30% במספרן של העסקאות בחברות בשלבים מוקדמים (Seed + R&D) בהשוואה למספרן ברבעון השלישי ב- 2018. במהלך שלושת הרבעונים הראשונים בשנה, חברות היי-טק ישראליות בשלב הצמיחה במכירות גייסו 3.26 מיליארד דולר ב- 63 עסקאות, בעיקר הודות ל-23 עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת.

גיוסי הון לפי סקטורים

Untitled 1 11
בניתוח סקטוריאלי, חברות התוכנה הישראליות משכו את רוב ההון שגוייס ברבעון השלישי של השנה עם 1.4 מיליארד דולר ב- 52 עסקאות. עשר עסקאות הגדולות מ- 50 מיליון דולר כל אחת, גרפו 73% מסך ההון שגוייס בידי חברות התוכנה ברבעון השלישי. חברות מדעי החיים גייסו ברבעון החולף 350 מיליון דולר ב- 38 עסקאות בהשוואה ל- 239 מיליון דולר ב- 29 עסקאות ברבעון השלישי ב- 2018. עלייה נרשמה גם בתחום הקלינטק: עשר חברות גייסו 85 מיליון דולר, ברבעון השלישי של השנה.
מריאנה שפירא, מנהלת המחקר בחברת IVC Research Center ציינה כי: "העלייה בפעילות גיוסי ההון בישראל שנרשמה במהלך שלושת הרבעונים הראשונים של 2019 מקבילה למגמה הגלובלית בתעשיית ההיי-טק. אחת המגמות הבולטת, שנראה כי תואץ גם במהלך הרבעון הרביעי השנה היא צמיחה מהירה של חברות מתבגרות בתחום התוכנה, במיוחד בתחומי הבינה המלאכותית וסייבר. על-פי המידע של IVC, בחמש השנים האחרונות נצפתה עלייה רציפה בגיוסים ובאקזיטים בקלאסטרים טכנולוגיים אלו, ויותר מ- 70% מהחברות הפעילות נמצאות בשלבי מכירות. אומנם, לא נרשמה עלייה בהיקפי הגיוסים של כלל החברות בשלבים המוקדמים, אך יתכן שקצב הגיוסים בחברות אלו יגבר ברבעון האחרון של השנה, בדומה למגמה שנצפתה בשנים הקודמות."

קרנות ההון סיכון הישראליות

במהלך הרבעון השלישי של 2019, המשקיעים הישראלים ביצעו 56 עסקאות בהיקף כולל של 280 מיליון דולר (מתוך 1.02 מיליארד דולר שגויסו בעסקאות אלו). כמחצית מהסכום גוייס בידי חברות בשלב המכירות הראשוניות.
קרנות ההון סיכון הישראליות האיצו את פעילותן בשלושת הרבעונים הראשונים של השנה וביצעו 267 השקעות המשקפות עלייה של 18% בהשוואה ל- 226 השקעות בשלושת הרבעונים הראשונים ב- 2018.

 

{loadposition content-related}
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com
בינה מלאכותית (AI/ML)

אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים
בינה מלאכותית (AI/ML)

Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

MARVEL LOGO לוגו מארוול
בינה מלאכותית (AI/ML)

מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

מנכ
תקשורת מהירה

ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

Next Post
3d signals logo

החברה שיודעת להאזין אבל אף אחד לא שמע עליה!

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס