מנכ"ל החברה אנדריאס אולופסון הציג ספריית chiplets מוגדרת וסביבת FPGA אינטראקטיבית שמוזילה עלויות אימות ומקצרת מחזורי פיתוח
בכנס ChipEx2025 שנערך בתל אביב הציג אנדריאס אולופסון, מנכ"ל חברת Zero ASIC מבוסטון, חזון חדש למידול תכנון שבבים בדמות פלטפורמה מודולרית וחסרת תלות בתהליך tape-out. אולופסון פתח בדברי רקע על מצבה של תעשיית הסיליקון: “הלב הפועם של התעשייה נשען היום על mask-sets עיקריים שדורשים השקעה של עשרות מיליוני דולרים וזמן המתנה של חודשים”, וציין כי “למרות ההתקדמות בטכנולוגיות וותיקות, המחסום הכלכלי והלוגיסטי מונע מיזמים קטנים — מהנדסים בודדים או סטארט-אפים — להיכנס למשחק”.
לאחר מכן תיאר אולופסון את התשתית אותה בנתה Zero ASIC:
“במקצה ראשון פיתחנו ספריית chiplets קנונית, הכוללת כ־15–20 רכיבים מרכזיים — ליבות CPU, מאיצי AI, בקרי זיכרון HBM, רכיבי I/O ואנלוג — כולם מוגדרים עד לרמת ה-footprint וה-pin-out, כך שניתן להרכיב מהם כל שילוב שדורש כ-80% מהיישומים בענף”.
על גבי ספריה זו הוטמע interposer אקטיבי:
“ה-interposer שלנו מספק רוחב פס גבוה ושיהוי נמוך בין ה-chiplets, וכך מאפשר להטמיע תצורות מורכבות בפס רחב בלי לוותר על ביצועים”, הסביר.
השלב הבא בפלטפורמה הוא הסביבה האינטראקטיבית בענן, המאפשרת למשתמשים לאמת ולסמלץ כל שילוב של chiplets ברמת RTL, ללא צורך בייצור פיזי:
“באמצעות שירות FPGA מבוסס AWS F1, הלקוח יכול לגרור ולשחרר רכיבים בסביבת הדפדפן, להפעיל סימולציה בזמן אמת בתוך פחות מדקה ולבדוק את התוכנה שלו על החומרה הווירטואלית — כל זאת בלי להזמין wafer אחד”, אמר.
הדגש העיקרי של אולופסון היה על העברת חלק מתהליך האימות אל הלקוח עצמו:
“Verification הוא כיום אחד העלויות הגבוהות ביותר בתכנון שבבים. כדי להתגבר על כך, הפכנו את המשתמש לחלק בלתי נפרד מתהליך האימות — הוא כבר בודק את הקומבינציות שמעניינות אותו, במקביל לפיתוח », ציין.
בהמשך חשף אולופסון תכניות להקמת קו אריזה רובוטי אוטונומי, שישמש כ”מפעל של אחד” ל־chiplets:
“המטרה היא לאפשר אריזה ופריסת chiplets בכל קונפיגורציה שיידרש, במחיר ונפח ייצור תחרותי, בדומה לאקטואציה המלאה שקיימת במפעלי foundry”, ציין.
על השפעת פלטפורמת chiplets על מפת ה-foundry העולמית אמר:
“המודל המונוליטי הנוכחי יוצר בור נשכח של foundries שאין להן גישה לאקו־סיסטם רחב. ברגע שתהיה ספריה פתוחה ונגישה, כל מפעל יוכל לספק רכיבים ולהתממשק לפלטפורמה — כך ייווצר שוק מבוזר, תחרותי ודינמי יותר”.
אולופסון סיכם את דבריו בתקווה שהפלטפורמה תוזיל עלויות ותקצר לוחות זמנים עבור כל מפתח חומרה:
“אנו מציעים מהפכה תכנונית: בתוך שבוע אחד בלבד ניתן להפוך רעיון שבב לניסוי תוכנתי בענן, בלי ההוצאות הכבדות והסיכונים הגבוהים של mask-sets — וכך לפתוח את הדלת לעולם שלם של חדשנות חומרתית”.
ההרצאה לוותה בהדגמות חיות והדגמת סביבת הענן של Zero ASIC, וברובה נשענה על דבריו של אולופסון, שהבהיר כי העתיד של תכנון הסיליקון עובר מהמונוליטיות של wafer יחיד לפלטפורמות מודולריות ברמה של chiplet.
