• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

      ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          הצוות המוביל של NeuReality. משמאל לימין - סמנכ"ל VLSI יוסי קסוס, מנכ"ל משה תנך, CTO ליאור חרמוש, סמנכ"ל תפעול צביקה שמואלי. צילום - יוסי זליגר

          ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את ה-GPU בעיבוד בינה מלאכותית, כדי להוזיל מאוד את עלויות השימוש

          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ אינטל חשפה לראשונה מעבד לונאר לייק שצפוי להתחרות ב-M3 של אפל * השבב מפותח בישראל ויושק בסוף 2024

          אינטל חשפה לראשונה מעבד לונאר לייק שצפוי להתחרות ב-M3 של אפל * השבב מפותח בישראל ויושק בסוף 2024

          מאת אבי בליזובסקי
          10 ינואר 2024
          in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
          מעבד לונאר לייק הכמעט מוכן של אינטל שהוצג בתערוכת CES 2024.

          מעבד לונאר לייק הכמעט מוכן של אינטל שהוצג בתערוכת CES 2024.

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          עוד הכריזה החברה בכנס CES בלאס וגאס על מעבד הגיימינג החדש –  Intel Core i9-14900HX – כולל את החומרה הכי חזקה שיש לאינטל להציע עבור מחשבים ניידים

          אינטל השיקה בתערוכת CES 2024 בלאס וגאס., את מעבדי הגיימינג החדשים שלה ללאפטופים, סדרת HX  מהדור ה-14. סדרה הכוללת 5 מעבדים חדשים, בראשם "מעבד מפלצת"Intel Core i9-14900HX  שכולל 8 ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. מעבדי ה-HX  החדשים מגיעים עד 5.8 גיגה-הרץ וזמינים למכירה החל מהיום.

          המעבדים כוללים תמיכה בזכרונות DDR5-5600 ומציעים קישוריות מהירה וחדשנית עם Thunderbolt  4 ולראשונה גם .Wi-Fi 7 החידושים הללו מאפשרים למשתמשים חוויה מהירה ביותר, ואידיאליים למשחקים מתקדמים, עריכת וידאו, ופיתוח תוכנה. מעבדי ה-i7-14700HX  ייהנו מתוספת של 50% בכמות ליבות היעילות, ויאפשרו 8 ליבות ביצועים ו-12 ליבות יעילות, כלומר 20 ליבות ו-28 Thread בסך הכל.

          שבב לונאר לייק "הישראלי" הושלם  

          במסיבת העיתונאים "Intel Client Open House Keynote" שנערכה על ידי אינטל ב-CES סמנכ"ל ו-GM של קבוצת מחשוב הלקוחות של אינטל, מישל ג'ונסטון הולטהאוס, הדגישה כי Arrow Lake למחשבים שולחניים ו-Lunar Lake למחשבים ניידים מתקדמים יפה וצפויים להיות מושקים במהלך השנה.

          רוב הפרטים על Lunar Lake עדיין סודיים – אינטל טרם אישרה איזו טכנולוגיית ייצור היא משתמשת. עם זאת, באינטל מדגישים כי הוא צפוי להיכנס לשוק ב-2024. השבב מפותח בהובלת מרכזי הפיתוח של אינטל בישראל ונועד להיות מוצר מוביל עבור ספקי מחשבים ניידים דקים וקלים. Lunar Lake יציע שיפורים "משמעותיים" ב-IPC לליבת המעבד. גם ה-GPU וה-NPU יציעו כל אחד שלושה פעמים יותר ביצועי AI.

          מעבדי דסקטופ מהדור ה-14

          לאחר שהשיקה אינטל את מעבדי הדסקטופ בשנה שעברה שניתנים לאוברקלוקינג סדרת  K, אינטל ממשיכה בהשקת כלל המעבדים מסדרת הדסקטופ במעטפת הספק של 65W  ו-35W החברה משיקה כעת 18 מעבדים חדשים, כולל את הIntel Core i9-14900 –  מעבד הדגל של סדרה זו, שכולל שמונה ליבות ביצועים ו-16 ליבות יעילות. מעבדי הדסקטופ החדשים של אינטל כוללים תדר טורבו של עד 5.8 גיגה-הר  המאפשרים עד 37% ביצועים טובים יותר בריבוי משימות ועד 7% ביצועים טובים יותר ב-Microsoft Office  בגרסת ה-i7  לעומת הדור הקודם.

          מעבדים חדשים מסדרת  Intel Core U

          אינטל משיקה שלושה מעבדים חדשים מסדרת Core U מהדור הראשון. המעבדים החדשים כוללים מהירות תדר עד 5.4 גיגה-הרץ ועד 10 ליבות, כאשר המעבד החזק ביותר,, Core i7-150U  כולל שתי ליבות ביצועים ושמונה ליבות יעילות, עם 12 Threads . המעבדים תומכים בזיכרון של עד 96 ג'יגה-בייט מסוג DDR5 במהירות 5600 או DDR4  במהירות 3200.

          הם תומכים גם ב-Thunderbolt 4  המאפשר לחבר מסכים באיכות K4 ברוחב פס של 40 ג'יגה-ביט לשנייה. המעבדים תומכים גם בדור האחרון של תקשורת בלוטות', עם תמיכה בגרסאות 5.4 ו-5.3. התמיכה בדור האחרון של תקשורת בלוטות' כוללת תמיכה באודיו אנרגיה נמוכה, המאפשרת חוויית שמע טובה יותר, ותמיכה בטכנולוגיות חדשות של שידור אודיו ושיתוף אודיו.

          לבסוף, המעבדים תומכים ברשת אלחוטית מתקדמת עם תמיכה לראשונה ב-Intel Killer Wi-Fi 7  המספקת מהירות של 5 ג'יגה ותמיכה בדומה לדור הקודם בטכנולוגיית Wi-Fi 6E.

          "משפחת מעבדי Intel Core דור 14 שלנו נבנתה כדי להביא ביצועים בסטנדטים הגבוהים ביותר ופיצ'רים למשתמשי מחשבים שדורשים ביצועים חזקים ורגילים כאחד," אמר רוג'ר צ'נדלר, סגן נשיא ומנהל כללי באינטל, חטיבת מחשבים והתחנות עבודה, בקבוצת המחשוב האישי. "גיימרים שרוצים להיות ניידים יוכלו להשתמש במחשבים עם מעבדי הסדרה HX שלנו, בעוד משתמשי מחשבים נייחים יוכלו ליהנות מיעילות, ביצועים ויכולות של מחשבים נייחים בהספקים של 65W ו-35 W".

          המעבדים פותחו בהובלת צוותי פיתוח של אינטל ישראל, כמו גם הוויפי 7.

          תגיות CES 2023אינטל
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          תעשיה במלחמה

          למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

          זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          SIA מברכת על הצעת BASIC Act להגדלת זיכוי המס להשקעות בתעשיית השבבים

          הייטק

          ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה

          הפוסט הבא
          מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

          קיידנס רוכשת את Invecas כדי להאיץ מימוש מערכות

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • ניוריאליטי תציג ב- ChipEx2025 דרך למצות יותר את…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס