• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק: הכנסות שיא של 161.3 מיליון דולר ברבעון השלישי, צמיחה של 28%

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

    בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת סין; הדירקטוריון פותח בחקירה

    מכירות השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים בעולם זינקו ב־24% ברבעון השלישי והגיעו ל־517.7 מיליארד דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD צופה שלראשונה בתולדותיה תעקוף את אינטל בהכנסות הרבעוניות

    ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

  • בישראל
    ערכת השבבים VS6310 של ולנס

    ולנס השיקה שבב חסכוני להארכת USB3 בתוך ציוד לחדרי ישיבות

    מגנט מרחף מעל מוליך־על בטמפרטורה נמוכה

    סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי של מחיקת מידע

    UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

    מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב וסין, ויכולה להוביל בשבבים ובאבטחת AI

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    וויביט ננו משיקה ערכות ReRAM לחוקרים לפיתוח חישוב בתוך הזיכרון

    מנכ"ל קמטק רפי עמית. צילום: רענן טל

    קמטק: הכנסות שיא של 161.3 מיליון דולר ברבעון השלישי, צמיחה של 28%

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

מאת אבי בליזובסקי
26 פברואר 2026
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

דליפה ראשונה על Unified Core הופיעה באמצע יולי 2025, כאשר פורסם כי מעבדי Titan Lake ב-2028 יכללו ליבות מאוחדות במקום הפרדה בין ליבות ביצועים גבוהים (P-cores) וליבות חסכוניות (E-cores) כמו היום.

חברת אינטל עובדת על דור חדש של מעבדים המבוססים על ארכיטקטורה הנקראת "Unified Core" (ליבה מאוחדת), כאשר המוצרים הראשונים צפויים להגיע לשוק רק בשנים 2029-2030 או אף מאוחר יותר. העדות לכך מגיעה ממשרה פנויה שפרסמה החברה ב-LinkedIn, בה היא מחפשת מהנדס אימות בכיר לצוות Unified Core.

שלב הפיתוח המוקדם

לפי פרסום המשרה, אינטל מחפשת מהנדס שיהיה אחראי על וידוא התקינות הפונקציונלית של עיצובי הלוגיקה של המעבד, תוך עבודה צמודה עם ארכיטקטים ומעצבי RTL (Register Transfer Level). העובדה שהמהנדס יידרש לעבוד עם שני הצוותים מעידה על כך שהארכיטקטורה עדיין לא הוקפאה לחלוטין וה-RTL עדיין בתהליך פיתוח פעיל.

בפרויקט בוגר שמתקרב לשלב ה-tape-out, מהנדסי אימות עובדים בעיקר עם מעצבי RTL לסגירת פערים ותיקון באגים, בעוד ששינויים ארכיטקטוניים נדירים ויקרים מאוד באותו שלב. העובדה שהמהנדס יעבוד באופן הדוק עם ארכיטקטים מעידה שהפרויקט נמצא באמצע מחזור הפיתוח.

לוח הזמנים המשוער

בהנחה שאינטל נמצאת באמצע מחזור פיתוח המעבד וטרם השלימה את יישום ה-RTL, החברה נמצאת לפחות 18-24 חודשים לפני שלב ה-tape-out הראשון. לאחר מכן, יידרשו עוד 18-24 חודשים עד לייצור המוני של המוצר. לכן, האומדן האופטימי ביותר הוא שאינטל תהיה מוכנה עם המוצר הראשון המבוסס על Unified Core ב-2029, בעוד שהערכה ריאליסטית יותר מצביעה על 2030.

מהי ארכיטקטורת Unified Core?

כרגע, קיים מעט מידע על אופי הארכיטקטורה. דליפה ראשונה על Unified Core הופיעה באמצע יולי 2025, כאשר פורסם כי מעבדי Titan Lake ב-2028 יכללו ליבות מאוחדות במקום הפרדה בין ליבות ביצועים גבוהים (P-cores) וליבות חסכוניות (E-cores) כמו היום.

ארכיטקטורת Unified Core יכולה להיות כל דבר החל מארכיטקטורה המכילה ליבות "קטנות" רבות התומכות ביכולת "Software Defined Supercore" של החברה, דרך גישה דומה לזו של AMD שבה ליבות Zen במהירות מלאה וקומפקטיות חולקות את אותה מיקרו-ארכיטקטורה אך שונות בביצועים ובצריכת חשמל, ועד משהו שונה לגמרי.

השם "Unified Core" מרמז על משמעות משמעותית עבור החברה, ואולי מצביע על עיצוב ליבה מדרגי שמתאים לכל דבר, ממעבד PC ביתי ברמת כניסה ועד למעבד datacenter כבד.

Tags: אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

‫יצור (‪(FABs‬‬

אינפיניאון ייצרה לראשונה רכיבי הספק על פרוסות סיליקון קרביד בקוטר 300 מ"מ

‫יצור (‪(FABs‬‬

בוש מקימה חטיבת שבבים עצמאית ותפתח את מפעליה ללקוחות חיצוניים

‫יצור (‪(FABs‬‬

UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים לתעשיית השבבים

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

דיווח: הקרן הממשלתית היפנית תמכור את יצרנית הפוטורזיסטים JSR למיצואי כימיקלס בכ־8.2 מיליארד דולר

Next Post
מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • UCT ישראל תקים בנוף הגליל מפעל דגמים לפיתוח מוצרים…
  • אינטל שחררה את ערכת התכנון PDK 0.9 ל-14A: לקוחות…
  • סיבית זיכרון במוליך־על מתקרבת לגבול האנרגיה התאורטי…
  • מנכ"ל אנבידיה הודה ברומן עם חשודה בריגול לטובת…
  • מיכאל כגן מאנבידיה: ישראל בחזית ה־AI לצד ארה"ב…

מאמרים פופולאריים

  • החברה שתפתור לענקיות ה-AI את הבעיה הכואבת ביותר
  • קרב הענקים על שוק שבבי ה-SoC לנהיגה אוטונומית
  • החומרים הקריטיים לתעשיית השבבים: ליבת החדשנות…
  • האם המחשוב הקוונטי הוא בועת הדוט־קום הבאה?
  • דרור והסנוניות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2027 יערך ב-18-19 במאי, 2027. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2027 will be held on May 18-19, 2027. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס