כך אומר בראיון ל-CHIPORTAL רפי מרום, מנהל פיתוח הליבה המרכזית של אלדר לייק במהלך ההכרזה על המוצרים החדשים

"אלדר לייק הוא הקפיצה הגדולה ביותר מדור לדור, והליבה שפותחה בישראל – בעלת הביצועים הכי טובים מאז ומעולם". כך אומר בראיון ל-CHIPORTAL רפי מרום, מנהל פיתוח הליבה המרכזית של אלדר לייק.

יש כמה דברים חשובים בהכרזה היום. קודם כל אלדר לייק כמוצר,  הולך להיות המוצר של אינטל בשנים הקרובות. הוא מציג כמה חידושים הראשון הוא שילוב ליבות שונות  – אחת בעלת ביצועים חזקים יותר והשניה יעילה יותר בצורה היברידית וחכמה כדי להשיג ביצועים טובים יותר לעומס העבודה הנתון. דבר שני: ברגע שאתה רוצה ביצועים פרופר, ואני מייצג את הליבה שאני פיתחתי, זו הליבה עם הביצועים הכי טובים של אינטל מאז ומעולם. זאת בנוסף לקפיצה הכי משמעותית שעשינו מדור לדור.  כמובן שהוא יגיע במגוון תצורות ובמגוון מעטפות הספק.

כאמור הליבה שאנחנו מפתחים יעילה מבחינת הספק לעומת דורות קודמים אבל הליבה השניה קטנה יותר עם ביצועים קצת פחות טובים אבל מבחינת יעילות הספק היא טובה ולכן מתאימה לביצוע פעולות מסוימות.

(בסרטון הוצגה דוגמה של שימוש במחשב על ידי גיימר, כשברקע פועלות תוכנות כגון וורד או דואר אלקטרוני).

מן הסתם העבודה על פיתוח הליבה החל הרבה לפני שפט גלסינגר נכנס לתפקידו. איך זה מסתדר?

זה הולך מצויין. זה לא מנותק. נכון שפט שם דגש על דברים מסוימים באינטל אבל מבחינת ההסתכלות הזו זה דווקא הולך יד ביד עם הכיוון שלו הלאה. כולם מבינים שצריך ביצועים גבוהים. ביצועים גבוהים בתוך מעטפת הספק נכונה חשובה בכל שוק. אני לא חושב שמישהו חושב אחרת בנושא הזה.

דיברתם בהכרזה המון על מחשבים אישיים, האם משהו ממה שפיתחתם ייועד גם לשרתים?

"הליבה שאנחנו פיתחנו מיועדת מצד אחד למוצרי אלדר לייק המיועדים לשוק ה- CLIENTS אבל  היא הולכת גם לשוק השרתים והדטה סנטר במוצרים שלא הספקנו לראות היום המכונים סאפייר ראפיד. זו משפחה של מעבדים לשוק השרתים . למשל שם במעבד הגדול שלהם יהיו 56 ליבות כאלה של ה-Performance Core .גם שם צריך מקסימום ביצועים במעטפת הספק נתונה. יש שם שילוב של הרבה מעבדים עם הרבה ליבות והדבר הכי חשוב הוא כמה הספק אתה יכול לתת לליבות האלה . בנוסף, עבור השרתים יש כמה דברים ייחודיים כדוגמת מאיץ AI שהכנסנו לליבה בטכנולוגית AMX.   התכונה הזו מותאמת גם לשלב האימון של הבינה המלאכותית וגם לשלב הסקת המסקנות."

עוד הוסיף מרום: "זו הליבה הראשונה שיצאה עם מאיץ AI . כבר יש שימוש בליבות עם AI אבל החומרה שהכנסנו מאיצה פי כמה. זו טכנולוגיה חדשה שנראה את השימושים שלה בעוד זמן מה."

אינטל ממציאה מחדש את x86 – השינוי הגדול ביותר בארכיטקטורת המחשוב שלה מזה דורות. אלדר לייק, מעבד הדגל החדש כולל ארכיטקטורה היברידית, פותח בהובלת קבוצת הפיתוח של אינטל ישראל למחשוב – C²DG.

אינטל פיתחה 2 סוגי ליבות חדשות – ליבה יעילה וליבת ביצועים המציעה את ביצועי ה-CPU הגבוהים ביותר של אינטל אי פעם ותהווה את הבסיס לעשור המחשוב הבא, פותחה על ידי ארכיטקטים ומהנדסי חומרה מקבוצת ה-Core וקבוצת ה-SoC של אינטל ישראל. עוד מהפיתוחים של מהנדסי אינטל ישראל: טכנולוגיה חדשה שתקבע את הפעלת הליבה הנכונה בזמן הנכון במעבדי האלדר לייק החדשים.

.עיקרי ההכרזה:

• אינטל חשפה באופן רשמי את הארכיטקטורה של אלדר לייק, מעבד הדגל החדש עם ארכיטקטורה היברדית, שכולל 2 סוגי ליבות – ליבה יעילה וליבת ביצועים
• במעבדים ההיברידיים תשולב טכנולוגיה חדשה בשם Thread Director, שתפקידה להפעיל את הליבה הנכונה בזמן הנכון
• עדי יועז, הארכיטקט הראשי של קבוצת ה-Core של אינטל ישראל: "ליבת הביצועים תאפשר את הביצועים החזקים ביותר שפיתחה החברה אי פעם"
• העתיד לפי אינטל: "הביקוש למחשוב ב-5 השנים הקרובות יגדל פי 1,000 – קצב גידול המקביל לחוק מור בחזקת 5"
• אינטל חשפה טכנולוגיה חדשה לגיימרים – XeSS – שתאיץ את קצב הפריימים במשחקים, לצד פרטים ראשונים על המוצר הראשון שלה לדאטה סנטר, ה- Mount Evans, שהחומרה שלו פותחה במרכז המו"פ של אינטל ישראל, ועתיד להתחרות ברכיבי התקשורת של אנבידיה
• החברה הודיעה כי בשנה הבאה תשיק צ'יפ שיכיל את כמות הטרנזיסטורים הגדולה ביותר שהיא ייצרה אי פעם- 100 מיליארד טרנזיסטורים
• מעבדי הדור הבא של אינטל לשוק הדאטה סנטר, ה-Sapphire Rapids, יאפשרו לחבר כמה מעבדים ביחד ליצירת מערכת חזקה במיוחד, ועתידים להכנס לייצור ברבעון הראשון של 2022 עם שאיפה לתחילת אספקה כבר ברבעון השני של אותה השנה

"אלדר לייק" (Alder Lake), המעבד הראשון של אינטל מדור 12, יהיה המעבד הראשון המבוסס על ארכיטקטורה היברידית החדשה. הוא פותח בהובלת קבוצת הפיתוח של אינטל ישראל למחשוב – C²DG, בשיתוף עם קבוצות פיתוח נוספות של אינטל בעולם.  ייצור האלדר לייק יתקיים באינטל קריית גת ואספקתו מתוכננת לרבעון השני של שנת 2022. הוא יתמוך לראשונה בטכנולוגיות זיכרון DDR5  ו- PCIE  דור 5 , שיאפשרו תוספת ביצועים ביצירת תוכן , בינה מלאכותי ומשחקים.

במעבדים בארכיטקטורה היברידית משולבים 2 סוגי ליבות- ליבות יעילות וליבות ביצועים. הליבה היעילה (Efficient Core) המשולבת במעבדיה החדשים של אינטל, מספקת 40% יותר ביצועים עם אותה צריכת החשמל בהשוואה לסקיילייק. ליבת ביצועים (Performance Core) לא רק מספקת את ביצועי ה-CPU הגבוהים ביותר שאינטל פיתחה, אלא מהווה קפיצת מדרגה בביצועי ארכיטקטורת ה-CPU שתיצור את הבסיס לעשור המחשוב הבא.  היא מציעה שיפור עצום של כ-19% בממוצע בהשוואה לארכיטקטורת מעבדי Gen Core 11th  הנוכחית של אינטל (ליבת Cypress Cove) באותה מהירות. ליבת הביצועים תוכננה על ידי עדי יועז, הארכיטקט הראשי של אינטל ל-Core, והצוות שלו בישראל, שאחראי על פיתוח הליבות באינטל.

טכנולוגיה נוספת שתשולב באלדר לייק היא ה- Thread Director, אשר תפקידה ביחד עם מערכת ההפעלה להפנות את עומסי העבודה לליבה הנכונה בזמן הנכון, בהתאם לצרכיו של המשתמש, מה שישפר משמעותית את ביצועי המחשבים תוך צמצום צריכת החשמל שיתבטא בשיפור ניכר בחיי הסוללה. למעשה ה-Thread Director יקבע את הפעלת הליבה הרלוונטית בהתאם ליישום המופעל. הטכנולוגיה פותחה בהובלת ארכיטקטים ומהנדסי החומרה של אינטל ישראל והודו.

ראג'ה מ. קודורי, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל קבוצת מערכות מחשוב וגרפיקה: "השנה שחלפה גרמה לכל העולם להבין שכדי להתקדם טכנולוגית עלינו להגיע לעוצמת מחשוב מאסיבית ומשמעותית. במבט לעתיד אני צופה כי נהיה עדים לביקוש עצום של מוצרי מחשוב בגידול פוטנציאלי של פי 1,000 עד 2025, קצב גידול המקביל לחוק מור בחזקת 5.  בעיות מחשוב מורכבות ניתנות לפתרון רק באמצעות שינויים בארכיטקטורות ופיתוח פלטפורמות מהפכניות".

רן ברנסון, המנהל הכללי של ה– Core and Client Development Group: "היום חשפנו את השינוי הגדול ביותר בארכיטקטורת המחשוב של אינטל מאז ומעולם. פריצת הדרך הארכיטקטונית של אלדר לייק, שהובלתה נעשתה בישראל, מכשירה את הקרקע לעידן חדש של מוצרים מובילים באינטל, שייפתח בקרוב עם השקתו של המעבד. אני גאה בצוותי הפיתוח הישראלים  שיצרו מוצר כל כך איכותי השייך לדור הבא של המחשוב בעולם ויוביל בו שינוי מהותי וחשוב".

אינטל משיקה טכנולוגיה חדשה לשיפור הגרפיקה במחשבי גיימינג – XeSS

אינטל חשפה ביום ארכיטקטורה גם את Xe HPG (לשעבר שם קוד DG2), הארכיטקטורה החדשה של סדרת הכרטיסים הגרפיים החדשים – Intel Arc. הארכיטקטורה תכלול לראשונה טכנולוגיה חדשה בשם  XeSS – Xe Super Sampling  -המבוססת על חומרה ייעודית להאצת ביצועי בינה מאלכותית, שבתורה תספק שיפור באיכות התמונה, תאיץ את קצב הפריימים ותשפר את חוויית המשחק. כפי שהודיעה השבוע, הכרטיס הגרפי הראשון בסדרת אינטל ארק, יושק ברבעון הראשון של 2022 תחת מיתוג חדש, ושמו יקרא Alchemist (“אלכימאי”) . אינטל מציינת כי הדור הראשון של הכרטיסים הגרפיים יתמוך ב- GDDR6 במהירות גבוהה (עד 18.0Gbps).

הדור הבא של המעבדים לדאטא סנטר

אינטל חשפה פרטים חדשים אודות מעבדי הדור הבא שלה לשוק הדאטה סנטר (שרתים), שם קוד Sapphire Rapids. מעבדים אלו יכללו שבבים מטכנולוגיית ייצור Intel 7, שיספקו שיפור של כ-10% עד 15% בביצועים לוואט בהשוואה ל-Intel 10nm SuperFin, ויתבססו על הארכיטקטורה החדשה של מעבדי אלדר לייק. בזכות טכנולוגיית אריזה ייחודית המכונה EMIB, ארכיטקטורת Mesh מתקדמת, ומספר סוגי טכנולוגיות אותן מכנה אינטל "Tiles" או "אריחים", ניתן יהיה לחבר מספר מעבדים ביחד ליצירת מערכת חזקה במיוחד. החברה מצפה הכניס את Sapphire Rapids לייצור ברבעון הראשון של 2022 עם שאיפה לתחילת אספקה ברבעון השני של אותה השנה.

Sapphire Rapids יכלול מגוון רחב ביותר של מאיצים לדאטה סנטרים, בהם שני מאיצים חדשים: DSA, שישפר את הסטרימינג בענן , ו-QAT שישפר את התמודדות עם עומסי עבודה. הן DSA והן QAT מפחיתים את מספר הליבות הדרושות לביצוע פונקציות CPU מסוימות, ומפנים משאבים להגדלת ההספק והיעילות הכוללים של השרתים בענן.

אינטל חשפה גם את הארכיטקטורה החדשה שמאחורי פיתוח נוסף שנולד בישראל, רכיב תקשורת לדאטה סנטר, IPU, (שם קוד Infrastructure Processing Unit (יחידת עיבוד תשתיתית), שיהווה נדבך מרכזי באסטרטגיית מחשוב הענן העתידית שלה. ה- IPU פותח במרכז המו"פ של אינטל בישראל, ועתיד להוריד עומס ממעבדים ולנהל את תקשורת הנתונים בין השרתים בענן. המוצר הראשון בארכיטקטורה זו יקרא Mount Evans, והוא ה- ASIC (יישום ספציפי במעגל משולב) ויהיה הראשון של אינטל שמעביר דאטה בקצב של 200G. הוא תוכנן ופותח בצמוד עם ספקית מובילה של שירותי ענן, שאת שמה לא ניתן לחשוף בשלב זה.