TSMC נמצאת כרגע באמצע הגדלת כושר היצור בטכנולוגית 3 ננומטר המתקדם שלה, שהחל בסוף שנת 2022. כוונת TSMC היתה להתאים את כושר היצור שלה לצרכי שני לקוחות מרכזים שלה אפל ואינטל. בעבר כבר דווח כי אפל היתה מעונינת לרכוש את כל מכסת היצור של TSMC בטכנולוגיה המתקדמת הזו וכעת לפי ידיעה שהתפרסמה באתר Digitimes נראה כי זה התאפשר בעקבות נסיגת אינטל מתוכניותיה לייצר בטכנולוגיה הזו במפעלי TSMC. באותה ידיעה נמסר כי TSMC ציפתה לייצר בין 85,000 ל-100,000 פרוסות סיליקון בכל חודש ברבעון הרביעי של 2023, עבור אינטל ואפל אך בעקבות שינוי תוכניותיה של אינטל הכמות צפויה לקטון ל-65,000 פרוסות בלבד.
טכנולוגית ה-3 ננומטר של TSMC צפויה להציג 35% ביעילות השבבים ושיפור של 15% בביצועים בהשוואה לטכנולוגית ה-4 ננומטר שלה. אפל צפויה להשתמש בדור הראשון ובדור השני של תהליכי ה- 3 ננומטר של TSMC, בשם N3(B) ו-N3E, הן עבור שבב A17 באייפון 15 Pro והן עבור הדור הבא של M3 SoCs. צומת ה-N3E מהדור השני משתמשת בתכנון פשוט יותר עם פחות שכבות מהאיטרציה הראשונה כך שהיא צפויה למשוך יותר לקוחות בגלל המחיר הנמוך שלה. הביקוש צפוי לגדול בהמשך השנה ועד 2024. AMD, למשל, דווחה כי היא ממתינה עד 2025 כדי להשתמש בתהליך ה-3 ננומטר של TSMC ואילו אנבידיה צפויה לנצל את תהליך ה-3 ננומטר עבור ארכיטקטורת Blackwell אשר תושק ב-2025.
