• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ״ל ומייסד אנבידיה, ג׳נסן הואנג, ביקר השבוע במתקן Starbase של חברת SpaceX על מנת למסור לאילון מאסק באופן אישי את מחשב העל הקטן בעולם לבינה מלאכותית – NVIDIA DGX Spark. במהלך המפגש נזכר הואנג כיצד לפני תשע שנים הגיע למשרדי OpenAI – שהיה אז סטארט-אפ קטן בתחילת דרכו - כדי למסור למאסק את NVIDIA DGX-1, מחשב העל הראשון שאנבידיה בנתה במיוחד עבור חישובי בינה מלאכותית.

    אנבידיה משיקה את DGX Spark: “סופר־מחשב AI” בגודל שולחני

    בתמונה: Pauline Thomas, מנהלת פיתוח עסקי ב־intoPIX, מציגה את טכנולוגיית JPEG XS לדחיסת וידאו בזמן אמת במצלמות רכב, במסגרת כנס AutoSens / InCabin Europe 2025 בברצלונה.

    שילוב מצלמה ורדאר לחישה פנימית מדויקת – שיתוף פעולה בין Tobii, D3 Embedded, H-Tech ו-Texas Instruments

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אחרי שהולנד הידקה פיקוח על Nexperia: סין חסמה יצוא ויצרני הרכב האירופים מזהירים ממחסור שבבים

    Peter Wu – Senior Director, Automotive Division, Liteon Technology

    AutoSens 2025: מערכות ADAS לומדות

    שיתוף הפעולה בין אינטל ל-AMD קורם עור וגידים. צילום יחצ

    שנה לאחר שהכריזו על שיתוף פעולה היסטורי, אינטל ו-AMD חושפות את תוצריו הראשונים ובראשם טכנולוגיית אבטחה משותפת

    אינטל מדגימים את פלטפורמת הפיתוח לרובוטים בכנס ITT 2025

    אינטל חושפת פלטפורמת Robotics AI Suite בקוד פתוח לפיתוח מהיר של רובוטים מבוססי AI

  • בישראל
    אלוף אביעד דגן, ראש אגף התקשוב בצה"ל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    עליונות דיגיטלית בדור המערכות הלומדות: אלוף אביעד דגן הציג בסיליקון קלאב את תורת הלחימה הדיגיטלית של צה״ל

    תעשיית השבבים בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45 אלף מועסקים ויתרון יחסי במטרולוגיה ובדיקות

    מייסדי נוירובלייד מימין לשמאל - אלעד סיטי, אליעד הלל. צילום - דייויד גארב

    נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS

    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

    מערכת הטעינה אלחוטית Genesis של CaPow. צילום: אדווה שלהבת ברזילי

    CaPow קיבלה אישור CE למערכת Genesis להעברת אנרגיה בתנועה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ״ל ומייסד אנבידיה, ג׳נסן הואנג, ביקר השבוע במתקן Starbase של חברת SpaceX על מנת למסור לאילון מאסק באופן אישי את מחשב העל הקטן בעולם לבינה מלאכותית – NVIDIA DGX Spark. במהלך המפגש נזכר הואנג כיצד לפני תשע שנים הגיע למשרדי OpenAI – שהיה אז סטארט-אפ קטן בתחילת דרכו - כדי למסור למאסק את NVIDIA DGX-1, מחשב העל הראשון שאנבידיה בנתה במיוחד עבור חישובי בינה מלאכותית.

    אנבידיה משיקה את DGX Spark: “סופר־מחשב AI” בגודל שולחני

    בתמונה: Pauline Thomas, מנהלת פיתוח עסקי ב־intoPIX, מציגה את טכנולוגיית JPEG XS לדחיסת וידאו בזמן אמת במצלמות רכב, במסגרת כנס AutoSens / InCabin Europe 2025 בברצלונה.

    שילוב מצלמה ורדאר לחישה פנימית מדויקת – שיתוף פעולה בין Tobii, D3 Embedded, H-Tech ו-Texas Instruments

    מתח בין סין להולנד בשל הלאמת נקספריה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אחרי שהולנד הידקה פיקוח על Nexperia: סין חסמה יצוא ויצרני הרכב האירופים מזהירים ממחסור שבבים

    Peter Wu – Senior Director, Automotive Division, Liteon Technology

    AutoSens 2025: מערכות ADAS לומדות

    שיתוף הפעולה בין אינטל ל-AMD קורם עור וגידים. צילום יחצ

    שנה לאחר שהכריזו על שיתוף פעולה היסטורי, אינטל ו-AMD חושפות את תוצריו הראשונים ובראשם טכנולוגיית אבטחה משותפת

    אינטל מדגימים את פלטפורמת הפיתוח לרובוטים בכנס ITT 2025

    אינטל חושפת פלטפורמת Robotics AI Suite בקוד פתוח לפיתוח מהיר של רובוטים מבוססי AI

  • בישראל
    אלוף אביעד דגן, ראש אגף התקשוב בצה"ל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    עליונות דיגיטלית בדור המערכות הלומדות: אלוף אביעד דגן הציג בסיליקון קלאב את תורת הלחימה הדיגיטלית של צה״ל

    תעשיית השבבים בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45 אלף מועסקים ויתרון יחסי במטרולוגיה ובדיקות

    מייסדי נוירובלייד מימין לשמאל - אלעד סיטי, אליעד הלל. צילום - דייויד גארב

    נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS

    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

    מערכת הטעינה אלחוטית Genesis של CaPow. צילום: אדווה שלהבת ברזילי

    CaPow קיבלה אישור CE למערכת Genesis להעברת אנרגיה בתנועה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל מציגה את טכנולוגית PowerVia המייעלת ביצועי מילארדי טרנזיסטורים על שבב אחד

אינטל מציגה את טכנולוגית PowerVia המייעלת ביצועי מילארדי טרנזיסטורים על שבב אחד

by אבי בליזובסקי
06 יוני 2023
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
טכנולוגית PowerVia. צילום יחצ אינטל

טכנולוגית PowerVia. צילום יחצ אינטל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

אינטל חושפת את PowerVia, טכנולוגיה שתשפר את ביצועי המעבדים במחשבים ללא צורך בתהליך ייצור מתקדם יותר. הטכנולוגיה החדשה תוצא ללקוחות הפאונדרי של החברה ותסייע להם להשיג ביצועים טובים יותר במוצרים שיפתחו

אינטל חושפת לראשונה טכנולוגיה חדשה בשם PowerVia, שמאפשרת לשפר את ביצועי השבבים ביותר מ-5% באמצעות שיפור ההולכה החשמלית ומבלי להזדקק לתהליך ייצור מתקדם יותר. לטענת אינטל מדובר בבשורה משמעותית לשיפור ביצועי השבבים על בסיס שיפור אספקת המתח החשמלי בטרנזיסטורים, תחום בו המתחרים נמצאים כיום בפיגור של כשנתיים לפחות.

באינטל מציינים כי מתוצאות הבדיקה שערכה הטכנולוגיה מציגה גם הפחתה של כ- 30% בצריכת החשמל ברמת האריזה של השבב וניצול של מעל ל-90% בתאי החשמל על פני שטחים גדולים של השבב, מה שאפשר את הגברת המתח החשמלי והביצועים.

בן סל, סגן נשיא אינטל לפיתוח טכנולוגי: "טכנולוגיית PowerVia היא הראשונה לפתור את בעיית צוואר הבקבוק ההולכת וגוברת בכל הקשור לייצור וחיבור הטרנזיסטורים. אינטל היא הראשונה בתעשייה שהצליחה להשיג שיפור בביצועים באמצעות שבב בדיקה חדש שמדמה את המוצר, וההצלחה של הטכנולוגיה החדשה מהווה אבן דרך חשובה באסטרטגייתfive nodes in four years’ האגרסיבית שלנו ובדרך שלנו להשגת טריליון טרנזיסטורים בשבב אחד בשנת 2030".

PowerVia תשולב בשבבים שייוצרו בטכנולוגיית Intel 20A ב- 2024, ואינטל מתכננת להציע אותה ללקוחות הפאונדרי שלה (כחלק מאסטרטגיית Intel Foundry Services (IFS)) כדי לאפשר להם לחסוך באנרגיה ולהגיע ביצועים טובים יותר במוצרים שלהם.

הטרנזיסטורים, אותם "מתגים" שמספרם הולך וגדל כחלק מהתקדמות ייצור השבבים, מיוצרים כיום בשכבה התחתונה של השבב, כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות.

ככל שגובר השימוש בבינה מלאכותית ובגרפיקה, נדרשים טרנזיסטורים קטנים, צפופים וחזקים יותר כדי לעמוד בדרישות המחשוב ההולכות ומתפתחות, וכיום, ובמשך עשרות השנים האחרונות, קווי המתח והאותות בתוך ארכיטקטורת טרנזיסטור התחרו על אותם משאבים.

בטכנולוגיית PowerVia החדשה, אינטל יצרה למעשה הפרדה בין שני סוגי המוליכים ושינתה את מיקומם. בשיטה החדשה שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, ומארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון שלו.

כעת, על ידי הפרדה זו, שבבים אלה יוכלו להגביר את הביצועים ואת יעילות האנרגיה ולספק תוצאות טובות יותר ללקוחות. באינטל מסבירים כי אספקת הכוח האחורית היא חיונית לשיפור ביצועי הטרנזיסטורים, ותאפשר למפתחי שבבים להגדיל את צפיפות הטרנזיסטור מבלי להקריב משאבים ולספק יותר כוח וביצועים מאי פעם.

כדי להראות כיצד קורה השיפור בביצועי השבבים באמצעות שיפור בהולכה החשמלית אינטל השתמשה בשבב בדיקת סיליקון שפיתחה המכונה "Blue Sky Creek", המבוסס על ליבת ה-E (הליבה היעילה) שמגיעה במעבד Meteor Lake, דור 14 של החברה, שצפוי לצאת בקרוב למחשבים אישיים. ממצאים אלו יוצגו על ידי אינטל בכנס VLSI שייערך ב-11-16 ביוני בקיוטו, יפן.

טכנולוגיית PowerVia תשולב עם ארכיטקטורת RibbonFET, הדור הבא של טרנזיסטורים בתלת ממד, שיכלול טרנזיסטורים מסוג gate-all-around.

בן סל מסביר כי "שבבי מחשב נבנו לאורך ההיסטוריה במודל שדומה למשולש של פיצה – מלמטה למעלה, בשכבות. במקרה של שבבים, מתחילים עם הטרנזיסטורים ואז בונים את החיבורים – שכבות פחות זעירות של חוטים שמחברים בין הטרנזיסטורים לבין חלקים שונים של השבב. בין השכבות העליונות הללו נכללים החוטים, שמספקים את הכוח שגורם לשבב לפעול. גישה זו נתקלת בבעיות שכן ככל שהשכבות נעשות קטנות וצפופות יותר הן חולקות חיבורים רבים יותר, וחיבורי חשמל אלו הפכו לרשת יותר ויותר כאוטית שמעכבת את הביצועים הכוללים של כל שבב. התוצאה היא שההספק והאותות דועכים. PowerVia פתרה את שתי הבעיות שנגרמו משיטת השכבות הישנה. עם חוטים מופרדים ושמנים יותר עבור מתח וחיבור הצרכנים ניתן לקבל אספקת חשמל טובה יותר וחיווט טוב יותר של אותות".

לצרכנים תהיה הזדמנות ראשונה להרגיש את היתרונות הרבים של PowerVia כבר בשנה הבאה עם ה- Arrow Lake , מעבד אינטל מהדור הבא למחשבים אישיים שנבנה באמצעות תהליך Intel 20A שמיליארדי הטרנזיסטורים שלו יהיו הפוכים ויעבדו בצורה יעילה יותר מאי פעם.

תגיות אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

פאב 52 של אינטל באריזונה. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל חונכת את מפעל Fab 52 באריזונה ופותחת עידן חדש בייצור שבבים עם טכנולוגיית 18A

ביתן של SMIC בתערוכה. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

SMIC בוחנת את מכונת ה־DUV המקומית הראשונה – צעד מרכזי לעצמאות ציוד ייצור שבבים בסין

קברוק קצקיצ'יאן, אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת השרתים והבינה המלאכותית של אינטל

מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין

הפוסט הבא
מיכל ברוורמן בלומנשטיק מנכ"לית מיקרוסופט מחקר ופיתוח בישראלוסם אלטמן מנכ"ל OPEN AI. צילום: אמיר ברקול

סם אלטמן מנכ"ל OPEN AI: בישראל יש כשרונות בתחום ה-AI

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • נוירובלייד נסגרת, המפתחים עוברים ל-AWS
  • ישראל מתבססת כמעצמת שבבים: 70 סטארטאפים פעילים, 45…
  • משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי
  • אינטל חושפת את Clearwater Forest: מעבד שרתים חדש עם…
  • "אני נרגש עד עמקי נשמתי ומלא הכרת תודה" כך…

מאמרים פופולאריים

  • אריק שמר:"מאד מעניין אותי לפתור בעיות".…
  • הפנים הפחות מוכרות של דב מורן: מבחינתי המכירה של M…
  • הקאמבק הגדול של השיחה הטלפונית
  • גרפן 2026: האם הגענו לשלב בו יחליף את שבבי הסיליקון?
  • עסקת אינטל טראמפ – האם מדובר בהימור אסטרטגי או בצעד נואש

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס