• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    טראמפ מאיים בהגדלת שיעור המכסים על שבבים ל-300%. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    טראמפ מאיים על יבוא שבבים: מכסים “תוך שבוע-שבועיים”, עשויים להגיע עד 300%

    זינוק תעשיית השבבים בהודו. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון

    הדמיה של מפגש בין מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן ונשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. איור IDEOGRAM.AI

    אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

    תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

    אנבידיה ו-AMD ישלמו 15% מהכנסות שבבי ה-AI בסין לאוצר האמריקני – תמורת רישיונות ייצוא

    רובוט עזר במטבח. צילום: אנבידיה

    NVIDIA משיקה כלים חדשים להאצת פיתוח רובוטים ו-Physical AI, ומציגה מודלי הסקה להנעת סוכני AI

    חלל הפנים של מכונית טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI, מעבר להסתמכות על אנבידיה ושותפות חדשות

    Trending Tags

    • בישראל
      עומר כילף, מנכ"ל אינוויז טכנולוגיות צילום: יחס"צ

      אינוויז מגדילה פי עשרה את היקף הייצור ומאיצה מעבר לייצור המוני בפברינט

      מייסדי נאולוג'יק. משמאל לימין אבי מסיקה וזיו לשם. קרדיט אביב קורט

      הסטארט-אפ NeoLogic גייס 10 מיליון דולר כדי לספק למרכזי נתונים מעבדי שרתים מהירים ויעילים לעידן הבינה המלאכותית

      דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com

      לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      סיוה מציגה: צמיחה רציפה בהכנסות והתקדמות באסטרטגיית ה-Edge AI ברבעון השני

      הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

      קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת, הליבה הטכנולוגית מחזיקה — ו־AI מושך קדימה

      גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

      נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה של 40% בהכנסות

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        טראמפ מאיים בהגדלת שיעור המכסים על שבבים ל-300%. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

        טראמפ מאיים על יבוא שבבים: מכסים “תוך שבוע-שבועיים”, עשויים להגיע עד 300%

        זינוק תעשיית השבבים בהודו. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הודו אישרה ארבעה פרויקטי שבבים חדשים בהיקף כ־$554 מיליון

        הדמיה של מפגש בין מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן ונשיא ארה"ב דונאלד טראמפ. איור IDEOGRAM.AI

        אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

        תעשיית השבבים הסינית. המחשה: depositphotos.com

        אנבידיה ו-AMD ישלמו 15% מהכנסות שבבי ה-AI בסין לאוצר האמריקני – תמורת רישיונות ייצוא

        רובוט עזר במטבח. צילום: אנבידיה

        NVIDIA משיקה כלים חדשים להאצת פיתוח רובוטים ו-Physical AI, ומציגה מודלי הסקה להנעת סוכני AI

        חלל הפנים של מכונית טסלה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI, מעבר להסתמכות על אנבידיה ושותפות חדשות

        Trending Tags

        • בישראל
          עומר כילף, מנכ"ל אינוויז טכנולוגיות צילום: יחס"צ

          אינוויז מגדילה פי עשרה את היקף הייצור ומאיצה מעבר לייצור המוני בפברינט

          מייסדי נאולוג'יק. משמאל לימין אבי מסיקה וזיו לשם. קרדיט אביב קורט

          הסטארט-אפ NeoLogic גייס 10 מיליון דולר כדי לספק למרכזי נתונים מעבדי שרתים מהירים ויעילים לעידן הבינה המלאכותית

          דגל ומפת לטביה. אילוסטרציה: depositphotos.com

          לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים לכניסה לשוק האיחוד האירופי

          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          סיוה מציגה: צמיחה רציפה בהכנסות והתקדמות באסטרטגיית ה-Edge AI ברבעון השני

          הייטק בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

          קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת, הליבה הטכנולוגית מחזיקה — ו־AI מושך קדימה

          גבי וייסמן, מנכ"ל נובה צילום יחצ

          נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה של 40% בהכנסות

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל מציגה את טכנולוגית PowerVia המייעלת ביצועי מילארדי טרנזיסטורים על שבב אחד

          אינטל מציגה את טכנולוגית PowerVia המייעלת ביצועי מילארדי טרנזיסטורים על שבב אחד

          מאת אבי בליזובסקי
          06 יוני 2023
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
          טכנולוגית PowerVia. צילום יחצ אינטל

          טכנולוגית PowerVia. צילום יחצ אינטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          אינטל חושפת את PowerVia, טכנולוגיה שתשפר את ביצועי המעבדים במחשבים ללא צורך בתהליך ייצור מתקדם יותר. הטכנולוגיה החדשה תוצא ללקוחות הפאונדרי של החברה ותסייע להם להשיג ביצועים טובים יותר במוצרים שיפתחו

          אינטל חושפת לראשונה טכנולוגיה חדשה בשם PowerVia, שמאפשרת לשפר את ביצועי השבבים ביותר מ-5% באמצעות שיפור ההולכה החשמלית ומבלי להזדקק לתהליך ייצור מתקדם יותר. לטענת אינטל מדובר בבשורה משמעותית לשיפור ביצועי השבבים על בסיס שיפור אספקת המתח החשמלי בטרנזיסטורים, תחום בו המתחרים נמצאים כיום בפיגור של כשנתיים לפחות.

          באינטל מציינים כי מתוצאות הבדיקה שערכה הטכנולוגיה מציגה גם הפחתה של כ- 30% בצריכת החשמל ברמת האריזה של השבב וניצול של מעל ל-90% בתאי החשמל על פני שטחים גדולים של השבב, מה שאפשר את הגברת המתח החשמלי והביצועים.

          בן סל, סגן נשיא אינטל לפיתוח טכנולוגי: "טכנולוגיית PowerVia היא הראשונה לפתור את בעיית צוואר הבקבוק ההולכת וגוברת בכל הקשור לייצור וחיבור הטרנזיסטורים. אינטל היא הראשונה בתעשייה שהצליחה להשיג שיפור בביצועים באמצעות שבב בדיקה חדש שמדמה את המוצר, וההצלחה של הטכנולוגיה החדשה מהווה אבן דרך חשובה באסטרטגייתfive nodes in four years’ האגרסיבית שלנו ובדרך שלנו להשגת טריליון טרנזיסטורים בשבב אחד בשנת 2030".

          PowerVia תשולב בשבבים שייוצרו בטכנולוגיית Intel 20A ב- 2024, ואינטל מתכננת להציע אותה ללקוחות הפאונדרי שלה (כחלק מאסטרטגיית Intel Foundry Services (IFS)) כדי לאפשר להם לחסוך באנרגיה ולהגיע ביצועים טובים יותר במוצרים שלהם.

          הטרנזיסטורים, אותם "מתגים" שמספרם הולך וגדל כחלק מהתקדמות ייצור השבבים, מיוצרים כיום בשכבה התחתונה של השבב, כאשר מעליה נבנה מארג של מוליכים חשמליים האחראים לאספקת הכוח לטרנזיסטורים ולניתוב האותות.

          ככל שגובר השימוש בבינה מלאכותית ובגרפיקה, נדרשים טרנזיסטורים קטנים, צפופים וחזקים יותר כדי לעמוד בדרישות המחשוב ההולכות ומתפתחות, וכיום, ובמשך עשרות השנים האחרונות, קווי המתח והאותות בתוך ארכיטקטורת טרנזיסטור התחרו על אותם משאבים.

          בטכנולוגיית PowerVia החדשה, אינטל יצרה למעשה הפרדה בין שני סוגי המוליכים ושינתה את מיקומם. בשיטה החדשה שכבת הטרנזיסטורים נמצאת במרכז השבב, ומארג אספקת הכוח נמצא בחלקו התחתון שלו.

          כעת, על ידי הפרדה זו, שבבים אלה יוכלו להגביר את הביצועים ואת יעילות האנרגיה ולספק תוצאות טובות יותר ללקוחות. באינטל מסבירים כי אספקת הכוח האחורית היא חיונית לשיפור ביצועי הטרנזיסטורים, ותאפשר למפתחי שבבים להגדיל את צפיפות הטרנזיסטור מבלי להקריב משאבים ולספק יותר כוח וביצועים מאי פעם.

          כדי להראות כיצד קורה השיפור בביצועי השבבים באמצעות שיפור בהולכה החשמלית אינטל השתמשה בשבב בדיקת סיליקון שפיתחה המכונה "Blue Sky Creek", המבוסס על ליבת ה-E (הליבה היעילה) שמגיעה במעבד Meteor Lake, דור 14 של החברה, שצפוי לצאת בקרוב למחשבים אישיים. ממצאים אלו יוצגו על ידי אינטל בכנס VLSI שייערך ב-11-16 ביוני בקיוטו, יפן.

          טכנולוגיית PowerVia תשולב עם ארכיטקטורת RibbonFET, הדור הבא של טרנזיסטורים בתלת ממד, שיכלול טרנזיסטורים מסוג gate-all-around.

          בן סל מסביר כי "שבבי מחשב נבנו לאורך ההיסטוריה במודל שדומה למשולש של פיצה – מלמטה למעלה, בשכבות. במקרה של שבבים, מתחילים עם הטרנזיסטורים ואז בונים את החיבורים – שכבות פחות זעירות של חוטים שמחברים בין הטרנזיסטורים לבין חלקים שונים של השבב. בין השכבות העליונות הללו נכללים החוטים, שמספקים את הכוח שגורם לשבב לפעול. גישה זו נתקלת בבעיות שכן ככל שהשכבות נעשות קטנות וצפופות יותר הן חולקות חיבורים רבים יותר, וחיבורי חשמל אלו הפכו לרשת יותר ויותר כאוטית שמעכבת את הביצועים הכוללים של כל שבב. התוצאה היא שההספק והאותות דועכים. PowerVia פתרה את שתי הבעיות שנגרמו משיטת השכבות הישנה. עם חוטים מופרדים ושמנים יותר עבור מתח וחיבור הצרכנים ניתן לקבל אספקת חשמל טובה יותר וחיווט טוב יותר של אותות".

          לצרכנים תהיה הזדמנות ראשונה להרגיש את היתרונות הרבים של PowerVia כבר בשנה הבאה עם ה- Arrow Lake , מעבד אינטל מהדור הבא למחשבים אישיים שנבנה באמצעות תהליך Intel 20A שמיליארדי הטרנזיסטורים שלו יהיו הפוכים ויעבדו בצורה יעילה יותר מאי פעם.

          תגיות אינטל
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          הדמיה של מפגש בין מנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל; ברקע: מכסים של 100% ועסקת 15% עם אנבידיה ו-AMD

          מפעל של TSMC בטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          טראמפ שוקל להטיל מכס על שבבים מטאיוואן. TSMC שוקלים ביטול המפעל בפיניקס

          המבנה החדש של מרכז הננו באוניברסיטת תל אביב. צילום: הראל גלבוע
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מהפכת ה- Advanced Packaging מגיעה לאקדמיה

          מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

          הפוסט הבא
          מיכל ברוורמן בלומנשטיק מנכ"לית מיקרוסופט מחקר ופיתוח בישראלוסם אלטמן מנכ"ל OPEN AI. צילום: אמיר ברקול

          סם אלטמן מנכ"ל OPEN AI: בישראל יש כשרונות בתחום ה-AI

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • קיפאון של שנתיים בתעסוקת ההייטק: מעטפת מתכווצת,…
          • אחרי הקריאה להתפטרות – טראמפ נפגש עם מנכ״ל אינטל;…
          • טסלה סוגרת את פרויקט Dojo: מהלך חד במדיניות ה־AI,…
          • נובה מציגה תוצאות שיא ברבעון השני של 2025 עם עלייה…
          • לטביה מציעה מסלול מהיר ליזמים ולמשקיעים ישראלים…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס