זיכרונות HBM, DRAM ו-NAND נהנים מהגל הארוך של בינה מלאכותית; נתוני מכירות עדכניים ותחזיות WSTS מאשרים האצה, אך באופק גם צווארי בקבוק ותנודתיות
בנק אוף אמריקה עדכן כלפי מעלה את תחזיותיו לשוק השבבים: מכירות גלובליות של כ־745 מיליארד דולר ב־2025, כ־870 מיליארד ב־2026, והתקרבות ל־טריליון דולר ב־2027 — כולן גבוהות מהערכתו הקודמת, על רקע גל ביקוש ארוך מהצפוי למעבדי AI ולזיכרונות המלווים אותם. (יאהו פיננסים)
התמונה המאקרו־שוקית תומכת באופטימיות: לפי איגוד תעשיית המוליכים למחצה (SIA), המכירות באוגוסט 2025 זינקו ב־21.7% משנה לשנה והגיעו ל־64.9 מיליארד דולר — שיא עונתי הנתמך בביקוש למעבדי לוגיקה ולזיכרון. (Semiconductor Industry Association)
בצד תחזיות הגופים המקצועיים, ארגון WSTS מעדכן כי 2025 תסתיים סביב כ־728 מיליארד דולר (צמיחה של 15.4% לעומת 2024), ו־2026 צפויה לעלות לכ־800 מיליארד דולר (כ־9.9%+). תחומי הלוגיקה והזיכרון מובילים את ההתרחבות — בעיקר בזכות יישומי AI, תשתיות ענן ואלקטרוניקה מתקדמת. (WSTS)
ה-HBM הופך לצוואר־הבקבוק… וגם למנוע רווחיות
דיווחי שוק מצביעים על מיקוד של היצרניות הגדולות בהגדלת כושר ייצור High Bandwidth Memory) HBM), מה שמגביל את הצמיחה בזיכרון הקונבנציונלי (DDR) עד 2026 — תופעה התורמת להידוק היצע ולתמחור גבוה יותר. במקביל, תחזית המחירים ל-DRAM הקונבנציונלי נותרת חיובית, בעוד שב-HBM3e/4 מתפתחת דינמיקה תחרותית בין SK hynix, מיקרון וסמסונג. (TrendForce)
ברמה הטכנולוגית, SK hynix הודיעה כי השלימה הסמכה פנימית ל-HBM4 ומתכוננת לייצור — איתות נוסף לכך שהדור הבא של זיכרון עתיר־רוחב־פס ייכנס למחזור מסחרי כבר בשנה הקרובה, וישמר את עוצמת הביקוש לשבבי AI. (Reuters)
השקעות ייצור וציוד: הרצפה עולה
ההתעצמות בצד הביקוש מגובה גם בהשקעות. לפי סקירות שוק, הוצאות על ציוד ייצור שבבים (WFE) צפויות לעלות בהדרגה בין 2025 ל־2027, ובמקביל קפיצת מדרגה בהשקעות באריזות מתקדמות (Advanced Packaging) בשל צורכי HPC/AI. מגמה זו משתלבת בהערכות שב־2025–2026 יימשך מחזור השקעות גבוה בכלל התעשייה. (Seeking Alpha)
לא רק ענן: היכן עלול להגיע הריכוך
אף שבנק אוף אמריקה מציין חולשה יחסית במוצרי צריכה וברכב חכם, הכוח של הדאטה־סנטרים ומודלי ה-AI שומרים על מגמת־על חיובית. המשמעות: 2025–2026 עשויות לכלול תנודתיות בין קטגוריות, אך הקטר של AI—לוגיקה+HBM—ממשיך למשוך קדימה את המספרים הכוללים. (יאהו פיננסים)
שורה תחתונה
- הקונצנזוס מתהדק: תחזיות הבנק, נתוני המכירות השוטפים של SIA ותחזיות WSTS מרמזים ששוק השבבים על מסלול ברור ל-800 מיליארד דולר+ ב־2026 ולכיוון טריליון ב־2027. (יאהו פיננסים)
- ה-AI מגדיר מחדש את תמהיל ההכנסות: יותר HBM, יותר אריזות מתקדמות, יותר הזמנות Foundry מתקדמות — וכל אלה מרימים גם את שרשרת הערך של ציוד הייצור. (Seeking Alpha)
- סיכונים מרכזיים: צווארי בקבוק ב-HBM/אריזה, קצב מעבר ל-HBM4, והיחלשות מחזורית בצרכן/אוטו — אך לעת עתה, הנתונים בפועל תומכים בתרחיש שורי. (TrendForce)













המחשה: depositphotos.com"
data-src="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg"
data-sizes="auto"
data-srcset="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 360w, https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 750w"
data-expand="700"
sizes="423px"
srcset="https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 360w, https://chiportal.co.il/wp-content/uploads/2025/02/Depositphotos_714528268_L.jpg 750w">









