• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    איור, וועדת פרס נובל

    פרס נובל לפיזיקה 2025: נקודות קוונטיות מניסוי זעיר על שבב לפיזיקה ומחשבים קוונטיים

    זכרונות NAND. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מנכ"ל Phison: המחסור ב־NAND יימשך עשור ויוביל ל"סופר־סייקל" חדש

    משמאל לוק ואן דן הובה, יו"ר imec ופטריק ונדנאמי, מנכ"ל imec. צילום יחצ

    פטריק ונדנאמי ימונה למנכ"ל imec; לוק ואן דן הובה יכהן כיו"ר

    Raphe mPhibr ההודית מאיצה פיתוח כטב״מים בעזרת פלטפורמת Dassault Systèmes

    Raphe mPhibr ההודית מאיצה פיתוח כטב״מים בעזרת פלטפורמת Dassault Systèmes

    יבגני דיברוב, מנכ"ל ARMIS במפגש הסיליקון קלאב, ספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    יבגני דיברוב: "התוקפים מכוונים לתשתיות הקריטיות – אנחנו כאן כדי לעצור אותם"

    יונדאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יונדאי מוביס וחברות שבבים קוריאניות מקימות שרשרת ערך מקומית לשבבים לרכב

  • בישראל
    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

    מערכת הטעינה אלחוטית Genesis של CaPow. צילום: אדווה שלהבת ברזילי

    CaPow קיבלה אישור CE למערכת Genesis להעברת אנרגיה בתנועה

    חנות של וולמארט. אילוסטרציה: depositphotos.com

    וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT פיזית בשרשרת האספקה

    שי און, מייסד שותף ונשיא חברת ההזנק AKEYLESS במפגש הסיליקון קלאב, ספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    נשיא Akeyless בסיליקון קלאב: האתגר האמיתי הוא הגנה על זהויות לא אנושיות

    מטה סולראדג'. צילום יחצ

    סולאראדג' משיקה לראשונה יצוא עולמי של מוצרים סולאריים מתוצרת אמריקה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    איור, וועדת פרס נובל

    פרס נובל לפיזיקה 2025: נקודות קוונטיות מניסוי זעיר על שבב לפיזיקה ומחשבים קוונטיים

    זכרונות NAND. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מנכ"ל Phison: המחסור ב־NAND יימשך עשור ויוביל ל"סופר־סייקל" חדש

    משמאל לוק ואן דן הובה, יו"ר imec ופטריק ונדנאמי, מנכ"ל imec. צילום יחצ

    פטריק ונדנאמי ימונה למנכ"ל imec; לוק ואן דן הובה יכהן כיו"ר

    Raphe mPhibr ההודית מאיצה פיתוח כטב״מים בעזרת פלטפורמת Dassault Systèmes

    Raphe mPhibr ההודית מאיצה פיתוח כטב״מים בעזרת פלטפורמת Dassault Systèmes

    יבגני דיברוב, מנכ"ל ARMIS במפגש הסיליקון קלאב, ספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    יבגני דיברוב: "התוקפים מכוונים לתשתיות הקריטיות – אנחנו כאן כדי לעצור אותם"

    יונדאי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יונדאי מוביס וחברות שבבים קוריאניות מקימות שרשרת ערך מקומית לשבבים לרכב

  • בישראל
    משתתפי הפאנל במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. מימין: עופר סמדרי, בן וולקוב, הילה זינגר והמנחה שלמה גרדמן. צילום: שמואל אוסטר

    פנל סיליקון קלאב: בינה מלאכותית בסייבר: משבר או מהפכה?

    מיקי בודאי, מנכ"ל Transmit Security במפגש הסיליקון קלאב, 30 בספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    מיקי בודאי,  Transmit Security : "אי אפשר לסמוך עוד על קול, וידאו או תעודות – הדיפ-פייק שבר את כללי המשחק

    מערכת הטעינה אלחוטית Genesis של CaPow. צילום: אדווה שלהבת ברזילי

    CaPow קיבלה אישור CE למערכת Genesis להעברת אנרגיה בתנועה

    חנות של וולמארט. אילוסטרציה: depositphotos.com

    וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT פיזית בשרשרת האספקה

    שי און, מייסד שותף ונשיא חברת ההזנק AKEYLESS במפגש הסיליקון קלאב, ספטמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    נשיא Akeyless בסיליקון קלאב: האתגר האמיתי הוא הגנה על זהויות לא אנושיות

    מטה סולראדג'. צילום יחצ

    סולאראדג' משיקה לראשונה יצוא עולמי של מוצרים סולאריים מתוצרת אמריקה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית TapeOut Magazine העידן החדש של שיתופי פעולה בתעשיית השבבים

העידן החדש של שיתופי פעולה בתעשיית השבבים

by גארת' ג'ונס
13 אוקטובר 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, TapeOut Magazine
העידן החדש של שיתופי פעולה בתעשיית השבבים

רשימת השותפים העסקיים שלנו מקור: TSMC

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

חדשנות היא תמיד מרגשת ומאתגרת. התחרות בין חברות המוליכים למחצה ממשיכה להתעצם לנוכח התגברות חשיבותה של הטכנולוגיה ברמות הולכות ועולות. חברות חייבות למצוא דרכים להמשיך ולחדש, כדי לשרוד ולשגשג. TSMC מאמינה שהדרך היעילה ביותר לקדם חדשנות בתעשיית השבבים היא באמצעות שיתוף פעולה פעיל עם שותפים.

בשנים האחרונות ככל שתעשיית המוליכים למחצה המשיכה להתבגר, מורכבות תהליכי היצור ומורכבות התכנון הגיעו לסף פיצוץ. אינטראקציות איזוטריות ומתוחכמות בין טכנולוגיית תהליכים, EDA, IP  ומתודולוגיות תכנון הפכו למאתגרות יותר לתיאום עם שרשרת אספקה ​​בלתי נפרדת. היה צורך בתיאום ובתקשורת ניכרים בין החלקים השונים של המערכת הכלכלית. היה גם צורך לקרב בין החלקים השונים של התכנון והיצור כדי לטפח שיתופי פעולה טובים יותר .  TSMC החלה בעבודה זו כבר לפני כמעט 15 שנים, כאשר 45 ננומטר היו חוד החנית, ופיתחה את TSMC Open Innovation Platform® או בקיצור OIP.

כיום, TSMC OIP היא מערכת כלכלית חזקה ותוססת, המאפשרת חידושים בסיליקון ברחבי העולם. יוזמת OIP היא תשתית טכנולוגית תכנון מקיפה הכוללת את כל אזורי ההטמעה הקריטיים של מעגלים משולבים (IC) כדי להוריד חסמי תכנון ולשפר את הצלחת הסיליקון בפעם הראשונה.  OIP מקדמת יישום מהיר של חדשנות בקרב קהילת מתכנני השבבים ושותפי המערכת הכלכלית שלה באמצעות IP יישומי תכנון, טכנולוגיית תהליכים ושירותי backend של  .TSMC

התשתית המסופקת על ידי TSMC סללה את הדרך לשיתופי  פעולה ותיאום משופרים, המספקים ללקוחות TSMC את מיטב החידושים והדגמים המונוליטיים . היא שינתה את מסלול תעשיית השבבים ואיפשרה ללקוחות להשיג תכנון סיליקון מהדור הבא עם זמן מהיר יותר לשוק.

ממשקי המערכת האקולוגית ורכיבים שיתופיים שיזמו ונתמכו על ידי TSMC הם  חיוניים ל-  OIP בכדי להעצים חדשנות בכל שרשרת האספקה אשר בתורה מניעה יצירה ושיתוף של הכנסות ורווחים חדשים. יוזמת הבטחת הדיוק הפעיל של TSMC  (AAA) היא המפתח ל-OIP ומספקת את הדיוק והאיכות הנדרשים על ידי ממשקי המערכת האקולוגית ורכיבים שיתופיים. מודל ה- Open Innovation® של TSMC מפגיש את החשיבה היצירתית של לקוחות ושותפים במטרה משותפת לקצר כל אחד מהדברים הבאים: זמן תכנון, זמן הגעה לכמיות, זמן הגעה לשוק ובסופו של דבר זמן לקבלת הכנסות.

הדגם כולל:

  • תוכנית ההסמכה המוקדמת והמקיפה ביותר לחברות EDA ע"י  Fab  כלשהו הכוללת את השיפורים הדרושים לכלי תכנון כתוצאה מהשימוש בטכנולוגיות תהליכים חדשות
  • היצע  ה-  IP (קניין רוחני) וספריות הגדול ביותר, המקיף והחזק ביותר של Fab כלשהו
  • תוכנית שותפים המקיפה והרחבה ביותר הכוללת חברות מובילות בשוק ה-EDA- ה- IP ושותפים מתחום שרותי התכנון.

 

כעת ברית ה- OIP של TSMC מורכבת מ -18 שותפי EDA שישה שותפי ענן, 37 שותפי IP  22  שותפים של מרכזי התכנון (DCA) ו -8 שותפי צבירת ערך (VCA) . TSMC ושותפיה עובדים יחד באופן יזום ומעורבים הרבה יותר מוקדם ועמוק מתמיד על מנת להתמודד עם אתגרי תכנון גוברים בצמתים טכנולוגיים מתקדמים. באמצעות מאמץ שיתופי מוקדם ואינטנסיבי זה OIP של TSMC מסוגלת לספק את תשתית התכנון עם שיפור בזמן של כלי ,EDA זמינות מוקדמת של ספריות IP קריטיות ושירותי תכנון איכותיים כאשר הלקוחות זקוקים להם. ניצול מלא של טכנולוגיות התהליך ברגע שהם מגיעות לבגרות מוכנה לייצור הוא קריטי להצלחת לקוחותינו. פורטל ניהול שותפי OIP של TSMC מקל על תקשורת עם שותפי המערכת הכלכלית שלה לפרודוקטיביות עסקית יעילה. מתוכנן עם ממשק אינטואיטיבי במיוחד, ניתן לגשת לפורטל זה באמצעות קישור ישיר מ- TSMC-Online ™. .

אנו מצפים לשלב הבא של צמיחת שוק השבבים ולאן שהוא עשוי לקחת אותנו. לעת עתה, אנו מונחים על ידי אמונתינו כי העידן החדש של שוק השבבים עוסק בשיתוף פעולה וימשיך לשפר את המערכת הכלכלית התכנונית שלנו כדי לאפשר תכנונים וחידושים של הדור הבא.

הצטרפו ל- TSMC 2021 Online OIP Ecosystem Forum שיערך ב27 באוקטובר. להרשמה לחצו כאן

פורום המערכת הכלכלית ( (OIPשלTSMC    מפגיש בין חברות המערכת הכלכלית התכנונית של TSMC לבין לקוחותינו כדי לחלוק פתרונות מעשיים ובדוקים לאתגרי התכנון של ימינו. המפגש יכלול:

  • סיפורי הצלחה הממחישים את שיטות העבודה הטובות ביותר של המערכת הכלכלית של TSMC.
  • שיטות ישום של חברות TSMC OIP המשתמשות בטכנולוגיות שלהן ובפתרונות התכנון המשותפים שלהם כדי להתמודד עם אתגרי התכנון של מחשוב בעל ביצועים גבוהים (HPC), מובייל, אוטומוטיב והאינטרנט של הדברים (IoT).
  • שיחות על  המגמות המרכזיות של TSMC ושל מנהלי חברות תכנון IC מובילות.
  • מפגשים טכניים המוקדשים ל -24 עבודות נבחרות מחברות EDA, IP, Design Center Alliance וחברת ערך מצרפי מוסף של TSMC.

האקוסיסטם שלנו כולל יותר מ-54 חברות OIP המציגות את מוצריהן ושירותיהן.

במפגש ה- OIP תוכלו ללמוד על:

● אתגרי תכנון צמתים מתקדמים מתפתחים ב- N3, N4/N5, N6/N7, N12e, N22 ו- 3D IC זרימות ומתודולוגיות תכנון

● פתרונות תכנון מעודכנים לטכנולוגיות מיוחדות המאפשרות תכנונים במתח נמוך, RF ולתחום יעודים כמו תחום הרכב

● יישומים מוצלחים ואמיתיים של טכנולוגיות תכנון ו- IP מצד חברי המערכת הכלכלית ולקוחות TSMC

● יישומי זרימת התייחסות ספציפיים למערכת הכלכלית של TSMC

● תכנונים חדשים של הדור הבא המתמקדים ביישומי HPC, ניידים, רכב ו IoT.

בקרו באתר האירוע של TSMC וצפו בסדר היום המפורט: https://pr.tsmc.com/english/events/tsmc-events

עקבו אחר הקישור להרשמה לפורום פלטפורמת החדשנות הפתוחה של TSMC לשנת 2021:

https://tsmc-signup.pl-marketing.biz/attendees/2021oip/eu/registration

  אנו מצפים לראותכם  בארוע המקוון של פורום OIP.

  • גראת' ג'ונס הוא דירקטור לשיווק ב- TSMC אירופה
גארת' ג'ונס

גארת' ג'ונס

נוספים מאמרים

ביתן של SMIC בתערוכה. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

SMIC בוחנת את מכונת ה־DUV המקומית הראשונה – צעד מרכזי לעצמאות ציוד ייצור שבבים בסין

קברוק קצקיצ'יאן, אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

בכיר מ-arm יחליף את קרין אייבשיץ-סגל כראש חטיבת השרתים והבינה המלאכותית של אינטל

מטה SK Hynix, אחת החברות הגדולות בקבוצה בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

מדיניות אמריקנית חדשה מסבכת את פעילות סמסונג ו-SK Hynix בסין

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC רשמה זינוק ברווחים: ביקוש ל-HPC ולסמארטפונים דחף את הצמיחה ברבעון השני

הפוסט הבא
כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

כיצד ניתן למנוע שגיאות תכנון סכימטיות באמצעות האימות האוטומטי של סימנס

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • יבגני דיברוב: "התוקפים מכוונים לתשתיות הקריטיות…
  • יונדאי מוביס וחברות שבבים קוריאניות מקימות שרשרת ערך…
  • וולמארט ו־Wiliot משיקות פריסת ענק של טכנולוגיית IoT…
  • Raphe mPhibr ההודית מאיצה פיתוח כטב״מים בעזרת…
  • נשיא Akeyless בסיליקון קלאב: האתגר האמיתי הוא הגנה…

מאמרים פופולאריים

  • הקאמבק הגדול של השיחה הטלפונית
  • עסקת אינטל טראמפ – האם מדובר בהימור אסטרטגי או בצעד נואש
  • מי ששולט בשבבים – שולט בעולם: המלחמה הקרה על הסיליקון
  • הקפאת זמן קוונטית: לייזרים מקבעים מצבים קוונטיים פי…
  • קרן לייזר אחת מגנה על אטומים מפני אובדן מידע

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס