תעשיית המוליכים למחצה העולמית צפויה להגיע לרף הטריליון דולר בשנה עד 2030, ועתידה נראה מזהיר. בכל יום אנו חווים את חשיבותן של טכנולוגיות מוליכים למחצה לכלכלת העולם, בתשתיות, במוצרים ובשירותים השונים, ועד כה אף אחד לא מטיל ספק בכך שהעולם פועל על מוליכים למחצה קטנים אך חזקים הנמצאים במרכזם של כל ההתקנים הדיגיטליים והמקושרים.
ככל שאנו מסתכלים קדימה TSMC מתכוונת להמשיך להציע ערך רב יותר ללקוחותיה על ידי הרחבת טביעת הרגל היצרנית הגלובלית שלנו, ותשקיע במחקר, חדשנות וכישרון במטרה לעזור ללקוחותינו להתגבר על המכשולים של היום כדי לאתר את ההזדמנויות החדשות בשווקי קצה מתרחבים כגון תעשיית הרכב, התקשורת האלחוטית, HPC בינה מלאכותית, והאינטרנט של הדברים.
אנו נמשיך להגדיל את ההשקעה במחקר ופיתוח ואת כוח האדם שלנו כדי לתמוך בחדשנות לקוחותינו עם המגוון הרחב ביותר והמקור האמין ביותר של שירותי טכנולוגיות יצור מתקדמים, מיוחדים וחדשנים. החל ממשפחת N3 טכנולוגית ה-3 ננומטר שלנו, שנכנסה בהצלחה לייצור מסחרי ברבעון הרביעי של 2022, עם רמת אמינות טובה. אנו מצפים לעליית חלקו של יצור N3 בשנת 2023 באצעות יישומי HPC וסמארטפונים כאחד.
טכנולוגית ה N3E- שלנו תרחיב עוד יותר את משפחת ה-3 ננומטר שלנו עם ביצועים משופרים, כוח ותפוקה, ותציע תמיכה מלאה ביישומי סמארטפון ו-HPC גם יחד. ייצור ה- N3E שלנו בנפח גדול מתוכנן כבר במחצית השנייה של השנה.
טכנולוגיית ה-3 ננומטר שלנו היא טכנולוגיית המוליכים למחצה המתקדמת ביותר הן בטכנולוגיית ה- PPA והן בטכנולוגיית טרנזיסטור. אנו ממשיכים לראות רמה גבוהה של מעורבות לקוחות גם ב N3- וגם בN3E – עם מספר טייפאאוטים גדול יותר מפי 2 מזה של טכנולוגיית N5 בשנה הראשונה והשנייה שלה. לפיכך, אנו צופים דרישת לקוחות חזקה ב-2023, 2024, 2025 ואילך עבור טכנולוגיות ה- 3 ננומטר שלנו ובטוחים שמשפחת ה-3 ננומטר שלנו תהיה עוד צומת גדולה ועמידה לאורך זמן עבורTSMC .
כיום, אנו רואים את משימתה המרכזית של TSMC להמשיך להיות ספקית טכנולוגיה בעלת יכולות יצור אמינות ביותר עבור תעשיית ה IC- הגלובלית לשנים הבאות וזאת כדי לתמוך בחדשנות של לקוחותינו. בכוננתינו להמשיך להרחיב את טביעת הרגל הייצורית הגלובלית שלנו ולספק יכולת אופטימלית עם גמישות ייצור גיאוגרפית ללקוחותינו כדי לאפשר את הצלחתם המירבית.
בTSMC- אנחנו תמיד מסתכלים לעבר העתיד – לא רק בענין המחקר העתידי שיהפוך לפריצות הדרך הטכנולוגיות של מחר, אלא גם בנושא הכישרון העתידי שיהפוך לחדשנות של מחר. לאחרונה השקנו את "תוכנית FinFET של אוניברסיטת "TSMC המספקת גישה חינוכית רחבה לסטודנטים, אנשי סגל וחוקרים אקדמיים לערכת תכנון התהליך (PDK) של טכנולוגיית FinFET המצליחה ביותר בתעשייה ב-16 ננומטר. התוכנית גם תספק גישה לחוקרי IC מובילים באוניברסיטאות לסיליקון בטכנולוגית 16 ננומטר (N16) ו- 7 (N7)ננומטר באמצעות שירות ריבוי פרויקטים (MPW) כדי להאיץ חידושי מחקר אשר יפיעו על יישומים עתידים בעולם האמיתי.
אנו מצפים לפגוש כל אחד מכם בסדנת הטכנולוגיה השנתית שלנו בישראל בחודש יוני הקרוב, שם נוכל לדון כיצד לאפשר את עתיד הטכנולוגיה עם חידושים בתחום המוליכים למחצה המניעים את החברה קדימה בצורה בת קיימא. הערך הקריטי של מוליכים למחצה מוכר כעת היטב כסלע הטכנולוגיה המודרנית ו-TSMC תמשיך לעבוד ביחד עם הלקוחות שלנו ושותפי המערכת האקולוגית שלנו כדי להעצים חידושים ולאתר הזדמנויות חדשות.
גלאוין יה, הוא המנהל המקצועי של TSMC אירופה.
