מכונות אינטגרציה תלת מימדית מתקדמת מותקנות בימים אלה במרכז הננו של אוניברסיטת תל אביב יאפשרו לחברות ישראליות לייצר מקצה לקצה שבבים בלי שיהיה צורך לטוס לגרמניה לצורך אינגרציה שלהם
"סוף סוף יש בישראל תשתית אמיתית לחקר וייצור מתקדם של אריזות שבבים תלת-ממדיות, 3D Packaging ומעתה אפשר להפסיק לטוס מחוץ לישראל כדי לדקק וייפרים", כך אומרת אליס פולקסי-שגב, מנהלת מרכז הננו-טכנולוגיה החדש באוניברסיטת תל אביב, את הבשורה הגדולה לתעשיית המוליכים למחצה בישראל. פולקסי שגב התראיינה ל-CHIPORTAL ביחד עם ניצן כפיף, מנכ"ל פיקוטק שהחברה שלו התקינה את מרבית הציוד במרכז הננו של אוני' ת"א.
השידרוג וחידוש הציוד מתבצע כחלק ממעבר והקמה מחדש של המרכז לבניין חדש. מדובר בתשתית מחקרית-תעשייתית מהמתקדמות בארץ ובעולם, הכוללת חדר נקי בשטח של 600 מ"ר בתקן Class 100, עשרות מכונותפבריקציה,אפיון, ואינטגרציה של שבבים, וחזון ברור להפוך למוקד מרכזי בשירות תעשיית הפיתוח וייצור התקנים ננומטרים המקומית.
שדרוג משמעותי בשירותי התמיכה בתעשייה
אחד מהחידושים המרכזיים שהמרכז מציע, ביוזמתו של הטכנולוג הראשי של המרכז ולרי גרבר, הוא האפשרות לבצע פעולות שלא ניתן היה לבצע עד כה בישראל- בהן דיקוק וייפרים (Wafer Grinding), הדבקת וייפרים והתקנים (Wafer Bonding), ברזולוציה גבוהה, ננו-אימפרינט, מיקרוסקופיה מסוג Micro CT מדויקת ועוד. "עד כה, חברה שרצתה לדקק וייפר נאלצה לשלוח אותו לחו"ל – עכשיו זה סוף סוף נגיש גם כאן", אומרת פולקסי-שגב.
ניצן כפיף, מנכ"ל פיקוטק – חברה ישראלית המספקת בין היתר מכשור מתקדם לתעשיית האריזות התלת-ממדיות – מדגיש את החשיבות של חיבור הדוק בין תעשייה לאקדמיה: "השילוב הזה משנה את כללי המשחק. פתאום יש לחברות איפה לבדוק רעיונות ולבצע ניסויים במעבדה אמיתית, עם תמיכה של אנשי מקצוע ברמה הגבוהה ביותר."
לדבריו, "האתגר האמיתי של התעשייה הישראלית בתחום ה-Advanced Packaging הוא לא רק בהמצאה של טכנולוגיות חדשות – אלא ביכולת לבדוק, לאפיין ולשפר אותן כאן בארץ, מבלי להיות תלויים בגורמים חיצוניים. המרכז החדש באוניברסיטת תל אביב מאפשר בדיוק את זה."
סביבה שתאפשר לסטארטאפים להשלים ייצור שבב מהתחלה עד הסוף בארץ
לדברי השניים, המרכז החדש באוניברסיטת תל אביב משנה את חוקי המשחק גם מבחינת נגישות תשתיתית לחברות תעשייה וסטארט-אפים. אחד החסמים העיקריים שפגשו עד כה יזמים ומהנדסים בתחום החומרה היה העדר תשתית ננו-טכנולוגית פתוחה וגמישה בישראל- תשתית שמאפשרת גישה למכונות ייצור, אינגרציה של שבבים, ואפיון ברזולוציה גבוהה, מבלי להידרש להשקעה של מיליוני שקלים בתשתיות עצמאיות.
ניצן כפיף, מנכ"ל פיקוטק – מהחברות המובילות באספקת ציוד לתחום ה־Advanced Packaging בישראל- הדגיש את המהפכה שהתשתית הזו מאפשרת: "עד היום חברות סטארט-אפ בתחום שלנו נאלצו להסתפק בפתרונות מצומצמים ויקרים בחו"ל – לעיתים אפילו לשלוח וייפרים לגרמניה או טייוואן. עכשיו אפשר פשוט להגיע לתל אביב."
"זה מודל מנצח- החברות מרוויחות תשתית טכנולוגית מתקדמתואנחנו מקבלים שותפים למחקר ולפיתוח. כמה מהחברות שכבר פועלות אצלנו הגיעו להישגים מרשימים מאוד בזמן קצר", מציינת פולקסי-שגב.
תשתית ברמה עולמית
המרכז הוקם לאחר תהליך תכנוני שארך קרוב לעשור, ביוזמת מקימת המרכז פרופ' יעל חנין והנהלת האוניברסיטה, באמצעות תרומתו של רומן אברמוביץ הבניין כולל תשתיות מתקדמות כמו מערכות טיפול במים ובאיכות האויר, בידוד רטט, פדסטלים שקועים למיקרוסקופים רגישים, וכל מה שנדרש על מנת לקיים סביבת עבודה יציבה ומדויקת ברמה של פאב מתקדם בצפון אמריקה או אירופה.
המרכז מונה כיום קהילה של כ-100 חוקרים באוניברסיטת תל אביב, וצוות הפעלה המונה 25 אנשי טכנולוגיה ומדעני תשתית , רובם בעלי ניסיון תעשייתי עשיר.
פולקסי-שגב מסכמת: "המטרה שלנו היא שהמרכז יהיה גם חממה לחברות VLS שישתמשו בתשתיות שלנו כדי לבנות את דור השבבים הבא בישראל. אנחנו בונים כאן קפסולה של חדשנות – גם מחקרית וגם תעשייתית – וכבר עכשיו רואים את הפוטנציאל העצום של השילוב הזה."
ומוסיף כפיף: "המרכז החדש באוניברסיטת תל אביב הוא לא רק מעבדה- הוא תשתית לאומית. זה המקום שבו התעשייה הישראלית יכולה סוף סוף לדלג קדימה, לפתח טכנולוגיות שלא היו אפשריות פה עד עכשיו, ולבנות עתיד טכנולוגי תוצרת כחול־לבן."
