השבב מיועד לעיבוד וחיבור נתוני מצלמה, LiDAR ומכ״ם בזמן אמת; בארכיטקטורת “צ׳יפלטים” הוא נועד לעבוד לצד מאיץ ה-AI Eagle-N דרך UCIe ו-PCIe
חברת סיוה (Ceva) הודיעה כי BOS Semiconductors – יצרנית שבבים (fabless) מדרום קוריאה – חתמה על רישוי לארכיטקטורת SensPro AI DSP של סיוה עבור Eagle-A, שבב ADAS ייעודי (System-on-Chip) שמכוון לפלטפורמות סיוע מתקדמות לנהג וליישומי נהיגה אוטונומית. (ceva-ip.com)
לפי ההודעה והדיווחים, Eagle-A משלב NPU, CPU ו-GPU יחד עם ממשקי חישה ייעודיים לצורך איחוד (fusion) נתונים ממצלמות, LiDAR ומכ״ם. תפקידו של SensPro הוא בעיקר בשכבת קדם-עיבוד (pre-processing) ל-LiDAR ולמכ״ם, כדי להתמודד ביעילות עם נתוני חיישנים “גולמיים” ולהפחית שיהוי בצינור התפיסה (perception pipeline).
“צ׳יפלטים” להתאמה לפי דרישות יצרן הרכב
נקודה מרכזית בעיצוב הפלטפורמה היא אסטרטגיית הצ׳יפלטים של BOS: Eagle-A תוכנן לעבוד בתצורות מרובות-רכיבים (multi-die) לצד Eagle-N – מאיץ AI נפרד – בחיבורי UCIe ו-PCIe, כך שיצרניות רכב יוכלו להתאים את רמת המחשוב לצרכים שונים של ADAS ונהיגה אוטונומית.
ב-BOS מוסיפים שהמודולריות של סדרת Eagle מכוונת גם לשווקים מחוץ לרכב, למשל רובוטיקה ורחפנים, כחלק ממגמה רחבה יותר של “Edge AI” שמביאה יכולות תפיסה וחישה מתקדמות לקצה הרשת. (ceva-ip.com)
הצהרות: יותר תפיסה בזמן אמת, פחות שיהוי
ג׳ייסון צ׳ה, סמנכ״ל מכירות ושיווק ב-BOS Semiconductors, אמר כי Eagle-A הוא “SoC דור-הבא” שמכוון לביצועים, בטיחות וסקיילביליות ל-ADAS, וכי SensPro “ימלא תפקיד חשוב” בהשגת היעדים הללו ובתמיכה בעומסי חישה מורכבים. הוא הוסיף שהשבב “משלב נתונים ממצלמות, LiDAR ומכ״ם בזמן אמת” לצורך תפיסה מדויקת יותר בנהיגה אוטונומית.
מנגד, ירון גליצקי, סגן נשיא בכיר ומנהל חטיבת ה-AI בסיוה, אמר שהבחירה ב-SensPro מדגישה את התפקיד של AI DSPs בעיבוד חישה מתקדם ל-ADAS, וציין שהשילוב נועד לתרום לכלי רכב “בטוחים וחכמים יותר”. (ceva-ip.com)
