• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    רובוט מבנה בפס הייצור של UCT ישראל. צילום יחצ

     UCT ישראל תציג ב־ChipEx2026 פתרונות בקרת זרימה לגזבוקס (Gas Box) בתהליכי ייצור שבבים מתקדמים * ראיון עם המנכ"ל יהודה סלהוב

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס וגוגל משלבות את Gemini בתכנון שבבים בעזרת סוכני AI

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מציגה רבעון חזק תחת ליפ־בו טאן, ומקבלת חיזוק חשוב מאילון מאסק

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג על שער המגזין טיים. צילום יחצ

    אנבידיה מסכמת שנת שיא עם הכנסות של 216 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

  • בישראל
    מובילי הפרויקט בטכניון, מימין לשמאל - פרופ' תומאס שולטהייס, פרופ' תמר סגל-פרץ, פרופ' עדו קמינר, ד"ר דביר הריס, ד"ר ליה אנגל וד"ר לוסי ליברמן. (צילום: רמי שלוש, דוברות הטכניון)

    הטכניון יקבל מענק של כ־17 מיליון שקל לרכישת מערכות מתקדמות למיקרוסקופיה קריוגנית

    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    רובוט מבנה בפס הייצור של UCT ישראל. צילום יחצ

     UCT ישראל תציג ב־ChipEx2026 פתרונות בקרת זרימה לגזבוקס (Gas Box) בתהליכי ייצור שבבים מתקדמים * ראיון עם המנכ"ל יהודה סלהוב

    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס וגוגל משלבות את Gemini בתכנון שבבים בעזרת סוכני AI

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מציגה רבעון חזק תחת ליפ־בו טאן, ומקבלת חיזוק חשוב מאילון מאסק

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג על שער המגזין טיים. צילום יחצ

    אנבידיה מסכמת שנת שיא עם הכנסות של 216 מיליארד דולר

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

  • בישראל
    מובילי הפרויקט בטכניון, מימין לשמאל - פרופ' תומאס שולטהייס, פרופ' תמר סגל-פרץ, פרופ' עדו קמינר, ד"ר דביר הריס, ד"ר ליה אנגל וד"ר לוסי ליברמן. (צילום: רמי שלוש, דוברות הטכניון)

    הטכניון יקבל מענק של כ־17 מיליון שקל לרכישת מערכות מתקדמות למיקרוסקופיה קריוגנית

    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סימנס EDA משתפת פעולה עם TSMC בהסמכות כלי עיצוב עבור הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC

סימנס EDA משתפת פעולה עם TSMC בהסמכות כלי עיצוב עבור הטכנולוגיות המתקדמות של TSMC

מאת אבי בליזובסקי
28 אוקטובר 2021
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬, עיקר החדשות
TSMC. אילוסטרציה: depositphotos.com

TSMC. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"TSMC ממשיכה לפתח תהליכי סיליקון חדשניים המאפשרים ללקוחותינו המשותפים להביא לשוק רבים מה-ICs המתקדמים ביותר בעולם", אמר ג'ו סוויקי, סגן נשיא בכיר, IC-EDA בסימנס. "סימנס גאה לשתף פעולה עם TSMC כדי להמשיך ולספק טכנולוגיות מחוללות הבדלים המאפשרות ללקוחותינו המשותפים לספק חידושי IC לשוק מהר יותר"

סימנס EDA הכריזה בכנס האקוסיסטמס של TSMC  (TSMC 2021 Online Open Innovation Platform ) על המשך שיתוף פעולה המתמשך עם TSMC שהביא לשורה של אישורי מוצרים חדשים, וכי החברות הגיעו לאבני דרך מרכזיות בענן שיאפשרו תכנון IC  עבור סביבות ייצור כדוגמת TSMC 3DFabric, המשפחה המקיפה של TSMC של ייצור סיליקון בתלת ממד וטכנולוגיות אריזה מתקדמות.

הצעות סימנס EDA שאושרו לאחרונה עבור תהליכי N3 ו-N4 של TSMC כוללים את Calibre nmPlatform, פתרון האימות הפיזי של סימנס ל-IC sign-off, כמו גם את Analog FastSPICE Platform, המספקת אימות מעגלים מובילים עבור 3 ננומטר ליישומים אנלוגיים, RF, אות מעורב, זיכרון ומעגלים דיגיטליים מותאמים אישית. סימנס ו-TSMC גם עבדו בשיתוף פעולה הדוק על אישורי תהליכים מתקדמים עבור פתרון המקום והמסלול של Aprisa של סימנס, כדי לסייע ללקוחות משותפים להשיג הצלחות סיליקון חלקות ומהירות עם Aprisa בתהליכים המתקדמים ביותר של בית היציקה.

"TSMC ממשיכה לפתח תהליכי סיליקון חדשניים המאפשרים ללקוחותינו המשותפים להביא לשוק רבים מה-ICs המתקדמים ביותר בעולם", אמר ג'ו סוויקי, סגן נשיא בכיר, IC-EDA בסימנס. "סימנס גאה לשתף פעולה עם TSMC כדי להמשיך ולספק טכנולוגיות מחוללות הבדלים המאפשרות ללקוחותינו המשותפים לספק חידושי IC לשוק מהר יותר."

סימנס גם שיתפה פעולה עם TSMC כדי לבנות זרימת Design for Testability (DFT) עבור ארכיטקטורת שכבות הסיליקון התלת-ממדית של TSMC. תוכנת Tessent של סימנס מספקת פתרון DFT מוביל המבוסס על טכנולוגיות DFT היררכיות, SSN (רשת סריקת סטרימינג), TAPs משופרות (יציאות גישה לבדיקה) ו-IEEE 1687 IJTAG (קבוצת פעולות בדיקה משותפת פנימית), שכולן תואמים לתקן 1838. עוצב עבור מדרגיות, גמישות וקלות שימוש, פתרון Tessent מסייע ללקוחות לייעל משאבים הקשורים לטכנולוגיית בדיקת IC.

"סימנס ממשיכה להגדיל את הערך שלה לאקוסיסטם של TSMC  על ידי הצעת תכונות ופתרונות נוספים בתמיכה בטכנולוגיות המתקדמות ביותר שלנו", אמר סוק לי, סגן נשיא חטיבת ניהול תשתיות עיצוב ב-TSMC. "אנו מצפים להמשך שיתוף הפעולה שלנו עם סימנס כדי לעזור ללקוחותינו המשותפים להאיץ את חידושי הסיליקון עם פתרונות עיצוב המשלבים את טכנולוגיות האוטומציה האלקטרונית המתקדמות של סימנס (EDA) בטכנולוגיות התהליך העדכניות ביותר של TSMC וטכנולוגיות 3DFabric".

Tags: סימנס EDA
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

מיזוג MIPS לתוך גלובל פאונדריז. צילום יחצ גלובל פאונדריז.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

GlobalFoundries תרכוש את חטיבת ARC Processor IP של Synopsys ותשלב אותה ב-MIPS

מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

גארי גולמבו, מנכ״ל MosaIC, שתייצג בישראל את SignOff Semiconductors. (צילום: באדיבות החברה)
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

SignOff Semiconductors הודיעה על פתיחת פעילות מכירות בישראל בשיתוף MosaIC

Next Post
עובדי סלנו בישראל בעקבות רכישתה בידי רנסאס. צילום: אסנת קרסננסקי

ענקית השבבים היפנית Renesas רוכשת את סלנו תמורת 315 מיליון דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר…
  • לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית…
  • סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם
  • אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר…
  • ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס