בחודש מאי החולף קיימה ענקית השבבים TSMC את הסימפוזיון השנתי שלה. בסימפוזיון נאמו מנכ"ל TSMC, ד"ר סי סי ווי וכן מנכ"לים של כמה מהלקוחות המרכזים של החברה. אנו מביאים כאן את עיקרי הדברים של הנואמים בסימפוזיון.
ל-TSMC הייתה הזכות להיות בקידמת הבמה בצמיחה והחדשנות האדירה שחוו הלקוחות שלנו ושוק השבבים כולו בשנים האחרונות. כעת TSMC צופה ששוק המוליכים למחצה העולמי יתקרב ל-1 טריליון דולר עד שנת 2030, ובהתבסס על ההכנסות שלנו מהשנה שעברה, אנו מעריכים שמתוך היקף עסקים כולל של טריליון דולר ייהוו HPC (High Performance Computing ) כ-40%, ואחריו סמארטפונים כ-30%, תחום הרכב יהווה כ- 15%, ו-IoT כ-10%.
כדי לתמוך בכל היישומים הללו טכנולוגיית ה -N3 שלנו נכנסה לייצור בנפח מסחרי כבר ברבעון הרביעי של השנה שעברה. בסימפוזיון השנה חשפנו גם חברים חדשים במשפחת טכנולוגיות ה- 3 ננומטר המובילות בתעשייה, כולל תהליך N3P ממוקד ביצועים, תהליך N3X ליישומי מחשוב עתירי ביצועים (HPC), ו-(Auto Early) N3AE- תוכנית שמטרתה מתן התחלה ללקוחות בדור הבא שלננומטר מעבדים לרכבים חכמים.
הסיליקון המתקדם הדרוש כדי לאפשר כלי רכב חכמים יותר ואוטונומיים יותר כבר תוכנן, יוצר ונשלח על ידי הלקוחות החדשניים שלנו כמו Mobileye .
אמנון שעשוע, נשיא ומנכ"ל מובילאיי שהשתתף בסימפוזיון של TSMC אמר: "מערכת הסיוע לנהג המשופרת ביותר שלנו, SuperVision, מניעה את המהלך לעבר נהיגה אוטונומית מלאה. עם שני שבבים הבנויים על טכנולוגיית 7nm SuperVision של TSMC אנחנו מספקים 11 מצלמות מסביב למכונית כדי לאפשר יכולות ניווט ללא ידיים", "מעל 100,000 מכוניות עם הטכנולוגיה הזו כבר נשלחו ויהיו זמינות עד סוף השנה הנוכחית. בהמשך, השבב החדש שלנו מהדור השישי שיבנה על תהליך ה-5 ננומטר של TSMC יקרב אותנו להשלמת נהיגה אוטונומית ורובוטקסי".
אנו מתקדמים גם בפיתוח של טכנולוגיית ה- 2 ננומטר שלנו המשתמשת בטכנולוגית טרנזיסטורים בשם Nanosheet עם יעד יצור המוני בשנת 2025.
באמצעות אריזות ברמת המערכת, אנו משפרים את הכוח של שבבים ו-3DIC כדי לאפשר שימוש יעיל יותר באנרגיה, משפרים את צפיפות המחשוב, בגורמי צורה קטנים יותר ובשילוב זיכרון. זה כולל פיתוח של פתרון Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) בגודל של 6 רשתות עם מפרט אורגני, המסוגל להכיל 12 קומות של זיכרון HBM4, כמו גם גרסאות SoIC-P, microbump של מערכת TSMC על שבבים משולבים . פתרונות TSMC System on Integrated Chips ( TSMC-SoIC® ) מספקים דרך חסכונית לקומות שבבים תלת מימדיים. פתרונות כאלו עוזרים ללקוחות שלנו לנווט בנוף המורכב של קומות סיליקון תלת מימדיות ואריזות מתקדמות.
במעבר לטכנולוגיה מיוחדת TSMC מפתחת את N4PRF – טכנולוגיית תדרי הרדיו CMOS המתקדמת ביותר בתעשייה עבור יישומי RF עתירי דיגיטל שתשוחרר במחצית השנייה של השנה. להספק נמוך במיוחד, ה- N6e הקרוב יספק צפיפות לוגית טובה יותר ויעילות הספק גבוה יותר.
לבסוף, TSMC עשתה צעדים גדולים בהטמעת טכנולוגיית תהליכי המוליכים למחצה המתקדמת ביותר לארצות הברית במפעל שלה באריזונה; בשלב הראשון הייצור ההמוני של N4 מתוכנן לשנת 2024 וכבר התחלנו בבניית השלב השני המיועד לייצור בטכנולוגית N3. לא רק שזה יהיה המתקן המתקדם ביותר לייצור מוליכים למחצה בארה"ב, אלא שהוא גם יהיה הירוק ביותר כאשר אנו בונים מפעל להשבת מים תעשייתים שיעזור לנו להגיע להפרשת נוזלים כמעט אפסית.
מאתגרים טכניים ועד לוגיסטיים, TSMC מחויבת לעבוד בשיתוף פעולה הדוק עם הלקוחות שלנו בכל התעשיות, מתקשורת ועד רכב ומעבר לכך.
גם ז'אן-מארק שרי, נשיא ומנכ"ל STMicroelectronics (ST) שנכח בסימפוזיון שיבח את עבודת TSMC כשאמר "אני שמח לחלוק אתכם ש-STMicroelectronics כבר עוסקת בתכנון 3 ננומטר עבור ציוד התקשורת המתקדם ביותר שלנו. זה לא היה אפשרי ללא שותפי היצור שלנו, ובפרט TSMC",. "TSMC הייתה עקבית בתמיכתה ב-ST לאורך השנים. לזה אני קורא שותפות אמיתית – הצלחה ברגעים הטובים, ותמיכה ברגעים המאתגרים".
ד"ר סי סי ווי מנכ"ל TSMC סיים את ההרצאה המרכזית שלו בסימפוזיון במסר חשוב לכל הלקוחות בתוך הנוף המורכב של ימנו המלא בתקווה חדשה ובניסויים חדשים: "למרות שהחדשנות והיכולות הטכנולוגיות חשובות, אני לא יכול לדמיין משהו חשוב יותר מאמון. אנחנו חברת יצור השבבים המתקדמים היחידה שלעולם לא תתחרה בלקוחותיה וכפי שאני אומר לעתים קרובות, ההצלחה שלכם היא ההצלחה של TSMC!"
