• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    NVLink Fusion. צילום יחצ

    מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

    שת"פ אנבידיה-אינטל

    אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        NVLink Fusion. צילום יחצ

        מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול לאנבידיה

        שת"פ אנבידיה-אינטל

        אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה המלאכותית החדשות שלה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ פול דה-בוט, TSMC הציג ב-ChipEx2025 את התאוצה של חילופי הדורות

          פול דה-בוט, TSMC הציג ב-ChipEx2025 את התאוצה של חילופי הדורות

          מאת אבי בליזובסקי
          14 מאי 2025
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
          פול דה בוט, נשיא TSMC EMEA. צילום: לנס הפקות

          פול דה בוט, נשיא TSMC EMEA. צילום: לנס הפקות

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          דה-בוט תיאר את החידושים בתחומי ניהול צריכת כוח, פיתוח צמתים מתקדמים וטכנולוגיות אריזה חדשניות

          ד"ר פול דה-בוט, נשיא TSMC EMEA (אירופה, המזרח התיכון ואפריקה), דיבר בכנס ChipEx2025 בתל אביב על השפעת הבינה המלאכותית על תעשיית השבבים והתפתחויות טכנולוגיות מרכזיות בחברה. דה-בוט הדגיש את המעבר ממובייל לענן ול־AI, הצורך להתמודד עם אתגרי צריכת חשמל הולכת וגדלה, מפת הדרכים של צומת הייצור המתקדם ועוד תהליכים שיקבעו את עיצוב שוק השבבים בשנים הקרובות.

          המעבר ממובייל לענן ול־AI
          דה-בוט פתח בדגשים על התרחבות שוק השבבים: "בעשור האחרון צמח השוק מתאבי הסמארטפונים לשוק הענן ומחשוב־על, וכעת AI מכתיב את קצב הגדילה". לדבריו, שווי שוק השבבים העולמי צפוי להגיע לטריליון דולר עד שנת 2030 ואף לעלות אף מעבר לכך, בהתאם להערכות אנליסטים שמנבאים שוק של 1.2–1.4 טריליון דולר. אולם, בדומה לכך, תעשיית המכשור האלקטרוני כולה מוערכת ב־3 טריליון דולר, ותעשיית ה־IT הכוללת – בכ־12 טריליון דולר, מה שמעיד על הבסיס הנרחב של תעשיית השבבים בתוך כלכלת המידע הבינלאומית.

          צמיחה בהכנסות לפי פלחי שוק
          במצגת הוצג גרף שציין את חלוקת ההכנסות של TSMC ב־EMEA לפי פלחי שוק בשבע שנים אחרונות. שבע שנים קודם לכן נתח הסמארטפונים ("Mobile") היווה מעל למחצית מההכנסות, אך כיום נתח השוק של מחשוב־על ו־AI ("HPC & AI") מאגף ענן תופס כבר יותר מ-50% מהרווחים. המגמה מצביעה על פיחות הדרגתי במובייל והתרחבות משמעותית בפלחי הענן והבינה המלאכותית, שבהם עיקר ההשקעות הנוכחיות והעתידיות.

          אתגר צריכת החשמל במערכי אימון AI
          אחת הנקודות הבולטות הייתה עליית צריכת החשמל במערכות AI: "ב־2023 הוצאנו מערכות אימון AI שצרכו מעל למגה־וואט בודד", אמר דה-בוט, "והיום כבר מדובר במערכות עם עשרות ומאות מגה־וואטים". הוא הזהיר שהקצב הנוכחי (12-fold צמיחה בצריכת החשמל של מערכות אימון בכל שנה) אינו בר־קיימא, ותיאורטית צפוי לגרום לגודש תשתיתי ולהאטת קצב החדשנות. בניסיון לרסן מגמה זו, TSMC משקיעה בפיתוח צמתים (“nodes”) מתקדמים בעלי צריכת חשמל נמוכה יותר ומעודדת גם קידום תיקוני תוכנה (software optimizations) להפחתת עומסי האנרגיה ביישומים השונים.

          מפת הדרכים של צומת הייצור המתקדם
          דה-בוט הציג את המפת דרכים הטכנולוגית של TSMC, משכבות Bulk CMOS ועד צמתים בעלות תכנון FinFET, ומשם למעבר לגייט־אול־אראונד (gate-all-around) בטכנולוגיית nanosheet. הוא ציין כי צומת N2 (2 ננומטר) ייצא להפקה במחצית השנייה של 2025, ואחריו צפויים A16 (1.6 ננומטר עם super-power rail) בסוף 2026, ואחריו A14 (דור שני של ננו-שיטס) ב-2028. לגבי ביצועים, ציין דה-בוט ש-A14 יציע שיפור במהירות של כ־10–15% וצפיפות טרנזיסטורים של כ־1.2x לעומת N2, ובחסכון צריכת חשמל של כ־25–30%. בנוסף, צמתים קומפקטיים N4C ו-N3C מיועדים לשווקי ייצור סדרתי רחבים יותר, ומאושרים לשימוש החל מ-2025–2026.

          השקעה באינטגרציה הטרוגנית ו-3nm ומטה
          במקביל לפיתוח צמתים מתקדמים, TSMC מפתחת טכנולוגיות חבילה מתקדמות (advanced packaging) לשילוב של שבב־על נפרדים (chiplets) בסמוך או בחללים אנכיים. דה-בוט הדגיש שתי פלטפורמות מרכזיות:

          • CoWoS (Chip on Wafer on Substrate): שימוש ב-interposer אורגני שבתוכו מוטמעים רכיבים ונקודות מגע, כולל ממסרים, קבלים ומודולים פעילים.
          • SoIC (System on Integrated Chips): טכנולוגיית חיבור אנכית של dice באמצעות TSVs (true silicon vias), המאפשרת מעטפת עיבוד במתחם קטן ובמהירות תקשורת גבוהה בין רכיבים.

          לדוגמה, מערכות HBM (High Bandwidth Memory) יכולות להיאחז ביישום SoIC או CoWoS ולקבל חיבור ישיר לשבבים לוגיים מתקדמים, מה שמאפשר להגיע לעד טריליוני טרנזיסטורים בחבילה בודדת.

          קישוריות בתדר גבוה – Wi-Fi על צמתים מתקדמים
          בהמשך, התמקד דה-בוט בהיבטי קישוריות: מעבר מ-Wi-Fi 6 ל-Wi-Fi 7 ול-Wi-Fi 8 דורש עלייה בתדר ושיפור יעילות אנרגטית. דה-בוט הציג גרפים שהראו שב־60 ננומטר צריכת הכוח של שבב Wi-Fi כמעט מתהכפלת בכל דגם, בעוד שבצמתים N7 ואפילו N4 ניתן לשמור על צריכת אנרגיה קבועה יחסית ובנפח קטן בהרבה של שבב. כך, ציינה החברה, ניתן לספק קצבי העברה של עשרות ג’יגה־ביט לשנייה גם במכשירי קצה.

          השוק הישראלי

          בסיום דבריו שיבח דה-בוט את ישראל כאחד מ”יהלומי האזור” של EMEA, בזכות כשרונות בעולם המחשוב וה־AI, הזריזות הלימודית, ומרקם הסטארט-אפ המקומי. לדבריו, ישראל מובילה בתחום ה־HPC וה־AI, הן בתשתית המחקר והן בפיתוח פתרונות יישומיים. הוא עודד את הקהל להמשיך ולפתח קדימה: “המשיכו לחדש ולהקדים את המתחרים”.

          תגיות פול דה-בוטchipex2025TSMC
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

          מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

          מנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה

          ליפ-בו טאן. צילום: אינטל
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות ב”ביצוע, ביצוע, ביצוע”

          הפוסט הבא
          ד"ר זיאד חנא, סגן נשיא בכיר ב-Cadence בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

          קיידנס חושפת: מהפכת הסוכנים הסיליקוניים בעיצוב שבבים מונעי בינה מלאכותית

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס