• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

    קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

    מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

    אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

    טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

    פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

    דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

    מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

    אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

    שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

    Trending Tags

    • בישראל
      אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

      דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

      משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

      גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

      האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

      Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

      קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

      סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

      מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

      אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

      מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

      דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה

        קיידנס תודה באשמה ותשלם 140 מיליון דולר בגין מכירת טכנולוגיית שבבים לסין

        מכון טינדל למחקר ופיתוח בקורק, אירלנד – שותף מרכזי באסטרטגיית השבבים החדשה של המדינה. צילום יחצ

        אירלנד משיקה את אסטרטגיית "אי הסיליקון" לחיזוק תעשיית השבבים

        טכנולוגיה תוצרת אירופה. אילוסטרציה: depositphotos.com

        הסכם הסחר עם ארה"ב מציל את תעשיית השבבים והרכב באירופה ממכסים כבדים

        פלורנס ורזלן, מנהלת איזור EMEA בדאסו סיסטמס

        דאסו סיסטמס ממנה את פלורנס ורזלן לסגנית נשיא בכירה, אירופה, המזרח התיכון ואפריקה

        מי זקוק יותר למי? אינטל לישראל או ישראל לאינטל?

        אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים בישראל יושפעו

        שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

        מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

        Trending Tags

        • בישראל
          אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

          דירוג בינ"ל: סיוה שומרת על ההובלה העולמית בתחום ה-IP לקישוריות אלחוטית

          משרדי גילת בפתח תקווה. צילום יחצ

          גילת זכתה בחוזה של למעלה מ-8 מיליון דולר עם משרד הביטחון

          האשם טאהא ואבי ישראל. צילום: פרי מנדלבוים

          Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות אופטית לתשתיות AI

          קובי מרנקו מנכ"ל ארבה צילום: יח"צ

          סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה המבוססת על השבבים של ארבה

          מערכת DIRCM של אלביט. הגודל הקומפקטי מבטיח שילוב קל במטוסים מבלי לפגוע בביצועים. צילום: אלביט מערכות

          אלביט מערכות תספק לגרמניה מערכות הגנה אווירית ב-260 מיליון דולר

          מימין לשמאל: נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, גדעון פרנק, דדי פרלמוטר ויו"ר הקורטוריון סקוט לימסטר. (קרדיט : רמי שלוש, דוברות הטכניון)

          דדי פרלמוטר התמנה ליו"ר הוועד המנהל של הטכניון

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מאמרים ומחקרים מאמרים טכניים שיטה חדשנית לייצור רכיבי אלקטרוניקה גמישים ודקים במיוחד

          שיטה חדשנית לייצור רכיבי אלקטרוניקה גמישים ודקים במיוחד

          מאת ד"ר משה נחמני
          18 אוגוסט 2021
          in מאמרים טכניים
          תיאור תהליך ההעברה עבור מוליך למחצה דו-מימדי ביחד עם מגעים ננו-מודפסים (משמאל) וצילום של מצע שקוף וגמיש עם המבנה שהועבר אליו (מימין) [באדיבות: Victoria Chen/Alwin Daus/Pop Lab]

          תיאור תהליך ההעברה עבור מוליך למחצה דו-מימדי ביחד עם מגעים ננו-מודפסים (משמאל) וצילום של מצע שקוף וגמיש עם המבנה שהועבר אליו (מימין) [באדיבות: Victoria Chen/Alwin Daus/Pop Lab]

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          העתיד הכה מיוחל של פיתוח רכיבי אלקטרוניקה שאותם ניתן ללבוש על גבי העור או על הבגדים הוכח עד עתה כחמקמק מדי, אולם חוקרים מאוניברסיטת סטנפורד טוענים כי הם הצליחו להביא לפריצת דרך בתחום זה

          מעגלים מודפסים למחשב, שהינם דקיקים במיוחד וגמישים, היו ליעד הנדסי מזה שנים רבות, אולם מהמורות טכניות מנעו הגעה לרמת המזעור הנדרשת מהם לשם השגת ביצועים גבוהים. כעת, חוקרים מאוניברסיטת סטנפורד הצליחו להמציא שיטת ייצור המאפשרת קבלה של טרנזיסטורים גמישים, בעובי חד-אטומי ובאורך של פחות ממאה ננומטרים – קטן פי כמה וכמה מכל טרנזיסטור שפותח עד כה. השיטה מפורטת במאמר שפורסם זה מכבר בכתב העת המדעי היוקרתי Nature Electronics.

          לאור ההתקדמות שביצעו החוקרים מסטנפורד, הם טוענים כי התחום הנקרא "רכיבי אלקטרוניקה גמישים" ("flextronics") קרוב כעת יותר מתמיד למציאות. רכיבי אלקטרוניקה גמישים מבטיחים ייצור של מעגלי מחשב הניתנים לכיפוף, לעיצוב מבני ופעילות תוך כדי דרישות אנרגיה יעילות, רכיבים שאותם ניתן ללבוש על גבי הגוף ואפילו להשתיל בתוך הגוף על מנת לבצע מספר עצום של משימות הקשורות לבריאות. יתרה מכך, התחום הגואה של "האינטרנט של הדברים", שבו כמעט כל התקן בחיי היומיום שלנו ישולב וימומשק עם רכיבי אלקטרוניקה גמישים, אמור גם הוא להנות מרכיבי אלקטרוניקה כאלה.

          מוליכים למחצה דו ממדיים

          מבין החומרים המתאימים ביותר לפיתוח של רכיבי אלקטרוניקה גמישים, מוליכים למחצה דו-ממדיים הראו ביצועים טובים בזכות התכונות המכניות והאלקטרוניות שלהן, אפילו בקנה מידה ננומטרי, תכונות שהופכות אותם למועמדים טובים יותר מאשר חומרים אורגניים או חומרים מבוססי סיליקון רגילים. האתגר ההנדסי עד כה היה טמון בכך שייצור התקנים דקים במיוחד כאלה מחייב שימוש בתהליך הזקוק לכמות חום גדולה מדי עבור מצע הפלסטיק – חומרים גמישים אלו פשוט יעברו התכה ויתפרקו במהלך הייצור. הפתרון, מסבירים החוקרים, טמון בביצוע תהליך זה בשלבים, החל ממצע בסיסי שאינו גמיש כלל וכלל. על גבי לוח מוצק של סיליקון מצופה זכוכית החוקרים יצרו שכבה דקה בעובי אטומי על בסיס מוליך למחצה דו-מימדי של מוליבדן דיסולפיד (MoS2) מכוסה באלקטרודות זהב ננומטריות בעלות תבנית מבנית מוגדרת. לאור העובדה כי שלב זה מתבצע על גבי מצע סיליקון רגיל, הממדים הננומטרים של הטרנזיסטור יכולים להיות מעוצבים בעזרת שיטות עיצוב מתקדמות, תוך קבלת כושר הפרדה שאינו אפשרי אחרת על גבי מצע פלסטיק גמיש. שיטת ייצור השכבות, הידועה בשם "ריבוץ אדים כימיים" (CVD), מאפשרת הוספה של שכבה אטומית אחת בלבד שלMoS2 בכל פעם. השכבה הסופית המתקבלת היא בעובי של שלושה אטומים בלבד, אולם היא מחייבת טמפרטורה של 850 מעלות צלזיוס על מנת שתפעל כראוי. לשם השוואה, המצע הגמיש המוכר – המורכב מפוליאימיד (פלסטיק דקיק) – כבר היה מאבד את צורתו ומתעוות בטמפרטורה של 360 מעלות צלזיוס, ואף מתפרק לחלוטין ככל שהטמפרטורה תלך ותעלה עוד.

          על ידי יצירה ראשונית של החלקים החיוניים הללו על גבי מצע סיליקון קשיח וקירור המערכת, החוקרים יכולים לקבל את החומר הגמיש בתצורתו הנדרשת מבלי לגרום לו נזק. בעזרת אמבטיה פשוטה של מים מיוננים, ההתקן הפנימי כולו מתקלף מהשכבה החיצונית, ועובר כעת במלואו לפוליאימיד הגמיש. לאחר מספר שלבי ייצור נוספים, התוצאה המתקבלת היא טרנזיסטור גמיש המסוגל לספק ביצועים גבוהים יותר מאשר כל טרנזיסטור חד-אטומי אחר המבוסס על מוליכים למחצה. "בסופו של דבר, המבנה הסופי הוא בעובי של חמישה מיקרונים בלבד, לרבות הפוליאימיד הגמיש, מסביר החוקר הראשי. גודל זה הוא פי עשרה קטן יותר מעובייה של שיערת אדם". 

          לאחר שיצרו את אב הטיפוס והגישו בקשה לפטנט על המוצר שלהם, החוקרים ממשיכים לאתגרים הבאים העומדים בפניהם, בעיקר לשם שיפור ההתקן. הם יצרו כבר טרנזיסטורים דומים תוך שימוש בחומרים מוליכים למחצה חד-אטומיים נוספים, MoSe2 וכן WSe2, זאת על מנת להדגים את היישומיות הרחבה של השיטה. בינתיים, החוקר הראשי מסביר כי הוא ינסה בהמשך לשלב מעגלי רדיו לתוך ההתקן, תוצאה שתאפשר בעתיד פיתוח של תקשורת אלחוטית ממוזערת וגמישה, בעיקר באותם התקנים המיועדים להשתלה בתוך גוף האדם, למשל קוצב לב. "התוצאות של המחקר שלנו מהוות הרבה יותר מאשר שיטת ייצור מבטיחה – הצלחנו להשיג גמישות, צפיפות, ביצועים גבוהים ומתח נמוך – כל התכונות יחדיו באותו זמן".

          תקציר המאמר

          הידיעה על המחקר

          ד"ר משה נחמני

          ד"ר משה נחמני

          נוספים מאמרים

          מיחשוב קוונטי. אילוסטרציה: depositphotos.com
          מיחשוב קוונטי

          קרן לייזר אחת מגנה על אטומים מפני אובדן מידע

          סיבים אופטיים. אילוסטרציה: depositphotos.com
          מאמרים טכניים

          מדענים קובעים את השעון מחדש: צעד גדול לקראת הגדרה מחודשת של השנייה

          מבחנות המכילות את קופולימרי הסיליקון החדשים, מופרדים לפי אורך השרשראות, מארוך לקצר, מספקות עדות חזותית לפער האנרגיה המשתנה בסיליקון המוליך למחצה החדש. הארה באור UV יוצרת קשת של מבחנות כשהשרשראות הארוכות זזות לכיוון הקצה האדום של הספקטרום הא
          מאמרים טכניים

          מדענים הפכו מבודד למוליך למחצה

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          בהלת השבבים: המרוץ הגלובלי אחר שבבי AI מצית את שוק הסיליקון

          הפוסט הבא
          חיישנים מסוגים שונים. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אינטל סוגרת את חטיבת RealSense - מנהל החטיבה שגיא בן משה עוזב את החברה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • מיזוג סינופסיס-אנסיס: האם מדובר בשינוי כללי המשחק או…
          • אינטל תפצל את חטיבת NEX לחברה עצמאית – 400 עובדים…
          • מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל…
          • סנסראד השוודית החלה לספק את סדרת הרדאר הראשונה שלה…
          • Teramount גייסה 50 מיליון דולר להאצת ייצור חיבוריות…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס