• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם לשוק הישראלי

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים “תוצאות מפתיעות”: מחקר חושף לראשונה מה קורה בקצהו של הסדק

"תוצאות מפתיעות": מחקר חושף לראשונה מה קורה בקצהו של הסדק

מאת אבי בליזובסקי
09 מרץ 2021
in מאמרים ומחקרים
זכוכית שבורה. צילום: ג'ילברט אבראהימי, unsplash

זכוכית שבורה. צילום: ג'ילברט אבראהימי, unsplash

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

מחקר זה, שבוצע לאחרונה על ידי פרופ' ג'אי פיינברג ונרי ברמן ממכון רקח לפיסיקה, פורסם בעיתון היוקרתי Physical Review Letters. המחקר חשף, לראשונה, את ההתנהגות בסביבה הקרובה של קצה הסדק. למעשה, זאת הפעם הראשונה בעולם שאזור זעיר זה, בו שבירת חומרים מתרחשת, נצפה בניסוי מעבדה

 

 

סדקים מחלישים חומר שנשבר, את זה רבים יודעים, אך קיומם הם הדבר הקובע את מידת חוזקו של חומר באופן כללי. סדקים מרכזים כמות עצומה של אנרגיה באזור הקצה שלהם, כשהמאמצים באזור המיקרוסקופי הזה יכולים להגיע מבחינה מתמטית עד אינסוף. בטבע, בניגוד לתחזיות התיאורטיות, מנגנון מיקוד המאמצים המופעל ברגע של יצירת סדק בחומר משתנה בין חומר לחומר, וכמובן שיש גבול לכל מאמץ אנרגטי המתבטא בסופו של תהליך בשבר של החומר. לדוגמה, הזכוכית היא חומר שמציב גבול חלש יחסית למאמצים האינסופיים שסדק מרכז בקצה שלו – ועל כן היא נשברת בקלות כשהוא נוצר. לעומתה, באלומיניום או בפלדה מתרחש בקצה הסדק מנגנון אחר, אשר מונע ממאמצי הסדק לשבור את החומר.

במחקר שפורסם לאחרונה ביצעו חוקרים באופן יזום "רעידות אדמה" קטנות בחומר פרספקס (perspex, סוג של זכוכית אקרילית שקופה) והפנו את ה"זרקורים" על ההתנהגות המסתורית המתרחשת בקצוות סדקים בזמן שבירה. מחקר זה, שבוצע לאחרונה על ידי פרופ' ג'אי פיינברג ונרי ברמן ממכון רקח לפיסיקה, פורסם בעיתון היוקרתי Physical Review Letters. המחקר חשף, לראשונה, את ההתנהגות בסביבה הקרובה של קצה הסדק. למעשה, זאת הפעם הראשונה בעולם שאזור זעיר זה, בו שבירת חומרים מתרחשת, נצפה בניסוי מעבדה.

אחד הממצאים החשובים במחקר הוא שקצה הסדק עובר פאזה במהירות התקדמות קריטית, בה הוא משנה לחלוטין את אופיו. מעבר הפאזה אנלוגי למעבר הפאזה המאפיין את המעבר של המים לקרח. "הקושי המרכזי בצפייה בקצה הסדק הוא הגודל המיקרוסקופי של האזור, המסוגל לנוע במהירות הקול (כ-ק"מ/שנייה)", מסביר פרופ' פיינברג. "למרות המדידה המאתגרת, הצלחנו לראשונה לבצע הדמיה של הסדקים הרצים במהירות הקול, וגילינו דרכה את הצורה שבה החומר עצמו מתארגן על מנת למנוע את הלחצים הגדולים הנמצאים בקצה הסדק. כלומר החומר מושפע מהתהליך של יצירת הסדק. הצורה שהתגלתה התבררה כשונה לחלוטין מהציפיות המתוארות בספרות המדעית בעשרות שנים האחרונות".

אין מדובר בעבודה הראשונה של פרופ' פיינברג בנוגע לאינסופיות של מאמצי סדקים. בפרסום קודם בכתב העת היוקרתי Nature, הסביר פרופ' פיינברג כי "כשחקרנו את תופעת החיכוך במעבדה, גילינו שתחילת תהליך ההחלקה, בעצם, מתוארת על ידי התקדמותן של רעידות אדמה השוברות את המגעים בין כל שני גופים המתחככים זה על זה. 'רעידות האדמה' אלו המתחילים בנקודה חלשה ומתקדמים במהירות המתקרבת למהירות הקול. כדי להבין את התנהגותן, המצאנו שיטה המאפשרת לנו לעקוב אחרי מהלכי רעידות האדמה הללו באמצעות צילום מהיר (כמיליון תמונות בשנייה) של שטח המגע בכל נקודת מגע בין שני לוחות המחליקים זה  על זה.. מדידות אלו הראו שרעידות האדמה מהוות את המנגנון שדרכו חיכוך מתנהל. זאת הייתה הפעם הראשונה שמישהו מדד דבר כזה. מעבר לכך, הראנו כי לרעידות אדמה תכונות שמקבילות לחלוטין לתכונותיהם של סדקים נעים. במחקר הנוכחי, ניצלנו את הידע הזה כדי לפענח את התנהגותם של חומרים בהשפעת המאמצים האדירים הנוצרים בקצה של סדק בזמן שבו חומרים נשברים".

למחקר עשויות להיות השלכות רבות, היות ותוצאותיו מערערות את התפיסה הבסיסית בנוגע לתכונותיהם ויציבותם של חומרים. התפיסה המסורתית מניחה כי בזמן השבירה החומר הוא די פסיבי, דהיינו הוא מושפע על ידי הלחצים האדירים המופעלים עליו – אך הוא אינו משפיע על מאמצים אלו, ובוודאי לא אמור היה להשפיע על צורת ההתארגנות של המאמצים המופעלים עליו. "לאור התוצאות המפתיעות של המחקר, אנו חייבים לקחת את ההדדיות הזאת בחשבון", מבהיר פרופ' פיינברג. זאת ועוד, המודלים החדשים שיפותחו יצטרכו לכלול את תהליכי 'מעבר הפאזה' המתרחשים כאשר חומר נכנע ללחצים המופעלים עליו – ואולי זה יהיה המפתח בהבנת השוני הגדול בחוזקם של חומרים – בעיקר בנוגע לחומרים שדומים מאוד בכל יתר התכונות המכאניות המאפיינות אותם.

מחקר עתידי של פרופ' פיינברג ינסה לבחון כיצד ניתן להשפיע על האזור המיקרוסקופי של הסדק על מנת לשנות את ההתנהגות והחוזק של חומרים ברבדים השונים. אפיונו של אזור קריטי זה הוא הצעד הראשון לקראת שינוי תכונותיו בצורה יזומה, אפשרות מרתקת שבעזרתה ייתכן ויתאפשר להנדס בצורה משכילה את התכונות של חומרים חדשים, וליצור חומרים חזקים יותר לתועלת האנושית.

פרופ' גאי פיינברג מסכם: "בהרבה מקרים, השגת הבנה חדשה מובילה לדרכים חדשות 'לכוון' ולשנות התנהגות טבעית. אנו מצפים (ומקווים) שהשגת ההבנה החדשה הזאת בהתנהגותו של החומר בקצה של סדק, תוביל לפיתוח של חומרים חדשים שניתן יהיה 'לכוון' את חוזקם".

למאמר המדעי

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

תעשיית השבבים ואתגרי שרשרת האספקה. האיור הוכן באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE
‫שבבים‬

דוח BestBrokers: תעשיית השבבים דורגה רביעית בתשואות 2025 – והרבה מעל מגזר ה-IT הרחב

TapeOut Magazine

10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026

ורה רובין עם גלובוסים ישנים. Credit: Photograph by Mark Godfrey, courtesy AIP Emilio Segre Visual Archives. מתוך ויקימדיה
אנשים

ורה רובין – האישה פורצת הדרך שעל שמה כינתה אנבידיה את הטכנולוגיות החדשות שלה

ניסוי ההתאבכות הקוונטי כפי שנראה תחת מיקרוסקופ אלקטרונים. השימוש בגרפן דו-שכבתי אפשר למדענים לשלוט במסלול של אניון בחומר (באדום). הם גרמו לגל שלו להקיף אי שמכיל שדה מגנטי ואניונים אחרים (בירוק) ואז הפגישו אותו שוב עם הגל המקורי, על מנת ללמוד על תכונותיו. השערים החשמליים (באפור כהה) מאפשרים למדענים לנתב את האניונים במסלולים מוגדרים בחומר וגם לקבוע את צפיפות האלקטרונים באי
מיחשוב קוונטי

חלקיקי זיכרונות מועמדים מבטיחים לבניית מחשב קוונטי עמיד לטעויות

Next Post
חמש עם  רן רייכברג, מייסד ומנכ"ל Tingz – בשנה האחרונה אנחנו עסוקים בפיתוח יישומים עבור מכשירים חכמים כמו רובוטים או רחפנים

חמש עם רן רייכברג, מייסד ומנכ"ל Tingz - בשנה האחרונה אנחנו עסוקים בפיתוח יישומים עבור מכשירים חכמים כמו רובוטים או רחפנים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים…
  • וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם,…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס