• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

    דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו (פרטי ההלוויה בגוף הידיעה)

  • בישראל
    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

    דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

    קרן יוזמה: נחתמו הסכמי השקעה בכ־450 מיליון דולר בקרנות הון סיכון ישראליות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות אינטל מקדימה את התחרות ורוכשת את המכונה המתקדמת ביותר לייצור בספקטרום אולטרה-סגול קיצוני של ASML

אינטל מקדימה את התחרות ורוכשת את המכונה המתקדמת ביותר לייצור בספקטרום אולטרה-סגול קיצוני של ASML

מאת אבי בליזובסקי
20 ינואר 2022
in עיקר החדשות
צילום יחצ: אינטל

צילום יחצ: אינטל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

המכונה החדשה תאפשר לייצר יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה

אינטל ביצעה אתמול, ד', רכישה ראשונה של מכונת ליתוגרפיה בספקטרום אולטרה-סגול קיצוני (EUV) המתקדמת ביותר, TWINSCAN EXE:5200 הראשונה בתעשייה. מי שתספק את המכונה החדשנית תהיה זו חברת ASML, הספקית הגדולה בעולם של מערכות פוטוליתוגרפיה לתעשיית המוליכים למחצה. מדובר במערכת ייצור בנפח גבוה המבוססת על שימוש באור אולטרה סגול קיצוני (EUV) עם צמצם במפתח נומרי גבוה ועם יכולת ייצור של יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה.

הרכישה היא במסגרת התכנית של אינטל לפעול לטובת שילוב הטכנולוגיות המתקדמות ביותר במפעלי הייצור על מנת להיות חוד החנית והרכישה היא חלק משיתוף פעולה אורך טווח של שתי החברות שנועד להניע את High-NA לייצור כבר בשנת 2025.

הדור הבא של כלי EUV  הקרויים High Numerical Aperture או High-NA  ישלב עדשות ומראות ברמת דיוק גבוהה יותר המשפרות הרזולוציה ומאפשרות הדפסת מאפיינים עוד יותר קטנים על השבב.

ביולי 2021, אינטל הכריזה באירוע Accelerated כי היא מתכוונת לפרוס את טכנולוגיית ה-High-NA הראשונה כדי לאפשר את מפת הדרכים החדשנית שלה בתחום הטרנזיסטורים. אינטל הייתה הראשונה לרכוש את המערכת המוקדמת יותר, TWINSCAN EXE:5000 ב-2018, ועם המערכת החדשה, שעל רכישתה הכריזה היום, שיתוף הפעולה ממשיך להוביל את החברה בנתיב המוביל את החברה לייצור באמצעות High-NA EUV החל ב-2025.

"החזון והמחויבות המוקדמת של אינטל לטכנולוגיית ה-High-NA EUV של ASML הם הוכחה לרדיפה הבלתי פוסקת שלה אחר חוק מור. בהשוואה למערכות ה-EUV הנוכחיות, מפת הדרכים החדשנית המורחבת שלנו בתחום ה-EUV מספקת שיפורים ליטוגרפיים מתמשכים במורכבות, עלות, זמן מחזור ואנרגיה מופחתים שתעשיית השבבים צריכה כדי להניע גידול זמין גם לעשור הבא", אמר נשיא וסמנכ"ל ASML, מרטין ואן דן ברינק.

"המיקוד של אינטל הוא להישאר בחזית טכנולוגיית הליתוגרפיה של המוליכים למחצה. אינטל בנתה את היכולת שלה בתחום ה-EUV במהלך השנה האחרונה", אמרה ד"ר אן קלהר, סגנית נשיא ביצועית ומנכ"לית לפיתוח טכנולוגי באינטל. "בשיתוף פעולה הדוק עם ASML, אנו נרתום את דפוסי הרזולוציה הגבוהה של High-NA EUV כאחת הדרכים שבהן אנו ממשיכים לצעוד בהתאם לחוק מור, ונשמור על ההיסטוריה העוצמתית בה אנו מציגים התקדמות עד הגיאומטריה הקטנה ביותר".

פלטפורמת ה-EXE היא צעד התפתחותי של טכנולוגיית ה-EUV. היא מציעה עיצוב אופטי חדש ושלבי מדידה וקביעת וופר מהירים יותר באופן משמעותי. מערכות TWINSCAN EXE:5000 ו-EXE:5200 מציעות מפתח נומרי ברמה של 0.55 – דיוק משופר לעומת מכונות EUV קודמות שהציעו מפתח נומרי ברמה של 0.33 – כדי לאפשר תדפיסים ברזולוציה גבוהה יותר, גם עבור טרנזיסטור שמציע תכונות קטנות עוד יותר. המפתח הנומרי של המערכת, בשילוב עם אורך הגל בו משתמשים, קובע את התכונה הקטנה ביותר שאפשר להדפיס.

ב-Investor Day של 2021, ASML שיתפה את מפת הדרכים שלה בתחום ה-EUV, וציינה שטכנולוגיית High-NA צפויה להתחיל לתמוך בייצור ב-2025. ההכרזה היום תואמת את מפת הדרכים הזו.

Tags: ASMLאינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

MICRON-LOGO
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

אנשים

פרידה מדן וילנסקי

שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

Next Post
מנכ"ל ואלנס גדעון בן צבי. צילום יחצ

ואלנס ו-Stoneridge משתפות פעולה בשיפור הראות והבטיחות של משאיות

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס