אינטל מקדימה את התחרות ורוכשת את המכונה המתקדמת ביותר לייצור בספקטרום אולטרה-סגול קיצוני של ASML

המכונה החדשה תאפשר לייצר יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה

אינטל ביצעה אתמול, ד', רכישה ראשונה של מכונת ליתוגרפיה בספקטרום אולטרה-סגול קיצוני (EUV) המתקדמת ביותר, TWINSCAN EXE:5200 הראשונה בתעשייה. מי שתספק את המכונה החדשנית תהיה זו חברת ASML, הספקית הגדולה בעולם של מערכות פוטוליתוגרפיה לתעשיית המוליכים למחצה. מדובר במערכת ייצור בנפח גבוה המבוססת על שימוש באור אולטרה סגול קיצוני (EUV) עם צמצם במפתח נומרי גבוה ועם יכולת ייצור של יותר מ-200 פרוסות סיליקון בשעה.

הרכישה היא במסגרת התכנית של אינטל לפעול לטובת שילוב הטכנולוגיות המתקדמות ביותר במפעלי הייצור על מנת להיות חוד החנית והרכישה היא חלק משיתוף פעולה אורך טווח של שתי החברות שנועד להניע את High-NA לייצור כבר בשנת 2025.

הדור הבא של כלי EUV  הקרויים High Numerical Aperture או High-NA  ישלב עדשות ומראות ברמת דיוק גבוהה יותר המשפרות הרזולוציה ומאפשרות הדפסת מאפיינים עוד יותר קטנים על השבב.

ביולי 2021, אינטל הכריזה באירוע Accelerated כי היא מתכוונת לפרוס את טכנולוגיית ה-High-NA הראשונה כדי לאפשר את מפת הדרכים החדשנית שלה בתחום הטרנזיסטורים. אינטל הייתה הראשונה לרכוש את המערכת המוקדמת יותר, TWINSCAN EXE:5000 ב-2018, ועם המערכת החדשה, שעל רכישתה הכריזה היום, שיתוף הפעולה ממשיך להוביל את החברה בנתיב המוביל את החברה לייצור באמצעות High-NA EUV החל ב-2025.

"החזון והמחויבות המוקדמת של אינטל לטכנולוגיית ה-High-NA EUV של ASML הם הוכחה לרדיפה הבלתי פוסקת שלה אחר חוק מור. בהשוואה למערכות ה-EUV הנוכחיות, מפת הדרכים החדשנית המורחבת שלנו בתחום ה-EUV מספקת שיפורים ליטוגרפיים מתמשכים במורכבות, עלות, זמן מחזור ואנרגיה מופחתים שתעשיית השבבים צריכה כדי להניע גידול זמין גם לעשור הבא", אמר נשיא וסמנכ"ל ASML, מרטין ואן דן ברינק.

"המיקוד של אינטל הוא להישאר בחזית טכנולוגיית הליתוגרפיה של המוליכים למחצה. אינטל בנתה את היכולת שלה בתחום ה-EUV במהלך השנה האחרונה", אמרה ד"ר אן קלהר, סגנית נשיא ביצועית ומנכ"לית לפיתוח טכנולוגי באינטל. "בשיתוף פעולה הדוק עם ASML, אנו נרתום את דפוסי הרזולוציה הגבוהה של High-NA EUV כאחת הדרכים שבהן אנו ממשיכים לצעוד בהתאם לחוק מור, ונשמור על ההיסטוריה העוצמתית בה אנו מציגים התקדמות עד הגיאומטריה הקטנה ביותר".

פלטפורמת ה-EXE היא צעד התפתחותי של טכנולוגיית ה-EUV. היא מציעה עיצוב אופטי חדש ושלבי מדידה וקביעת וופר מהירים יותר באופן משמעותי. מערכות TWINSCAN EXE:5000 ו-EXE:5200 מציעות מפתח נומרי ברמה של 0.55 – דיוק משופר לעומת מכונות EUV קודמות שהציעו מפתח נומרי ברמה של 0.33 – כדי לאפשר תדפיסים ברזולוציה גבוהה יותר, גם עבור טרנזיסטור שמציע תכונות קטנות עוד יותר. המפתח הנומרי של המערכת, בשילוב עם אורך הגל בו משתמשים, קובע את התכונה הקטנה ביותר שאפשר להדפיס.

ב-Investor Day של 2021, ASML שיתפה את מפת הדרכים שלה בתחום ה-EUV, וציינה שטכנולוגיית High-NA צפויה להתחיל לתמוך בייצור ב-2025. ההכרזה היום תואמת את מפת הדרכים הזו.