• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

    מייסדי קדמה - מימין נתנאל לינדנר (CTO) דורית אהרונוב (מדענית ראשית) אסיף סיני (מנכל) - קרדיט אייל טואג

    קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת שגיאות במחשוב קוונטי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ערים חכמות, תעשיה 4.0 אסמבריקס חוברת ל- .EOS, BEAMIT, 3T Additive Manuf ובואינג לפיתוח הדפסת תלת מימד מבוזרת ומאובטחת

אסמבריקס חוברת ל- .EOS, BEAMIT, 3T Additive Manuf ובואינג לפיתוח הדפסת תלת מימד מבוזרת ומאובטחת

מאת אבי בליזובסקי
02 ספטמבר 2021
in ערים חכמות, תעשיה 4.0, בישראל
צילום יחצ, Assembrix

צילום יחצ, Assembrix

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

הפלטפורמה הדיגיטלית של אסמבריקס המיישמת וירטואליזציה מאפשרת ליצרנים להתחבר מרחוק למדפסות תלת ממדיות תעשייתיות של הספקים שלהם ברחבי העולם ולשלוט בכל התהליך במלואו החל ממידול החלק המיועד להדפסה ועד לשלב ייצור הרכיב

חברת   Assembrix הישראלית ביחד עם Boeing ,EOS , 3T Additive Manufacturing , וBEAMIT מדגימות בהצלחה הדפסת תלת ממד מבוזרת ומאובטחת חוצת-יבשות: מדובר בפתרון להדפסה תלת ממדית בשליטה מלאה מרחוק עם אינטגרציה מלאה למדפסות תלת ממד של יצרנית המדפסות הגרמנית .EOS

הפלטפורמה הדיגיטלית של אסמבריקס המיישמת וירטואליזציה מאפשרת ליצרנים להתחבר מרחוק למדפסות תלת ממדיות תעשייתיות של הספקים שלהם ברחבי העולם ולשלוט בכל התהליך במלואו החל ממידול החלק המיועד להדפסה ועד לשלב ייצור החלק.

ההדגמה של החברות השותפות היא צעד משמעותי בדרך לאפשר מודל שרשרת אספקה מאובטחת של הדפסת חלקים בתלת ממד בצורה מבוזרת ולפי צורך ברחבי העולם עבור חברות מתעשיות שונות. הפתרון משלב בתוכו טכנולוגיה של חברת בואינג, פלטפורמת מערכת הייצור הווירטואלית של אסמבריקס, וכן טכנולוגיית בלוקצ'יין אשר מתממשקות למערכת ההדפסה התלת ממדית של EOS.

ההדגמה מוכיחה את האפשרות והכדאיות של הדפסה תלת ממדית מאובטחת ומבוזרת ברחבי העולם באופן דיגיטלי לחלוטין וכוללת יתרונות רבים כגון:

·         ייצור מאובטח – ניתן לשלוח את משימות ההדפסה בצורה מאובטחת ומוצפנת ישירות למדפסת ובשליטה מלאה של השולח על התהליך. הפתרון מגן בצורה הרמטית על הקניין הרוחני הכלול בתהליך ההדפסה.

·         ניטור בזמן אמת – לקוחות אסמבריקס יכולים לעקוב אחר התקדמות העבודה בזמן אמת.

·         איסוף וניטור נתונים – ניתן לעקוב בזמן אמת אחר נתוני המכונה בכדי להבטיח שהם זהים לפרמטרים שהגדיר הלקוח לעבודה כגון לחות , טמפרטורה, מהירות הדפסה או קירור. כל אלו משפיעים על הביצועים והאיכות הסופית של החלק המיוצר בהדפסה.

דן ג'ונס, מנכ"ל 3T Additive Manufacturing,ומנהל הטכנולוגיות הראשי של קבוצת BEAMIT אומר כי "היכולת לחבר את הלקוח בצורה מאובטחת ישירות למדפסת תעשייתית, בכל מקום בעולם, הייתה חזון שדובר עליו במשך זמן רב בתעשייה. השילוב הדיגיטלי מקצה לקצה של שרשרת האספקה הופך את המודל העסקי של הייצור המסורתי לרשת גמישה של מחסנים וירטואליים המספקים חלקים לפי דרישה, כאשר האבטחה והאיכות מוטמעים במערכת. היכולת לבצע דיגיטליזציה של שרשרת הייצור והאספקה המלאה ביחד עם השותף האסטרטגי שלנו Sandvik, משמעותה שקבוצת BEAMIT תוכל להציע כעת את הדור הבא של שירותי ייצור מתקדמים."

נל צירהוט, מ-3T Additive Manufacturing מוסיף, "שיתוף פעולה זה הניב תצוגה מרגשת שתתרום משמעותית לרמת אמון גדולה יותר עבור חברות שרוצות להפוך את הייצור הדיגיטלי והייצור הסדרתי ברחבי העולם למציאות ובה בעת להגן על הקניין הרוחני ולהבטיח את איכות הרכיבים הגבוהה ביותר."

פתרון תוכנה פורץ דרך

בניית סביבת ייצור דיגיטלית מאובטחת להדפסת תלת ממד, מסתמכת לא רק על האבטחה שמאפשרות טכנולוגיות ההצפנה  והבלוקצ'יין המשולבות בפיתרון, אלא במיוחד על אינטגרציה הדוקה "במכונה" בין התוכנה של אסמבריקס והתוכנה של EOS. אסמבריקס הייתה אחת החברות הראשונות ברשת המפתחים של חברת EOS  אשר נקראת EDN ויחד עם BEAMIT ו-3T Additive Manufacturing, ניצלה את היכולות של פלטפורמת תוכנת EOS באמצעות ממשקי ה-API של EOSPRINT ו-EOSCONNECT ליצירת פתרון מקצה לקצה להדפסת תלת ממד מבוזרת בשליטה מלאה.

ליאור פולאק, מנכ"ל Assembrix, אמר, "אנו מספקים ללקוחותינו מפעל וירטואלי להדפסת תלת ממד המייצג מפעל פיזי, שבו מדפסות תלת ממד ממגוון סוגים במיקומים גיאוגרפיים שונים נשלטות מרחוק ובאופן בטוח. תפיסה זו פורצת את גבולות הייצור המסורתי והופכת את הדפסת תלת הממד המבוזרת למציאות. אנו שמחים לשתף פעולה עם שחקנים מובילים בתעשייה בתחום התעופה, הרכב והמכשור הרפואי כדי להציג את הרשת המאובטחת שלנו להדפסת תלת ממד וללוות לקוחות ברחבי העולם המאמצים את הטכנולוגיה שלנו. כיום, יותר מתמיד אנו רואים צורך הולך וגדל בפתרון כזה."

מסכם מרקוס גלזר, סגן נשיא בכיר ב-EMEA בחברתEOS  “הדפסה תלת-ממדית תעשייתית מאפשרת ייצור שמבוסס על ביקוש, מייעלת תהליכים והופכת את שרשרת האספקה לחזקה ובת קיימא יותר. שילוב הטכנולוגיה עם תהליכי ייצור דיגיטליים מביא לשקיפות מירבית הודות לדיווח בזמן אמת, גמישות וביצועים. יש הרבה יתרונות לגישה זו, כולל שקיפות גבוהה בשרשראות האספקה, התאמת מוצרים לטעם האישי או האזורי ואפילו הפחתת טביעת הרגל הפחמנית של המוצר."

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.
ערים חכמות, תעשיה 4.0

חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.
ערים חכמות, תעשיה 4.0

טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

רובוטים חכמים צפויים להשתלב במפעלים, במחסנים, במוסדות בריאות ובמרחבים עירוניים, אך המחקר מצביע על פער בין תוכניות האימוץ לבין ההיערכות הארגונית. צילום/אילוסטרציה: אינטל
ערים חכמות, תעשיה 4.0

מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם עדיין אין אסטרטגיה

סימנס. אילוסטרציה: depositphotos.com
ערים חכמות, תעשיה 4.0

סימנס רכשה את Altair בכ-10 מיליארד דולר

Next Post
מייסדי פורטליקס. מימין לשמאל - גיל אמיד, יואב הולנדר, זיו בנימיני. צילום: דרור סיתהכל

פורטליקס מגייסת 32 מיליון דולר מוולוו ומשקיעים אסטרטגיים נוספים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס