• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם למזרח התיכון

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC

    TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם למזרח התיכון

    MICRON-LOGO

    דוח Benzinga: מיקרון מציגה מכפילים נמוכים וצמיחת הכנסות גבוהה מול ענף השבבים

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

    פרידה מדן וילנסקי

    פרידה מדן וילנסקי

    שרשרת האספקה של השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכס חדש על שבבי AI בארה״ב; השפעה על שוק חומרי הגלם ושרשרת האספקה

    הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל

    וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

  • בישראל
    ארז ענתבי. צילום יחצ

    חילופי מנכ״לים ב-hiSky: ארז ענתבי מונה למנכ״ל במקום המייסד שחר קרביץ

    “ארה״ב וישראל משיקות מסגרת אסטרטגית לשיתוף פעולה בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות, כחלק מיוזמת Pax Silica.” צילום: לע"מ

    ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית ובטכנולוגיות קריטיות במסגרת “Pax Silica”

    לוגו כנס ננו 2026. צילום יחצ

    כנס NANO.IL 2026 בירושלים יציג פריצות דרך בננו־טכנולוגיה – ממחשוב ואנרגיה ועד רפואה משקמת

    רשות החדשנות תסייע בהבאת 200 מומחי AI מחו"ל לחברות הייטק בישראל

    מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים (GPUs) בהנחה לשימוש חברות הייטק וחוקרים

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    NewPhotonics מציגה צ'יפלט NPO בקצב 1.6T עם לייזר משולב למרכזי נתונים של AI

    האנליסטים בוטחים בצמיחתה של סיוה

    סיוה תספק DSP ייעודי ל-ADAS: BOS סמיקונדקטורס מרשיינת את ארכיטקטורת SensPro לשבב Eagle-A

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות בדרך לטריליון דולר עד סוף העשור: שוק השבבים ניצב בפני אתגרים אנרגטיים, עמידה בעומסים והכנה למחשוב קוונטי

בדרך לטריליון דולר עד סוף העשור: שוק השבבים ניצב בפני אתגרים אנרגטיים, עמידה בעומסים והכנה למחשוב קוונטי

מאת אבי בליזובסקי
13 יוני 2022
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
אמיר פיינטוך, סגן נשיא בכיר בגלובל פאונדריז בערב הבכירים בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

אמיר פיינטוך, סגן נשיא בכיר בגלובל פאונדריז בערב הבכירים בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אמר אמיר פיינטוך, Senior VP/Gen Mgr:Computing, Globalfoundries Inc סגן נשיא בכיר ומנכ"ל חטיבת המיחשוב בחבר גלובל פאונדריז בהרצאה בכנס ChipEx2022. הוא תיאר כיצד מתכננת גלובל פאונדריז להתגבר על האתגרים

בדרך למכירות של טריליון דולר לשנה עד סוף העשור שוק השבבים ניצב בפני אתגרים אנרגטיים, עמידה בעומסים והכנה למיחשוב קוונטי. כך אמר אמיר פיינטוך, Senior VP/Gen Mgr:Computing, Globalfoundries Inc סגן נשיא בכיר ומנכ"ל חטיבת המיחשוב בחברת גלובל פאונדריז בהרצאה שנשא במושב הנעילה החגיגי של כנס ChipEx2022. הוא תיאר כיצד מתכננת גלובל פאונדריז להתגבר על האתגרים הללו והרי תקציר דבריו:

אתגר הנתונים:

תעבורת הנתונים במובייל תגיע ל-160 אקסביט לחודש בשנת 2026, גידול של פי 4 לעומת 2019 . תחזית לשנת 2026 היא שמעל 42 מיליארד מכשירי IoT יהיו מחוברים לרשת וייצרו כ-117ZB של נתונים בשנה.

אתגר האנרגיה:

בשנת 2017, צריכת החשמל במרכזי הנתונים הייתה 3% מהחשמל העולמי. עד שנת 2040, המחשוב צפוי לצרוך 100% מייצור החשמל העולמי כיום .

הפתרונות של גלובל פאונדריז: פיתוח ארכיטקטורות חדשות עם אופטימיזציה של מערכות טכנולוגיות ואינטגרציה הטרוגנית ממטבת באריזות (TOPS/watt, pJ/bit)

אתגר המעבר מ-5G ל-6G:

המעבר יהיה כרוך בשינוי הספקטרום ל- 100-300GHz. שימוש בספקטרום זה דורש ביצועים גבוהים יותר בטכנולוגיית מוליכים למחצה. כיוונון הקרן – מספר גדל והולך של רכיבי מערך N, מספר גלים נמוך יותר לרזולוציה גבוהה יותר ורעש נמוך יותר (<4dB), אינטגרציה הטרוגנית ובדיקה של תת-מערכות של האנטנות.

הפתרונות של גלובל פאונדריז

  • 22FDX, 45RFSOI, 9HP
  • FET >400GHz ft/fmax, SiGe >500GHz fT/fmax
  • הדגמה ראשונה בתעשייה של מודולי מערך שלבים בתדר D של 140GHz
  • מתודולוגיית אמינות RF BIC
  • אינטרציה הטרוגנית
  • אנטנה משולבת בלוח / בחבילה

אתגר: אספקת חשמל למרכזי הנתונים

אובדן הספק בסנטימטרים האחרונים יכול להגיע ל-30% מעוצמת הפלט עקב המעבר דרך טרנזיסטורים ולוחות; ויסות ספציפי למוצר עם מגוון גדול של מתחי המרה; אספקת חשמל זקוקה לשטח גדול בפרט כשעוברים לשבבים אנכיים.

הפתרונות של גלובל פאונדריז:

  • 55BCDlite, 22FDX, Summit inductors
  •   SW FoMs: <1 mOhm mm2, <3 mOhm nC, 100MHz/15nH/Q=16
  • הפחתת הספק כוללת של המערכת ב-5-10%

אתגר: מחשוב בקנה מידה של עומס עבודה

העברה ממיחשוב מונוליטי לצ'יפלט כדי לשפר את התשואה, הסביבה התרמית, התפוקה הכוללת, הגברת הצורך בפרוטוקולי תקשורת בקוד פתוח לצ'יפלטים. כמו כן יש לטפל בשטח גדול יותר בעזרת אינטגרציה הטרוגנית.

הפתרונות של GF

  • פלטפורמות אינטגרציה הטרוגניות 12nm/22nm  TSV, W2W
  • הדגמה של חיבור תלת-ממדי aJ/bit ב-12 ננומטר GR, של 1.44um
  • תיק IP חזק של אינטגרציה D2D (HBI, Glasswing, HBM2/2e, PCIegen4,5, GDDR6, LPDDR,…)
  • אינטרפוזרים מסיליקון עם אינטגרציה של קבל תעלה עמוקה (470fF/um2)

אתגר: איפשור מחשוב פוטוני

אינטרפרומטרים פוטוניים למתמטיקה וקטורית דורשים מודולטורים אופטיים חדשים ופסיביים פוטוניים. מחשוב פוטוני מתרחב לפי אורכי גל מרובים ובקרה אלקטרונית מדויקת במהירות גבוהה כניסה ויציאה של אור באמצעות סיבים אופטיים, חיבור לייזר ישיר לשבב.

הפתרונות של גלובל פאונדריז:

GF Photonix: 45nm 300mm מונוליטי פוטוניקה, אלקטרוניקה מסוג 300GHz ולייזר /סיבים מחוברים על מבלט יחיד

אלקטרוניקה תת-THz, פוטוניקה באובדן נמוך במיוחד, שילוב חבילת מערכת אופטית עם הפעלת EDA מלאה

יכולת זיהוי פוטון יחיד; הצעה פוטונית היברידית 2.5D/3D

אתגר: יצירת ספין קיוביט מבוסס חומר

 מערכות קוונטיות צריכות להגיע ליותר מחמישים קיוביטים כדי לעלות בביצועיהם על המערכת הקלאסית. נדרשת אלקטרוניקה ROIC לבקרה של מערכות קוונטיות; מיחשוב קוונטי גם דורש כללי תכנון פיזיקליים עדינים (<40 ננומטר) למערכות כליאה קוונטיות ספין

הפתרונות של גלובל פאונדריז:

  • GF 12nm/22nm FDSOI
  • מידול בטמפרטורה נמוכה של SOI מדולדל לחלוטין
  • אפנון רמת mV של GHz עם TIA מרובב על השבב
  • אינטגרציה הטרוגנית W2W, D2W, TSV
Tags: אמיר פיינטוךגלובל פאונדרי
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

כריסטופר תומאס, נשיא TSMC אירופה. צילום יחצ, TSMC
‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC ממנה את כריסטופר תומאס לנשיא אירופה, עם אחריות גם למזרח התיכון

מנכ
‫יצור (‪(FABs‬‬

TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם אינטל תוכל לנצל את הפקק בשוק הייצור?

הדמיית מפעל ייצור השבבים של וייטל בפארק ההיי־טק הואה לאק ליד האנוי. צילום יחצ, וייטל
‫יצור (‪(FABs‬‬

וייטל מניחה אבן פינה למפעל השבבים הראשון בווייטנאם, יעד: ייצור ניסיוני ב־2027

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

Next Post
יו"ר IVC זאב הולצמן. צילום יחצ

לקרנות הון הסיכון יש "הרבה" כסף אבל...

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • דן וילנסקי, ממייסדי תעשיית השבבים בישראל הלך לעולמו…
  • פרידה מדן וילנסקי
  • TSMC מזהירה ממחסור בקיבולת לשבבי AI מתקדמים: האם…
  • ארה״ב וישראל השיקו שותפות אסטרטגית בבינה מלאכותית…
  • מחשב העל הלאומי יוצא לדרך: רשות החדשנות מקצה מאיצים…

מאמרים פופולאריים

  • המסע של כוכבית – מהשוק המקומי לצמרת העולמית
  • 10 תובנות להתפתחות תעשיית השבבים בשנת 2026
  • מי ינצח בעשור הקרוב: סמיקונדקטור או מחשוב קוונטי ?
  • Mind the Gap: ניהול הפער הרב-דורי בכח העבודה
  • השפעת הצהרת "הבית השני" של אנבידיה על…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס