• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

    טכנולוגיות הגנה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית

    מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל

    אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

  • בישראל
    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות בתחזית ל-2026

    יהודה סלהוב, מנכ"ל UTC ישראל. צילום יחצ

    חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים

    מתקן אנרגיה גיאותרמית. צילום יחצ אורמת

    גוגל תרכוש בעקיפין אנרגיה גיאותרמית מאורמת בנבדה

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על ברית בתנאי תחרות אסטרטגית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות בדרך לטריליון דולר עד סוף העשור: שוק השבבים ניצב בפני אתגרים אנרגטיים, עמידה בעומסים והכנה למחשוב קוונטי

בדרך לטריליון דולר עד סוף העשור: שוק השבבים ניצב בפני אתגרים אנרגטיים, עמידה בעומסים והכנה למחשוב קוונטי

מאת אבי בליזובסקי
13 יוני 2022
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
אמיר פיינטוך, סגן נשיא בכיר בגלובל פאונדריז בערב הבכירים בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

אמיר פיינטוך, סגן נשיא בכיר בגלובל פאונדריז בערב הבכירים בכנס ChipEx2022. צילום: ניב קנטור

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך אמר אמיר פיינטוך, Senior VP/Gen Mgr:Computing, Globalfoundries Inc סגן נשיא בכיר ומנכ"ל חטיבת המיחשוב בחבר גלובל פאונדריז בהרצאה בכנס ChipEx2022. הוא תיאר כיצד מתכננת גלובל פאונדריז להתגבר על האתגרים

בדרך למכירות של טריליון דולר לשנה עד סוף העשור שוק השבבים ניצב בפני אתגרים אנרגטיים, עמידה בעומסים והכנה למיחשוב קוונטי. כך אמר אמיר פיינטוך, Senior VP/Gen Mgr:Computing, Globalfoundries Inc סגן נשיא בכיר ומנכ"ל חטיבת המיחשוב בחברת גלובל פאונדריז בהרצאה שנשא במושב הנעילה החגיגי של כנס ChipEx2022. הוא תיאר כיצד מתכננת גלובל פאונדריז להתגבר על האתגרים הללו והרי תקציר דבריו:

אתגר הנתונים:

תעבורת הנתונים במובייל תגיע ל-160 אקסביט לחודש בשנת 2026, גידול של פי 4 לעומת 2019 . תחזית לשנת 2026 היא שמעל 42 מיליארד מכשירי IoT יהיו מחוברים לרשת וייצרו כ-117ZB של נתונים בשנה.

אתגר האנרגיה:

בשנת 2017, צריכת החשמל במרכזי הנתונים הייתה 3% מהחשמל העולמי. עד שנת 2040, המחשוב צפוי לצרוך 100% מייצור החשמל העולמי כיום .

הפתרונות של גלובל פאונדריז: פיתוח ארכיטקטורות חדשות עם אופטימיזציה של מערכות טכנולוגיות ואינטגרציה הטרוגנית ממטבת באריזות (TOPS/watt, pJ/bit)

אתגר המעבר מ-5G ל-6G:

המעבר יהיה כרוך בשינוי הספקטרום ל- 100-300GHz. שימוש בספקטרום זה דורש ביצועים גבוהים יותר בטכנולוגיית מוליכים למחצה. כיוונון הקרן – מספר גדל והולך של רכיבי מערך N, מספר גלים נמוך יותר לרזולוציה גבוהה יותר ורעש נמוך יותר (<4dB), אינטגרציה הטרוגנית ובדיקה של תת-מערכות של האנטנות.

הפתרונות של גלובל פאונדריז

  • 22FDX, 45RFSOI, 9HP
  • FET >400GHz ft/fmax, SiGe >500GHz fT/fmax
  • הדגמה ראשונה בתעשייה של מודולי מערך שלבים בתדר D של 140GHz
  • מתודולוגיית אמינות RF BIC
  • אינטרציה הטרוגנית
  • אנטנה משולבת בלוח / בחבילה

אתגר: אספקת חשמל למרכזי הנתונים

אובדן הספק בסנטימטרים האחרונים יכול להגיע ל-30% מעוצמת הפלט עקב המעבר דרך טרנזיסטורים ולוחות; ויסות ספציפי למוצר עם מגוון גדול של מתחי המרה; אספקת חשמל זקוקה לשטח גדול בפרט כשעוברים לשבבים אנכיים.

הפתרונות של גלובל פאונדריז:

  • 55BCDlite, 22FDX, Summit inductors
  •   SW FoMs: <1 mOhm mm2, <3 mOhm nC, 100MHz/15nH/Q=16
  • הפחתת הספק כוללת של המערכת ב-5-10%

אתגר: מחשוב בקנה מידה של עומס עבודה

העברה ממיחשוב מונוליטי לצ'יפלט כדי לשפר את התשואה, הסביבה התרמית, התפוקה הכוללת, הגברת הצורך בפרוטוקולי תקשורת בקוד פתוח לצ'יפלטים. כמו כן יש לטפל בשטח גדול יותר בעזרת אינטגרציה הטרוגנית.

הפתרונות של GF

  • פלטפורמות אינטגרציה הטרוגניות 12nm/22nm  TSV, W2W
  • הדגמה של חיבור תלת-ממדי aJ/bit ב-12 ננומטר GR, של 1.44um
  • תיק IP חזק של אינטגרציה D2D (HBI, Glasswing, HBM2/2e, PCIegen4,5, GDDR6, LPDDR,…)
  • אינטרפוזרים מסיליקון עם אינטגרציה של קבל תעלה עמוקה (470fF/um2)

אתגר: איפשור מחשוב פוטוני

אינטרפרומטרים פוטוניים למתמטיקה וקטורית דורשים מודולטורים אופטיים חדשים ופסיביים פוטוניים. מחשוב פוטוני מתרחב לפי אורכי גל מרובים ובקרה אלקטרונית מדויקת במהירות גבוהה כניסה ויציאה של אור באמצעות סיבים אופטיים, חיבור לייזר ישיר לשבב.

הפתרונות של גלובל פאונדריז:

GF Photonix: 45nm 300mm מונוליטי פוטוניקה, אלקטרוניקה מסוג 300GHz ולייזר /סיבים מחוברים על מבלט יחיד

אלקטרוניקה תת-THz, פוטוניקה באובדן נמוך במיוחד, שילוב חבילת מערכת אופטית עם הפעלת EDA מלאה

יכולת זיהוי פוטון יחיד; הצעה פוטונית היברידית 2.5D/3D

אתגר: יצירת ספין קיוביט מבוסס חומר

 מערכות קוונטיות צריכות להגיע ליותר מחמישים קיוביטים כדי לעלות בביצועיהם על המערכת הקלאסית. נדרשת אלקטרוניקה ROIC לבקרה של מערכות קוונטיות; מיחשוב קוונטי גם דורש כללי תכנון פיזיקליים עדינים (<40 ננומטר) למערכות כליאה קוונטיות ספין

הפתרונות של גלובל פאונדריז:

  • GF 12nm/22nm FDSOI
  • מידול בטמפרטורה נמוכה של SOI מדולדל לחלוטין
  • אפנון רמת mV של GHz עם TIA מרובב על השבב
  • אינטגרציה הטרוגנית W2W, D2W, TSV
Tags: אמיר פיינטוךגלובל פאונדרי
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מעבד מרובה ליבות. צילום יחצ, אינטל
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified Core". האם זו נסיגה מ"ריבוי ליבות"?

מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

גלובל פאונדריז ורנסאס מרחיבות שותפות ענק לחיזוק שרשראות האספקה

מרכז המו
‫יצור (‪(FABs‬‬

אפלייד מטיריאלס חונכת מרכז מו"פ מתקדם לפיתוח טכנולוגיות חדשות ברחובות

שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל נסוגה מהסכם הייצור עם טאוור: הליך גישור והעברת פעילות ל-Fab7 של טאואר ביפן

Next Post
יו"ר IVC זאב הולצמן. צילום יחצ

לקרנות הון הסיכון יש "הרבה" כסף אבל...

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ספידאטה ונבול מכריזות על APU פרוס בתשתית ענן ריבונית…
  • הודו מצטרפת לקואליציית Pax Silica להגנת שרשראות…
  • חברת  UCT ישראל מגייסת 200 עובדים
  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…

מאמרים פופולאריים

  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מי יצירתי יותר במבחני “חשיבה מסתעפת” — בני אדם או…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס