• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)

    נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

    ג'ון נויפר, יו"ר SIA בכנס ChipEx2022

    איגוד השבבים האמריקני מתנגד לחוק חדש שיחייב מנגנוני אבטחה בשבבי AI

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול מציגה את הדור הבא של הקישוריות: הדגמה ראשונה ל-PCIe 8.0 עבור עיבוד AI

    Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

    אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

    מבנה של NXP בהמבורג, גרמניה. החברה מעסיקה כ-45 אלף עובדים ב-35 מדינות, רובן באירופה. המחשה: depositphotos.com

    NXP מחדדת אסטרטגיה ברכב המוגדר־תוכנה: S32N7, רכישות חדשות ודחיפה ל־AI בקצה

  • בישראל
    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע  שאגת הארי

    שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    מצב החירום בישראל משבש משלוחי טאואר; הזמנות שבבים עוברות לטאיוואן ומייקרות את מחירי הייצור

    חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל

    מפעל UCT בנוף הגליל. צילום יחצ

    מפעל UCT ישראל: הייצור בישראל לא מפסיק, גם במבצע "שאגת הארי"

    מתקן הייצור החדש של אלביט ו-TKMS בצפון הארץ, לייצור רכיבים מבניים תת־ימיים מ-GRP לצוללות. קרדיט: אלביט מערכות / חיל הים,

    ישראל מקימה קו ייצור ראשון לרכיבי צוללות תת־ימיים עם TKMS ואלביט

    ראש הממשלה בנימין נתניהו וראש ממשלת הודו נרנדרה מודי בביקור של מודי בישראל, 26/2/2026. צילום: מעיין טואף/ לע״מ.

    מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה בביטחון, שבבים ובינה מלאכותית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מאמרים ומחקרים מחקרי שוק בצילו של נגיף הקורונה – התרסקות בגיוסים בשלבים מוקדמים

בצילו של נגיף הקורונה – התרסקות בגיוסים בשלבים מוקדמים

מאת אבי בליזובסקי
06 אפריל 2020
in ‫שבבים‬, בישראל
משבר כלכלי בצל הקורונה. איור: Image by Gerd Altmann from Pixabay

משבר כלכלי בצל הקורונה. איור: Image by Gerd Altmann from Pixabay

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

כך עולה מסקר ZAG – IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' שסקר את גיוסי חברות ההיי-טק ברבעון הראשון של שנת 2020 * ירידה של 17% במספר גיוסי הסבבים המוקדמים בהשוואה לממוצע רבעוני של 2019 • עם זאת חברות היי-טק ישראליות ותיקות יותר גייסו 2.74 מיליארד דולר ברבעון הראשון של 2020– שיא רבעוני חדש

התרסקות בגיוסים בשלבים מוקדמים בחברות היי-טק ישראיות בשל הקורונה. כך עולה מסקר ZAG – IVC זיסמן אהרוני גייר ושות' שסקר את גיוסי חברות ההיי-טק ברבעון הראשון של שנת 2020.

במהלך הרבעון הראשון של 2020 חברות היי-טק ישראליות גייסו 2.74 מיליארד דולר ב- 139 עסקאות. ברבעון זה נרשמה עלייה בפעילות בהשוואה לרבעונים הקודמים: היקף ההון שגוייס זינק ב- 76% מסכום הגיוס ברבעון המקביל אשתקד. ללא המגה-סבב של ויה בסך 400 מיליון דולר, הרבעון הנוכחי מסתכם במספרים כמעט זהים לרבעון האחרון של 2019 – עם 2.34 מיליארד דולר ב- 138 עסקאות, לעומת 2.36 מיליארד דולר ב- 138 עסקאות בהתאמה.

גיא הולצמן, מנכ"לIVC אמר: "תוצאות הרבעון הראשון ב- 2020 הן המשך של 2019 ולא מרמזות על המגמה של השנה. חוסנו של ההייטק הישראלי יעמוד השנה לבחינה. הפעם זאת תעשייה שונה לגמרי מהמשבר הקודם ולמרות שיהיו חברות רבות שיסבלו, התעשייה הישראלית ככלל תתחזק כאשר תתגבר על האתגר הזה. בטווח הארוך, המשבר יהווה הזדמנות לחברות מקומיות ובינ"ל, קרנות תאגידיות וקרנות VC להגביר את המעורבות שלהן ברכישות ובהשקעות."

תרשים-1
תרשים-1

תרשים 1: גיוסי הון של חברות היי-טק ישראליות, 2015Q1/-2020Q1/

עסקאות מגובות הון-סיכון

בהתאם למגמת העלייה מ- 2019 ההון שגוייס בעסקאות מגובות הון סיכון ברבעון הראשון של 2020 הגיע לשיא של כל הזמנים – סכום של 2.43 מיליארד דולר – 89% מסך ההון שגויס – הגבוה ביותר, כאשר מספר העסקאות עמד על 84 ותפס 60% מכלל העסקאות ברבעון, בדומה לממוצע הרבעוני בשנים הקודמות. האפקט של משבר הקורונה הוביל לירידה משמעותית בעסקאות אלו במהלך חודש מרץ – נרשמו רק 17 עסקאות, ירידה של כ- 50% מהנתונים בחודשים הקודמים השנה.

תרשים-2

 

תרשים 3-4תרשים 2: מספר העסקאות מגובות הון סיכון, רבעון ראשון 2018-2020
חלקן היחסי של קרנות ההון-סיכון הישראליות בגיוסי ההון המשיך לרדת והגיע לשפל של 7% בודדים מסך ההון שגוייס ברבעון הראשון של 2020 עם 201 מיליון דולר. זו הייתה ירידה של 28% בהשוואה לרבעון הקודם (279 מיליון דולר) ולרבעון המקביל אשתקד (278 מיליון דולר).
עו"ד שמוליק זיסמן, שותף מנהל העומד בראש תחום ההייטק במשרד זיסמן, אהרוני, גייר ושות' (ZAG-S&W) אומר כי: "אחרי ש- 2019 הסתיימה בשיאים מרשימים, הגיע הרבעון הראשון של 2020 – וחודש מרץ. הרבעון הראשון של 2020 הוא הרבעון המוצלח ביותר ב- 6 השנים האחרונות. כל זאת בזכות חודשיים וחצי בלבד! אבל איך אמרו בתקופתי הילדים, ״שברו את הכלים ולא משחקים״. לרבעונים הבאים, אין לשיא הזה כל משמעות.
תוך שבועיים מתחילת מרץ, השוק נעצר במקום. רוב המשקיעים בשלבים שונים של המו״מ פשוט נסוגו לאחור. כן, כשיורד גשם, כולם נרטבים – גם הטובים ביותר. היום כבר ברור שגם תעשיית ההייטק לא תצליח להימלט מהשפעות נגיף הקורונה.
לשם ההמחשה, סך הגיוסים בתחום מדעי החיים ברבעון זה גבוה ביותר מ- 200% ממוצע הגיוסים בתחום זה ב- 6 השנים האחרונות. עם זאת, אנו חווים עצירה דרמטית בתחום זה, לאור העובדה שכלל המשאבים של המערכת הרפואית הציבורית בעולם מושקעים בטיפול בנגיף.
לצערנו הרב, ברור לחלוטין שסך העסקאות ברבעון השני של 2020 יהיה נמוך משמעותית מהסכומים אליהם התרגלנו בשנים האחרונות. ההתאוששות לא תהיה פשוטה; האלמנטים הפסיכולוגיים הנובעים ממשבר הקורונה, שזורים בפסיכולוגיית ההשקעות ועקרון העדר, דבר שחוזר על עצמו בכל משבר.
נקודת אור היא ההתאוששות של סין. מאידך, ארה"ב לפני שיא המגפה ואנחנו יכולים להעריך בוודאות שתהיינה לכך השלכות בטווח הקצר על ההייטק הישראלי.
אבל בלי אופטימיות הרי אי אפשר… אנו בטוחים שתעשיית ההייטק הישראלית תחזור לעדנה – והשאלה היחידה היא מתי. סביר להניח שזה לא יקרה ברבעון השני, אך ניצנים ראשונים נראה ברבעון השלישי. כמובן שנחבק בחום כל הפתעה לטובה."
גיוסי הון לפי סוג הסבב
ברבעון הראשון של 2020 סבבי סיד (Seed) המשיכו לרדת והגיעו למספר נמוך של 24 עסקאות בלבד, בהשוואה לממוצע רבעוני של כ- 32 סבבי סיד במהלך שנים קודמות מתחילת 2013. עם ההכרה במשבר השקעות SEED כמעט ונעצרו, כאשר בחודשים פברואר-מרץ התבצעו 2 השקעות SEED בכל חודש.
בסך הכל, מספר הסבבים המוקדמים (סבבי סיד וסבבי A) ברבעון הראשון של 2020 הצטמצם ל- 63 עסקאות, ירידה של 17% בהשוואה לממוצע הרבעוני של 2019.

תרשים 3: מספר העסקאות לפי סוג הסבב, רבעון ראשון 2018-2020

תרשים 3-4

לפי הממצאים של הרבעון, סבבי גיוס מאוחרים (סבבי C ומעלה) המשיכו להוביל בגיוסי הון, עם נתון של 47 עסקאות אשר הסתכמו לכ- 1.92 מיליארד דולר. כ- 37% מסך ההון שגויס הגיע בחודש מרץ, בעיקר הודות למגה-עסקאות של ויה (400 מיליון דולר) ואינסייטק (150 מיליון דולר).
גיוסי הון לפי גודל עסקה
ברבעון הראשון של 2020 נרשמו 43 עסקאות בטווח של 5 מיליון דולר עד 20 מיליון דולר אשר מהווים ירידה של 12% בהשוואה לרבעון הקודם ולרבעון המקביל אשתקד, עם 49 עסקאות בכל אחד.
תרשים 4: מספר סבבי גיוס חודשי לפי גודל הסבב, רבעון ראשון 2018-2020
במהלך הרבעון ההיי-טק הישראלי המשיך לייצר עסקאות גדולות מ- 50 מיליון דולר כאשר 11 עסקאות כאלה הסתכמו ב- 1.5 מיליארד דולר, 55% מההון הכולל שגוייס בתקופה. מתוכן נרשמו שש מגה-עסקאות – של מעל 100 מיליון דולר כל אחת. חשוב לציין, שמתוך כלל העסקאות הגדולות 4 עסקאות דווחו במהלך חודש מרץ, וביניהן מגה-עסקאות של ויה (400 מיליון דולר) ואינסייטק (150 מיליון דולר).

לסיכום

נתוני הרבעון ממשיכים את המגמה של השנים האחרונות ברם לא מרמזים על ההמשך בטווח הקרוב. חברות בשלבי צמיחה הוכיחו את יכולתן לגייס הון אבל גם הן יזדקקו לערוך התאמות בהוצאות ובתחזיות הצמיחה. גיוסי הון של חברות צעירות ממשיכים לרדת ובעקבות אפקט וירוס הקורונה המגמה צפויה להימשך ובמקביל הדבר יוביל לירידה בפעילות ההון סיכון ובקצב הקמה של חברות חדשות בישראל.

Tags: IVC-ZAGIVC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

רובוטיקה

שבבים מתקדמים: המנוע השקט מאחורי מבצע שאגת הארי

נשיא טאיוואן לאי צ’ינג־דה נפגש עם משלחת איגוד תעשיית השבבים האמריקני (SIA) בארמון הנשיאות בטאיפיי, 2 במרץ 2026. קרדיט: לשכת נשיא טאיוואן (Presidential Office, Taiwan)
‫שבבים‬

נשיא טאיוואן נפגש עם משלחת SIA: “נבנה שרשראות אספקה אמינות בעידן ה-AI”

מקדש לונגשאן בטאייפה. שוויון מגדרי
‫שבבים‬

מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על הדמוקרטיה והשוויון המגדרי

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ
‫שבבים‬

אינטל ב-MWC: מפעילות סלולר בוחנות ומרחיבות עומסי AI ברשתות 5G על Xeon 6, בלי הסתמכות מלאה על GPU

Next Post
דן גלוטר, מנכ"ל אופטימל פלוס צילום: יחס"צ

חמש עם דן גלוטר, מנכ"ל Optimal Plus – חשוב להמשיך ולתקשר בשקיפות מלאה עם העובדים ועם הלקוחות!

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אינטל מפתחת ארכיטקטורת מעבדים חדשה: "Unified…
  • ולנס סמיקונדקטור: צמיחה ברבעון הרביעי לצד אי-ודאות…
  • מודי בירושלים: הודו וישראל מקדמות שיתוף פעולה…
  • אירופה מבינה: ריבונות שבבים עוברת דרך התעשייה הביטחונית
  • חברת קווליטאו מנצלת את המומנטום לגיוס 225 מליון שקל

מאמרים פופולאריים

  • המהפכה המוארת: מדוע שבבים פוטוניים הם המפתח לעתיד…
  • מכון הדסון: השותפות בין ארה"ב לישראל מושתתת על…
  • מחשב קוונטי בלי בדיקות ביניים הורסות
  • מעבר לשבבים: “המגן החברתי” של טאיוואן והמאבק על…
  • מפעל שממריא לחלל: Space Forge רוצה לגדל שם את…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס