• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫שבבים‬ ג’יי לסט, מייסד שותף של Fairchild, מת בגיל 92

ג'יי לסט, מייסד שותף של Fairchild, מת בגיל 92

מאת אבי בליזובסקי
25 נובמבר 2021
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
שמונת מקימיי פיירצ'יילד. שמאל לימין: גורדון מור, סי שלדון רוברטס, יוג'ין קליינר, רוברט נויס, ויקטור גריניץ', ג'וליוס בלנק, ז'אן הורני וג'יי לאסט

שמונת מקימיי פיירצ'יילד. שמאל לימין: גורדון מור, סי שלדון רוברטס, יוג'ין קליינר, רוברט נויס, ויקטור גריניץ', ג'וליוס בלנק, ז'אן הורני וג'יי לאסט

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

Fairchild Semiconductor Corp. התאגדה ב-19 בספטמבר 1957. הידע המשולב של הצוות והאנרגיה היצירתית הפכה במהרה את Fairchild Semiconductor לחברת המוליכים למחצה המשפיעה ביותר שנוצרה אי פעם. כמעט כל חברת מוליכים למחצה שנוסדה חייבת את קיומה לפיירצ'יילד

אחד הגיבורים הפחות מוכרים של מהפכת המוליכים למחצה, ג'יי לאסט, מת ב-11 בנובמבר 2021. לאסט היה אחד מהצוות המפורסם של שמונה אנשים שעזבו את מעבדת המוליכים למחצה שוקלי כדי לייסד את פיירצ'יילד סמיקונדקטור. בעודו שם, הוא הנהיג את הצוות שפיתח את הטכנולוגיות החיוניות שהובילו ל-IC המעשי הראשון.

ב-1946, נסע לאסט בטרמפ מפנסילבניה למטעים של סן חוזה, קליפורניה, שם קטף פירות בקיץ. זה. לאחר שרכש תואר דוקטור בפיזיקה מ-MIT ב-1956, הוא בסופו של דבר עבר לאזור מפרץ סן פרנסיסקו לעבוד במעבדות Shockley Semiconductor Laboratories בפאלו אלטו, קליפורניה. הניסיון שלו בקטיף הפירות השפיע על החלטתו לעבור לקליפורניה.

Shockley Semiconductor נוסדה בשנת 1956 כחברה בת של Beckmann Instruments. באותו זמן שלסט סיים את עבודת הדוקטורט שלו, ועבד עם ספקטרופוטומטר בקמן עצום, מה שהוביל לשפע של אינטראקציות עם אנשי בקמן. כתוצאה מאינטראקציות אלו, ארנולד בקמן רצה לגייס את לאסט. וויליאם שוקלי טס למסצ'וסטס כדי לגייס את לאסט לפי הצעתו של בקמן. במהלך ראיון העבודה, שוקלי עזר ללאסט להתגבר על כמה אבני נגף בעבודת התזה שלו. לאסט התרשם משכלו של שוקלי והסכים להצטרף לצוות המו"פ של Shockley Semiconductor.

וויליאם שוקלי הקים את Shockley Semiconductor כדי לפתח טרנזיסטורי סיליקון מפוזרים. גרמניום היה החומר המוליך למחצה המועדף באותה תקופה, אך לטרנזיסטורים מגרמניום היו חסרונות רבים, כולל תדרי פעולה נמוכים יותר, מגבלות טיפול בכוח ובריחה תרמית. הסיליקון נתפס כחומר מוליך למחצה מעולה – אם ניתן היה לאלף אותו.

מספר חברות מלבד Shockley Semiconductor רצו גם לפתח טרנזיסטורי סיליקון. עם זאת, שוקלי הפך עד מהרה לאובססיה לגבי סוג אחר לגמרי של מכשיר מוליכים למחצה – דיודה 4-שכבתית – שהוא המציא. שוקלי לקח כמה מחברי המעבדה שלו, כולל Last, מפיתוח טרנזיסטור סיליקון כדי להתמקד בפיתוח של דיודה 4-שכבתית.

רוברט נויס היה מנהיג מאמצי פיתוח טרנזיסטורי הסיליקון של שוקלי. הוא עבד עם לאסט, גורדון מור וג'ין הורני כדי להתגבר על האתגרים הטכניים הקשורים ביצירת טרנזיסטור סיליקון מפוזר, והם התקדמו כאשר שוקלי פיצל את הצוות כדי לאייש את מאמץ הדיודה הארבע-שכבתי שלו. חברות מוליכים למחצה מתחרות ומעבדות בל התקדמו גם בפיתוח טרנזיסטורי סיליקון, כך שהסטת החוקרים של שוקלי מפרויקט טרנזיסטור הסיליקון נתפסה על ידי קבוצת המחקר של נויס כשגיאה.

שוקלי היה מנהל קשה במקרה הטוב, מתעלל פסיכולוגית למעשה, והיתה גל גואה של טינה כלפיו בקרב הצוות שלו. שוקלי התאכזר במיוחד כלפי לאסט. כאשר נתן ללאסט העלאה במשכורת, הוא אמר לו שמעולם לא היה צריך להסכים לשכר העבודה הנמוך שהוא עצמו הציע בתחילה. הניתוק מצוות הפיתוח של נויס לעבודה על דיודה 4-שכבתית רק החמיר את מצבו של לאסט.

בהתחשב במצב, זה לא מפתיע ששבעה מהחוקרים של שוקלי, כולל לאסט, ג'וליוס בלאנק, ויקטור גיריניץ' ג'ין הורני, יוג'ין קליינר, גורדון מור ושלדון רוברטס. אליהם הצטרף לבסוף גם נויס. לאסט אמר, "היה ברור שאנחנו הולכים לייצר את הטרנזיסטור ששוקלי לא רצה לעשות."

Fairchild Semiconductor Corp. התאגדה ב-19 בספטמבר 1957. הידע המשולב של הצוות והאנרגיה היצירתית הפכה במהרה את Fairchild Semiconductor לחברת המוליכים למחצה המשפיעה ביותר שנוצרה אי פעם. כמעט כל חברת מוליכים למחצה שנוסדה חייבת את קיומה לפיירצ'יילד.

בתחילה, פיירצ'יילד התקבעה על הזכייה במירוץ לפיתוח טרנזיסטורי סיליקון. נויס ולאסט התמקדו ביישום ליתוגרפיה לייצור מוליכים למחצה, טכנולוגיית אבן יסוד הדרושה לייצור מכשירים אלה. תוך עשרה חודשים בלבד הפכה פיירצ'יילד מבניין ריק לטרנזיסטור סיליקון עובד, שהחברה הדגימה בווסקון ב-1958.

פיתוח מוצלח של טרנזיסטור הסיליקון רק היווה את הבמה למה שעתיד לבוא.

נויס הגיש את פטנט המעגל המשולב שלו ביולי 1959, ובאותו חודש אמר ללאסט שהוא מצפה שטקסס אינסטרומנטס תעשה עסקה גדולה בתוך כחודש. לאסט לא הצליח לייצר IC אמיתי מאפס בחודש אחד, אבל הוא הצליח להדגים את הרעיון על ידי בניית שכבה אחת על מצע קרמי באמצעות ארבע קוביות טרנזיסטורי סיליקון, נגדים שחוברו למצע הקרמי בעיפרון גרפיט, וחוטי מתכת לחיבור כל הרכיבים יחד. השבב המאולתר  הוצג בתערוכה שבה נקבעה הפגישה עם אנשי טקסס אינטסרומנטס, הIC האמיתי פותח לאחר מכן.

לאסט הוביל את קבוצת פיתוח טכנולוגיית המעגלים המשולבים של Fairchild. הקבוצה שלו התגברה על אתגרים רבים. לדוגמה, הם היו צריכים ללמוד כיצד לבודד את הטרנזיסטורים זה מזה על אותה תבנית, והם היו צריכים למצוא דרך ליישם במדויק את המתכת האופטימלית לחיבור כל הרכיבים ב-IC. הקבוצה של לאסט הצליחה ופיירצ'יילד ייצרה ICs מונוליטי עובדים במאי, 1960. לאחר שכלול רב יותר של טכניקות בידוד מכשירים מעשיות, החברה הכריזה על הקו הראשון שלה של ICs דיגיטליים, המכונה Micrologic, בתערוכת IRE בניו יורק במרץ, 1961.

עם זאת, רוב ההנהלה של פיירצ'יילד עמדה מאחורי פיתוח, ייצור ומכירות של טרנזיסטורים ודיודות. הם לא היו בעד פיתוח IC, מחשש ש-ICs יביאו לקניבליזציה של שוק הטרנזיסטורים של Fairchild. (הם צדקו כמובן.)

קיצוצי תקציבי מו"פ והפחתות בתחילת 1961 הגיעו ברובם מהקבוצה של לאסט והוא התפטר מפיירצ'יילד ב-31 בינואר 1961 יחד עם ז'אן הורני ושלדון רוברטס. השלישייה הקימה חברת מוליכים למחצה נוספת, חטיבת Amelco של Teledyne.

אמלקו הוקדשה לפיתוח של ICs. לאסט היה מנהל המו"פ של אמלקו מ-1961 עד 1966. החברה פיתחה מכשירים רבים עבור פרויקטים צבאיים ומשימות חלל מסווגות, כך שזה שהיא לא היתה מוכרת בחוגים מסחריים. לאסט  עזב את עמק הסיליקון ללוס אנג'לס בשנת 1966 כדי להיות סגן נשיא למחקר ופיתוח עבור Teledyne, ובשנת 1974 הוא פרש מטלדיין ומתעשיית המוליכים למחצה.

Tags: ג'יי לאסט
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
‫שבבים‬

הפעילות הישראלית של אנבידיה הפכה למנוע משמעותי בנתוני הצמיחה במשק

Next Post

אריקסון תרכוש את Vonage תמורת 6.2 מיליארד דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס