• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

  • בישראל
    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

    BMW בחרה בקוואלקום כספקית השבבים המובילה למכוניות הדור הבא

  • בישראל
    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

    מחשב קוונטי של IBM. צילום יחצ

    IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת הסימולציה הקלאסית

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים

הודו מקצה 13.3 מיליארד דולר להרחבת תעשיית השבבים

מאת אבי בליזובסקי
16 יולי 2026
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

תוכנית India Semiconductor Mission 2.0 תתמקד בהקמת מפעלי ייצור נוספים, פיתוח קניין רוחני מקומי, ציוד וחומרים לתעשייה, מארזים מתקדמים והכשרת כוח אדם. הודו כבר אישרה 12 פרויקטי ייצור ו־24 מיזמי תכנון שבבים

ממשלת הודו אישרה תקציב חדש של 1.28 טריליון רופי, שהם כ־13.3 מיליארד דולר, להרחבת התוכנית הלאומית לפיתוח תעשיית השבבים. ההחלטה התקבלה במסגרת השלב השני של India Semiconductor Mission, כחמש שנים לאחר שהמדינה השיקה תוכנית תמריצים ראשונה בהיקף של כ־10 מיליארד דולר.

שר האלקטרוניקה וטכנולוגיות המידע של הודו, אשוויני וישנאו, מסר כי התקציב ישמש להקמת מפעלי ייצור נוספים, פיתוח תכנוני שבבים וקניין רוחני, תמיכה במחקר ופיתוח וחיזוק שרשרת האספקה המקומית. הודו מבקשת לעבור בהדרגה ממעמדה כמרכז גדול לתכנון תוכנה ושבבים למדינה המחזיקה גם בתשתיות ייצור, הרכבה ובדיקה.

תוכנית ISM 2.0 מבוססת על שישה תחומי פעילות. הראשון הוא הרחבת תעשיית תכנון השבבים המקומית, לרבות פיתוח קניין רוחני, מערכות על שבב ומוצרים המיועדים לשוק המקומי והעולמי. התחום השני הוא תמיכה ביצרני ציוד, חומרים, כימיקלים וגזים הדרושים להפעלת מפעלי שבבים.

תחום נוסף הוא משיכת השקעות במפעלי ייצור לפרוסות סיליקון, מוליכים למחצה מרוכבים, רכיבים בדידים וצגים. במקביל מתכננת הממשלה להרחיב את פעילות ההרכבה, הבדיקה והמארזים, לרבות טכנולוגיות מארזים מתקדמות, תחום שבו הודו כבר הצליחה למשוך כמה השקעות בינלאומיות.

התוכנית כוללת גם השקעה במחקר ופיתוח, בניסיון להתקדם מעבר לתהליכי ייצור בטווח שבין 28 ל־110 ננומטר, וכן הרחבה של תוכניות ההכשרה. לפי נתוני הממשלה, 315 אוניברסיטאות בהודו כבר מאפשרות לסטודנטים להתנסות בתכנון שבבים באמצעות כלי EDA הנהוגים בתעשייה, וכ־68 אלף סטודנטים עברו הכשרה בתחום.

במסגרת השלב הראשון של התוכנית אישרה הודו 12 יחידות ייצור בהשקעה כוללת של יותר מ־17 מיליארד דולר. הרשימה כוללת מפעל סיליקון אחד, מפעל לסיליקון קרביד, מתקן משולב לייצור רכיבי גליום ניטריד וצגי MicroLED ותשעה מפעלי הרכבה ומארזים. כמה ממתקני ההרכבה כבר החלו בייצור מסחרי, ואילו מפעל השבבים הגדול הראשון במדינה צפוי להתחיל לפעול ב־2028.

בנוסף אושרו 24 מיזמי תכנון שבבים של חברות הזנק ועסקים קטנים ובינוניים. 105 חברות קיבלו גישה לכלי תכנון מקצועיים, והן מפתחות בין היתר רכיבים לתקשורת לוויינית, רחפנים, מצלמות, האינטרנט של הדברים, בינה מלאכותית, תקשורת ומונים חכמים.

הודו עדיין רחוקה מהיקפי הייצור של טאיוואן, דרום קוריאה וסין, והקמת תעשיית שבבים מלאה תחייב לא רק סבסוד מפעלים אלא גם פיתוח ספקים, תשתיות, כוח אדם וניסיון תפעולי. עם זאת, התקציב החדש מצביע על כך שהממשלה אינה רואה בתוכנית מהלך זמני, אלא מדיניות תעשייתית ארוכת טווח שנועדה להפחית את התלות ביבוא ולהגדיל את חלקה של הודו בשרשרת האספקה העולמית.

Tags: India Semiconductor MissionISM 2.0מארזים מתקדמיםסיליקון קרבידגליום ניטרידמפעלי שבביםEDAהודוייצור שבביםתכנון שבביםתעשיית השבבים
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

זיכרון HBM4E של סמסונג, המיועד למאיצי בינה מלאכותית ולמרכזי נתונים. צילום: Samsung Electronics
‫יצור (‪(FABs‬‬

סמסונג: המחסור בזיכרונות לשוק ה-AI עלול להימשך עד 2028

דגם המחשה של התקן הזיכרון שפיתחו חוקרי אוניברסיטת פודן. המבנה המבוסס על מוליך למחצה דו־ממדי מאפשר לאחסן ביט באמצעות אלקטרון יחיד בטמפרטורת החדר. קרדיט: אוניברסיטת פודן/צוות המחקר.
‫יצור (‪(FABs‬‬

NVIDIA מתחייבת ל־1.5 מיליארד דולר להרחבת יכולות האריזה המתקדמת של אמקור בארה״ב

בניית פאב 38 של אינטל בקרית גת, ספטמבר 2022. צילום: אבי בליזובסקי
‫יצור (‪(FABs‬‬

דובר אינטל ישראל: "אינטל לא הודיעה על ביטול פאב 38 אך תוכניות ההתרחבות שלנו בישראל נמצאות בבדיקה"

‫יצור (‪(FABs‬‬

פורטינט בחרה באינטל לפיתוח ולייצור הדור הבא של מעבדי האבטחה שלה

Next Post
מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

ASML העלתה את התחזית: ההכנסות זינקו ל־9.3 מיליארד אירו ברבעון השני

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס