• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית בישראל החומרים עבור הטרנזיסטורים של העתיד

          החומרים עבור הטרנזיסטורים של העתיד

          מאת אבי בליזובסקי
          19 יולי 2023
          in בישראל
          המבנה האטומי של החומר סטרונציום וונדייט (strontium vanadate) – המחשה של המבנה האטומי של החומר תחת מאמצי מתיחה (ימין) ולחיצה (שמאל). במרכז ניתן לראות את הסידור האטומי האמיתי בחומר בתמונת מיקרוסקופ אלקטרונים. בתחתית התמונה ניתן לראות כיצד המאמצים השונים משנים את מבנה רמות האנרגיה בחומר ולכן גם את האופן בו האלקטרונים מסתדרים בו. באמצעות שליטה בתכונות האלה מתכוונים החוקרים להנדס את החומרים הללו לכדי טרנזיסטורים עתידיים. צילום : ניצן זוהר, דוברות הטכניון

          המבנה האטומי של החומר סטרונציום וונדייט (strontium vanadate) – המחשה של המבנה האטומי של החומר תחת מאמצי מתיחה (ימין) ולחיצה (שמאל). במרכז ניתן לראות את הסידור האטומי האמיתי בחומר בתמונת מיקרוסקופ אלקטרונים. בתחתית התמונה ניתן לראות כיצד המאמצים השונים משנים את מבנה רמות האנרגיה בחומר ולכן גם את האופן בו האלקטרונים מסתדרים בו. באמצעות שליטה בתכונות האלה מתכוונים החוקרים להנדס את החומרים הללו לכדי טרנזיסטורים עתידיים. צילום : ניצן זוהר, דוברות הטכניון

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          חוקרים בטכניון הינדסו חומר העשוי להחליף בעתיד את הסיליקון בעולם האלקטרוניקה; באמצעות מתיחתו של החומר ברמה האטומית הם משיגים שליטה בתכונות ההולכה והבידוד של החומר ובכך מתקדמים לקראת הפיכתו למתג מהיר ויעיל

          חוקרים בפקולטה להנדסת חשמל ומחשבים ע”ש ויטרבי השיגו שליטה על חומר חדשני העשוי להחליף בעתיד את הסיליקון בעולם האלקטרוניקה. פיתוח זה נחשב חיוני נוכח בלימת מגמת המזעור בעולמות הטרנזיסטורים והשבבים. המחקר התפרסם לאחרונה במגזין המדעי Advanced Functional Materials.


          שבבים מניעים את העולם שבו אנחנו חיים – הם האחראים לעיבודן של כמויות מידע עצומות, לאחסונן ולהעברתן. מפיתוח תרופות חדשות ותכנון מנועי חלליות ועד השרתים שמניעים את האינטרנט – הכול מבוסס על שבבים.

          השיפור המתמיד ביכולותיהם של אותם שבבים מבוסס על מזעור מתמיד של יחידות החישוב הבסיסיות – טרנזיסטורים. אלה הם מתגים זעירים ששולטים במעבר הזרם החשמלי, בדומה לברז ששולט על זרם מים. באמצעות המתגים האלה מסוגל המעבד לבצע את משימותיו: עיבוד, אחסון (זיכרון) והעברת מידע.

          כבר באמצע שנות ה-60 קבע גורדון מוּר, מייסד אינטל, שקצב מזעור הטרנזיסטורים יוביל לכך שמספר הטרנזיסטורים על כל יחידת שטח נתונה יוכפל כל שנה וחצי או שנתיים. תחזית זו, שהתבססה על העבר (התפתחות הטרנזיסטורים עד 1965), הכתיבה את קצב המזעור במשך עשרות שנים, וכיום מיוצרים שבבים שבכל אחד מהם מיליארדי טרנזיסטורים. בשנת 2007 הפתיע מור עצמו כשאמר כי לא לעולם חוסן וכי “חוק מור” יגיע לקיצו תוך שנים לא רבות. מור עצמו הלך לעולמו השנה, כשרבים בעולם הטכנולוגיה מעריכים כי גם החוק על שמו מתקרב לסוף דרכו.


          פרופ’ ליאור קורנבלום, חבר סגל בפקולטה להנדסת חשמל ומחשבים ע”ש ויטרבי, מסביר כי “בעקבות המזעור המתמיד מיוצרים כיום טרנזיסטורים בגודל של עשרות בודדות של אטומים. בממדים אלו קשה יותר ויותר להמשיך במזעור בלי לפגוע בביצועיהם של הטרנזיסטורים ושל השבבים המכילים אותם. בסדרי גודל ננוממטריים מתנהגים הטרנזיסטורים בדרכים חדשות, שונות מאבותיהם הגדולים יותר, ובכך פוגעים בפעילותו התקינה של המעבד.”

          אחת הדוגמאות לשיבושים כאלה היא דליפה של זרם חשמלי כאשר הטרנזיסטור (המתג) אמור להיות כבוי. לדברי פרופ’ קורנבלום, “אפשר להמשיל זאת לברז דולף. דליפה כזו בטרנזיסטור לא רק פוגעת בביצועים אלא גם מובילה לבזבוז חשמל. אם ניקח לדוגמה טלפון מודרני שמכיל מיליארדי טרנזיסטורים, דליפות זעירות אלה יצטברו לאובדן אנרגיה משמעותי, והתוצאה היא בזבוז אנרגיה (התרוקנות מהירה של הסוללה) והתחממות משמעותית של המכשיר. אם נעבור לסדרי גודל של חוות שרתים, המשמעויות הן צריכת אנרגיה עצומה ושחרור חום רב לאטמוספרה.”

          אז איך מתמודדים עם האתגר? אחד הכיוונים המבטיחים הוא חיפוש חומרים חלופיים לסיליקון, החומר שממנו עשויים טרנזיסטורים כיום. בקבוצת המחקר של פרופ’ קורנבלום בוחנים תחמוצות שונות, שאחת מהן בעלת תכונה ייחודית – היא יכולה לשנות את תכונותיה ממוליך חשמלי למבודד ולהיפך. את התכונה הזאת מבקשים חוקרי הטכניון לרתום בעתיד לייצור טרנזיסטורים שייסגרו וייפתחו במהירות.

          איך עושים זאת? באמצעות שליטה מדויקת בחומר ובמבנהו האטומי. חוקרי הטכניון השיגו שליטה בתכונות החשמליות של החומר באמצעות שליטה מדויקת במרחק בין האטומים שלו. מנהלת המעבדה ד”ר מריה בסקין עושה זאת באמצעות מערכת ייחודית לגידול תחמוצות; היא “מניחה” את האטומים שכבה על גבי שכבה וכך היא מגדלת את החומר במעבדה. בזכות תהליך הגידול העדין והמבוקר היא שולטת במרחקים בין האטומים בשכבה בדיוק של פיקומטר, או אלפית הננומטר. לצורך השוואה, המרחק בין שני אטומים בסיליקון הוא כרבע ננומטר – 250 פיקומטר. מערכת הגידול הייחודית הוקמה בטכניון בהשקעה רבה ותשמש לפיתוח הדורות הבאים של מוליכים למחצה, חומרים מגנטיים וחומרים לאנרגיה מתחדשת כגון זרזים (קטליסטים) מתקדמים להמרת אנרגיה. “בכל בוקר אני מגיעה למעבדה ומתניעה את המערכת הזאת,” אומרת ד”ר בסקין. “אנחנו יכולים לבחור מגוון של סוגי אטומים ולשלוט בסידור שלהם ובמרחקים ביניהם, וכך ליצור חומרים שעדיין לא היו קיימים קודם, עם מגוון רחב של תכונות לפי הצורך.”


          “הכלים שפיתחנו לגידול חומרים הם ייחודיים ברמה עולמית,” אומר פרופ’ ליאור קורנבלום ראש מעבדת אלקטרוניקה של תחמוצות במרכז שרה ומשה זיסאפל לננואלקטרוניקה. “גידול התחמוצות הוא רק השלב הראשון, וממנו מתחילים הסטודנטים לתארים גבוהים לבצע את המחקר. חלקם מתמקדים בתכונות הפיזיקליות של החומרים כדי להבין כיצד הם עובדים וחלקם רותמים את החומרים הייחודיים האלה כדי להכין מהם התקנים שיחוללו מהפכות במיקרואלקטרוניקה, באנרגיה מתחדשת ועוד.”


          הדוקטורנטית לישי שהם עוסקת במחקרה בשני התחומים יחד. היא חוקרת את התכונות של החומר ומייצרת ממנו טרנזיסטור כדי לבחון כיצד אפשר לרתום אותו לצורכי המיקרואלקטרוניקה. במחקר הנוכחי הובילה שהם צוות שכלל עוד 12 חוקרות וחוקרים משמונה מוסדות מחקר וחברות הממוקמים בשוויץ, יפן, צרפת וארה”ב. הצוות בראשותה הראה שעל ידי מתיחה של החומר ברמה האטומית אפשר להאריך את הקשרים הכימיים שלו; על ידי מתיחה של פחות מ-2% באורך הקשר הכימי הצליחו החוקרים “להרגיע” את הנטייה של האלקטרונים לדלג מאטום לאטום. על ידי שינויים זעירים אלה, המתרחשים בטווח של אלפית הננומטר, מפתחים החוקרים דרכים חדשות לשליטה במעבר בין המצב המוליך למבודד בחומר זה. לדברי שהם, “זה מדהים לראות שלשינויים כל כך קטנים במבנה האטומי של החומר יש השפעה כל כך גדולה על התכונות של החומר. לקחנו את החומר הזה למאיץ חלקיקים בשווייץ וראינו איך השינויים הזעירים האלה משפיעים על הסידור של האלקטרונים בחומר והאופן שבו הם מתנהגים. אלה בדיוק הכלים שאנחנו צריכים לפתח כדי ליצור את הטרנזיסטורים העתידיים. יש המון אתגרים בדרך לשם, ובאמצעות השליטה על סידור האלקטרונים בחומר אנחנו מפתחים את היכולות שיקחו אותנו לשלב הבא. כיום אני מיישמת את תוצאות המחקר על חומרים דומים אחרים, ומהם אני מפתחת טרנזיסטור מסוג חדש.”


          לדברי פרופ’ קורנבלום, “יש לנו זכות גדולה לפתח את היכולות האלה כאן בישראל, לעבוד עם סטודנטים מבריקים ולשתף פעולה עם מדענים מובילים בעולם שתרמו למחקר הזה. אנחנו קוצרים את הפירות של התשתית המדעית המעולה שהטכניון מפתח ומשכלל בהתמדה, ושל הסטודנטים המצוינים שלנו.”

          המחקר נערך במרכז שרה ומשה זיסאפל לננואלקטרוניקה במימון של הקרן הלאומית למדע, והוא נתמך על ידי מכון ראסל ברי לננוטכנולוגיה ותוכנית האנרגיה ע”ש ננסי וסטיבן גרנד.

          תגיות הטכניוןתחליפים לסיליקון
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay
          בינה מלאכותית (AI/ML)

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          בינה מלאכותית (AI/ML)

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור
          ‫שבבים‬

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          הפוסט הבא
          מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין. התמונה הופקה באמצעות DALEE2.

          SIA: יש לאפשר לחברות אמריקניות גישה מתמשכת לשוק הסיני

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס