• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

    Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

    Trending Tags

    • בישראל
      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

        Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

        Trending Tags

        • בישראל
          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית תשתיות הקרן הלאומית למדע בארה"ב מעניקה 42.4 מיליון דולר למענקים חדשים בתחום המוליכים למחצה

          הקרן הלאומית למדע בארה"ב מעניקה 42.4 מיליון דולר למענקים חדשים בתחום המוליכים למחצה

          מאת אבי בליזובסקי
          22 ספטמבר 2024
          in תשתיות, עיקר החדשות
          שיא חדש למהירות העברת נתונים
          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          זוהי ההתקדמות הבאה בתוכנית ה-FuSe. לפני שנה בדיוק, NSF השיקה את התוכנית הראשונית אשר סיפקה מענקים בסך 45.6 מיליון דולר ל-24 פרויקטים מחקריים וחינוכיים, גם הם בתמיכת חוק השבבים והמדע של ממשל ביידן

          הקרן הלאומית למדע של ארה"ב (NSF), בשיתוף עם חברות בינלאומיות מובילות כגון אריקסון, אינטל, מיקרון וסמסונג, הודיעה על הענקת 42.4 מיליון דולר במענקים חדשים במסגרת תחרות ה-FuSe2 – Future of Semiconductors. מענקים אלה נועדו לתמוך במחקר וחינוך פורץ דרך בטכנולוגיות מוליכים למחצה, להעצים את ההובלה האמריקנית במחקר וחדשנות בתחום ולפתור אתגרים קריטיים, כולל משימות מחשוב מתקדמות, ייעול אנרגטי, ביצועים, ייצור ושרשראות אספקה.

          מענקי FuSe2 יתמכו במחקר לקידום טכנולוגיית המוליכים למחצה, חיזוק תעשיית המוליכים למחצה בארה"ב, ותמיכה ביעדי חוק ה-CHIPS והמדע מ-2022, אשר מטרתו להבטיח הובלה ארוכת טווח בתחום המיקרואלקטרוניקה ולתרום לצמיחה הכלכלית באזורים שונים בארה"ב. ככל שהביקוש ליכולות מחשוב מתקדמות גובר, במיוחד בתחומי הבינה המלאכותית ולמידת המכונה, הצורך בטכנולוגיות מוליכים למחצה יעילות ואמינות הופך חיוני מתמיד. הפרויקטים הנתמכים יחקרו גישות חדשות שיתגברו על המגבלות הקיימות בעיצוב וייצור מוליכים למחצה, מה שיבטיח שארה"ב תישאר בחזית ההתקדמות הטכנולוגית העולמית.

          זוהי ההתקדמות הבאה בתוכנית ה-FuSe. לפני שנה בדיוק, NSF השיקה את התוכנית הראשונית אשר סיפקה מענקים בסך 45.6 מיליון דולר ל-24 פרויקטים מחקריים וחינוכיים, גם הם בתמיכת חוק השבבים והמדע של ממשל ביידן.

          מנהל ה-NSF, סתרמאן פנצ'נתן, אמר כי "החדשנות במחקר המוליכים למחצה היא קריטית לתחרותיות העולמית שלנו בתחום האלקטרוניקה המודרנית, המחשוב ושרשראות האספקה. ההשקעות הללו לא רק תומכות בעתיד המוליכים למחצה כגורם כלכלי מרכזי, אלא גם בביטחון הלאומי שלנו."

          ההשפעות הרחבות של מענקים אלו כוללות:

          • טכנולוגיות מחשוב מתקדמות: הפרויקטים שואפים לפתח טכנולוגיות מתקדמות כגון מוליכים-למחצה דקיקים, עיצובים חדשניים של שבבים ואלגוריתמים מתקדמים. על ידי שיפור ביצועי עומסי עבודה של בינה מלאכותית ופיתוח פתרונות יעילים באנרגיה למכשירי קצה, ההמצאות האלו מבטיחות להרחיב את הגישה למחשוב מתקדם ולשפר את היעילות ביישומים מגוונים.
          • ייעול אנרגטי והשפעות סביבתיות: המענקים יקדמו ייעול אנרגטי במערכות מחשוב, כולל פיתוח מערכות להולכת אנרגיה אנכית ומעגלים תלת-ממדיים צפופים. יוזמות אלו עשויות להפחית באופן דרמטי את צריכת החשמל ודרישות הקירור של מרכזי נתונים, ולהביא לשיפור בקיימות הסביבתית.
          • אלקטרוניקה מתקדמת בעלת ביצועים גבוהים: הפרויקטים שואפים להאיץ את האימוץ של מכשירים ורכיבים מתקדמים כגון רכיבי זיכרון, חישה ואנרגיה, ולהשיג תפקודים מתקדמים בטכנולוגיות מוליכים למחצה. המיקוד הוא באינטגרציה של רכיבים וחומרים חדשים במערכות העתידיות.
          • חומרים ומכשירים מהדור הבא: חלק מהפרויקטים יתמקדו בפיתוח חומרים ומכשירים חדשים אשר יתגברו על מגבלות קיימות באחסון נתונים, עיבוד ובמערכות עיבוד מידע קוונטי, מה שיוביל לפריצות דרך בפתרון בעיות חישוב מורכבות.

          תמיכה בפרויקטים חדשניים אלה תתרום לפיתוח כוח עבודה מגוון ומיומן, ותספק חשיפה רחבה יותר לטכנולוגיית מוליכים למחצה בקרב קהלים מגוונים.

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          לוגו AWS
          תשתיות

          AWS מכחישה דיווחים על הפסקת ההתרחבות בישראל

          אתר אנבידיה ביוקנעם. צילום יחצ
          תשתיות

          אנבידיה תשקיע קרוב ל 2 מילארד ש"ח בבניית מרכז נתונים ל-AI ביוקנעם

          כאשר מקור אלקטרומגנטי נקודתי שמפיץ חזיתות גל מעגליות מושלמות (שורה תחתונה, שמאל) מוצב מול משטח דיאלקטרי קשיח, נצפות החזרות משמעותיות ועיוותים בחזיתות הגל (שורה תחתונה, ימין). כאשר אותו המשטח מצופה בתצורות מתכת שתוכננו במאמר על פי תנאי הויגנס המוכלל (Generalized Huygens’ Condition), ההפרעות נעלמות הודות לעבירות הכלל-זוויתית (שורה תחתונה, אמצע) וההתפשטות האידיאלית משוחזרת במלואה (כאילו הגלים מתפשטים בחלל חופשי, בדומה לתרחיש משמאל). שורה עליונה: שמאל: מערך המדידה בו מאירים (illumination) את המשטח (device) ומודדים את השדה המועבר על ידי גלאי (detector). אמצע: המשטח הדיאלקטרי שיוצר עם ציפוי לדיכוי החזרות בכלל הזוויות. ימין: משטח ייחוס ללא הציפוי (עבורו נצפתה החזרה משמעותית).
          תשתיות

          חוקרים בטכניון פיתחו טכנולוגיה המקנה "שקיפות אלקטרומגנטית" למשטחים קשיחים

          הנזק שנגרם לאחר נפילת המנוף במפעל אינטל בקרית גת. צילום: צוות מגן דוד אדום.
          תשתיות

          קריסת מנוף באתר בנייה באינטל בקריית גת

          הפוסט הבא
          שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

          דוח מצב התעשייה לשנת 2024 מדגיש הזדמנויות ואתגרים עבור תעשיית השבבים בארה"ב 

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס