• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה תציג פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

    דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra וקישוריות של NVIDIA

    מטה קיידנס. קרדיט: קיידנס

    קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם ביצועים גבוהים פי חמישה

    לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com

    SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

  • בישראל
    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה תציג פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

    הכירו את מר בוט – המנהל החדש שלכם

    רשות החדשנות תקצה עד 80 מיליון שקל לשתי חממות Deep Tech בתחומי Physical AI וממשקי אדם־מכונה

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון דולר בתביעת פטנטים נגד Bambu Lab

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית תשתיות הקרן הלאומית למדע בארה"ב מעניקה 42.4 מיליון דולר למענקים חדשים בתחום המוליכים למחצה

הקרן הלאומית למדע בארה"ב מעניקה 42.4 מיליון דולר למענקים חדשים בתחום המוליכים למחצה

מאת אבי בליזובסקי
22 ספטמבר 2024
in תשתיות, עיקר החדשות
שיא חדש למהירות העברת נתונים
Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

זוהי ההתקדמות הבאה בתוכנית ה-FuSe. לפני שנה בדיוק, NSF השיקה את התוכנית הראשונית אשר סיפקה מענקים בסך 45.6 מיליון דולר ל-24 פרויקטים מחקריים וחינוכיים, גם הם בתמיכת חוק השבבים והמדע של ממשל ביידן

הקרן הלאומית למדע של ארה"ב (NSF), בשיתוף עם חברות בינלאומיות מובילות כגון אריקסון, אינטל, מיקרון וסמסונג, הודיעה על הענקת 42.4 מיליון דולר במענקים חדשים במסגרת תחרות ה-FuSe2 – Future of Semiconductors. מענקים אלה נועדו לתמוך במחקר וחינוך פורץ דרך בטכנולוגיות מוליכים למחצה, להעצים את ההובלה האמריקנית במחקר וחדשנות בתחום ולפתור אתגרים קריטיים, כולל משימות מחשוב מתקדמות, ייעול אנרגטי, ביצועים, ייצור ושרשראות אספקה.

מענקי FuSe2 יתמכו במחקר לקידום טכנולוגיית המוליכים למחצה, חיזוק תעשיית המוליכים למחצה בארה"ב, ותמיכה ביעדי חוק ה-CHIPS והמדע מ-2022, אשר מטרתו להבטיח הובלה ארוכת טווח בתחום המיקרואלקטרוניקה ולתרום לצמיחה הכלכלית באזורים שונים בארה"ב. ככל שהביקוש ליכולות מחשוב מתקדמות גובר, במיוחד בתחומי הבינה המלאכותית ולמידת המכונה, הצורך בטכנולוגיות מוליכים למחצה יעילות ואמינות הופך חיוני מתמיד. הפרויקטים הנתמכים יחקרו גישות חדשות שיתגברו על המגבלות הקיימות בעיצוב וייצור מוליכים למחצה, מה שיבטיח שארה"ב תישאר בחזית ההתקדמות הטכנולוגית העולמית.

זוהי ההתקדמות הבאה בתוכנית ה-FuSe. לפני שנה בדיוק, NSF השיקה את התוכנית הראשונית אשר סיפקה מענקים בסך 45.6 מיליון דולר ל-24 פרויקטים מחקריים וחינוכיים, גם הם בתמיכת חוק השבבים והמדע של ממשל ביידן.

מנהל ה-NSF, סתרמאן פנצ'נתן, אמר כי "החדשנות במחקר המוליכים למחצה היא קריטית לתחרותיות העולמית שלנו בתחום האלקטרוניקה המודרנית, המחשוב ושרשראות האספקה. ההשקעות הללו לא רק תומכות בעתיד המוליכים למחצה כגורם כלכלי מרכזי, אלא גם בביטחון הלאומי שלנו."

ההשפעות הרחבות של מענקים אלו כוללות:

  • טכנולוגיות מחשוב מתקדמות: הפרויקטים שואפים לפתח טכנולוגיות מתקדמות כגון מוליכים-למחצה דקיקים, עיצובים חדשניים של שבבים ואלגוריתמים מתקדמים. על ידי שיפור ביצועי עומסי עבודה של בינה מלאכותית ופיתוח פתרונות יעילים באנרגיה למכשירי קצה, ההמצאות האלו מבטיחות להרחיב את הגישה למחשוב מתקדם ולשפר את היעילות ביישומים מגוונים.
  • ייעול אנרגטי והשפעות סביבתיות: המענקים יקדמו ייעול אנרגטי במערכות מחשוב, כולל פיתוח מערכות להולכת אנרגיה אנכית ומעגלים תלת-ממדיים צפופים. יוזמות אלו עשויות להפחית באופן דרמטי את צריכת החשמל ודרישות הקירור של מרכזי נתונים, ולהביא לשיפור בקיימות הסביבתית.
  • אלקטרוניקה מתקדמת בעלת ביצועים גבוהים: הפרויקטים שואפים להאיץ את האימוץ של מכשירים ורכיבים מתקדמים כגון רכיבי זיכרון, חישה ואנרגיה, ולהשיג תפקודים מתקדמים בטכנולוגיות מוליכים למחצה. המיקוד הוא באינטגרציה של רכיבים וחומרים חדשים במערכות העתידיות.
  • חומרים ומכשירים מהדור הבא: חלק מהפרויקטים יתמקדו בפיתוח חומרים ומכשירים חדשים אשר יתגברו על מגבלות קיימות באחסון נתונים, עיבוד ובמערכות עיבוד מידע קוונטי, מה שיוביל לפריצות דרך בפתרון בעיות חישוב מורכבות.

תמיכה בפרויקטים חדשניים אלה תתרום לפיתוח כוח עבודה מגוון ומיומן, ותספק חשיפה רחבה יותר לטכנולוגיית מוליכים למחצה בקרב קהלים מגוונים.

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מנכ
תשתיות

יפן תקים תשתית AI לאומית עם 27,500 מאיצי Rubin של אנבידיה

מימין לשמאל: רעות רוזן, סמנכ
תשתיות

UCT ישראל תגייס 300 עובדים למפעל ולמרכז הפיתוח בנוף הגליל

אילון מאסק.
תשתיות

הנפקת SpaceX מאותתת לתעשיית השבבים: החלל הופך לשוק תשתיות ענק

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
תשתיות

אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

Next Post
שבבי בינה מלאכותית. המחשה: depositphotos.com

דוח מצב התעשייה לשנת 2024 מדגיש הזדמנויות ואתגרים עבור תעשיית השבבים בארה"ב 

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קדמה הישראלית משתלבת ב-CUDA-Q של אנבידיה להפחתת…
  • ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי…
  • TSMC ו־ASML מקדמות מסכות גדולות לייצור שבבי AI ב־High-NA EUV
  • Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות…
  • חבר מושבעים בארה"ב פסק לסטרטסיס 27.6 מיליון…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס