• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

    נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

    "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    Trending Tags

    • בישראל
      אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

      גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

      דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

      רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        קווין זאנג, בכיר ב-TSMC בכנס הטכנולוגי של החברה באמסטרדם, 27 במאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

        TSMC מקימה מרכז פיתוח שבבים חדש במינכן – עשוי להפוך בעתיד למוקד לפיתוח שבבי בינה מלאכותית באירופה

        נשיא TSMC EMEA פול דה בוט בכנס החברה באמסטרדם, מאי 2025

        "אנחנו בונים יחד את עתיד ה-AI שישנה את מסלול ההתפתחות האנושית"

        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        Trending Tags

        • בישראל
          אנטנת לוויינים של גילת. צילום יחצ

          גילת מדווחת בתוך שבוע על שני חוזי ענק בשווי כולל של 65 מיליון דולר

          דרור בין מנכל רשות החדשנות. קרדיט חנה טייב

          רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים למו"פ בהשקעה של  25 מיליון שקלים

          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ ווסטרן דיגיטל הצליחה להגדיל את צפיפות הזכרון בדיסק הקשיח באמצעות תגבור ב-FLASH

          ווסטרן דיגיטל הצליחה להגדיל את צפיפות הזכרון בדיסק הקשיח באמצעות תגבור ב-FLASH

          מאת אבי בליזובסקי
          02 ספטמבר 2021
          in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
          כונן OptiNAND. צילום יחצ, ווסטרן דיגיטל

          כונן OptiNAND. צילום יחצ, ווסטרן דיגיטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          החברה ממנפת את יכולות הליבה שלה בתחום הדיסקים הקשיחים וטכנולוגיות הפלאש כדי לסייע ללקוחות לעמוד בדרישה לגידול אקספוננציאלי ביכולות אחסון נתונים; ארכיטקטורה חדשנית מציבה ציון דרך בצפיפות האחסון לשטח נתון

          ווסטרן דיגיטל הציגה באירוע "לדמיין מחדש את הדיסק הקשיח", שהתקיים ב- 31 באוגוסט, ארכיטקטורת כונן קשיח חדשה, מתוגברת פלאש, השוברת את הגבולות המסורתיים בעולם האחסון. יכולת החדשנות הייחודית של החברה בתחומי הדיסקים הקשיחים והפלאש, מאפשרת לארכיטקטורת האחסון החדשה בטכנולוגיית OptiNAND  להציע רמה גבוהה של אופטימיזציה על בסיס שילוב בין כוננים מגנטיים ובין  מוצרים מבוססי פלאש מסוג "iNAND" המובנים כחלק מהכונן הקשיח. שילוב זה נותן ללקוחות ולמשתמשים – דוגמת ענני מחשוב ענקיים, ספקי שירותי מחשוב, ארגונים גדולים, רשתות מעקב וידאו חכמות, ספקי אחסון צמוד לרשת (NAS)  ואחרים – להתמודד עם הגידול המעריכי (אקספוננציאלי) בקצב יצירת נתונים – באמצעות אספקת נפח האחסון, הביצועים והאמינות הדרושים לאחסון כמויות עצומות של מידע כיום ובעתיד.

          מינוף ראשון מסוגו בתעשייה של זרוע ראש מגנטי תלת-שלבי (triple-stage actuator TSA) וטכנולוגיית HelioSeal, מאפשר למוצרים הראשונים המבוססים על הארכיטקטורה החדשה להציע נפח אחסון של 2.2 טרא-בייט לכל דיסקה (platter) של הדיסק הקשיח, תוך הרחבת יכולות הקיבולת המוכחות של טכנולוגיות ePMR. ווסטרן דיגיטל רשמה אבן דרך חדשה, כאשר סיפקה כבר ללקוחות נבחרים כונני  20TB ePMR המשלבים יכולות פלאש משופרות בטכנולוגיית OptiNAND.

          לדברי Ed Burns, מנהל מחקר שוק כונני דיסקים קשיחים בחברת המחקר IDC, "לווסטרן דיגיטל יש היסטוריה של חידושים בארכיטקטורה של כוננים קשיחים, כמו למשל כאשר HGST המהווה כיום חלק מווסטרן דיגיטל סיפקה לראשונה ב-2013 כוננים קשיחים מבוססי הליום. בהינתן הצמיחה הנובעת מהתרחבות הפעילות בעולם הבינה המלאכותית, למידת מכונה, בלוקצ'יין, אינטרנט של הדברים, חיישנים ועוד, אין ספק כי דרושים חידושים טכנולוגיים נוספים בתחום האחסון כדי לאגור, להגן ולאפשר את צמיחת הנתונים בקנה מידה גדול. כחברה היחידה המייצרת הן כונני פלאש והן כוננים קשיחים, יכולה ווסטרן דיגיטל לנצל באופן ייחודי את יכולותיה מבית לצורך הרחבת עקומת צפיפות השטח של כונני ePMR לדורות הבאים, ולסייע ללקוחות לעמוד בדרישות הגוברות של הכלכלה הדיגיטלית. "

          "ארכיטקטורה חדשה זו הינה הרחבה טבעית של החוזקות והיכולות של ווסטרן דיגיטל, המביאה לשוק אבולוציה חדשה של אחסון", אמר Billy Chen, סגן נשיא קבוצת H3C החדשה, ונשיא קו מוצרי מחשוב ואחסון. "כלקוח מוקדם, טכנולוגיית OptiNAND מרגשת מכיוון שהיא תעזור לנו לענות על צרכי האחסון שלנו לאורך שנים רבות."

          כונן Flash  עם טכנולוגיית OptiNAND

          שלא כמו כונן היברידי שבו משתמשים בפלאש לאחסון נתוני משתמשים, הארכיטקטורה החדשה היא פריצת דרך באחסון העובדת באופן שונה, ומאפשרת התקדמות במספר ממדים של יכולת האחסון. הוספת iNAND  לכוננים קשיחים, ובעזרת אלגוריתם קושחה משופר (firmware) וחידושי מערכת על שבב  SoC יכולים הכוננים המשופרים משולבי הפלאש של ווסטרן דיגיטל בטכנולוגיית OptiNAND להציע קיבולת, ביצועים ואמינות משופרים כדי לסייע ללקוחות לעמוד בדרישות האחסון ההולכות וגדלות.

          •  קיבולת: הכונן פועל בצורה חכמה יותר: אלגוריתמי קושחה משופרים מנצלים נתוני עזר מורחבים שנשמרים מעת לעת ב iNAND-ומאפשרים לדחוס יותר ערוצי נתונים לאינטש (TPI)  באופן התורם להגדלת צפיפות הנתונים לשטח דיסק נתון.

          •  ביצועים: בזכות שימוש מושכל בנתוני עזר כנ"ל הנשמרים ב- iNAND, מצליחה קושחת הכונן להקטין משמעותית את הצורך בריענון נתונים על גבי הדיסק המגנטי (ריענון כזה נדרש בכוננים רגילים עקב תופעת הפרעה בין ערוצית – ATI) וע"י כך לשפר את קצבי הכתיבה והקריאה הכלליים של נתוני הלקוח בכונן.

          •  אמינות: ניתן לשמור כמעט פי 50 יותר נתוני לקוחות במקרה של כיבוי פתאומי של מתח הכונן.

          Siva Sivaram, נשיא טכנולוגיה ואסטרטגיה גלובלית בווסטרן דיגיטל, ציין כי "הקניין הרוחני שלנו וצוותי הפיתוח בתחומי הדיסקים הקשיחים והפלאש, מאפשרים לנו לקדם ללא הרף את גבולות החדשנות כדי לשפר את תשתית האחסון של לקוחותינו. עברנו מסע יוצא דופן של חדשנות:  שינינו הכל עם HelioSeal בשנת 2013; היינו הראשונים לספק כונני energy-assisted HDD בשנת 2019; ועכשיו אנחנו עתידים להוביל שוב את השוק עם טכנולוגיית OptiNAND.  ארכיטקטורה זו תעמוד בבסיס מפת הדרכים שלנו בתחום הדיסקים הקשיחים למשך דורות רבים: אנו מצפים כי כונני ePMR HDD עם  OptiNAND יגיעו לנפחים של 50 טרה-בייט במחצית השנייה של העשור. "

          תגיות ווסטרן דיגיטל
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מנכ
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          צילום יחצ, קיידנס
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          אינטל ו-SK hynix השלימו את עסקת ה-NAND: אינטל קיבלה 1.9 מיליארד ד', SK hynix קיבלה קניין רוחני ועובדים

          הפוסט הבא
          צילום יחצ, Assembrix

          אסמבריקס חוברת ל- .EOS, BEAMIT, 3T Additive Manuf ובואינג לפיתוח הדפסת תלת מימד מבוזרת ומאובטחת

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל:…
          • רשות החדשנות יוצאת בהליך תחרותי להקמת חמישה מאיצים…
          • דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר
          • אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר…
          • ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס