• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מפת הדרכים לטכנולוגיות הייצור של אינטל. צילום יחצ

    דיווח: Nvidia, Apple, AMD וחמש ענקיות נוספות בוחנות ייצור ב-Intel 14A

    קוונטין נואר, מנהל מוצר ב‑LYNRED, מציג בתדריך העיתונאים של AutoSens Europe ו‑InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק ב׳: סימולציה של בני אדם, רדאר UWB וחיישנים תרמיים לרכב

    עודד שובל בביתן BEAMR בכנס Autosens 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    Beamr הישראלית מכוונת לרכב האוטונומי: דחיסת וידאו כדי להתמודד עם התפוצצות הדאטה

    תומאס פרוטו, מנהל מוצרי רכב בחטיבת ההדמיה של STMicroelectronics, בתדריך העיתונאים AutoSens Europe ו-InCabin Europe 2026 בברצלונה. צילום: אבי בליזובסקי

    AutoSens/InCabin 2026 – חלק א׳: מחיישן תמונה חסכוני ועד שילוב מצלמה ורדאר בתא הנוסעים

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג באירוע ה-GTC של אנבידיה, מרץ 2023. צילום יחצ

    ג'נסן הואנג: NVIDIA צפויה למכור ב־2027 פי שניים שבבים מאשר ב־2026

    שבב מלכודת היונים של מערכת Helios. קרדיט: Quantinuum

    קוואנטיניום תקבל 100 מיליון דולר מחוק השבבים לייצור חומרה קוונטית בגלובל פאונדריז

  • בישראל
    טים ונדל, ולנס, מציג בכנס AutoSens 2026 בברצלונה את המוצר של מובילאיי בו נעשה שימוש בטכנולוגיה של ולנס. צילום: אבי בליזובסקי

    ולנס ב-AutoSens ברצלונה: ארבעה מימושי A-PHY פעלו יחד במערכת אחת

    זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    Arbe משיקה מכ״ם נגד רחפנים המבוסס על טכנולוגיית הרדאר שפיתחה לרכב

    שלוחת טאואר סמיקונדקטור בנתניה. צילום מתוך אתר החברה

    טאואר הציגה פתרונות סיליקון-פוטוניקה לקישוריות של אשכולות AI

    טכנולוגית עומק - דיפטק. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם יעד גיוס של 50 מיליון דולר

    AI פיזי. אילוסטרציה: depositphotos.com

    דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת שיתוף הפעולה עם אנבידיה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ ווסטרן דיגיטל הצליחה להגדיל את צפיפות הזכרון בדיסק הקשיח באמצעות תגבור ב-FLASH

ווסטרן דיגיטל הצליחה להגדיל את צפיפות הזכרון בדיסק הקשיח באמצעות תגבור ב-FLASH

מאת אבי בליזובסקי
02 ספטמבר 2021
in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, עיקר החדשות
כונן OptiNAND. צילום יחצ, ווסטרן דיגיטל

כונן OptiNAND. צילום יחצ, ווסטרן דיגיטל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

החברה ממנפת את יכולות הליבה שלה בתחום הדיסקים הקשיחים וטכנולוגיות הפלאש כדי לסייע ללקוחות לעמוד בדרישה לגידול אקספוננציאלי ביכולות אחסון נתונים; ארכיטקטורה חדשנית מציבה ציון דרך בצפיפות האחסון לשטח נתון

ווסטרן דיגיטל הציגה באירוע "לדמיין מחדש את הדיסק הקשיח", שהתקיים ב- 31 באוגוסט, ארכיטקטורת כונן קשיח חדשה, מתוגברת פלאש, השוברת את הגבולות המסורתיים בעולם האחסון. יכולת החדשנות הייחודית של החברה בתחומי הדיסקים הקשיחים והפלאש, מאפשרת לארכיטקטורת האחסון החדשה בטכנולוגיית OptiNAND  להציע רמה גבוהה של אופטימיזציה על בסיס שילוב בין כוננים מגנטיים ובין  מוצרים מבוססי פלאש מסוג "iNAND" המובנים כחלק מהכונן הקשיח. שילוב זה נותן ללקוחות ולמשתמשים – דוגמת ענני מחשוב ענקיים, ספקי שירותי מחשוב, ארגונים גדולים, רשתות מעקב וידאו חכמות, ספקי אחסון צמוד לרשת (NAS)  ואחרים – להתמודד עם הגידול המעריכי (אקספוננציאלי) בקצב יצירת נתונים – באמצעות אספקת נפח האחסון, הביצועים והאמינות הדרושים לאחסון כמויות עצומות של מידע כיום ובעתיד.

מינוף ראשון מסוגו בתעשייה של זרוע ראש מגנטי תלת-שלבי (triple-stage actuator TSA) וטכנולוגיית HelioSeal, מאפשר למוצרים הראשונים המבוססים על הארכיטקטורה החדשה להציע נפח אחסון של 2.2 טרא-בייט לכל דיסקה (platter) של הדיסק הקשיח, תוך הרחבת יכולות הקיבולת המוכחות של טכנולוגיות ePMR. ווסטרן דיגיטל רשמה אבן דרך חדשה, כאשר סיפקה כבר ללקוחות נבחרים כונני  20TB ePMR המשלבים יכולות פלאש משופרות בטכנולוגיית OptiNAND.

לדברי Ed Burns, מנהל מחקר שוק כונני דיסקים קשיחים בחברת המחקר IDC, "לווסטרן דיגיטל יש היסטוריה של חידושים בארכיטקטורה של כוננים קשיחים, כמו למשל כאשר HGST המהווה כיום חלק מווסטרן דיגיטל סיפקה לראשונה ב-2013 כוננים קשיחים מבוססי הליום. בהינתן הצמיחה הנובעת מהתרחבות הפעילות בעולם הבינה המלאכותית, למידת מכונה, בלוקצ'יין, אינטרנט של הדברים, חיישנים ועוד, אין ספק כי דרושים חידושים טכנולוגיים נוספים בתחום האחסון כדי לאגור, להגן ולאפשר את צמיחת הנתונים בקנה מידה גדול. כחברה היחידה המייצרת הן כונני פלאש והן כוננים קשיחים, יכולה ווסטרן דיגיטל לנצל באופן ייחודי את יכולותיה מבית לצורך הרחבת עקומת צפיפות השטח של כונני ePMR לדורות הבאים, ולסייע ללקוחות לעמוד בדרישות הגוברות של הכלכלה הדיגיטלית. "

"ארכיטקטורה חדשה זו הינה הרחבה טבעית של החוזקות והיכולות של ווסטרן דיגיטל, המביאה לשוק אבולוציה חדשה של אחסון", אמר Billy Chen, סגן נשיא קבוצת H3C החדשה, ונשיא קו מוצרי מחשוב ואחסון. "כלקוח מוקדם, טכנולוגיית OptiNAND מרגשת מכיוון שהיא תעזור לנו לענות על צרכי האחסון שלנו לאורך שנים רבות."

כונן Flash  עם טכנולוגיית OptiNAND

שלא כמו כונן היברידי שבו משתמשים בפלאש לאחסון נתוני משתמשים, הארכיטקטורה החדשה היא פריצת דרך באחסון העובדת באופן שונה, ומאפשרת התקדמות במספר ממדים של יכולת האחסון. הוספת iNAND  לכוננים קשיחים, ובעזרת אלגוריתם קושחה משופר (firmware) וחידושי מערכת על שבב  SoC יכולים הכוננים המשופרים משולבי הפלאש של ווסטרן דיגיטל בטכנולוגיית OptiNAND להציע קיבולת, ביצועים ואמינות משופרים כדי לסייע ללקוחות לעמוד בדרישות האחסון ההולכות וגדלות.

•  קיבולת: הכונן פועל בצורה חכמה יותר: אלגוריתמי קושחה משופרים מנצלים נתוני עזר מורחבים שנשמרים מעת לעת ב iNAND-ומאפשרים לדחוס יותר ערוצי נתונים לאינטש (TPI)  באופן התורם להגדלת צפיפות הנתונים לשטח דיסק נתון.

•  ביצועים: בזכות שימוש מושכל בנתוני עזר כנ"ל הנשמרים ב- iNAND, מצליחה קושחת הכונן להקטין משמעותית את הצורך בריענון נתונים על גבי הדיסק המגנטי (ריענון כזה נדרש בכוננים רגילים עקב תופעת הפרעה בין ערוצית – ATI) וע"י כך לשפר את קצבי הכתיבה והקריאה הכלליים של נתוני הלקוח בכונן.

•  אמינות: ניתן לשמור כמעט פי 50 יותר נתוני לקוחות במקרה של כיבוי פתאומי של מתח הכונן.

Siva Sivaram, נשיא טכנולוגיה ואסטרטגיה גלובלית בווסטרן דיגיטל, ציין כי "הקניין הרוחני שלנו וצוותי הפיתוח בתחומי הדיסקים הקשיחים והפלאש, מאפשרים לנו לקדם ללא הרף את גבולות החדשנות כדי לשפר את תשתית האחסון של לקוחותינו. עברנו מסע יוצא דופן של חדשנות:  שינינו הכל עם HelioSeal בשנת 2013; היינו הראשונים לספק כונני energy-assisted HDD בשנת 2019; ועכשיו אנחנו עתידים להוביל שוב את השוק עם טכנולוגיית OptiNAND.  ארכיטקטורה זו תעמוד בבסיס מפת הדרכים שלנו בתחום הדיסקים הקשיחים למשך דורות רבים: אנו מצפים כי כונני ePMR HDD עם  OptiNAND יגיעו לנפחים של 50 טרה-בייט במחצית השנייה של העשור. "

Tags: ווסטרן דיגיטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

לוגו SK hynix. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

SK hynix במגעים עם אינטל לייצור שבבי זיכרון בארה״ב

זיו המר, סיוה. צילום באדיבות החברה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

סיוה ממנה את זיו המר לסגן נשיא בכיר לקישוריות וחישה

איור: SK HYNIX
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה
‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

Next Post
צילום יחצ, Assembrix

אסמבריקס חוברת ל- .EOS, BEAMIT, 3T Additive Manuf ובואינג לפיתוח הדפסת תלת מימד מבוזרת ומאובטחת

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • קוגנקס תרכוש את רילסנס בכ־500 מיליון דולר; העובדים…
  • קיידנס ו-ADI פיתחו דור חדש של מעבדי אודיו לרכב עם…
  • דלויט ישראל הקימה מרכז מצוינות ל-Physical AI במסגרת…
  • דיווח: אפל בוחנת חזרה לשוק השרתים עם M8 Ultra…
  • קבוצת דבש והאוניברסיטה העברית מקימות קרן דיפטק עם…

מאמרים פופולאריים

  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • מחקרי שוק: מחירי מחשוב ה־AI ממשיכים לעלות למרות…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס