• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

  • בישראל
    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

    מיזוג NanoXplore–Scalinx. איור יחצ

    NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה לבנות תעשיית שבבים ריבונית

    מנכ"ל ברודקום הוק טאן. צילום יחצ

    ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028

    אנבידיה רכשה את האגינג פייס תמורת 13 מיליארד דולר. איור יחצ

    אנבידיה תרכוש את Hugging Face ב־12.93 מיליארד דולר

  • בישראל
    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

    MARVEL LOGO לוגו מארוול

    מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים

    סיליקום – Ibiza Fanless Edge Gateway uCPE. צילום יחצ

    סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות לעבור 5 מיליון דולר בשנה

    RAAAM ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי של זיכרון GCRAM בפלטפורמת FDX. תמונת המחשה

    RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט לשבב ניסוי בזיכרון GCRAM

    אביגדור וילנץ. צילום יחצ

    Lyte של אביגדור וילנץ גייסה 165 מיליון דולר לפי שווי של 1.6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ חמש חברות שבבים מחזיקות ב-53% מקיבולת הייצור הגלובלית של פרוסות

חמש חברות שבבים מחזיקות ב-53% מקיבולת הייצור הגלובלית של פרוסות

מאת אבי בליזובסקי
25 פברואר 2020
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, עיקר החדשות
מפעל של TSMC, מראה פנימי. צילום יחצ

מפעל של TSMC, מראה פנימי. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

למרבה ההפתעה אינטל וגלובל פאונדריז נפלה מהחמישיה הפותחת, שנמצאות בה סמסונג, TSMC, מיקרון, SK Hynix ו-Kioxia

יצרניות השבבים המובילות לשנת 2019. טבלה: ICinsight
יצרניות השבבים המובילות לשנת 2019. טבלה: ICinsight

רק חמש חברות שבבים מחזיקות ב-53 אחוז מקיבולת הייצור הגלובלית של פרוסות, לדברי חברת המחקרים IC Insights. ב-2019, לכל אחת מהחברות הייתה קיבולת של יותר ממיליון התחלות של פרוסות בחודש.
לעומת זאת, חמש המובילות בקיבולת הייצור ב-2009 החזיקו ב-36 אחוז מהקיבולת העולמית. הקיבולת אצל מובילות אחרות בשבבים, כולל אינטל (817K פרוסות בחודש), UMC (753K פרוסות בחודש), GlobalFoundries, Texas Instruments ו-STMicro נפלה במהירות מחמש המובילות. במחקר של IC Insights על קיבולת הייצור הגלובלית של פרוסות נמצא:

• נכון לדצמבר 2019, לסמסונג הייתה קיבולת ייצור הפרוסות המותקנת הכי גדולה עם 2.9 מיליון שווה ערך פרוסות של 200mm בחודש. זאת הייתה 15.0 אחוז מהקיבולת העולמית הכוללת וכשני שלישים ממנה שימשה לייצור התקני זיכרונות DRAM ופלאש NAND. פרויקטי בנייה גדולים שמתבצעים כוללים מפעלי ייצור חדשים גדולים באתרים שלה בהוואסאונג ופייאונגטאק, קוריאה, ובשיאן, סין. במקום השני הייתה TSMC, חברת הפאונדרי בלבד הגדולה בעולם, עם קיבולת של בערך 2.5 מיליון פרוסות בחודש, או 12.8 אחוז מהקיבולת העולמית הכוללת. החברה מוסיפה מתקן חדש במתחם Fab 15 שלה (בניין שלב 9/ שלב 10) בטאיצ'ונג, טאיוואן, ובונה מפעל חדש (Fab 18) ליד המתחם שלה Fab 14 בטאינאן, טאיוואן. למיקרון הייתה הקיבולת השלישית בגודלה בסוף 2019 עם קצת יותר מ-1.8 מיליון פרוסות, או 9.4 אחוז מהקיבולת העולמית. הגידול בקיבולת של מיקרון קיבל דחיפה מהפתיחה של מפעל פרוסות 300mm חדש באתר שלה בסינגפור. החברה גם רכשה את החלק של אינטל במפעל המיזם המשותף שלהן IM Flash בליהי, יוטה. ב-2020 מיקרון מתכוונת לפתוח מפעל שני במנאסאס, וירג'יניה. המחזיקה בקיבולת הרביעית בגודלה בסוף 2019 הייתה SK Hynix עם קיבולת פרוסות חודשית של קרוב ל-1.8 מיליון פרוסות (8.9 אחוז מהקיבולת העולמית הכוללת). יותר מ-80 אחוז ממנה שימשו לייצור שבבי DRAM ופלאש NAND. ב-2019 החברה השלימה את הבנייה של מפעל הפרוסות החדש שלה 15M בצ'אונגג'ו, קוריאה, ומפעל חדש (C2F) באתר שלה בוושי, סין. פרויקט המפעל הגדול הבא שלה הוא Fab M16 באתר שלה באינצ'און, קוריאה. את חמש החברות המובילות סגרה ספקית שבבי הזיכרון Kioxia (לשעבר Toshiba Memory) עם 1.4 מיליון פרוסות בחודש (7.2 אחוז מהקיבולת העולמית הכוללת), כולל קיבולת גדולה של זיכרונות פלאש NAND עבור השותפה שלה בהשקעות במפעלים ובפיתוח טכנולוגיות ווסטרן דיגיטל. הקיבולת עבור Toshiba Electronic Devices לא כלולה במספרים של Kioxia.

חמש חברות הפאונדרי בלבד הגדולות בתעשייה — TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC ו- Powerchip(כולל Nexchip) — מדורגות כל אחת בין 12 המובילות בקיבולת ייצור. בסך הכל, לחמש חברות הפאונדרי האלה הייתה קיבולת מיצרפית של כ-4.8 מיליון פרוסות בחודש נכון לדצמבר 2019, 24 אחוז מקיבולת הייצור הכוללת בעולם.
דוח קיבולת הייצור הגלובלית של פרוסות 2020-2024 של IC Insights כולל דירוג של 25 המובילות בקיבולת ייצור של פרוסות מבחינת קיבולת מותקנת חודשית בשווי ערך ל-200mm נכון לדצמבר 2019. הוא גם מעריך את קיבולת היצור של תעשיית השבבים לפי גודל פרוסות, גיאומטריית תהליכים מינימלית, סוגי טכנולוגיה, אזור ג"ג וסוגי התקנים עד 2024. הדוח כולל פרופילים מפורטים של החברות עם קיבולות הייצור הכי גדולות ונותן מפרטים מקיפים על אמצעי ייצור הפרוסות הקיימים.

 

להודעה באתר ICINSIGHT

Tags: קיבולת ייצורIC Insights
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ
‫יצור (‪(FABs‬‬

אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

מטה חברת קיידנס, סן חוזה קליפורניה מקור: אתר החברה
‫יצור (‪(FABs‬‬

Cadence: מערכת PCIe 6.0 ב־TSMC N3 עברה את מבחני התאימות בניסיון הראשון

TSMC, איור באמצעות FLUX-1
‫יצור (‪(FABs‬‬

חברות טאיוואניות מתכננות להשקיע 20 מיליארד דולר נוספים בארה״ב

סמסונג. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

הביקוש לשבבי AI ממלא את קווי הייצור ב-TSMC; סמסונג מעלה מחירי השבבים בפאונדרי עד 15%

Next Post
שת"פ בין Goodix לסיוה. איור: סיוה

סיוה סיפקה ל-Goodix הסינית טכנולוגיית בלוטות' עבור מוצרי IoT וסלולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • מארוול ישראל בוחנת כיצד AI יכול לקצר את תהליך פיתוח השבבים
  • סיליקום זכתה בפרויקט אצל ענקית סייבר: ההכנסות צפויות…
  • RAAAM הישראלית ו־GlobalFoundries השלימו טייפ־אאוט…
  • ברודקום צופה הכנסות של 230 מיליארד דולר משבבי AI ב־2028
  • NanoXplore רוכשת את Scalinx ומרחיבה את מאמצי אירופה…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס