בשבוע האחרון דיווח אתר חדשות סיני כי TSMC זכתה בהזמנה גדולה מאינטל לייצור שבבי 3nm. זה לא חדש אבל במאמר צוינו הערכות לגבי הזמנות ומועדי הספקה לא סבירים . המהלך הוביל לשגעת תקשורתית שהציבה את אינטל נגד אפל ו-AMD במלחמת שבבים אך מאוחר יותר הסתבר כי מדובר בניסיון נואל לקבל הקלקות זולות. כך טוען דניאל נני מחבר הספר Fabless: The Transformation of the Semiconductor Industry במאמר באתר SEMIWIKI.
בידיעה נפרדת מציין נני כי TSMC בדרך להתחיל בייצור 3 ננומטר במחצית השנייה של השנה הבאה, ומה שבאמת נכון הוא שרוב כושר הייצור של 3 ננומטר של TSMC הובטח על ידי אפל .
גם על פי דו”ח של DigiTimes אפל תהיה הלקוחה הגדולה ביותר של TSMC בטכנולוגית 3 ננומטר ואחריה AMD ו- NVIDIA . לפי דו”ח זה, אינטל לא תוכל להציע שבבים בטכנולוגית 3 ננומטר עד 2023. יש לציין כי חדשות אלו סותרות דיווחים קודמים, שאמרו שאפילו אינטל השיגה את רוב כושר הייצור של 3 ננומטר של TSMC , וכעת עולה כי אפל תהיה הלקוח העיקרי שלה עבור תהליך 3nm.
דוח אחר של DigiTimes חשף גם כי אפל אחראית ליותר מ -20 אחוזים מכלל הכנסות פרוסות השבבים של TSMC.
במאמרו מתאר נני את ההסטוריה של TSMC ואפל. אפל הגיעה אל TSMC מסמסונג ב-20nm עבור אייפון 6 . אפל שיתפה פעולה עם סמסונג לראשונה כשיצרה את המותג אייפון אבל עברה ל-TSMC אחרי שסמסונג הוציאה קו סמארטפונים שהתחרה בלקוחת הייצור מספר אחת שלה. כתוצאה מכך הגיעה תביעת ענק על גניבת קניין רוחני שחיזקה את הקשרים של אפל עם TSMC כי כפי שכולנו יודעים “TSMC היא יצרנית אמינה ואינה מתחרה מול לקוחות”. אבל כדי להיות נאמנים לאמת ההיסטורית נציין שאפל פנתה תחילה לאינטל כדי לייצר את המערכות על שבב שלה, אבל נדחתה (החלטה אומללה שאינטל מצטערת עליה מאוד עד היום).
הקשרים בין TSMC ואפל שיבשו את עסקי ייצור השבבים בכך שהכניסו לשימוש את מה שמכונה חצאי שלבים בטכנולוגיות תהליכים. במקום לנהוג לפי חוק מור עם תהליך חדש כל שנתיים עד שלוש, TSMC השיקה גירסת תהליך חדשה כל שנה יחד עם השקת הסתיו של האייפון של אפל. כדי לעשות זאת TSMC ואפל שיתפו פעולה באופן הדוק בטכנולוגיית תהליכים הממוטבת עבור המערכות על שבב של אפל שמוקפאת בסוף כל שנה כדי לייצר כמות גדולה במחצית השנייה.
בעשר השנים ש-TSMC ואפל עובדות ביחד הן לא החמיצו אף השקת אייפון ואפל תמיד קיבלה ראשונה את טכנולוגיית התהליך החדשה. השיטה המשותפת הזאת של חצאי שלבים היא הסיבה שהביצוע של TSMC ואפל הוא ללא דופי. כתוצאה מכך, אפל היא הלקוחה מספר אחת והשותפה הכי קרובה של TSMC . אינטל היא לקוח ותיק של TSMC עקב רכישות אך לא עבור מוצרי אינטל עיקריים.
המנכ”ל הקודם של אינטל בוב סוואן חתם על הסכם עם TSMC לשימוש בטכנולוגית N3 בשל העיכובים באינטל בפיתוח טכנולוגיות 10nm ו- 7nm . ענקית השבבים הטיוואנית מתכוונת להגדיל את הקיבולת שלה ולהוסיף קווי ייצור בטכנולוגיות N3 הנוספת הנדרשת כדי לעמוד בהסכם הפרוסות של אינטל.
“פאט גלסינגר והכרזת ה- IDM 2.0 החדשה שלו הפכו את מערכת היחסים בין אינטל ל-TSMC למעניינת יותר. פאט מתעקש כי אינטל תייצר את רוב מוצריה באופן פנימי. לדברי האנליסט, גם אם אינטל תזמין מ-TSMC 50% ועוד שבב מהייצור שלה, זה עדיין רחוק מהמספרים שנחתמו בהסכמים – כלפי מטה. מה שינצח בסוף אלו העיכובים של אינטל והלחצים התחרותיים מצד AMD”., מסכם נני.
