• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    קונסורציום יפני-אמריקני פתח בסיס פיתוח חדש בעמק הסיליקון

    המנכ"ל היוצא של אפל טים קוק והמנכ"ל הנכנס ג'ון טרנוס בפארק ליד מטה החברה. צילום יחצ, אפל

    אפל נערכת לחילופי דורות: טים קוק יפרוש בספטמבר, ג׳ון טרנוס ימונה ליורשו * ג'וני סרוג'י יחליף את טרנוס כראש ההנדסה

    נשיא סין שי ג'ינפין ונשיא ארה"ב דונלד טראמפ. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם

    ג'יובונג ג'ונג סגן נשיא בכיר וראש צוות הפיתוח העסקי בסמסונג אלקטרוניקס בכנס ChipEx2023. צילום: ניב קנטור

    סמסונג פאונדרי מרחיבה פעילות לשבבי חלל, וקוריאה הדרומית מכוונת לעצמאות בתחום עד 2030

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    מבנה מולקולת גליום ניטריד. מתוך ויקיפדיה

    אינטל מציגה שילוב חדש בין GaN לסיליקון על שבב דק במיוחד

  • בישראל
    עובדי חברת VAST Data. צילום יחצ

    ואסט דאטה גייסה לפי שווי של 30 מיליארד דולר, על רקע הביקוש הגובר לתשתיות AI

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג׳וני סרוג׳י קיבל קידום בצמרת אפל: הישראלי הבכיר בחברה מונה ל־Chief Hardware Officer

    דב מורן. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית מחזירה את תעשיית השבבים למרכז

    איל וולדמן. צילום יחצ

    לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר וביטחון כמנועי הצמיחה של ההייטק הישראלי

    איזור המלונות במה שהפך לבריכה פרטית של ICL משם היא מפיקה את הברום. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר הבקבוק הבא של תעשיית השבבים

    פרויקטים משותפים לארה"ב ולישראל. המחשה: depositphotos.comוישראל.

    ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות ישראליות יוכלו להשתלב בפתרונות

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תוכנות משובצות‬ סינופסיס מכריזה על מעבדי 64 ביט ו-32 ביט חדשים ממשפחת ליבות ה-ARC 

סינופסיס מכריזה על מעבדי 64 ביט ו-32 ביט חדשים ממשפחת ליבות ה-ARC 

מאת אבי בליזובסקי
26 מאי 2020
in ‫תוכנות משובצות‬, עיקר החדשות
ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק IP בסינופסיס

ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק IP בסינופסיס

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

לטענת החברה המעבדים מספקים שיפור ביצועים של עד פי שלושה ליישומים משובצים 

 

סינופסיס (Nasdaq: SNPS) הכריזה על משפחות ה-IP החדשות DesignWare למעבדי ARC HS5x ו-HS6x ליישומים משובצים עתירי ביצועים. מעבדי ARC HS5x ב-32 ביט ומעבדי HS6x ב-64 ביט, הזמינים בגרסאות של ליבה יחידה וריבוי ליבות, הם מימושים של ה-ISA הסופרסקלארי (Instruction Set Architecture ) החדש ARCv3 והם מספקים ביצועים של עד ל-8,750 DMIPS לליבה ( ביישום בטכנולוגיות תהליך של 16 ננו-מטר בתנאים רגילים), מה שהופך אותם למעבדי ה-ARC בעלי הביצועים הגבוהים ביותר עד כה.

הגרסאות מרובות הליבות של מעבדי ARC HS החדשים כוללות מארג interconnect שמקשר עד ל-12 ליבות ותומך בממשקים עם עד ל-16 מאיצי חומרה, הכל תוך כדי שימור העקביות (coherency) בין הליבות. ניתן להגדיר את התצורה של המעבד עבור פעולה בזמן אמת או באמצעות MMU (Memory Management Unit) מתקדם שתומך ב-SMP (Symmetric Multiprocessing) Linux ובמערכות הפעלה אחרות בקצה העליון.

בכדי להאיץ את פיתוח התוכנה, מעבדי ה-ARC HS5x ו-HS6x נתמכים בידי ערכת כלי הפיתוח ARC MetaWare שמחוללת קוד יעיל ביותר. מעבדי ה-ARC HS החדשים מתוכננים בכדי לעמוד בדרישות צריכת ההספק, הביצועים והשטח בטווח רחב של יישומים משובצים, ובכלל זה SSDs (Solid State Drives), מערכות בקרה, מידע ובידור בכלי רכב, תחנות בסיס אלחוטיות, בקרה אלחוטית ורישות ביתי.

"מתכננים של יישומים משובצים בקצה העליון נמצאים תחת לחץ מתמיד להשיג ביצועים גבוהים יותר תוך התמודדות עם נפחי זיכרון גדולים יותר בתקציבי צריכת הספק ושטח מוגבלים", אמר ברוס צ'נג, מדען ראשי ב-Starblaze. "יכולות ריבוי הליבות של המעבדים החדשים של סינופסיס מדגמי ARC HS5x ב-32 ביט ו-HS6x ב-64 ביט יאפשרו לנו להגדיל היקפים לרמות חדשות של יעילות ביחס בין צריכת הספק לביצועים, דבר שאותו מעבדים אחרים המצויים כיום בשוק לא מציעים".

"המורכבות ההולכת וגדלה של מערכות משובצות בקצה העליון דוגמת מערכות המצויות בציוד רשתות, אחסון וציוד אלחוטי, דורשת רמה גבוהה יותר של פונקציונליות וביצועים של המעבד, בלי להקריב את יעילות צריכת ההספק", אמר מייק דמלר, אנליסט בכיר ב-Linley Group. "ה-CPUs החדשים של סינופסיס מדגמי ARC HS5x ו-HS6x עונים על דרישות אלה, והם גם מספקים את אפשרות הגדרת התצורה והסקלביליות הדרושות בכדי לתמוך גם בדרישות עתידיות של מערכות משובצות".

מעבדי ה-ARC HS5x ו-ARC HS6x מבוססים על ה-ISA החדש ARCv3 אשר מממש קשת רחבה של הוראות ב-32 ביט וב-64 ביט. מעבדים אלה כוללים dual-issue pipeline מהיר בעל 10 שלבים, המציע ניצולת משופרת של יחידות פונקציונליות בשילוב עם גידול מוגבל בצריכת ההספק ובשטח. מעבדי ה-HS5x כוללים pipeline ב-32 ביט שיכול לבצע את כל הוראות ה-ARCv3 ב-32 ביט, בעוד מעבדי ה-HS6x כוללים pipeline מלא ב-64 ביט וקובץ register שיכולים להריץ הוראות ב-32 ביט וגם ב-64 ביט.

בנוסף לכך, ה-ARC HS6x תומך במרחבי כתובת 64 ביט וירטואליים ו-52 ביט פיזיים, בכדי לאפשר הגדרת הפניה ישירה של זיכרונות גדולים קיימים ועתידיים, וכן של עומסי ומאגרי 128 ביט עבור שינוע יעיל של נתונים. גרסאות מרובות ליבה של מעבדי ARC HS5x ו-HS6x כוללות ממשק בתוך המעבד ברוחב פס גבוה שתוכנן כדי להקל על הפיתוח ועל ה-timing closure באמצעות clocking א-סינכרוני ועד לרוחב פס מצטבר פנימי של 800 ג'יגה בייט לשנייה.

בכדי לפשט עוד יותר את התכנון הפיזי ואת ה-timing closure בתצורות מרובות ליבה, כל ליבה יכולה להימצא במרחב ההספק שלה ולכלול יחסי שעון א-סינכרוניים עם הליבות האחרות. יחידת ה-FPU החדשה 128 ביט תומכת בפעולות וקטוריות של F16, F32 ו-F64 עם שיהוי צבירה של עד שני מחזורי שעון. כמו כל מעבדי ARC, מעבדי ה-HS5x וה-HS6x ניתנים להגדרת תצורה נרחבת ומממשים טכנולוגיית APEX (ARC Processor Extension) שמאפשרת תמיכה בהוראות תפורות המיועדות לעמוד בדרישות הביצועים, צריכת ההספק והשטח הייחודיות של כל יישום יעד.

מעבדי ה-HS5x וה-HS6x נתמכים בידי ערכת כלי הפיתוח ARC MetaWare של סינופסיס, הכוללת קומפיילר C/C++ מתקדם שעבר מיטוב לארכיטקטורה הסופרסקלארית של המעבדים, debugger מרובה ליבות בכדי לתקן שגיאות וליצור פרופיל קוד ו-ISS (Instruction Set Simulator) מהיר עבור פיתוח תוכנה בשלב שלפני החומרה. סימולטור ברמת דיוק של מחזור זמין גם הוא לצורך מיטוב התכנון ואימות. תמיכת תוכנה בקוד פתוח עבור המעבדים כוללת את מערכת ההפעלה בזמן אמת Zephyr, Linux kernel שעבר מיטוב, GCC (GNU Compiler Collection), GDB (GNU Debugger) וכלי תכנות ה-GNU (binutils) הנלווים. חומרה נוספת וכלי תוכנה נוספים זמינים מספקי צד שלישי, והם מעניקים למפתחים את הגמישות לבחור את הכלים הטובים והמוכרים ביותר עבור פרויקט התכנון שלהם.

"יישומים משובצים כמו SSDs, בקרה אלחוטית ורשתות ביתיות הופכים ליותר ויותר מורכבים ודורשים שיפורים ניכרים בביצועים במסגרת תקציבי צריכת הספק ושטח מוגבלים", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא בכיר לשיווק ואסטרטגיית IP בסינופסיס. "היציאה לשוק של ה-ARCv3 ISA החדש וההשקה של מעבדי ARC HS5x ו-HS6x, מאפשרים למתכננים להתמודד עם דרישות הביצועים הגוברות עבור התכנונים המשובצים שלהם היום ובעתיד".

Tags: סינופסיס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אנשים

משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי

בינה מלאכותית (AI/ML)

יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

פתרונות לענף הקשתות באירוע חדשנות אולימפית בטכניון. צילום ניצן זוהר, דוברות הטכניון
‫תוכנות משובצות‬

הקאתון טכנולוגיות ספורט התקיים לאחרונה

‫תוכנות משובצות‬

 Cadence  רוכשת את Secure-IC: מהלך אסטרטגי להובלה באבטחת מידע משובצת

Next Post
מעגלים מודפסים. Image by 2427999 from Pixabay

פי.סי.בי טכנולוגיות מדווחת על הכנסות של 26.1 מ' לרבעון הראשון

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • לקראת ChipEX2026: איל ולדמן מצביע על AI, סייבר…
  • ארה״ב פתחה חלון להצטרפות לקונסורציומי AI; חברות…
  • סין מרחיבה את תעשיית השבבים ומגבירה את הלחץ על המתחרות בעולם
  • לקראת ChipEx2026: דב מורן מעריך שהבינה המלאכותית…
  • אנליסטים מזהירים: הברום מים המלח עלול להפוך לצוואר…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס