• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

    פרוסת שבבים בקוטר 300 מ"מ ובה שבבים קוונטיים. צילום יחצ, IBM

    IBM ומשרד המסחר האמריקאי מקימים מפעל ייעודי לשבבים קוונטיים בארה״ב

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    משרדים של מיקרון בארה"ב. המחשה: depositphotos.com

    UBS מקפיצה את מיקרון: האם זיכרון ה־AI משנה את חוקי המשחק בשוק השבבים?

    ביתן של וואווי בתערוכת תקשורת. המחשה: depositphotos.com

    וואווי מציגה דרך עוקפת ננומטרים: “1.4 ננומטר שקול” עד 2031 בלי להבטיח קפיצה בליתוגרפיה

    Jeon Young-hyun, מנכ"ל סמסונג אלקטרוניקס. צילום יחצ

    סמסונג מנסה לשבור את תלות מדיה־טק ב־TSMC: הזיכרונות הופכים לקלף מיקוח

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום יחצ, אינטל

    מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי דולרים בטכנולוגיית האריזה המתקדמת; ייצור מסחרי 14A ב-2029"

    אנבידיה נמצאת בסד בין סין לארה"ב. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    המשבר הסיני של אנבידיה: רישיונות אמריקניים יש, מכירות לסין עדיין אין

    פרוסת שבבים בקוטר 300 מ"מ ובה שבבים קוונטיים. צילום יחצ, IBM

    IBM ומשרד המסחר האמריקאי מקימים מפעל ייעודי לשבבים קוונטיים בארה״ב

  • בישראל
    משגר רקטות PULS (צילום: באדיבות אלביט)

    אלביט זכתה בחוזה ענק של 1.4 מיליארד דולר באירופה למערכות לחימה מקושרות

    הזדמנויות השקעה: תת־שר המסחר וראש מועצת ההשקעות של הפיליפינים, ספרינו רודולפו, מציג בפני חברות ישראליות בתל אביב הזדמנויות השקעה ושיתופי פעולה בפיליפינים בתחומי הבינה המלאכותית, הסייבר, המוליכים למחצה והכלכלה הכחולה. צילום: DTI.

    הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI כחלק מ-Pax Silica

    יו"ר רשות החדשנות ד"ר אלון סטופל בכנס ChipEx2026. צילום: עמית אלפונטה

    ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות במו"פ גם לתשתיות שבבים, בדיקות וייצור מתקדם

    פאנל הבכירים בכנס ChipEx2026. N מימין לשמאל המנחה שלמה גרדמן, אושר שפירא, טל שוורץ, שרון לב-יוגב, דב מורן. צילום: צילום: עמית אלפונטה

    פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן לייצר שבבים, ולא לנסות לשכפל את טאיוואן

    ג'וני סרוג'י, מנהל תחום החומרה באפל. צילום יחצ

    ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח בישראל עובר לפיקוח בכיר יותר

    רונן לווינגר. מנכ"ל DustPhotonics. צילום יחצ

    רונן לווינגר מ־DustPhotonics: אופטיקה תהפוך לצוואר הבקבוק הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תוכנות משובצות‬ סינופסיס מכריזה על מעבדי 64 ביט ו-32 ביט חדשים ממשפחת ליבות ה-ARC 

סינופסיס מכריזה על מעבדי 64 ביט ו-32 ביט חדשים ממשפחת ליבות ה-ARC 

מאת אבי בליזובסקי
26 מאי 2020
in ‫תוכנות משובצות‬, עיקר החדשות
ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק IP בסינופסיס

ג'ון קוטר, סגן נשיא לשיווק IP בסינופסיס

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

לטענת החברה המעבדים מספקים שיפור ביצועים של עד פי שלושה ליישומים משובצים 

 

סינופסיס (Nasdaq: SNPS) הכריזה על משפחות ה-IP החדשות DesignWare למעבדי ARC HS5x ו-HS6x ליישומים משובצים עתירי ביצועים. מעבדי ARC HS5x ב-32 ביט ומעבדי HS6x ב-64 ביט, הזמינים בגרסאות של ליבה יחידה וריבוי ליבות, הם מימושים של ה-ISA הסופרסקלארי (Instruction Set Architecture ) החדש ARCv3 והם מספקים ביצועים של עד ל-8,750 DMIPS לליבה ( ביישום בטכנולוגיות תהליך של 16 ננו-מטר בתנאים רגילים), מה שהופך אותם למעבדי ה-ARC בעלי הביצועים הגבוהים ביותר עד כה.

הגרסאות מרובות הליבות של מעבדי ARC HS החדשים כוללות מארג interconnect שמקשר עד ל-12 ליבות ותומך בממשקים עם עד ל-16 מאיצי חומרה, הכל תוך כדי שימור העקביות (coherency) בין הליבות. ניתן להגדיר את התצורה של המעבד עבור פעולה בזמן אמת או באמצעות MMU (Memory Management Unit) מתקדם שתומך ב-SMP (Symmetric Multiprocessing) Linux ובמערכות הפעלה אחרות בקצה העליון.

בכדי להאיץ את פיתוח התוכנה, מעבדי ה-ARC HS5x ו-HS6x נתמכים בידי ערכת כלי הפיתוח ARC MetaWare שמחוללת קוד יעיל ביותר. מעבדי ה-ARC HS החדשים מתוכננים בכדי לעמוד בדרישות צריכת ההספק, הביצועים והשטח בטווח רחב של יישומים משובצים, ובכלל זה SSDs (Solid State Drives), מערכות בקרה, מידע ובידור בכלי רכב, תחנות בסיס אלחוטיות, בקרה אלחוטית ורישות ביתי.

"מתכננים של יישומים משובצים בקצה העליון נמצאים תחת לחץ מתמיד להשיג ביצועים גבוהים יותר תוך התמודדות עם נפחי זיכרון גדולים יותר בתקציבי צריכת הספק ושטח מוגבלים", אמר ברוס צ'נג, מדען ראשי ב-Starblaze. "יכולות ריבוי הליבות של המעבדים החדשים של סינופסיס מדגמי ARC HS5x ב-32 ביט ו-HS6x ב-64 ביט יאפשרו לנו להגדיל היקפים לרמות חדשות של יעילות ביחס בין צריכת הספק לביצועים, דבר שאותו מעבדים אחרים המצויים כיום בשוק לא מציעים".

"המורכבות ההולכת וגדלה של מערכות משובצות בקצה העליון דוגמת מערכות המצויות בציוד רשתות, אחסון וציוד אלחוטי, דורשת רמה גבוהה יותר של פונקציונליות וביצועים של המעבד, בלי להקריב את יעילות צריכת ההספק", אמר מייק דמלר, אנליסט בכיר ב-Linley Group. "ה-CPUs החדשים של סינופסיס מדגמי ARC HS5x ו-HS6x עונים על דרישות אלה, והם גם מספקים את אפשרות הגדרת התצורה והסקלביליות הדרושות בכדי לתמוך גם בדרישות עתידיות של מערכות משובצות".

מעבדי ה-ARC HS5x ו-ARC HS6x מבוססים על ה-ISA החדש ARCv3 אשר מממש קשת רחבה של הוראות ב-32 ביט וב-64 ביט. מעבדים אלה כוללים dual-issue pipeline מהיר בעל 10 שלבים, המציע ניצולת משופרת של יחידות פונקציונליות בשילוב עם גידול מוגבל בצריכת ההספק ובשטח. מעבדי ה-HS5x כוללים pipeline ב-32 ביט שיכול לבצע את כל הוראות ה-ARCv3 ב-32 ביט, בעוד מעבדי ה-HS6x כוללים pipeline מלא ב-64 ביט וקובץ register שיכולים להריץ הוראות ב-32 ביט וגם ב-64 ביט.

בנוסף לכך, ה-ARC HS6x תומך במרחבי כתובת 64 ביט וירטואליים ו-52 ביט פיזיים, בכדי לאפשר הגדרת הפניה ישירה של זיכרונות גדולים קיימים ועתידיים, וכן של עומסי ומאגרי 128 ביט עבור שינוע יעיל של נתונים. גרסאות מרובות ליבה של מעבדי ARC HS5x ו-HS6x כוללות ממשק בתוך המעבד ברוחב פס גבוה שתוכנן כדי להקל על הפיתוח ועל ה-timing closure באמצעות clocking א-סינכרוני ועד לרוחב פס מצטבר פנימי של 800 ג'יגה בייט לשנייה.

בכדי לפשט עוד יותר את התכנון הפיזי ואת ה-timing closure בתצורות מרובות ליבה, כל ליבה יכולה להימצא במרחב ההספק שלה ולכלול יחסי שעון א-סינכרוניים עם הליבות האחרות. יחידת ה-FPU החדשה 128 ביט תומכת בפעולות וקטוריות של F16, F32 ו-F64 עם שיהוי צבירה של עד שני מחזורי שעון. כמו כל מעבדי ARC, מעבדי ה-HS5x וה-HS6x ניתנים להגדרת תצורה נרחבת ומממשים טכנולוגיית APEX (ARC Processor Extension) שמאפשרת תמיכה בהוראות תפורות המיועדות לעמוד בדרישות הביצועים, צריכת ההספק והשטח הייחודיות של כל יישום יעד.

מעבדי ה-HS5x וה-HS6x נתמכים בידי ערכת כלי הפיתוח ARC MetaWare של סינופסיס, הכוללת קומפיילר C/C++ מתקדם שעבר מיטוב לארכיטקטורה הסופרסקלארית של המעבדים, debugger מרובה ליבות בכדי לתקן שגיאות וליצור פרופיל קוד ו-ISS (Instruction Set Simulator) מהיר עבור פיתוח תוכנה בשלב שלפני החומרה. סימולטור ברמת דיוק של מחזור זמין גם הוא לצורך מיטוב התכנון ואימות. תמיכת תוכנה בקוד פתוח עבור המעבדים כוללת את מערכת ההפעלה בזמן אמת Zephyr, Linux kernel שעבר מיטוב, GCC (GNU Compiler Collection), GDB (GNU Debugger) וכלי תכנות ה-GNU (binutils) הנלווים. חומרה נוספת וכלי תוכנה נוספים זמינים מספקי צד שלישי, והם מעניקים למפתחים את הגמישות לבחור את הכלים הטובים והמוכרים ביותר עבור פרויקט התכנון שלהם.

"יישומים משובצים כמו SSDs, בקרה אלחוטית ורשתות ביתיות הופכים ליותר ויותר מורכבים ודורשים שיפורים ניכרים בביצועים במסגרת תקציבי צריכת הספק ושטח מוגבלים", אמר ג'ון קוטר, סגן נשיא בכיר לשיווק ואסטרטגיית IP בסינופסיס. "היציאה לשוק של ה-ARCv3 ISA החדש וההשקה של מעבדי ARC HS5x ו-HS6x, מאפשרים למתכננים להתמודד עם דרישות הביצועים הגוברות עבור התכנונים המשובצים שלהם היום ובעתיד".

Tags: סינופסיס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה
‫תוכנות משובצות‬

סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

משה הלל, מנהל הפיתוח העסקי של MIPS בישראל
אנשים

משה הלל מצטרף לחברת MIPS כמנהל פיתוח עסקי לשוק הישראלי

בינה מלאכותית (AI/ML)

יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

פתרונות לענף הקשתות באירוע חדשנות אולימפית בטכניון. צילום ניצן זוהר, דוברות הטכניון
‫תוכנות משובצות‬

הקאתון טכנולוגיות ספורט התקיים לאחרונה

Next Post
מעגלים מודפסים. Image by 2427999 from Pixabay

פי.סי.בי טכנולוגיות מדווחת על הכנסות של 26.1 מ' לרבעון הראשון

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ג'וני סרוג'י מארגן מחדש את חומרת Apple: מרכז הפיתוח…
  • הפיליפינים מחפשים בישראל שותפים לשבבים, סייבר ו־AI…
  • ד"ר אלון סטופל: ישראל חייבת לעבור ממצוינות…
  • מנכ"ל אינטל: "לקוחות מתחייבים למיליארדי…
  • פאנל הבכירים ב־ChipEx2026: ישראל צריכה לבחור היכן…

מאמרים פופולאריים

  • שבב חדש עשוי לשפר את יעילות האנרגיה של מעבדים גרפיים…
  • פיטורי הענק במטא הגיעו לישראל: כ־100 עובדים צפויים לעזוב
  • פער אטומי זעיר עלול לשנות את מפת חומרי הדו־ממד…
  • הבינלאומי: דוחות ענקיות הטכנולוגיה החזירו את סקטור…
  • הרווארד והאוניברסיטה העברית ישתפו פעולה במחקר NeuroAI

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס