• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

    נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

    חברת סוני מתכננת למכור את Sony Semiconductor Israel – מפתחת למכשירים חכמים – בעסקה ששוויה מוערך בכ-300 מ' ד'

    הדגמה של פאנל אב-טיפוס המציג את תהליך ההעברה הייחודי של Q‑Pixel למיקרו‑LED (Q‑Transfer), שבו נעשה שימוש בפיקסלים בגודל 10 מיקרון בעלי צבע משתנה. הפאנל מציג תצוגה בצפיפות של מעל 500 פיקסלים לאינץ' – ללא אף פיקסל חסר, עם תפוקה של למעלה מ־99.9995%.

    Q-Pixel משיקה את Q‑Transfer: פריצת דרך בהעברת פיקסלים למיקרו‑LED

    המחשה המראה את נשיא צפון קוריאה קים-ג'ונג און במפעל שבבים. האיור אינו צילום אמיתי והוכן על ידי תוכנת הבינה המלאכותית ideogram.ai

    פיונגיאנג משקיעה בשבבים ובינה מלאכותית: גרסה מקומית לצ'אט-GPT בשלבי פיתוח

    יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית?

    גרמניה שואפת להפוך למעצמת ייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית בייצור שבבים

    Trending Tags

    • בישראל
      שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

      מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

      לוגו חברת נובה. צילום יחצ

      בנק השקעות אמריקאי הגדיל את ההשקעה בנובה הישראלית ביותר מ־120%

      מייסדי היילו. משמאל לימין - המנכ''ל אור דנון, מנהלת הפיתוח העסקי הדר צייטלין וה-CTO אבי באום. צלם - ערן טיירי

      היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H: יכולות Gen AI מתקדמות ללא צורך בחיבור לענן

      הדמיה של מערכת החישה של סקנרי. קרדיט Scanary

      הסטארט-אפ Scanary חושף טכנולוגיה לבידוק ביטחוני המוני של עד 25,000 איש בשעה

      בני לנדא. צילום יחצ

      הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה והפטנטים יועברו לארה"ב

      שמואל אוסטר מקבל את אות ההוקרה מהפקולטה להנדסה באוניברסיטת תל אביב. בתמונה נמצאים איתו גם דקאן הפקולטה, פרופ' נעם אליעז והממונה על הקשר עם התעשיה פרופ' יעל חנין. צילום באדיבות המצולם

      אות הוקרה לשמואל אוסטר, על תרומתו רבת השנים לקידום תחום הנדסת החשמל בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        מנכ"ל אינטל מבצע פניית פרסה: "מתקן את הטעויות שנעשו – לא נפתח שבבים רק כי אפשר" * מבטל מפעלים באירופה

        נוחיק סמל, מנכ"ל סוני סמיקונדקטור ישראל. צילום יחצ

        חברת סוני מתכננת למכור את Sony Semiconductor Israel – מפתחת למכשירים חכמים – בעסקה ששוויה מוערך בכ-300 מ' ד'

        הדגמה של פאנל אב-טיפוס המציג את תהליך ההעברה הייחודי של Q‑Pixel למיקרו‑LED (Q‑Transfer), שבו נעשה שימוש בפיקסלים בגודל 10 מיקרון בעלי צבע משתנה. הפאנל מציג תצוגה בצפיפות של מעל 500 פיקסלים לאינץ' – ללא אף פיקסל חסר, עם תפוקה של למעלה מ־99.9995%.

        Q-Pixel משיקה את Q‑Transfer: פריצת דרך בהעברת פיקסלים למיקרו‑LED

        המחשה המראה את נשיא צפון קוריאה קים-ג'ונג און במפעל שבבים. האיור אינו צילום אמיתי והוכן על ידי תוכנת הבינה המלאכותית ideogram.ai

        פיונגיאנג משקיעה בשבבים ובינה מלאכותית: גרסה מקומית לצ'אט-GPT בשלבי פיתוח

        יפן רוצה לחזור לימי הזוהר של תעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את יפן למפת השבבים העולמית?

        גרמניה שואפת להפוך למעצמת ייצור שבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com

        גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית בייצור שבבים

        Trending Tags

        • בישראל
          שיתוף פעולה בין ישראל לטאיוואן. אילוסטרציה: depositphotos.com

          מלחמת הסחר בין ארה"ב לסין מחריפה – וישראל בתווך: החשש ממכס על שבבים מטאיוואן, לצד פוטנציאל לשיתוף פעולה

          לוגו חברת נובה. צילום יחצ

          בנק השקעות אמריקאי הגדיל את ההשקעה בנובה הישראלית ביותר מ־120%

          מייסדי היילו. משמאל לימין - המנכ''ל אור דנון, מנהלת הפיתוח העסקי הדר צייטלין וה-CTO אבי באום. צלם - ערן טיירי

          היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H: יכולות Gen AI מתקדמות ללא צורך בחיבור לענן

          הדמיה של מערכת החישה של סקנרי. קרדיט Scanary

          הסטארט-אפ Scanary חושף טכנולוגיה לבידוק ביטחוני המוני של עד 25,000 איש בשעה

          בני לנדא. צילום יחצ

          הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה והפטנטים יועברו לארה"ב

          שמואל אוסטר מקבל את אות ההוקרה מהפקולטה להנדסה באוניברסיטת תל אביב. בתמונה נמצאים איתו גם דקאן הפקולטה, פרופ' נעם אליעז והממונה על הקשר עם התעשיה פרופ' יעל חנין. צילום באדיבות המצולם

          אות הוקרה לשמואל אוסטר, על תרומתו רבת השנים לקידום תחום הנדסת החשמל בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ פריצת דרך באינטל: טכנולוגיה חדשה מחברת רכיבי שבב במהירות הגבוהה פי 100

          פריצת דרך באינטל: טכנולוגיה חדשה מחברת רכיבי שבב במהירות הגבוהה פי 100

          מאת אבי בליזובסקי
          10 דצמבר 2024
          in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
          Selective Layer Transfer. איור יחצ, אינטל

          Selective Layer Transfer. איור יחצ, אינטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          טכנולוגיה חדשה בשם Selective Layer Transfer (SLT) , באמצעות לייזר אינפרה אדום, הטכנולוגיה מסירה ומעבירה באמצעות לייזר אינפרא-אדום רכיבי שבב בין פרוסות סיליקון במהירות הגבוהה פי 100 מהמקובל היום

          אינטל חשפה בסוף השבוע האחרון טכנולוגיה המאפשרת להעביר רכיבי שבב במהירות הגבוהה פי 100 מהקיים היום. במקביל, החברה הציגה חומר חדשני – רותניום – שמפחית ב-25% את צריכת האנרגיה בשבבים ומבטיח לשנות את הדרך שבה מידע זורם בתוכם. שני החידושים האלה, שפותחו במעבדות אינטל, עשויים לשנות את האופן שבו אינטל מייצרת שבבים במפעליה. ההכרזות הגיעו במהלך כנס IEDM (IEEE International Electron Devices Meeting), הכנס המוביל בעולם לטכנולוגיות שבבים.

          פריצת הדרך המשמעותית של אינטל מגיעה בתחום אריזות השבבים: טכנולוגיה חדשה בשם Selective Layer Transfer (SLT) שמשנה את הכללים בתחום. באמצעות לייזר אינפרא-אדום, הטכנולוגיה מסירה ומעבירה רכיבי שבב בין פרוסות סיליקון במהירות הגבוהה פי 100 מהמקובל היום.

          ברמת התוצר, לטכנולוגיית SLT יש השפעה מכרעת על ייצור שבבים. ראשית, הטכנולוגיה מאפשרת הגברת מהירות הייצור באופן משמעותי. שיפור של פי 100 במהירות העברת הרכיבים מוביל להגדלת תפוקת הייצור, מה שמאפשר לענות על הביקוש הגובר לשבבים מתקדמים. תהליכים שבעבר לקחו שעות או ימים מתקצרים כעת למספר דקות בלבד, מה שמשפר את היעילות הכללית במפעלים. בנוסף, הדיוק הגבוה שמציעה הטכנולוגיה מפחית את שיעור הפגמים בתהליך הייצור. השימוש בלייזר אינפרא-אדום מאפשר להסיר רכיבים בצורה מדויקת במיוחד, תוך שמירה על שלמותם. זה מוביל לשבבים באיכות גבוהה יותר ומצמצם את העלויות שנגרמות מתקלות בתהליך.

          יתר על כן, טכנולוגיית SLT מאפשרת שילוב קל וגמיש של רכיבים שונים, כמו מעבדים, זיכרונות ורכיבי תקשורת, במערכת אחת. גמישות זו מאפשרת לייצר שבבים מורכבים במיוחד, ללא צורך שכל הרכיבים ייוצרו באותה טכנולוגיה או יהיו על אותו שבב.

          הטכנולוגיה גם מפחיתה עלויות ייצור על ידי קיצור זמני העבודה ושיפור הדיוק בתהליך. פחות פגמים פירושו פחות בזבוז, והקצב המהיר יותר מאפשר לייצר יותר שבבים בפחות זמן. כך, אינטל יכולה להציע שבבים מתקדמים במחירים תחרותיים יותר.

          יצירת דור חדש של רכיבים מתקדמים

          אינטל הציגה טרנזיסטורים בטכנולוגיית Gate-All-Around (GAA) מסוג RibbonFET, עם אורך שער (Gate Length) של 6 ננומטר בלבד. Gate-All-Around (GAA) זו טכנולוגיה שבה השער מקיף את התעלה לחלוטין, מה שמאפשר שליטה מדויקת יותר בזרם החשמלי. הדבר שונה מטכנולוגיות קודמות כמו FinFET, שבהן השער הקיף את התעלה חלקית בלבד.

          העובדה שהשער מקיף את תעלת הסיליקון באופן מלא, משפרת את היכולת לשלוט בצורה מדויקת בזרם החשמלי שעובר בטרנזיסטור. בזכות שליטה זו, ניתן להבטיח ביצועים גבוהים יותר של השבבים, גם כאשר מדובר בעיבודים מורכבים ומרובי תהליכים.

          אחד מהיתרונות המרכזיים של הטכנולוגיה החדשה הוא הקטנת גודל הטרנזיסטור, עם אורך שער של 6 ננומטר בלבד. גודל קטן זה מאפשר לדחוס מספר גדול יותר של טרנזיסטורים על אותו שבב, מה שמוביל לשיפור משמעותי בכוח העיבוד של השבב.

          בנוסף, אינטל שילבה חומרים דו-ממדיים (2D) מסוג Transition Metal Dichalcogenide (TMD), שמאפשרים ייצור טרנזיסטורים קטנים יותר עם יכולות משופרות לפעולה במתחים נמוכים במיוחד (פחות מ-V300). חומרים אלה עשויים להוות תחליף לסיליקון בתהליכי ייצור עתידיים, כשהם מציעים ביצועים חשמליים מעולים ברמות מזעור גבוהות מאוד.

          שיפור קישוריות בין רכיבים עם חומר חדשני – Subtractive Ruthenium (Ru)

          אינטל חשפה ב כנס גם את רותניום (Ruthenium) = חומר שנועד לשפר את ביצועי הקישוריות (Interconnects) בתוך שבבים. לעומת נחושת, הרותניום מספק יתרונות משמעותיים, כמו הפחתה של קיבוליות חשמלית (Capacitance) עד 25%, מה שמוביל להפחתת כמות האנרגיה הנדרשת להעברת נתונים בתוך השבב ומשפר את מהירות ואמינות השבבים. באמצעות שימוש ברווחים זעירים (Airgaps) , הטכנולוגיה מפחיתה הפרעות חשמליות ומאפשרת ייצור רכיבים צפופים ומדויקים יותר. השיפורים הללו מאפשרים ייצור שבבים איכותיים יותר בנפח גבוה ובעלויות נמוכות יחסית.

          מערכות מודולריות ותמיכה בזיכרון מתקדם

          באחד המחקרים שהוצגו בכנס, חשפה אינטל שיטה חדשה לייצור שבבים המבוססת על מערכות מודולריות – כלומר, בניית שבב מחלקים שונים שמתחברים יחד. החברה הציגה שלושה חידושים שישפרו את תהליך הייצור: ראשית, שיטה חדשה שתאפשר לשבב לגשת מהר יותר למידע בזיכרון, ובכך תמנע עיכובים בעיבוד נתונים. שנית, טכנולוגיית הדבקה חדשה (Hybrid Bonding) שתאפשר לחבר את חלקי השבב בצורה צפופה יותר, כך שניתן יהיה לדחוס יותר רכיבים על אותו שטח. שלישית, פיתוח דרכים חדשות לחבר בין הרכיבים כך שיוכלו להעביר מידע ביניהם מהר יותר. שלושת השיפורים האלה חיוניים במיוחד לייצור שבבים לבינה מלאכותית ומחשוב ענן, שנדרשים לעבד כמויות עצומות של מידע במהירות ובצורה יעילה"

          "Intel Foundry ממשיכה לעצב ולהגדיר את מפת הדרכים של תעשיית השבבים. פריצות הדרך האחרונות שלנו מדגישות את מחויבות החברה לפיתוח טכנולוגיות חדשניות בארה"ב, ומציבות אותנו בעמדה טובה לאזן את שרשרת האספקה העולמית ולהחזיר את ההובלה הטכנולוגית והייצורית המקומית בתמיכת חוק השבבים האמריקאי," אומר סנג'יי נטראג'ן, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של מחקר הטכנולוגיה ב-Intel Foundry.

          תגיות אינטלטכנולוגיות ייצור
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          לוגו איגוד חברות השבבים -SIA
          ‫שבבים‬

          הדוח השנתי של SIA: התאוששות הענף וחשש מהמכסים

          הייטק

          מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל למעצמה עולמית בפיתוח שבבי AI

          ‫שבבים‬

          אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר

          שבבים בעולם מפוצל. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          ההתנתקות בין ארה"ב לסין מעצבת מחדש את תעשיית השבבים

          הפוסט הבא
          מפעל בהקמה השנה (2024) של סמסונג בטקסס. המחשה: depositphotos.com

          סמסונג תקצץ אלפי עובדים, גם בחטיבת השבבים שלה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • הייקון נמכרה ב־2.5 מיליון שקל: כל הטכנולוגיה…
          • אות הוקרה לשמואל אוסטר, על תרומתו רבת השנים לקידום…
          • רפידוס מכריזה על יצור 2 ננומטר ב-2027 * האם תחזיר את…
          • היילו משיקה את מאיץ הבינה המלאכותית Hailo-10H:…
          • גרמניה מצהירה על יעד שאפתני: הפיכתה למובילה אירופית…

          מאמרים פופולאריים

          • היתרון הישראלי בסכסוך האיראני – לוחמה מדויקת…
          • ענבר דג – דג נדיר בתעשיית השבבים
          • מסטארטאפ ניישן לסמיקונדקטור ניישן: כיצד הפכה ישראל…
          • אתגרי תכנון שבבים ב – 1.8 ננומטר
          • מקרה קלרנה : האם הרומן עם הבינה מלאכותית הסתיים בבגידה?

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס