• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    סין דורשת מהיצרנים המקומיים להשתמש לפחות ב-50% בשבבים סיניים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין דורשת מיצרניות שבבים: לפחות 50% ציוד ייצור מקומי בקווי ייצור חדשים

    הדר אקהויז רזמוביץ׳, מנכ״לית meala foodtech, במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29 בינואר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    חלב מאפונה

    שיתוף פעולה בין אינטל לאנבידיה . צילום יחצ

    אנבידיה השלימה השקעה של 5 מיליארד דולר באינטל: רכשה כ־214.8 מיליון מניות בעסקה פרטית. הופכת לבעל עניין באינטל

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

    דונאלד טראמפ ומנכ"ל אנבידיה ג'נסון הואנג. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    אנבידיה ו-GROQ חותמות על עסקת רישוי: בכירים עוברים לאנבידיה; השווי מוערך בכ־20 מיליארד דולר

  • בישראל
    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

    מנכ"ל Imagindairy ד"ר אייל איפרגן במפגש הסיליקון קלאב, דצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת” מנסה להביא את מוצרי החלב לעידן חדש

    איל ולדמן וג'נסן הואנג בעת החתימה על רכישת מלאנוקס בידי אנבידיה ב-2019. מאז הנוכחות שלה בישראל גדלה כל הזמן והיא עומדת להיות חברת הטכנולוגיה הגדולה בישראל של 2025 צילום ניב קנטור.

    דיווח: אנבידיה במגעים מתקדמים לרכישת AI21 בכ־2–3 מיליארד דולר, בעיקר כדי לקלוט טאלנט ישראלי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה: יצרנית רכב ממשלתית בסין בחרה ברדאר של החברה לתוכנית רכב אוטונומי דרגה 4

    בקשות לרילוקיישנים בחברות רב לאומיות הפועלות בישראל בשנת 2025. מקור: IATI

    דוח IATI: זינוק בבקשות רילוקיישן, סגירות מרכזי פיתוח ו“נזק בלתי נראה” להשקעות בישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    סין דורשת מהיצרנים המקומיים להשתמש לפחות ב-50% בשבבים סיניים. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין דורשת מיצרניות שבבים: לפחות 50% ציוד ייצור מקומי בקווי ייצור חדשים

    הדר אקהויז רזמוביץ׳, מנכ״לית meala foodtech, במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29 בינואר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    חלב מאפונה

    שיתוף פעולה בין אינטל לאנבידיה . צילום יחצ

    אנבידיה השלימה השקעה של 5 מיליארד דולר באינטל: רכשה כ־214.8 מיליון מניות בעסקה פרטית. הופכת לבעל עניין באינטל

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

    מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

    טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של Weebit Nano לשילוב בשבבי עיבוד משובץ

    דונאלד טראמפ ומנכ"ל אנבידיה ג'נסון הואנג. איור: אבי בליזובסקי באמצעות IDEOGRAM.AI

    אנבידיה ו-GROQ חותמות על עסקת רישוי: בכירים עוברים לאנבידיה; השווי מוערך בכ־20 מיליארד דולר

  • בישראל
    מכוניות המירוץ החשמליות של קבוצת אנדרטי במסלול ריקרדו טורמו בוולנסיה, ספרד. צילום: Andretti

    סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global בשווי כ־800 מיליון דולר

    חן גולן' מנכ"ל נקסטויז'ן . קרדיט יחצ

    נקסט ויז'ן מדווחת על הזמנה בהיקף של 9.5 מיליון דולר

    מנכ"ל Imagindairy ד"ר אייל איפרגן במפגש הסיליקון קלאב, דצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת” מנסה להביא את מוצרי החלב לעידן חדש

    איל ולדמן וג'נסן הואנג בעת החתימה על רכישת מלאנוקס בידי אנבידיה ב-2019. מאז הנוכחות שלה בישראל גדלה כל הזמן והיא עומדת להיות חברת הטכנולוגיה הגדולה בישראל של 2025 צילום ניב קנטור.

    דיווח: אנבידיה במגעים מתקדמים לרכישת AI21 בכ־2–3 מיליארד דולר, בעיקר כדי לקלוט טאלנט ישראלי

    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה: יצרנית רכב ממשלתית בסין בחרה ברדאר של החברה לתוכנית רכב אוטונומי דרגה 4

    בקשות לרילוקיישנים בחברות רב לאומיות הפועלות בישראל בשנת 2025. מקור: IATI

    דוח IATI: זינוק בבקשות רילוקיישן, סגירות מרכזי פיתוח ו“נזק בלתי נראה” להשקעות בישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אינטל העולמית ממנה שישה ישראלים לתפקידים בכירים

אינטל העולמית ממנה שישה ישראלים לתפקידים בכירים

מאת אבי בליזובסקי
04 פברואר 2021
in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
אורי פרנק, מנהל מרכז הפיתוח של גוגל בישראל

אורי פרנק, סגן נשיא תאגידי, חב' אינטל צילום: דוברות אינטל

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

השישה הם אורי פרנק, רן ברנסון, אופיר אדליס, אילן ברסלר, ד"ר אופיר בוכובזא-דגני ויהונדב משה

אינטל מודיעה על מינויים של שישה ישראלים לתפקידים בכירים באינטל העולמית.

אורי פרנק מונה לסגן נשיא תאגידי באינטל. זוהי אחת הדרגות הבכירות ביותר באינטל העולמית. פרנק משמש כיום כמנהל ארגון הנדסה של אינטל בקבוצת הפיתוח Core & Client. הוא מנהל כיום כ-2,000 עובדים שנמצאים בישראל, הודו וארה"ב. בתפקידו הוא אחראי להגדרת ופיתוח מוצרי ה- Client(מחשוב אישי) וה- Core עבור מחשבים ודאטה סנטר. לאורך השנים לקח חלק בתפקידי ניהול בכירים במוצרי דגל כגון סנדי ברידג', אייסלייק ועוד. לאורי תואר ראשון ושני בהנדסת חשמל מהטכניון.

רן ברנסון ישמש סגן נשיא (VP) בקבוצת הפיתוח Intel Core & Client Development. בתפקידו הנוכחי רן אחראי על פיתוח ליבת המחשוב הבאה של אינטל. בימים אלו הוא מוביל עם קבוצת הפיתוח שלו שינוי מהפכני בליבת ה-Core שתהיה הבסיס למעבדי אינטל העתידיים. בפרוייקט זה ניתן דגש מיוחד לקיצור קבועי זמן הפיתוח, יעול ושיפור תהליכי וכלי העבודה. מאז הצטרפותו לאינטל בשנת 2000 כסטודנט ברנסון עבר דרך כל תפקידי התכנון השונים, וניהל מגוון קבוצות פיתוח. בתפקידו האחרון ניהל רן את פיתוח מעבדיי הקליינט (Mobile and desktop) של אינטל שיצאו לשוק בקרוב. לרן תואר ראשון בהנדסת מחשבים מהטכניון.

אינטל ממשיכה לקדם גם מומחים טכנולוגיים; אופיר אדליס מונה ל- Intel Fellow (דרגת ה-Fellow מקבילה לדרגת סגן נשיא). אופיר ישמש כ-Fellow בקבוצת המחשוב האישי. הוא מוביל כיום את פעילות הארכיטקטורה של פלטפורמות ומעבדי אינטל העתידיים למחשוב אישי בישראל. לאדליס למעלה מ-25 שנות ניסיון בארכיטקטורה, פיתוח ואינטגרציה של מערכות מורכבות על שבב (SoC) למגוון רחב של מוצרים. בשנים האחרונות היה אחראי לפרויקטים כגון מעבדי אייס לייק שיצאו לשוק הלפטופים ב-2019, מעבדי רוקט לייק שעתידים לצאת ברבעון הקרוב עבור שוק הדסקטופים ומעבדי אלדר לייק, שיצאו בהמשך השנה לשוק.
אופיר הצטרף לאינטל לפני כ-23 שנים, החל את דרכו המקצועית בחטיבת הסלולר, עבר לקבוצת פתרונות תקשורת אלחוטית, משם לקבוצת הארכיטקטורה, התוכנה והגרפיקה של אינטל וכיום הוא חלק מקבוצת המחשוב האישי. לאופיר תואר ראשון בהנדסת חשמל מאוניברסיטת תל אביב ותואר מוסמך במנהל עסקים מביה"ס למנהל עסקים באוניברסיטת תל אביב.

אילן ברסלר, ימונה לסגן נשיא בקבוצת המחשוב האישי. ברסלר מוביל את פיתוח טכנולוגיות ומוצרי תקשורת אלחוטית, המספקים פתרונות WiFi, Bluetooth, וסלולר למחשבים הניידים של אינטל. הוא עומד בראש ארגון גלובלי האחראי על תכנון, הגדרה, פיתוח, והשקה של מוצרי התקשורת האלחוטית המובילים של אינטל. השנה הארגון שהוא מוביל הוציא לעולם את טכנולוגיית Wi-FI6E , הדור הבא של ה-WiFi. ברסלר הצטרף לאינטל בשנת 2002 כמהנדס תוכנה ותרם לפיתוח מוצרי ה- WiFi הראשונים של אינטל שהושקו בפלטפורמות הסנטרינו. לפני תפקידו הנוכחי הוא מילא שורה של תפקידי ניהול בכירים בחטיבת התקשורת האלחוטית. לברסלר תואר ראשון במדעי המחשב מהטכניון.

ד"ר אופיר בוכובזא-דגני ימונה ל- Intel Fellow. אופיר מוביל מחקר וחדשנות בטכנולוגיות של מעגלי רדיו וגלים מילימטרים משולבים בטכנולוגיות סיליקון למערכות תקשורת אלחוטיות. אופיר הצטרף לאינטל ב 2005 ומאז הוביל מספר מהפכות בטכנולוגית שבבי הרדיו של אינטל שהובילו למוצרי Wi-Fi פורצי דרך וראשונים מסוגם בתעשיה. בשנים האחרונות אופיר מוביל פיתוח של מעגלי רדיו דיגיטליים חדשניים דלי הספק ורחבי סרט המתאימים לתקנים אלחוטיים עתידיים.
לאופיר תואר ראשון כפול בהנדסת חשמל ופיזיקה, תואר שני ודוקטורט בנושא מערכות מיקרואלקטרומכניות ממוזערות מהפקולטה להנדסת חשמל שבטכניון. אופיר היה ממקבלי המלגה היוקרתית לדוקטורנטים מקרן צ'רלס קלור. הוא פרסם כ-85 מאמרים מדעיים וטכניים, ומחזיק בכ-50 פטנטים בתחום התקשורת האלחוטית, טכנולוגית מעגלי הרדיו והמיקרו מערכות.

יהונדב משה, ימונה לסגן נשיא בקבוצת IP Engineering . יהונדב מנהל כיום את קבוצתClient Connectivity Division , במסגרתה הוא מוביל פיתוח של IPs ומוצרים שונים בתחום ה- Client connectivity, כולל פיתוח של Thunderbolt/USB4 וטכנולוגיות Ethernet. הקבוצה שבניהולו אחראית לאספקת מוצרים בהיקף רחב לכל יצרניות המחשבים.
יהונדב הצטרף לאינטל בשנת 2000 כמהנדס VLSI לקבוצת Cable Modem. מאז ביצע מספר תפקידי הובלה שונים בניהול קבוצות בעולמות הסיליקון מארכיטקטורה ועד לייצור. הוא הינו בעל תואר ראשון בהנדסת חשמל מאוניברסיטת בן-גוריון שבנגב ובעל תואר-שני בהנדסת חשמל עם התמחות בתקשורת ומדיה מאוניברסיטת תל-אביב.

מהנהלת אינטל ישראל נמסר "המינויים החדשים מצביעים על ההערכה שיש באינטל העולמית להון האנושי באינטל ישראל. סגני הנשיא החדשים והמובילים הטכנולוגיים בדרגת Intel Fellow של אינטל ישראל עובדים על האתגרים הטכנולוגיים המורכבים ביותר ומשפיעים על הצלחת החברה העולמית. אנחנו גאים להיות מקום עבודה שבו ניתנת הזדמנות לקדם תהליכים ולהשפיע על המוצרים שהחברה מפתחת ומייצרת".

אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

ASML בלב העימות בין ארה״ב לסין במירוץ ל-AI: מונופול ה-EUV שמכריע מי יוכל לייצר שבבים מתקדמים

ין
‫יצור (‪(FABs‬‬

כך הפכה TSMC למפעל השבבים המהימן ביותר

ליתוגרפיית EUV. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫יצור (‪(FABs‬‬

אב־טיפוס EUV סיני בשֶׁנְגֶ’ן מאותת על פריצת דרך, אבל הדרך לייצור המוני עדיין ארוכה

‫יצור (‪(FABs‬‬

תחזית SEMI: מכירות ציוד לייצור שבבים יגיעו לשיא של 156 מיליארד דולר ב־2027

Next Post
מפת טאיוון המציגה אותה כמעצמה בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

נפתח מחזור שני בישראל לתכנית החדשנות הטייוואנית

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • טקסס אינסטרומנטס רוכשת רישיון לטכנולוגיית ReRAM של…
  • אנבידיה ו-GROQ חותמות על עסקת רישוי: בכירים עוברים…
  • מחקר של אוניברסיטת סטנפורד קובע: לימודים באוניברסיטת…
  • חלב בלי פרה, אבל עם אותם חלבונים: איך “תסיסה מדויקת”…
  • דוח IATI: זינוק בבקשות רילוקיישן, סגירות מרכזי פיתוח…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס