• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

    Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

    Trending Tags

    • בישראל
      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי

        Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

        Trending Tags

        • בישראל
          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ערים חכמות, תעשיה 4.0 אסמבריקס חוברת ל- .EOS, BEAMIT, 3T Additive Manuf ובואינג לפיתוח הדפסת תלת מימד מבוזרת ומאובטחת

          אסמבריקס חוברת ל- .EOS, BEAMIT, 3T Additive Manuf ובואינג לפיתוח הדפסת תלת מימד מבוזרת ומאובטחת

          מאת אבי בליזובסקי
          02 ספטמבר 2021
          in ערים חכמות, תעשיה 4.0, בישראל
          צילום יחצ, Assembrix

          צילום יחצ, Assembrix

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          הפלטפורמה הדיגיטלית של אסמבריקס המיישמת וירטואליזציה מאפשרת ליצרנים להתחבר מרחוק למדפסות תלת ממדיות תעשייתיות של הספקים שלהם ברחבי העולם ולשלוט בכל התהליך במלואו החל ממידול החלק המיועד להדפסה ועד לשלב ייצור הרכיב

          חברת   Assembrix הישראלית ביחד עם Boeing ,EOS , 3T Additive Manufacturing , וBEAMIT מדגימות בהצלחה הדפסת תלת ממד מבוזרת ומאובטחת חוצת-יבשות: מדובר בפתרון להדפסה תלת ממדית בשליטה מלאה מרחוק עם אינטגרציה מלאה למדפסות תלת ממד של יצרנית המדפסות הגרמנית .EOS

          הפלטפורמה הדיגיטלית של אסמבריקס המיישמת וירטואליזציה מאפשרת ליצרנים להתחבר מרחוק למדפסות תלת ממדיות תעשייתיות של הספקים שלהם ברחבי העולם ולשלוט בכל התהליך במלואו החל ממידול החלק המיועד להדפסה ועד לשלב ייצור החלק.

          ההדגמה של החברות השותפות היא צעד משמעותי בדרך לאפשר מודל שרשרת אספקה מאובטחת של הדפסת חלקים בתלת ממד בצורה מבוזרת ולפי צורך ברחבי העולם עבור חברות מתעשיות שונות. הפתרון משלב בתוכו טכנולוגיה של חברת בואינג, פלטפורמת מערכת הייצור הווירטואלית של אסמבריקס, וכן טכנולוגיית בלוקצ'יין אשר מתממשקות למערכת ההדפסה התלת ממדית של EOS.

          ההדגמה מוכיחה את האפשרות והכדאיות של הדפסה תלת ממדית מאובטחת ומבוזרת ברחבי העולם באופן דיגיטלי לחלוטין וכוללת יתרונות רבים כגון:

          ·         ייצור מאובטח – ניתן לשלוח את משימות ההדפסה בצורה מאובטחת ומוצפנת ישירות למדפסת ובשליטה מלאה של השולח על התהליך. הפתרון מגן בצורה הרמטית על הקניין הרוחני הכלול בתהליך ההדפסה.

          ·         ניטור בזמן אמת – לקוחות אסמבריקס יכולים לעקוב אחר התקדמות העבודה בזמן אמת.

          ·         איסוף וניטור נתונים – ניתן לעקוב בזמן אמת אחר נתוני המכונה בכדי להבטיח שהם זהים לפרמטרים שהגדיר הלקוח לעבודה כגון לחות , טמפרטורה, מהירות הדפסה או קירור. כל אלו משפיעים על הביצועים והאיכות הסופית של החלק המיוצר בהדפסה.

          דן ג'ונס, מנכ"ל 3T Additive Manufacturing,ומנהל הטכנולוגיות הראשי של קבוצת BEAMIT אומר כי "היכולת לחבר את הלקוח בצורה מאובטחת ישירות למדפסת תעשייתית, בכל מקום בעולם, הייתה חזון שדובר עליו במשך זמן רב בתעשייה. השילוב הדיגיטלי מקצה לקצה של שרשרת האספקה הופך את המודל העסקי של הייצור המסורתי לרשת גמישה של מחסנים וירטואליים המספקים חלקים לפי דרישה, כאשר האבטחה והאיכות מוטמעים במערכת. היכולת לבצע דיגיטליזציה של שרשרת הייצור והאספקה המלאה ביחד עם השותף האסטרטגי שלנו Sandvik, משמעותה שקבוצת BEAMIT תוכל להציע כעת את הדור הבא של שירותי ייצור מתקדמים."

          נל צירהוט, מ-3T Additive Manufacturing מוסיף, "שיתוף פעולה זה הניב תצוגה מרגשת שתתרום משמעותית לרמת אמון גדולה יותר עבור חברות שרוצות להפוך את הייצור הדיגיטלי והייצור הסדרתי ברחבי העולם למציאות ובה בעת להגן על הקניין הרוחני ולהבטיח את איכות הרכיבים הגבוהה ביותר."

          פתרון תוכנה פורץ דרך

          בניית סביבת ייצור דיגיטלית מאובטחת להדפסת תלת ממד, מסתמכת לא רק על האבטחה שמאפשרות טכנולוגיות ההצפנה  והבלוקצ'יין המשולבות בפיתרון, אלא במיוחד על אינטגרציה הדוקה "במכונה" בין התוכנה של אסמבריקס והתוכנה של EOS. אסמבריקס הייתה אחת החברות הראשונות ברשת המפתחים של חברת EOS  אשר נקראת EDN ויחד עם BEAMIT ו-3T Additive Manufacturing, ניצלה את היכולות של פלטפורמת תוכנת EOS באמצעות ממשקי ה-API של EOSPRINT ו-EOSCONNECT ליצירת פתרון מקצה לקצה להדפסת תלת ממד מבוזרת בשליטה מלאה.

          ליאור פולאק, מנכ"ל Assembrix, אמר, "אנו מספקים ללקוחותינו מפעל וירטואלי להדפסת תלת ממד המייצג מפעל פיזי, שבו מדפסות תלת ממד ממגוון סוגים במיקומים גיאוגרפיים שונים נשלטות מרחוק ובאופן בטוח. תפיסה זו פורצת את גבולות הייצור המסורתי והופכת את הדפסת תלת הממד המבוזרת למציאות. אנו שמחים לשתף פעולה עם שחקנים מובילים בתעשייה בתחום התעופה, הרכב והמכשור הרפואי כדי להציג את הרשת המאובטחת שלנו להדפסת תלת ממד וללוות לקוחות ברחבי העולם המאמצים את הטכנולוגיה שלנו. כיום, יותר מתמיד אנו רואים צורך הולך וגדל בפתרון כזה."

          מסכם מרקוס גלזר, סגן נשיא בכיר ב-EMEA בחברתEOS  “הדפסה תלת-ממדית תעשייתית מאפשרת ייצור שמבוסס על ביקוש, מייעלת תהליכים והופכת את שרשרת האספקה לחזקה ובת קיימא יותר. שילוב הטכנולוגיה עם תהליכי ייצור דיגיטליים מביא לשקיפות מירבית הודות לדיווח בזמן אמת, גמישות וביצועים. יש הרבה יתרונות לגישה זו, כולל שקיפות גבוהה בשרשראות האספקה, התאמת מוצרים לטעם האישי או האזורי ואפילו הפחתת טביעת הרגל הפחמנית של המוצר."

          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          סימנס. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ערים חכמות, תעשיה 4.0

          סימנס רכשה את Altair בכ-10 מיליארד דולר

          שיתוף פעולה בין ואלנס, RGO ו-צ'רי. איור: ואלנס
          ערים חכמות, תעשיה 4.0

          שותפות אסטרטגית בתחום הרובוטיקה מבוססת ה-AI נחשפה בין ואלנס ו-RGo Robotics הישראליות ו-CHERRY האוסטרית

          מצלמות לניהול מפעל רובוטי. צילום יחצ, אינטל
          ערים חכמות, תעשיה 4.0

          אינטל ו-Geek+ מציגות את הפתרון הרובוטי הראשון בעולם המבוסס כולו על מצלמות למפעלים ומחסנים לוגיסטים

          תומר גל, דלויט. קרדיט צילום אולגה סבינה
          ערים חכמות, תעשיה 4.0

          "דלויט רכשה את אופטימייזר כדי 'להעשיר את האקוסיסטם בטכנולוגיות של NVIDIA'"

          הפוסט הבא
          מייסדי פורטליקס. מימין לשמאל - גיל אמיד, יואב הולנדר, זיו בנימיני. צילום: דרור סיתהכל

          פורטליקס מגייסת 32 מיליון דולר מוולוו ומשקיעים אסטרטגיים נוספים

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • IBM תשקיע 150 מיליארד דולר במיחשוב קוונטי
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס