• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

    "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

    אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

    האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

    קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

    לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

    Trending Tags

    • בישראל
      ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

      לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

      ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

      Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

      פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

      וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

      פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

      לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

      הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

      אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        שבבי בינה מלאכותית מביאים לדמוקרטיזציה. איור: אבי בליזובסקי באמצעות Ideogram.ai

        "הבינה המלאכותית תביא לדמוקרטיה של המיחשוב ובפרט בתחום השבבים"

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        Gaudi 3 חוסך עד פי 3.35 בעלויות ומאיץ עד 43% לעומת Nvidia ב-IBM Cloud

        אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com

        האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

        קובי חנוך, מנכל ויביט נאנו. צילום יחצ

        לקראת ChipEx2025: העולם עובר ל-ReRAM, וויביט ננו היא כיום הספק העצמאי היחיד לטכנולוגיה זו

        Trending Tags

        • בישראל
          ענבר דג סמנכ"לית מו"פ בחברת פונוניקס. צילום באדיבותה

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          ערכת הדפסה של ננו דימנשן. צילום יחצ

          Nano Dimension מפסיקה את פעילות Formatec ו-Admatec ומקרבת את Desktop Metal לפשיטת רגל

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          פרופ׳ זיאד חנא, מנהל מרכזי הפיתוח של קיידנס בישראל. צילום יח"צ

          לקראת ChipEx2025: "הבינה המלאכותית יכולה להקפיץ קפיצת מדרגה את תהליך תכנון השבבים"

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          CEVA זכתה במכרז של Nextchip: מחזק את מעמדה בשוק ה-ADAS

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫יצור (‪(FABs‬‬ אקספרי וטאואר סמיקונדוקטור מודיעות על שילוב טכנולוגיה לייצור חיישנים לאפליקציות זיהוי פנים, חיישני תלת מימד ועוד

          אקספרי וטאואר סמיקונדוקטור מודיעות על שילוב טכנולוגיה לייצור חיישנים לאפליקציות זיהוי פנים, חיישני תלת מימד ועוד

          מאת אבי בליזובסקי
          11 יוני 2020
          in ‫יצור (‪(FABs‬‬, בישראל
          זיהוי פנים. איור: Image by teguhjati pras from Pixabay

          זיהוי פנים. איור: Image by teguhjati pras from Pixabay

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          טכנולוגיית DBI ו-Zibond של אקספרי תשולב בייצור חיישנים של טאואר בטכנולוגיות 3D Stacking

          טאואר סמיקונדקטור ואקספרי, (Xperi) הודיעו אתמול (ד') על שילוב טכנולוגיות ייחודי עבור תחום ייצור החיישנים המתקדמים ביותר בענף של טאואר בטכנולוגית 3D Stacking. תחום החיישנים המתקדמים כולל חיישני זיהוי פנים וחיישני תלת מימד (עומק), המיועדים לשווקי הצריכה, ראיה מלאכותית, רכבים אוטונומיים ורכיבים חכמים, כמו גם חיישנים לתחום צילום מתקדם בהארה אחורית.

          שילוב טכנולוגיותZiBond ו- DBI של אקספרי בטכנולוגיות 3D Stacking התומכות בפלטפורמה מובילה של טאואר (פלטפורמת ה-stacked wafer BSI) המאפשרת, בתהליך מתקדם וייחודי, חיבור של שתי פרוסות סיליקון המפצלות ביניהן את פונקציונליות הרכיב, דבר המאפשר ייצור של חיישנים מורכבים ביותר על שבב בודד. כמו כן, תבחן טאואר שימוש ברישיונות אלו לשילוב טכנולוגיות ייצור תלת מימד במגוון רחב יותר של רכיבים כולל זיכרונות ורכיבי MEMS.

          "עם ההרחבה המהירה של ההיצע הטכנולוגי של החברה, חיבור זה עם אקספרי – החברה המובילה בשוק בתחומה, מאפשר לנו לתת מענה רחב ומתקדם ביותר לקהל הלקוחות שלנו בתכנון וייצור של הדור הבא של חיישנים חכמים," אמר ד"ר אבי שטרום, סמנכ"ל בכיר ומנהל חטיבת החיישנים, טאואר סמיקונדקטור. "טכנולוגיות חדשניות אלו הן בבסיס האסטרטגיה הטכנולוגית של החברה ומהוות קרקע לצמיחה משמעותית בתחום חיישני עומק ובמיוחד עבור חיישני זיהוי פנים, בהם נעשה שימוש נרחב במגוון שווקים צומחים כגון שוק הניידים, הרכב, התעשיה והצילום המקצועי."

          החברה מספקת ללקוחותיה ערכת תכנון המאפשרת לפצל את מערך החיישן על גבי שתי פרוסות סיליקון נפרדות, האחת עם מערך חיישן הראיה והשנייה עם המערך האלקטרוני המלא המשמש כמעבד. בסיום תהליך הייצור מחוברות פרוסות אלו האחת לשנייה ברמת הפיקסל לשבב בודד. השימוש בטכנולוגיה מתקדמת זו מספק מערך יתרונות תחרותיים הכולל ביצועים מהמובילים ביותר בענף, גודל, איכות ומחיר, כולם משמעותיים ביותר עבור יישומי הקצה להם הם מיועדים.

          "טאואר סמיקונדקטור ממשיכה לחזק את מיצובה כמובילה בענף וכשותפה לדרך של קהל לקוחותיה בכל העולם." אמר קרייג מיטשל, נשיא אינבנסאס, חברת בת בבעלות אקספרי. "אנו גאים מאוד בשיתוף הפעולה שלנו עם טאואר סמיקונדקטור אשר בחרה בטכנולוגיות מתקדמות אלו ובכך מאפשרת ללקוחותיה לפתח ולהביא לשוק חיישנים פורצי דרך למגוון יישומי קצה בתזמון בו הדרישה להם בשוק הולכת וגדלה".

          תגיות טאואר סמיקונדקטור
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ענבר דג סמנכ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב

          מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          TSMC מתחילה בבניית מפעל Fab 21 שלב 3 באריזונה לטכנולוגיות 1.6 נ"מ ו-2 נ"מ

          זינוק בשוק השבבים. איור באמצעות DALEE 2. הגדרות. אבי בליזובסקי
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים

          הודו כמדינה טכנולוגית. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫יצור (‪(FABs‬‬

          אדאני מפסיקה זמנית את המשא ומתן עם טאוור סמיקונדקטור על פרויקט שבבים בן 10 מיליארד דולר בהודו

          הפוסט הבא
          מחשב מק-בוק של אפל. המחשה: Image by Clker-Free-Vector-Images from Pixabay

          אפל עומדת להכריז על מעבר שבבי המק מאינטל ל-ARM

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • Cadence ו-TSMC מאיצות פיתוח שבבי AI ופתרונות אריזה מתקדמים
          • ביום העצמאות ה-77 יש לנו סיבות טובות לגאווה
          • לקראת ChipEx2025: היהלום שבשבב
          • האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד…
          • למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס