גלסינגר חשף לראשונה את מעבד לונאר לייק המפותח בחיפה לתחרות מול אפל, ואת ארכיטקטורת השכבות

מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, שיתף את דרכה של החברה וסיפק פרטים מהפורטפוליו הקרוב של החברה, כולל Meteor Lake, Ponte Vecchio GPU, Intel Xeon D-2700 ו-FPGAs, ולהתוות את מודל ייצור המערכות החדש שלה

אינטל הציגה ב-Hot Chips 34 את החידושים האדריכליים והאריזות העדכניים ביותר המאפשרים את עיצובי השבבים מבוססי האריחים הדו-ממדיים והתלת-ממדיים.

בנאום המרכזי הראשון של מנכ"ל אינטל בתערוכת הוט צ'יפס מאז גורדון מור ב-1995 (אז כבר לשעבר), מנכ"ל אינטל, פט גלסינגר, שיתף את דרכה של החברה וסיפק פרטים מהפורטפוליו הקרוב של החברה, כולל Meteor Lake, Ponte Vecchio GPU, Intel Xeon D-2700 ו-FPGAs, ולהתוות את מודל ייצור המערכות החדש שלה.

מנכ"ל אינטל פט גלסינגר הציג הלילה בכנס hot chips 34 את התקדמות החברה בפיתוח מעבדי  intel Gen Core 14, 15 וחשף פרטים ראשוניים על המעבד שצפוי להתחרות באופן ישיר מול מעבדי אפל מסדרת M1 -M2.  המעבד, מפותח תחת שם הקוד לונאר לייק, באינטל חיפה, ומותאם ללפטופים קלילים במיוחד בעלי צריכת חשמל נמוכה של 15 ואט ומעלה. כמו כן פט גלסינגר חשף כל כי מעבדי העתיד של החברה צפויים לעשות שימוש בטכנולוגיית המכונה disaggregated, שמשלבת כמה רכיבים וניתן לדמות אותה להערמת פנקייקים שיושבים אחד על גבי השני.

מעבר משבבים למערכות

"התעשייה נכנסת לתור זהב חדש של מוליכים למחצה – עידן בייצור שבבים שדורש מעבר מהלך הרוח המסורתי של מודל היצור למודל של מערכות. מעבר לתמיכה בייצור פרוסות מסורתי, מודל ייצור המערכות של Intel משלב אריזות מתקדמות, מערכת אקולוגית פתוחה של שבבים ורכיבי תוכנה, כדי להרכיב ולספק מערכות בחבילה העונה על הדרישה העולמית שאינה יודעת שובע לכוח מחשוב ולחוויות דיגיטליות סוחפות. אינטל גם נותנת מענה לביקוש בתעשייה עם התקדמות מתמשכת בטכנולוגיית תהליכים ובעיצוב מבוסס אריחים." מסביר גלסינגר.

אינטל הציגה בתצוגה מקדימה את ארכיטקטורות המוצרים הבאות מטכנולוגיות הדור הבא ב- Hot Chips 34:

• מעבדי Meteor Lake, Arrow Lake and Lunar Lake processors יאפשרו בניית מחשבים אישיים עם תכנוני שבבים מבוססי אריחים היוצרים יעילות בייצור, הספק וביצועים. זה נעשה באמצעות אריחי CPU, GPU, SoC ו- I/O נפרדים המוערמים בתצורות תלת-ממד באמצעות טכנולוגיית חברור Foveros של אינטל. טרנספורמציה זו של פלטפורמה מתחזקת על ידי תמיכה בתעשייה במפרט הפתוח של Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) המאפשר להרכיב שבבים שתוכננו ויוצרו בטכנולוגיות תהליכים שונות על ידי ספקים שונים כך שיעבוד יחד כאשר הם משולבים עם טכנולוגיות אריזה מתקדמות.
•  המעבד הגרפי של אינטל לדטה סנטר המכונה בשם הקוד Ponte Vecchio, נבנה כדי לטפל בצפיפות המחשוב בעומסי עבודה של מחשוב בעל ביצועים גבוהים (HPC) ומחשבי-על של בינה מלאכותית. לדברי גלסינגר, ארכיטקטורה זו מנצלת את מלוא היתרונות של מודל התוכנה הפתוחה של אינטל, ומשתמשת ב-OneAPI כדי לפשט הפשטות API ותכנות חוצה ארכיטקטורות. Ponte Vecchio מורכבת ממספר עיצובים מורכבים המתבטאים באריחים, המחוברים באמצעות שילוב של גשר חברור מרובה מבלטים מוטבע (EMIB) וטכנולוגיות אריזה מתקדמות של Foveros. חברור MDFI במהירות גבוהה מאפשר לחבילה להתרחב עד שתי ערימות, מה שמאפשר לחבילה אחת להכיל יותר מ-100 מיליארד טרנזיסטורים.
•  סדרות Xeon D-2700 ו-1700 נועדו לטפל בשימושי קצה עבור יישומי 5G, IoT, ארגוניים ויישומי ענן, תוך התחשבות מיוחדת באילוצי העוצמה והמרחב הנפוצים ביישומים רבים בעולם האמיתי. גם שבבים אלה ישולבו בטכנולוגית תכנון מבוסס אריחים, כולל ליבות מחשוב מתקדמות, Ethernet 100G עם מעבד מנות גמיש, האצת קריפטו מוטבעת, מחשוב מתואם בזמן (TCC), עבודה ברשת רגישה לזמן (TSN) ואופטימיזציה מובנית לתהליכי AI.
• טכנולוגיית FPGA להאצת חומרה, עם הבטחה מיוחדת ליישומי תדר רדיו (RF). אינטל זיהתה יעילות חדשה על ידי שילוב שבבים דיגיטליים ואנלוגיים, כמו גם שבבים מצמתי תהליכים ומפעלי ייצור שונים, קיצוץ זמן הפיתוח ומקסום הגמישות למפתחים. אינטל תשתף את תוצאות הגישה החדשה לתכנון שבבים בעתיד הקרוב.