• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מקבץ הכרזות של אנבידיה ב-CES על AI פיזי. צילום יחצ

    NVIDIA פותחת עידן חדש ב-AI עם השקת פלטפורמת Rubin -שישה שבבים חדשים המניעים מחשב-על עוצמתי אחד * רובם פותחו בישראל

    Core Ultra Series 3. איור יחצ, אינטל

    אינטל חשפה ב-CES 2026 את הדור הראשון של פנתר לייק בתהליך Intel 18A

    פאנל פודטק במפגש פורום הסיליקון קלאב, 29/12/2025. מימין: פרופ' מרסל מחלוף מהטכניון, נדב בירגר, משקיע, הדס רייכנברג, סמנכ״לית בארגון The Good Food Institute; אמיר זיידמן, מנהל עסקים ראשי בחממת The Kitchen Foodtech ושלמה גרדמן, מנכ"ל ASG. צילום: שמואל אוסטר

    מהפכת הפודטק בין ההייפ למציאות: “כאן קבועי הזמן ארוכים ויש גם רגולציה כבדה”

    מימין לשמאל: המשנה הבכיר לנשיא הטכניון פרופ' דני רז, דיקן הפקולטה הנכנס פרופ' שחר קוטינסקי, מנכ"לית Intel ישראל וסגנית נשיא Intel העולמית  קרין אייבשיץ סגל, נשיא הטכניון פרופ' אורי סיון, מנכ"ל Apple ישראל וסגן נשיא ב-Apple רוני פרידמן, הדיקנית היוצאת פרופ' עדית קידר ותמיר עזרזר, סגן נשיא בכיר לפיתוח שבבים באנבידיה. צילום: שרון צור, דוברות הטכניון

    הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת אפל, אינטל ואנבידיה

    מלחמת הסחר סין-הולנד. האיור הוכן באמצעות DALEE

    סין מאשימה את ממשלת הולנד במשבר שרשרת אספקת השבבים סביב Nexperia

    יצור שבבים בהודו. המחשה: depositphotos.com

    הודו חייבת למקד את “משימת השבבים” בתכנון ובאריזה — ולא לרדוף אחר שרשרת מלאה

  • בישראל
    אור דנון, מנכ"ל היילו. צילום יחצ

    CES 2026: היילו מציגה מאיץ AI בחיבור USB שמביא עיבוד מקומי למחשבי PC — בלי תלות בענן

    מנכ"ל ולנס יורם סלינגר. צילום יחצ, ולנס

    יצרנית רכב סינית מובילה תטמיע את שבב ה- VA7000  תומך תקן  MIPI A-PHY של ולנס

    מערכת Surround ADAS. איור יחצ מובילאיי

    מובילאיי: יצרנית רכב אמריקנית גדולה תטמיע את Surround ADAS כסטנדרט במיליוני כלי רכב

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה משלבת טכנולוגיית רדאר עם מעבדי NVIDIA להדגמה בתערוכת CES 2025

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי מקימים את Inevitable AI Group

    יוספה בן כהן, YO! EGG במפגש הסיליקון קלאב, 29 בדצמבר 2025. צילום: שמואל אוסטר

    Yo-Egg מציגה: חביתה בלי ביצה

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית השקעות חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 9.8 מיליארד דולר; סבבי הגיוס המוקדמים בעלייה אבל מתחילים לראות סימני האטה

חברות ההיי-טק הישראליות גייסו 9.8 מיליארד דולר; סבבי הגיוס המוקדמים בעלייה אבל מתחילים לראות סימני האטה

מאת אבי בליזובסקי
17 יולי 2022
in השקעות, בישראל
חד קרן. אילוסטרציה: depositphotos.com

חד קרן. אילוסטרציה: depositphotos.com

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

דו"ח ההיי-טק של IVC ולאומי-טק למחצית הראשונה של 2022 חושף כי המספרים של המחצית הראשונה מרשימים, אך מספקים סימנים מובהקים של האטה בחלקים מכלכלת ההיי-טק הישראלית

ממצאים עיקריים:

  • פעילות ההשקעות בהיי-טק הישראלי במחצית הראשונה של 2022 הייתה מוצלחת מאוד – בקנה מידה היסטורי: גיוסים בהיקף של 9.8 מיליארד דולר ב-395 עסקאות.
  • סבבי הגיוס המוקדמים (Pre-Seed, Seed , A) היו במגמת עלייה במהלך H1/2022. ההשקעה החציונית בעסקאות מסוג זה טיפסה ל-5.6 מיליון דולר.
  • 66 אקזיטים התבצעו ב- H1/2022, עם 9 הנפקות ראשוניות (IPO) ומתוכן שתי עסקאות SPAC. מספר האקזיטים כלל גם 56 רכישות.
  • כ-700 חברות הוקמו בשנת 2021, ועל פי הערכות IVC – 458 חברות נוספות הוקמו במחצית הראשונה של 2022.
  • בבחינת המגמה, היקף ההשקעות במחצית הראשונה ירד בכ-30% לעומת המחצית  השניה של 2021, לאחר עלייה רציפה מאז שנת 2016.
  • התקבולים ממגה-עסקאות – כל אחת מעל 100 מיליון דולר– ברבעון השני של Q2/2022, נחתכו בשיעור של כ-70% לעומת מספרי השיא ברבעון הרביעי של 2021, והיו אחראיים לרוב הירידה בהיקפי ההשקעות בין H2/2021 ל-H1/2022.

במחצית הראשונה של שנת 2022, חברות היי-טק בישראל גייסו 9.8 מיליארד דולר ב-395 סבבים. ברבעון השני של השנה גויסו 4.12 מיליארד דולר ב-182 עסקאות. המספרים של המחצית הראשונה מרשימים, אך מספקים סימנים מובהקים של האטה בחלקים מכלכלת ההיי-טק הישראלית.

כך עולה מדו"ח ההיי-טק הרבעוני הוא דו"ח ראשון מסוגו הסוקר את כל פעילות ההיי-טק הישראלי: גיוסי הון, מיזוגים ורכישות, והפעילות בשוק ההון הציבורי. בדו"ח ניתן למצוא ניתוחים של השנה החולפת, טרנדים מובילים, ותובנות לקראת מה אנו הולכים בשנים הבאות.

נתוני הדו"ח לקוחים ממאגר המידע של IVC. הדו"ח מסכם פעילות של חברות היי-טק ישראליות או בעלות זיקה ישראלית בשנים 2015-Q1/2022. מספר העסקאות והיקפן עשוי להשתנות לאורך שנת הדיווח עקב עדכונים בזמן אמת של נתונים במאגר המידע.

לדברי גיא הולצמן, מנכ"ל IVC: " ששת החודשים הראשונים של 2022 מצאו את ההיי-טק הישראלי בנקודת פיתול בין הערכות שווי מוגזמות לבין סיכוי גבוה של שפל כלכלי עולמי. עם זאת, כלכלת ההיי-טק הישראלי סיימה את הרבעון האחרון בהצלחה. המספרים והסכומים של העסקאות לא השתנו הרבה ברמות היסטוריות, והירידה האינטנסיבית בהערכות השווי של חברות צמיחה גבוהה הותאמו היטב למגמה בוול סטריט. בחודשים הבאים נראה כיצד המצב בשווקים הפיננסיים ישפיע על חברות בשלבים מוקדמים יותר".

תימור ארבל-סדרס, מנכ"לית לאומיטק: "בחודשים האחרונים אנחנו עדים לתהליכים שבסופו של דבר יובילו להתנהלות כלכלית בריאה של ענף ההיי-טק בהיבט של מכפילי ההון ומיקוד החברות בצמיחה, במקביל ליעילות תפעולית וגיבוש מודל עסקי מבוסס. חברות בוגרות שיתנהלו על פי עקרונות אלו יצלחו את האתגרים ואף יצליחו לבצע סיבובי גיוס נאים".

לדברי ארבל-סדרס, "בהתאם לנתוני הדוח, 90% מהנפילה ברמות הגיוסים נובעת מגיוסים הגבוהים מ-50 מיליון דולר. גיוסים מתחת ל-50 מיליון דולר נותרו יציבים יחסית, בהשקעות כוללות של בין 1.5 מיליארד דולר ל-2 מיליארד דולר לרבעון בשמונת הרבעונים האחרונים. נתון זה מוכיח כי יש חברות טובות שמצליחות להמשיך ולגייס בשוויים ריאליים. במקביל, המציאות מחייבת אותן לבצע שינויים מהירים, בין השאר בהתייעלות, כדי לשמר לאורך זמן רב יותר את קופת המזומנים שברשותן."

עוד מציינת ארבל-סדרס, כי "הביקוש למוצרים טכנולוגיים ממשיך להיות יציב בכל התחומים. הנתונים מראים כי המשקיעים ממשיכים להשקיע בחברות צעירות ברמות דומות. עבור יזמים המצויים בשלב הראשוני אין ספק שמדובר בהזדמנות. יש להם סיכוי טוב לבצע גיוסים ריאליים, אם ישכילו לבנות חברות מבוססות מוצר אטרקטיבי יחד עם מודל עסקי אמיתי".

במחצית הראשונה של 2022 , התבצעו 27 מגה-עסקאות של יותר מ-100 מיליון דולר כל אחת, שהיו אחראיות על 41% מסך הסכומים שגויסו בתקופה. התקבולים מהמגה עסקאות נפלו ביותר מ-50% בין H2/2021 ל-H1/2022 ומשקפים את השינוי בתחושות המשקיעים כלפי חברות בשווי גבוה. שינוי דומה בא לידי ביטוי בסבבי גיוס בינוניים – גבוהים, עם השינוי במגמת ההשקעות במהלך המחצית הראשונה של השנה.

סבבי הגיוס המוקדמים (Pre-Seed, Seed , A) היו במגמת עלייה במהלך H1/2022. מספר והיקף ההשקעות בסבבי ה-Pre-Seed, Seed ו-A, שלא ירדו עד כה, תומכים בזווית הראיה האופטימית לגבי ביצועי ההיי-טק הישראלי ברבעונים הקרובים. ההשקעה החציונית בסבבים המוקדמים טיפסה כלפי מעלה בשני הרבעונים האחרונים, מוכיחה כי משקיעים עם חשיפה להון מוסדי (כגון קרנות הון סיכון), מוצאים עניין חדש בחברות בשלבים המוקדמים, על חשבון חברות הצמיחה המהירה בשווים גבוהים.

20 חדי קרן (Unicorns) חדשים – חברות סטארט-אפ עם שווי של מיליארד דולר ומעלה כל אחת – הצטרפו לקבוצה הזו במהלך H1/2022 . מספר החברות החדשות שהגיעו לאבן הדרך הזו ממשיך את קצב הצמיחה בחברות אלו מ-2021, אולם היקף ומספר סבבי גיוס של חדי הקרן הקיימים ירד משמעותית בשני הרבעונים האחרונים.

אקזיטים של חברות היי-טק ישראליות

66 אקזיטים של חברות היי-טק ישראליות התבצעו במחצית הראשונה של 2022 והסתכמו ב- 10.28 מיליארד דולר. בנטרול מגה-רכישה- של טאואר ע"י אינטל תמורת 5.8 מיליארד דולר, הסתכמו סך האקזיטים ב- 4.48 מיליארד דולר. הנפקות ראשוניות (IPO) ועסקאות SPAC ירדו משמעותית לעומת 2021 והסתכמו סה"כ ב- 9 עסקאות.

הקמת חברות הייטק חדשות

בעוד שהמספר הסופי של חברות הסטארט-אפ שהוקמו במהלך 2021 עדיין אינו סופי, IVC מעריכה כי כ-700 חברות הוקמו אשתקד. לגבי המחצית הראשונה של 2022, ההערכה היא כי כ- 458 חברות הוקמו בתקופה זו.

Tags: לאומי-טקIVC
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

אוניברסיטת תל אביב. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

מחקר של אוניברסיטת סטנפורד קובע: לימודים באוניברסיטת תל אביב מגדילים ב־260% את הסיכוי להפוך למייסדי יוניקורן

לוגו אנבידיה. המחשה: depositphotos.com
השקעות

קמפוס הענק של אנבידיה יוקם בטבעון עפ"י החלטת רשות מקרקעי ישראל

יחסי ישראל-סין. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

סין–ישראל: סדקים ביחסים – אבל “הפרדה” בין פוליטיקה לכלכלה ממשיכה בינתיים לעבוד

אוניברסיטת תל אביב. אילוסטרציה: depositphotos.com
השקעות

אוניברסיטת תל-אביב והטכניון נכנסו לעשירייה העולמית בדירוג היזמות של PitchBook

Next Post
NVIDIA QODA and Quantum Computing. צילום יחצ

אנבידיה מכריזה על פלטפורמת מחשוב היברידית המחברת בין מחשוב קוונטי למחשוב קלאסי

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • אחרי האקזיט בSimplex:  עופר בר אור ונמרוד להבי…
  • הטכניון חנך מעבדת VLSI לפיתוח שבבים שחודשה בתמיכת…
  • חלב מאפונה
  • Viewbix חתמה על הסכם סופי לרכישת Quantum X Labs בעסקת מניות
  • סטורדוט בדרך לנאסד״ק: מיזוג SPAC עם Andretti Global…

מאמרים פופולאריים

  • מדענים צפו בהיפוך ספיני אלקטרון בתוך 140 טריליוניות השנייה
  • צוות מחקר אוסטרלי גילה מדוע למחשבים קוונטיים יש…
  • חלקיקי זיכרונות

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס