• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות

    Microchip משלבת חיישני AKM במערכת לזיהוי קשתות חשמליות באמצעות AI

    מטה ASML.אילוסטרציה: depositphotos.com

    ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים נערכות לעידן ה־High-NA EUV

    איור: SK HYNIX

    בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם טלפונים ומחשבים

    ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל

    אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

    מטה אמזון בסנטה קלרה, קליפורניה. המחשה: depositphotos.com

    אמזון עשויה לרכוש מקוואלקום שבבי AI בהיקף של עד 60 מיליארד דולר

    Intel-High-NA-EUV - מערכת של ASML במפעל אינטל. צילום יחצ

    אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו במערכות High-NA EUV

  • בישראל
    מנכ"ל ארבה קובי מרנקו. צילוםיחצ

    ארבה נכנסת לשוק הביטחוני עם מכ"ם חדש לגילוי ומעקב אחר רחפנים

    מערכת F870 החדשה של סטרטסיס, המיועדת לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול. צילום: סטרטסיס.

    טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של סטרטסיס לייצור תעשייתי

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות ביטחוניות ותעופתיות

    סיוה ו-LG ישתפו פעולה בפיתוח פתרון UWB מלא לשבבים

    רכב ניסוי של ארבה. צילום יחצ

    ארבה ו־Hirain נבחרו לתוכנית נהיגה אוטומטית ברמה 3 של קבוצת רכב עולמית

    מייסדי דקארט: משה שלו (מימין) ודין לייטרסדורף צילום: עמית אלקיים

    Anthropic נסוגה מרכישת דקארט הישראלית בכ־6 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות מעבדי Xeon 6 של אינטל: 288 ליבות למעבד אחד

מעבדי Xeon 6 של אינטל: 288 ליבות למעבד אחד

מאת אבי בליזובסקי
04 יוני 2024
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
  • אינטל השיקה Xeon 6 ("סיארה פורסט"), מעבדים חדשים המציעים את מספר הליבות הגדול ביותר אי פעם עבור דאטה סנטרים
  • באירוע הכרזה שנערך בטאיוואן, חשפה חברת אינטל את הדור השישי של מעבדי Xeon שמיועדים למשימות של בינה מלאכותית, ענן ודאטה סנטר. לראשונה בתולדות אינטל, מעבדי הדאטה סנטר החדשים יגיעו בשני סוגים. סדרה אחת עם ליבות חזקות – P-core (Performance Core), המיועדת לביצועים גבוהים פר ליבה, וסדרה שנייה – E-core (Efficient Core), המיועדת ליישומים עם צורך בצפיפות גבוהה ויעילות אנרגטית.

במסגרת זאת, אינטל הכריזה על המעבד בעל הליבות הרב ביותר שהשיקה אי פעם לדאטה סנטר: Intel Xeon 6900E, שיכול לכלול עד 288 E-Cores. המעבדים הבאים יגיעו עם מספר עצום של ליבות.

Intel Xeon 6700: מגיע עם עד 144 ליבות יעילות (E-cores). מעבדים אחרים בסדרת Xeon: עם ליבות ביצועים (P-cores) מגיעים עד ל-128 ליבות. מעבדי Intel Xeon 6900 צפויים להגיע לשוק ברבעון השלישי של 2024.

יתרונות וביצועים של מעבדי Xeon 6

מעבדי Xeon 6 החדשים של אינטל מתאימים באופן מיוחד להרצת מודלים גדולים של בינה מלאכותית, כמו Llama ו-GPT. הם כוללים טכנולוגיה בשם MXFP4 שמשפרת את ביצועי המעבד בזמן שהוא מעבד נתונים. טכנולוגיית MXFP4 מפחיתה את זמן ההשהיה (העיכוב) בעד פי 6.5 בהשוואה לשימוש ב-FP16 במעבדי דור 4. כלומר, אם פעולה מסוימת הייתה לוקחת 6.5 שניות עם הטכנולוגיה הישנה, עכשיו היא תיקח רק שנייה אחת עם MXFP4. הפחתת זמן ההשהיה משמעותה שהמעבדים יכולים לעבד נתונים בצורה מהירה יותר, מה שמשפר את הביצועים הכוללים. בנוסף, השימוש בפורמט הנתונים החדש – MXFP4 מאפשר תמיכה במודלים גדולים של בינה מלאכותית, דבר חשוב ליישומים מתקדמים כמו הבנת שפה טבעית, תרגום מכונה ועוד.

מעבדי Xeon 6 הם גם מאוד חסכוניים באנרגיה: באינטל אומרים כי הם יכולים להחליף 200 שרתים ישנים ב-72 שרתים חדשים, ועדיין לשמור על אותה רמת ביצועים. כלומר, לקוחות שירצו להשתמש ב-200 שרתים ישנים, יוכלו להשתמש רק ב-72 שרתים חדשים של Xeon 6, ולקבל את אותם ביצועים, אבל עם הרבה פחות צריכת חשמל – שזה שווה לכמות החשמל שמשתמשים בה 1,300 בתים במשך שנה שלמה.

טכנולוגיות מתקדמות במעבדי Xeon 6

בנוסף, המעבדים החדשים מסדרת Xeon 6 מגיעים עם מספר טכנולוגיות חדשות, כגון:

  • DDR5: זיכרון מהיר יותר המשפר את רוחב הפס ומאפשר עיבוד נתונים יעיל יותר.
  • PCIe 5.0: משפרת את קצב העברת הנתונים בין רכיבי המחשב.
  • Compute Express Link (CXL) 2.0: מאפשרת חיבור יעיל ומהיר יותר של רכיבים נוספים כמו מאיצי AI וזיכרונות מורחבים.

ביצועים ויעילות במעבדי Xeon 6

מעבדי Intel Xeon 6 החדשים מציגים שיפורים משמעותיים בהשוואה לדורות קודמים. ליבות ה-E-core (ליבות יעילות) מספקות יעילות אנרגטית גבוהה יותר ותמיכה בצפיפות שרתים גבוהה יותר. למשל, הן מספקות ביצועים גבוהים יותר עד פי 2.6 פר ואט ביישומי מדיה, ועד פי 4.2 ביישומי מדיה טרנסקוד. בנוסף, הן מציגות שיפור של 25% ביעילות פר ואט בהשוואה לפתרונות מתחרים וחיסכון של 60% בצריכת החשמל של שירותי ענן בהשוואה לדורות קודמים. מעבדי Xeon 6 החדשים גם מספקים ביצועים משופרים בעולמות הבינה המלאכותית (AI) והמחשוב ביצועים גבוהים (HPC), עם שיפור של עד פי 2.3 בהשוואה לדור החמישי של מעבדי Xeon.

מעבדי Intel Xeon 6 מסוג P-core (ליבות ביצועים) מציעים ביצועים גבוהים יותר עד פי 2.3 ביישומי מחשוב ביצועים גבוהים (HPC) ועד פי 2 ביישומי AI אינפרנסינג, המאפשרים חיזוי או הסקת מסקנות על נתונים חדשים בזמן אמת.

בנוסף, מעבדי Intel Xeon 6 מסוג E-core (ליבות יעילות) מספקים ביצועים גבוהים יותר עד פי 3.4 פר ואט ביישומי רשתות, ועד פי 3.2 שיפור בצפיפות השרתים במרכזי נתונים.

בסך הכל, מעבדי Intel Xeon 6 החדשים מציעים יעילות אנרגטית וביצועים גבוהים יותר במגוון יישומים, כולל מדיה, רשתות, בינה מלאכותית ומחשוב ביצועים גבוהים, בהשוואה לדורות הקודמים.

ג'סטין הוטרד, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת דאטה סנטר ו-AI באינטל, אמר: "המעבדים החדשים שלנו לא רק משפרים ביצועים, אלא גם מספקים יעילות אנרגטית מדהימה. עם מעבדי Xeon 6, אנחנו מאפשרים ללקוחותינו להפחית את מספר השרתים הנדרשים מ-200 ל-72, תוך שמירה על אותה רמת ביצועים, מה שחוסך כמויות עצומות של חשמל ומקטין את פליטת הפחמן.Aזהו צעד משמעותי קדימה בשיפור היעילות התפעולית והקיימות הסביבתית של מרכזי הנתונים."

מאט לנגמן, סגן נשיא ומנהל כללי למעבדי Xeon 6, הוסיף: "המעבדים החדשים שלנו מספקים לארגונים את היכולת להאיץ את יישומי ה-AI שלהם בצורה חסכונית ויעילה. עם ביצועים של עד פי 2.3 ביישומי מחשוב ביצועים גבוהים (HPC) ועד פי 2 ביישומי AI אינפרנסינג, מעבדי Xeon 6 מציעים פלטפורמה יציבה ואמינה להנעת חדשנות טכנולוגית והפקת תוצאות עסקיות מהירות ומדויקות."

במהלך האירוע אינטל סיפקה מידע על המאיץ החדש Gaudi 3 של אינטל שצפוי להציג קפיצה משמעותית בביצועי ה-AI. הוא מציע פי 4 יותר כוח חישוב ב-BF16 ועלייה של פי 1.5 ברוחב הפס של הזיכרון בהשוואה לקודמו. בנוסף Gaudi 3 מסוגל להאיץ את הזמן הדרוש לאימון מודלים גדולים כמו GPT-3 ו-Llama2 בעד 50% בהשוואה ל-Nvidia H100, תוך הבטחת יעילות אנרגטית גבוהה יותר.

Tags: אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

ההכרזה על שבב A20 בגודל 2 ננומטר. צילום יחצ, אפל
‫שבבים‬

אפל עולה ל־2 ננומטר ומרחיבה את עצמאותה בשבבים: A20 Pro, מודם C2 ושבב N1

סיליקון פוטוניקס. איור באמצעות DALEE
‫שבבים‬

SEMI מעלה את התחזית: שוק ציוד ייצור השבבים צפוי לשבור שיאים עד 2028

מרכז פיתוח אינטל חיפה. קרדיט אינטל
‫שבבים‬

הפיתוח הישראלי של אינטל מגיע ללב השרת: Diamond Rapids יכלול עד 256 ליבות

הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די
‫שבבים‬

הפעילות הישראלית של אנבידיה הפכה למנוע משמעותי בנתוני הצמיחה במשק

Next Post
ענף ההייטק הישראלי על פרשת דרכים. התמונה הוכנה באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE

הדו"ח השנתי של רשות החדשנות: ענף ההייטק על פרשת דרכים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • Aitech משיקה מחשב לוח מוקשח חדש לשדרוג מערכות…
  • אינטל ו-ASML: יותר ממיליון פרוסות סיליקון כבר עברו…
  • טויוטה וריביאן בוחנות את מדפסת ה־F870 החדשה של…
  • ASML מחזקת את שליטתה בליתוגרפיה: ענקיות השבבים…
  • בום ה־AI יוצר מחסור עולמי בזיכרונות — ומייקר גם…

מאמרים פופולאריים

  • חוקרים מהעברית יצרו בהבזק אור מופע של מוליך למחצה…
  • Architect Labs טוענת: מערכת AI תכננה מאיץ שבבים בתוך שבועיים
  • מחקר אינטל: ארגונים נערכים לציי רובוטים – אך לרובם…
  • IVC: לקרנות ההון סיכון הישראליות נותרו 8.07 מיליארד…
  • MIT פיתח תהליך לייצור שבבים פוטוניים גמישים ושקופים…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס