• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    Tesla Autopilot Engaged in Model X 768x5761

    טסלה ו־SpaceX יקימו בטקסס מפעל שבבים בהשקעה ראשונית של 16.8 מיליארד דולר

    ביקוש לזכרונות. אילוסטרציה: depositphotos.com

    יצרניות המחשבים פונות לזיכרונות סיניים – וארה״ב נערכת לחסום ציוד סיני במרכזי נתונים

    מסך AURASTACK. איור: קיידנס

    קיידנס מציגה מערכת Agentic AI לתכנון מעגלים מודפסים ואריזות שבבים

    מטה גלובל פאונדרינז בסנטה קלרה, קליפורניה. אילוסטרציה: depositphotos.com

    GlobalFoundries בדרך למענק של 300 מיליון דולר לפיתוח פוטוניקת סיליקון למערכות AI

    זכרונות מחשב. אילוסטרציה: depositphotos.com

    סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל DRAM נוסף בבייג׳ינג

    אריזה מתקדמת מאפשרת לשלב שבבים מסוגים שונים במערכת אחת עבור מחשוב עתיר ביצועים ויישומי בינה מלאכותית. איור: A. Kim/NIST.

    ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים עבור עידן ה-AI

  • בישראל
    הלוגו של חברת נובה. צילום יחצ

    נובה חצתה לראשונה הכנסות רבעוניות של 250 מיליון דולר; צופה שיא נוסף ברבעון השלישי

    רכישת טאואר ע"י אינטל – סוף עידן או פתיחת דף חדש?

    טאואר כמעט הכפילה את הרווח ל־91 מיליון דולר; צופה הכנסות שיא של 520 מיליון דולר ברבעון השלישי

    שבבי השמע של סיוה. איור יחצ

    סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

    גבי ויסמן נשיא ומנכל נובה צילום גלעד קוולרצ'יק 2

    בלקרוק הגדילה את אחזקתה בנובה ל־6.8%

    רוני פרידמן, מנהל מרכז הפיתוח של אפל בישראל בכנס ChipEx2025. צילום: לנס הפקות

    רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את מרכז המו״פ בישראל

    אביגדור וילנץ, משקיע ראשון ויו"ר הדירקטוריון של חברת Xsight Labs בכנס TSMC אמסטרדם, מאי 2025. צילום: אבי בליזובסקי

    אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר לפי שווי של 2.8 מיליארד דולר

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית עיקר החדשות מעבדי Xeon 6 של אינטל: 288 ליבות למעבד אחד

מעבדי Xeon 6 של אינטל: 288 ליבות למעבד אחד

מאת אבי בליזובסקי
04 יוני 2024
in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

Intel Xeon 6 Efficient Core. צילום יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp
  • אינטל השיקה Xeon 6 ("סיארה פורסט"), מעבדים חדשים המציעים את מספר הליבות הגדול ביותר אי פעם עבור דאטה סנטרים
  • באירוע הכרזה שנערך בטאיוואן, חשפה חברת אינטל את הדור השישי של מעבדי Xeon שמיועדים למשימות של בינה מלאכותית, ענן ודאטה סנטר. לראשונה בתולדות אינטל, מעבדי הדאטה סנטר החדשים יגיעו בשני סוגים. סדרה אחת עם ליבות חזקות – P-core (Performance Core), המיועדת לביצועים גבוהים פר ליבה, וסדרה שנייה – E-core (Efficient Core), המיועדת ליישומים עם צורך בצפיפות גבוהה ויעילות אנרגטית.

במסגרת זאת, אינטל הכריזה על המעבד בעל הליבות הרב ביותר שהשיקה אי פעם לדאטה סנטר: Intel Xeon 6900E, שיכול לכלול עד 288 E-Cores. המעבדים הבאים יגיעו עם מספר עצום של ליבות.

Intel Xeon 6700: מגיע עם עד 144 ליבות יעילות (E-cores). מעבדים אחרים בסדרת Xeon: עם ליבות ביצועים (P-cores) מגיעים עד ל-128 ליבות. מעבדי Intel Xeon 6900 צפויים להגיע לשוק ברבעון השלישי של 2024.

יתרונות וביצועים של מעבדי Xeon 6

מעבדי Xeon 6 החדשים של אינטל מתאימים באופן מיוחד להרצת מודלים גדולים של בינה מלאכותית, כמו Llama ו-GPT. הם כוללים טכנולוגיה בשם MXFP4 שמשפרת את ביצועי המעבד בזמן שהוא מעבד נתונים. טכנולוגיית MXFP4 מפחיתה את זמן ההשהיה (העיכוב) בעד פי 6.5 בהשוואה לשימוש ב-FP16 במעבדי דור 4. כלומר, אם פעולה מסוימת הייתה לוקחת 6.5 שניות עם הטכנולוגיה הישנה, עכשיו היא תיקח רק שנייה אחת עם MXFP4. הפחתת זמן ההשהיה משמעותה שהמעבדים יכולים לעבד נתונים בצורה מהירה יותר, מה שמשפר את הביצועים הכוללים. בנוסף, השימוש בפורמט הנתונים החדש – MXFP4 מאפשר תמיכה במודלים גדולים של בינה מלאכותית, דבר חשוב ליישומים מתקדמים כמו הבנת שפה טבעית, תרגום מכונה ועוד.

מעבדי Xeon 6 הם גם מאוד חסכוניים באנרגיה: באינטל אומרים כי הם יכולים להחליף 200 שרתים ישנים ב-72 שרתים חדשים, ועדיין לשמור על אותה רמת ביצועים. כלומר, לקוחות שירצו להשתמש ב-200 שרתים ישנים, יוכלו להשתמש רק ב-72 שרתים חדשים של Xeon 6, ולקבל את אותם ביצועים, אבל עם הרבה פחות צריכת חשמל – שזה שווה לכמות החשמל שמשתמשים בה 1,300 בתים במשך שנה שלמה.

טכנולוגיות מתקדמות במעבדי Xeon 6

בנוסף, המעבדים החדשים מסדרת Xeon 6 מגיעים עם מספר טכנולוגיות חדשות, כגון:

  • DDR5: זיכרון מהיר יותר המשפר את רוחב הפס ומאפשר עיבוד נתונים יעיל יותר.
  • PCIe 5.0: משפרת את קצב העברת הנתונים בין רכיבי המחשב.
  • Compute Express Link (CXL) 2.0: מאפשרת חיבור יעיל ומהיר יותר של רכיבים נוספים כמו מאיצי AI וזיכרונות מורחבים.

ביצועים ויעילות במעבדי Xeon 6

מעבדי Intel Xeon 6 החדשים מציגים שיפורים משמעותיים בהשוואה לדורות קודמים. ליבות ה-E-core (ליבות יעילות) מספקות יעילות אנרגטית גבוהה יותר ותמיכה בצפיפות שרתים גבוהה יותר. למשל, הן מספקות ביצועים גבוהים יותר עד פי 2.6 פר ואט ביישומי מדיה, ועד פי 4.2 ביישומי מדיה טרנסקוד. בנוסף, הן מציגות שיפור של 25% ביעילות פר ואט בהשוואה לפתרונות מתחרים וחיסכון של 60% בצריכת החשמל של שירותי ענן בהשוואה לדורות קודמים. מעבדי Xeon 6 החדשים גם מספקים ביצועים משופרים בעולמות הבינה המלאכותית (AI) והמחשוב ביצועים גבוהים (HPC), עם שיפור של עד פי 2.3 בהשוואה לדור החמישי של מעבדי Xeon.

מעבדי Intel Xeon 6 מסוג P-core (ליבות ביצועים) מציעים ביצועים גבוהים יותר עד פי 2.3 ביישומי מחשוב ביצועים גבוהים (HPC) ועד פי 2 ביישומי AI אינפרנסינג, המאפשרים חיזוי או הסקת מסקנות על נתונים חדשים בזמן אמת.

בנוסף, מעבדי Intel Xeon 6 מסוג E-core (ליבות יעילות) מספקים ביצועים גבוהים יותר עד פי 3.4 פר ואט ביישומי רשתות, ועד פי 3.2 שיפור בצפיפות השרתים במרכזי נתונים.

בסך הכל, מעבדי Intel Xeon 6 החדשים מציעים יעילות אנרגטית וביצועים גבוהים יותר במגוון יישומים, כולל מדיה, רשתות, בינה מלאכותית ומחשוב ביצועים גבוהים, בהשוואה לדורות הקודמים.

ג'סטין הוטרד, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת דאטה סנטר ו-AI באינטל, אמר: "המעבדים החדשים שלנו לא רק משפרים ביצועים, אלא גם מספקים יעילות אנרגטית מדהימה. עם מעבדי Xeon 6, אנחנו מאפשרים ללקוחותינו להפחית את מספר השרתים הנדרשים מ-200 ל-72, תוך שמירה על אותה רמת ביצועים, מה שחוסך כמויות עצומות של חשמל ומקטין את פליטת הפחמן.Aזהו צעד משמעותי קדימה בשיפור היעילות התפעולית והקיימות הסביבתית של מרכזי הנתונים."

מאט לנגמן, סגן נשיא ומנהל כללי למעבדי Xeon 6, הוסיף: "המעבדים החדשים שלנו מספקים לארגונים את היכולת להאיץ את יישומי ה-AI שלהם בצורה חסכונית ויעילה. עם ביצועים של עד פי 2.3 ביישומי מחשוב ביצועים גבוהים (HPC) ועד פי 2 ביישומי AI אינפרנסינג, מעבדי Xeon 6 מציעים פלטפורמה יציבה ואמינה להנעת חדשנות טכנולוגית והפקת תוצאות עסקיות מהירות ומדויקות."

במהלך האירוע אינטל סיפקה מידע על המאיץ החדש Gaudi 3 של אינטל שצפוי להציג קפיצה משמעותית בביצועי ה-AI. הוא מציע פי 4 יותר כוח חישוב ב-BF16 ועלייה של פי 1.5 ברוחב הפס של הזיכרון בהשוואה לקודמו. בנוסף Gaudi 3 מסוגל להאיץ את הזמן הדרוש לאימון מודלים גדולים כמו GPT-3 ו-Llama2 בעד 50% בהשוואה ל-Nvidia H100, תוך הבטחת יעילות אנרגטית גבוהה יותר.

Tags: אינטל
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

שבבי השמע של סיוה. איור יחצ
‫שבבים‬

סיוה ו־Actions Technology מציגות שבבי שמע ראשונים לקראת Bluetooth 7.0

הדמית המפעל המתוכנן של TI ביוטה. צילום באדיבות טקסס אינסטרומנטס
‫שבבים‬

הביקוש לשבבים אנלוגיים מתאושש: הכנסות טקסס אינסטרומנטס זינקו ב־23%

מלחמת הסחר בין ארה
‫שבבים‬

ארצות הברית מכינה צעדים חדשים להגבלת יצוא שבבי בינה מלאכותית

תחזית שוק השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
‫שבבים‬

SEMI: שוק ציוד ייצור השבבים יזנק השנה ל־166 מיליארד דולר

Next Post
ענף ההייטק הישראלי על פרשת דרכים. התמונה הוכנה באמצעות תוכנת הבינה המלאכותית DALEE

הדו"ח השנתי של רשות החדשנות: ענף ההייטק על פרשת דרכים

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • רוני פרידמן יוביל את Chip‑AI באפל; טל ענבר ינהל את…
  • ארה״ב מקצה עד 874 מיליון דולר לשבע טכנולוגיות שבבים…
  • IBM וקידמה מציגות תוצאות קוונטיות מעבר ליכולת…
  • סין מאיצה את מרוץ הזיכרונות: CXMT שוקלת להקים מפעל…
  • אקסייט לאבס השלימה גיוס של יותר מ־300 מיליון דולר…

מאמרים פופולאריים

  • ברוב מוחץ של 103 קרנות: הסטארטאפ הדו-לאומי שמשגע את…
  • מונדיאל 2026 – האינטרנט של הבעיטות
  • כיצד הפכו יחידות ה-HBM למגבלה המרכזית של עידן ה‑AI
  • תעשיית השבבים דוהרת לטריליון דולר – אך בעיה…
  • לא רק טילים ורחפנים: חזית הסיליקון מכריעה את גורל…

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס