• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

    הסוכנים באים

    מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

    ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

    אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

    רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

    בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

    מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

    מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

    TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

    Trending Tags

    • בישראל
      רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

      דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

      פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

      ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

      מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

      ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        מנכ"ל NXP קורט סיברס בכנס של TSMC באמסטרדם, מאי 2025. צילום יחצ

        הסוכנים באים

        מלחמת הסחר מתעצמת. אילוסטרציה: depositphotos.com

        ארצות הברית משהה ייצוא טכנולוגיות מטוסים ושבבים לסין; תעשיית השבבים הסינית עדיין תלויה ביבוא קריטי

        מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בכנס CES 2025. צילום יחצ אנבידיה

        אנבידיה מדווחת על הכנסות שיא של 44 מיליארד דולר ברבעון הראשון

        רקל פינטו, מנהלת האקוסיסטם של TSMC בישראל. צילום: אבי בליזובסקי

        בלעדי! ראיון עם המנהלת החדשה של TSMC בישראל: "האקוסיסטם בישראל דינמי, חדשני ומחובר היטב להון סיכון"

        מיחשוב על באיחוד האירופי. איור אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

        אירופה מתחייבת לשיתוף פעולה גלובלי בתעשיית השבבים

        מפעל 21 של TSMC באריזונה. צילום יחצ

        TSMC מזהירה: מכסי שבבים עלולים לסכן את ההשקעות באריזונה

        Trending Tags

        • בישראל
          רשתות תקשורת. איור: Image by TheAndrasBarta from Pixabay

          דרייבנטס מאתגרת את אנבידיה: זכתה בהזמנות בכמיליארד דולר

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון חדש לעיבוד תשתיות ענן ובינה מלאכותית

          פאנל הבכירים בכנס ChipEx2025. מימין לשמאל: שלמה גרדמן, דב מורן, פרקש נאריין ואורי תדמור. צילום: ניב קנטור

          ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI היה נשאר מושג תיאורטי”

          מנכ"ל וויביט ננו קובי חנוך בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור.

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          Zero ASIC משיקה פלטפורמת chiplets בענן לפיתוח שבבים ללא tape-out

          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬ סיוה סיפקה לחברת השבבים הסינית ESWIN טכנולוגיית Wi-Fi 6 ליישומי בית חכם, תחבורה חכמה ומוצרי IoT     

          סיוה סיפקה לחברת השבבים הסינית ESWIN טכנולוגיית Wi-Fi 6 ליישומי בית חכם, תחבורה חכמה ומוצרי IoT     

          מאת אבי בליזובסקי
          13 מרץ 2023
          in ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬, בישראל
          שיתוף פעולה בין סיוה ל-ESWIN. איור יחצ

          שיתוף פעולה בין סיוה ל-ESWIN. איור יחצ

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          בנוסף, דיווחה סיוה על פלטפורמת רדאר חדשה לגילוי והתרעה נגד שכחת ילדים במכוניות – בהתאם לתקנות הבטיחות החדשות באירופה ואזורים נוספים 

          ספקית טכנולוגיות הקישוריות והחישה החכמה סיוה (נאסד"ק: CEVA), מדווחת היום על הסכם רישוי עם חברת השבבים הסינית ESWIN, הפועלת בשווקי הרכב והתחבורה החכמה, יישומי IoT ביתיים ותעשייתיים, ויישומי בית חכם.

          טכנולוגיית Wi-Fi 6 של סיוה שולבה בשבב הקישוריות החכם ECR6600 של ESWIN, המיועד בין השאר ליישומי בית חכם, תחבורה חכמה ומוצרי IoT תעשייתיים. להערכת חברת מחקרי הטכנולוגיה ABI, מספר שבבי הקישוריות בתקן Wi-Fi 6 צפוי לצמוח בקצב שנתי ממוצע של 21% בשנים 2022 עד 2027, ולהגיע ליותר מ-3.8 מיליארד שבבים בשנה עד 2027.

          ״מינוף טכנולוגיית Wi-Fi 6 של סיוה איפשר לנו לפתח במהירות את שבב הקישוריות ECR6600 המיועד לשווקי האלקטרוניקה וה-IoT״, אמר מנהל חטיבת הקישוריות החכמה של ESWIN, האולו שי. ״הצוות של סיוה סיפק תמיכה הנדסית וידע מעולים לאורך תהליך הפיתוח, ואנו מצפים להמשך העבודה המשותפת עמה״.

          מנהל חטיבת ה-IoT של סיוה, טל שליו, הוסיף: ״אנו מברכים את ESWIN על הצלחתה להציג שבב קישוריות בעל צריכת הספק נמוכה בשוק הנהנה מביקושים גבוהים, ומצפים לחלוק בהצלחה זו״.  

          עד כה, סופקו יותר מ-3 מיליארד מוצרים המבוססים על טכנולוגיות קישוריות ה-Wi-Fi והבלוטות׳ של סיוה בשווקי הבית החכם וה-IoT.

          מערכות לזיהוי ילדים ברכב

          ביום חמישי האחרון דיווחה סיוה כי טכנולוגיית UWB שפיתחה הורחבה לתמיכה בפלטפורמת רדאר לזיהוי נוכחות ילדים במכוניות – בהתאם לתקנות הבטיחות האירופאיות (Euro-NCAP) ואזורים אחרים. הטכנולוגיה של סיוה תוצג בתערוכת embedded world ב-14-16 במרץ בנירנברג, גרמניה, ונציגיה זמינים לדון גם בפלטפורמה חדשה זו.  

          טכנולוגיית UWB מבוססת על חיישנים ומאפשרת זיהוי מחוות ונשימה ברמת דיוק גבוהה, ומתריעה מפני שכחת ילדים או בעלי חיים במכוניות. לדברי שליו, הפלטפורמה החדשה של סיוה מקצרת תהליכי פיתוח של שבבים מבוססי רדאר בעלי צריכת הספק יעילה ועונה על צרכי הפרטיות ויכולת ההפעלה בחשיכה מכיוון שאיננה משתמשת במצלמה – ולכן זוכה להתעניינות רבה בתעשיית הרכב וכן בתעשיות נוספות.

          בנוסף לזיהוי והתרעה מפני שכחת ילדים ברכב, המערכת מתריעה מפני ניסיונות פריצה, או יישומי בטיחות אחרים כמו חגורות בטיחות. סיוה ציינה, כי ניתן ליישמה גם בשווקים נוספים – חסכון בצריכת אנרגיה לפי זיהוי שימוש בלפטופים, טלוויזיות, ובניינים חכמים.

          להערכת ABI, מספר השבבים המבוססים על טכנולוגיית UWB, הכוללים גם רדאר, צפוי לצמוח בקצב שנתי ממוצע של 30% בשנים 2022 עד 2027 ולהגיע ליותר מ-1.4 מיליארד שבבים בשנה עד 2027.

          תגיות סיוה
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          מנכ
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          צילום יחצ, קיידנס
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          קיידנס משיקה פתרון זיכרון חדש ליישומי בינה מלאכותית

          פוסטר על שיתוף פעולה קודם בין וויביט ל-DB HiTek
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          וויביט מתקדמת לקראת שלב הייצור: יצרנית השבבים הדרום-קוריאנית DB HiTek תציג שבבים המבוססים על טכנולוגיית הזיכרון ההתנגדותי

          אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

          אינטל ו-SK hynix השלימו את עסקת ה-NAND: אינטל קיבלה 1.9 מיליארד ד', SK hynix קיבלה קניין רוחני ועובדים

          הפוסט הבא
          בינה מלאכותית. אילוסטרציה: depositphotos.com

          האם שילוב בינה מלאכותית של מטא בשבב יסייע לחברת גרוק להתחרות באנבידיה?

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • אנבידיה בחרה במעבדי Xeon 6 של אינטל למערכות הבינה…
          • יוסי מיוחס, מנכ"ל Xsight הציג בכנס TSMC פתרון…
          • מהפכה במרכזי הנתונים: שיתוף פעולה אסטרטגי בין מארוול…
          • ד"ר פרקש נאריין ב- ChipEx2025: “בלי סיליקון, AI…
          • ReRAM – העתיד של הזיכרונות הבלתי־נדיפים במערכות על־שבב

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס