• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
  • עיקר החדשות
    מנכ"ל אנבידיה ג'נסן הואנג בטקס סיום הלימודים באוניברסיטת קרנגי-מלון, מאי 2026. באדיבות אנבידיה

    מנכ״ל אנבידיה: “AI לא רק יוצרת תעשיית מחשוב חדשה, היא יוצרת עידן תעשייתי חדש”

    אינטל תחדש את הייצור עבור אפל. איור: אבי בליזובסקי באמצעות DALEE

    אפל ואינטל בדרך להסכם ייצור שבבים חדש

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה על ה-AI בעידן המחשוב הקוונטי

    פרוסת שבבים בתהליך ייצור. אילוסטרציה: depositphotos.com

    מכירות השבבים זינקו ברבעון הראשון: התעשייה בדרך לשנת טריליון דולר

    מנכ"לית AMD ליסה סו בהרצאה בכנס CES 2023 בלאס וגאס. צילום מסך

    AMD עקפה את התחזיות ברבעון הראשון: ההכנסות זינקו בכמעט 38% בזכות מרכזי הנתונים והבינה המלאכותית

    אפלייד מטיריאלס. אילוסטרציה: depositphotos.com

    אפלייד מטיריאלס רוכשת את NEXX כדי להרחיב את פעילותה במארזים מתקדמים לשבבי AI

  • בישראל
    ד"ר יעקב רויזין, טאואר סמיקונדקטור בכנס ChipEx2026. צילום: אבי בליזובסקי

    פוטוניקת סיליקון תהפוך לתשתית מרכזית בדור הבא של מרכזי הנתונים ל־AI

    מערכת SMASH של סמארט שוטר (צילום: סמארט שוטר)

    סמארט שוטר תספק לצבא ארה״ב מערכות ליירוט רחפנים בכ־10.7 מיליון דולר

    אבי סלמון. צילום יחצ אינטל

    בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית לתכנון שבבים באמצעות AI

    הדמיה של מגדל המשרדים החדש שיוקם עבור אנבידיה בפארק עופר יקנעם. קרדיט: טריפל די

    אנבידיה מרחיבה את הנוכחות ביקנעם: BST תקים עבורה מגדל חדש

    אמיר פנוש מנכ'ל סיוה. צילום באדיבות החברה

    סיוה: טכנולוגיית RealSpace שולבה באוזניות ThinkPad חדשות של לנובו

    אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

    ד"ר אלון סטופל: רשות החדשנות מציבה את השבבים וה-AI במרכז סדר היום הטכנולוגי של ישראל

  • מדורים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית (AI/ML)
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫שבבים‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • תקשורת מהירה
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
  • מאמרים ומחקרים
  • צ'יפסים
  • Chiportal Index
    • Search By Category
    • Search By ABC
No Result
View All Result
Chiportal
No Result
View All Result

בית מדורים ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬ סימנס מכריזה על אישורים לתהליכים האחרונים של TSMC

סימנס מכריזה על אישורים לתהליכים האחרונים של TSMC

מאת אבי בליזובסקי
30 אפריל 2023
in ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
מהנדס IC מחזיק ביד פרוסת שבבים לאחר ייצור. איור יחצ

מהנדס IC מחזיק ביד פרוסת שבבים לאחר ייצור. איור יחצ

Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

"אנו נרגשים שהשותפות שלנו עם TSMC מציעה פתרונות חדשים וחדשניים המאפשרים הצלחה עבור לקוחותינו", אמר ג'ו סוויקי, סמנכ"ל בכיר ב-IC EDA ב-Siemens Digital Industries Software.  "הסמכות ואבני דרך חדשות אלה מדגימות עוד יותר את מחויבותנו להניע טרנספורמציה דיגיטלית בתעשיית המוליכים למחצה עם שותפתנו הוותיקה TSMC"

Siemens Digital Industries Software הכריזה בסימפוזיון הטכנולוגיה של TSMC 2023 בצפון אמריקה על מגוון הסמכות ושיתופי פעולה חדשים עם השותפה הוותיקה TSMC, שהביאו להישגים מרכזיים לקראת הפעלת טכנולוגיות EDA של סימנס עבור טכנולוגיות התהליך העדכניות ביותר של בית היציקה.

פלטפורמת Calibre מאושרת לתהליכי N3E

כלי Calibre nmPlatform של סימנס לחתימת אימות משולב c ircuit (IC) מאושר כעת באופן מלא לתהליכי N3E ו-N2 מתקדמים של TSMC, כולל תוכנת Calibre nmDRC, תוכנת Calibre YieldEnhancer, תוכנת CalibrePERC   תוכנת Calibre  xACT ותוכנת Calibre nmLVS.

TSMC וסימנס שיתפו פעולה גם כדי לאשר את התוכנה האנלוגית mPower™ של סימנס עבור אלקטרומיגרציה ברמת טרנזיסטור וחתימת נפילת  IR (EM/IR) עבור תהליך N3E של TSMC. הישג זה מאפשר ללקוחות משותפים ליישם את פתרון החתימה הייחודי של פתרונות mPower EM/IR בתכנונים האנלוגיים של הדור הבא שלהם.  יתר על כן, TSMC וסימנס משתפות כעת פעולה כדי לאשר תוכנה דיגיטלית mPower™ עבור תהליך N3E של TSMC.

"שיתוף   הפעולה ארוך השנים שלנו עם סימנס מביא פתרונות תכנון חדשניים  ללקוחות  המשותפים שלנו  ויכול לאפשר הצלחה בתחום המוליכים למחצה המהירים Market", אמר דן קוצ'פצ'רין, ראש חטיבת ניהול תשתיות התכנון ב-TSMC.  "אנו מצפים להמשיך לספק ללקוחותינו המשותפים טכנולוגיות ופתרונות הטובים מסוגם לביצועים, הספק ואזור אופטימליים".

אישורים חדשים עבור פלטפורמת Analog FastSPICE

פלטפורמת Analog FastSPICE של סימנס  לאימות מעגלים של מעגלים אנלוגיים, תדרי רדיו (RF), אותות מעורבים, זיכרון ומעגלים דיגיטליים מותאמים אישית השיגה בהצלחה הסמכת TSMC לתהליכי N5A, N3E ו-N2 המתקדמים של בית היציקה  . יתר על כן, כחלק מזרימת הייחוס לתכנון מותאם אישית (CDRF) עבור תהליכי N3E ו-N4P של TSMC, פלטפורמת Analog FastSPICE של סימנס תומכת כעת בטכנולוגיית Reliability Aware Simulation של TSMC, המטפלת בהזדקנות IC ובהשפעות חימום עצמי בזמן אמת בין תכונות אמינות מתקדמות אחרות. N4P CDRF של TSMC כולל גם את תוכנת Solido™ Variation Designer של סימנס לאימות מתקדם מודע לווריאציה בסיגמה גבוהה.

הסמכה חדשה לתוכנת Tanner של סימנס

סימנס גם שיפרה את תוכנת Tanner שלה  , המסייעת ללקוחות לתכנן ולפרוס את הדור הבא של מעגלים-משולבים אנלוגיים ואותות מעורבים.  על ידי עבודה בשיתוף פעולה הדוק עם  צוות TSMC   לפיתוח הפונקציונליות הנדרשת, תוכנת Tanner של סימנס מסוגלת כעת להדביק ביעילות ובהצלחה עיצוב בצומת 16nm של TSMC.  הישג זה  הוא אחד מאבני דרך רבות הנובעות מההשקעה המתמשכת של סימנס להפוך באופן מאסיבי  את  פורטפוליו Tanner לסביבת תכנון מוכנה  ל-enterprise עם היכולת לתמוך בצמתי תהליך  מתקדמים.  חלק ממאמץ זה  כולל   שיתוף פעולה הדוק של סימנס עם TSMC ביוזמות רבות, כולל הקמת תוכנת Tanner iPDK תמיכה בצמתים   מדור קודם, ותמיכה מתפתחת בצמתים מתקדמים.

"אנו נרגשים שהשותפות שלנו עם TSMC מציעה פתרונות חדשים וחדשניים המאפשרים הצלחה עבור לקוחותינו", אמר ג'ו סוויקי, סמנכ"ל בכיר ב-IC EDA ב-Siemens Digital Industries Software.  "הסמכות ואבני דרך חדשות אלה מדגימות עוד יותר את מחויבותנו להניע טרנספורמציה דיגיטלית בתעשיית המוליכים למחצה עם שותפתנו הוותיקה TSMC".

Tags: סימנס
אבי בליזובסקי

אבי בליזובסקי

נוספים מאמרים

משה (מושיקו) אמר, קיידנס. מתוך לינקדאין
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI: צ'יפלטים, זיכרון מהיר ו-Agentic AI בתכנון סיליקון

פרופ' פרדי גבאי. צילום: אלבום אישי.
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן בעזרת בינה מלאכותית לזהות בעיות אמינות בשלבי התכנון המוקדמים

סימנס. המחשה: Image by dmkoch from Pixabay
‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬

סימנס ו-TSMC משלבות בינה מלאכותית בתכנון שבבים לדורות הייצור הבאים

בינה מלאכותית (AI/ML)

קיידנס משיקה את ChipStack: סוכן AI לתכנון ואימות שבבים ומבטיחה עד פי 10 תפוקה

Next Post
פט גלסינגר, מנכ"ל אינטל צילום: יח"צ אינטל

אינטל דיווחה על הפסד נקי של 2.8 מיליארד דולר ברבעון הראשון  מתוך הכנסות של 11.7 מיליארד דולר

כתיבת תגובה לבטל

האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

  • הידיעות הנקראות ביותר
  • מאמרים פופולאריים

הידיעות הנקראות ביותר

  • ChipEx2026: קיידנס מסמנת את השלב הבא בשבבים ל-AI:…
  • לקראת ChipEx2026: פרופ' גבאי יחשוף בכנס כיצד ניתן…
  • המהפכה הבאה של NVIDIA: תציג ב ChipEx2026 פתרון להגנה…
  • מאפס לכמעט 100 עובדים בחמישה חודשים: מרכז הפיתוח…
  • בלעדי: אינטל תציג לראשונה ב ChipEx2026 שיטה מהפכנית…

מאמרים פופולאריים

  • 2026 – שנת המפנה לכיוון ה- EDGE-AI
  • האם ה Vibe Coding – יגיע גם לעולם השבבים?
  • מאחורי הקלעים של Terravino: כך נראית עבודת השיפוט…
  • כיצד בינה מלאכותית משפיעה על החלטות המנהלים בחדר…
  • AI – זה אולי נוח אבל גורם לעייפות המוח

השותפים שלנו

לוגו TSMC
לוגו TSMC

לחצו למשרות פנויות בהייטק

כנסים ואירועים

כנסים ואירועים

כנס ChipEx2026 יערך ב-12-13 במאי, 2026. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

ChipEx2026 will be held on May 12-13, 2026. The conference is intended for everyone involved in the semiconductor industry, including engineers, professional experts, and senior executives.

לחץ לפרטים

הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


    • פרסם אצלנו
    • עיקר החדשות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • בישראל
    • צור קשר
    • צ'יפסים
    • Chiportal Index
    • TapeOut Magazine
    • אודות
    • מאמרים ומחקרים
    • תנאי שימוש
    • כנסים
    • אוטומוטיב
    • בינה מלאכותית
    • בטחון, תעופה וחלל
    • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
    • ‫יצור (‪(FABs‬‬
    • ‫צב"ד‬
    • ‫רכיבים‬ (IOT)
    • ‫שבבים‬
    • ‫תוכנות משובצות‬
    • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
    • ‫‪FPGA‬‬
    • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

    השותפים שלנו

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    No Result
    View All Result
    • עיקר החדשות
    • בישראל
    • מדורים
      • אוטומוטיב
      • בינה מלאכותית (AI/ML)
      • בטחון, תעופה וחלל
      • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
      • ‫יצור (‪(FABs‬‬
      • ‫צב"ד‬
      • ‫שבבים‬
      • ‫רכיבים‬ (IoT)
      • ‫תוכנות משובצות‬
      • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
      • ‫‪FPGA‬‬
      • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • תקשורת מהירה
    • מאמרים ומחקרים
    • צ'יפסים
    • כנסים
    • Chiportal Index
      • אינדקס חברות – קטגוריות
      • אינדקס חברות A-Z
    • אודות
    • הצטרפות לניוזלטר
    • TapeOut Magazine
    • צור קשר
    • ChipEx
    • סיליקון קלאב

    כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

    דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

    דילוג לתוכן
    פתח סרגל נגישות כלי נגישות

    כלי נגישות

    • הגדל טקסטהגדל טקסט
    • הקטן טקסטהקטן טקסט
    • גווני אפורגווני אפור
    • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
    • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
    • רקע בהיררקע בהיר
    • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
    • פונט קריאפונט קריא
    • איפוס איפוס