• אודות
  • כנסים ואירועים
  • צור קשר
  • הצטרפות לניוזלטר
  • TapeOut Magazine
  • ChipEx
  • סיליקון קלאב
  • Jobs
מבית
EN
Tech News, Magazine & Review WordPress Theme 2017
  • עיקר החדשות
    גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

    מנכ״ל ואלנס גדעון בן צבי, יפרוש מתפקידו בסוף 2025

    מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מסך מערוץ היוטיוב של אינטל

    אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה

    ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

    מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות ב”ביצוע, ביצוע, ביצוע”

    שבבי בינה מלאכותית. אילוסטרציה: depositphotos.com

    טראמפ ביטל את מגבלות מכירות שבבי AI שהטיל ממשל ביידן

    מגוון הטכנולוגיות של Wi-Charge. צילום יחצ

    Wi-Charge מגייסת 20 מיליון דולר להרחבת פלטפורמת החשמל האלחוטי

    ג'נסן הואנג, מייסד ומנכ"ל NVIDIA. צילום יחצ

    אנבידיה תקים מטה בטאיוואן

    Trending Tags

    • בישראל
      עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

      NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

      מיכאל קגן, ה-CTO של אנבידיה ביחד עם שלמה גרדמן בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

      מסעו הבלתי יאמן של מיכאל כגן: מתלאות ילדותו ברוסיה עד לפסגת ההייטק כ- CTO של NVIDIA

      אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

      אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות: “עוצמתה של ישראל נובעת מיכולותיה האנושיות, מהמצוינות המדעית ומהיכולת להפוך רעיונות חדשניים לפריצת דרך בעלת השפעה עולמית”

      אנה ברנוב מנכלית HowHardAI בכנס ChipEx2025. צילןום: לנס הפקות

      “HowHardAI מאמנת LLM לתכנון אוטומטי של Netlist"

      KEES JOOSE במפגש הסיליקון קלאב, 2017

      Kees Joosse ב-ChipEx2025:“חוק מור לא מת”

      מיחשוב על בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

      נביוס נבחרה להקים את מחשב העל הלאומי בהשקעה של למעלה מחצי מיליארד שקלים

      Trending Tags

      • מדורים
        • אוטומוטיב
        • בינה מלאכותית (AI/ML)
        • בטחון, תעופה וחלל
        • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
        • ‫יצור (‪(FABs‬‬
        • ‫צב"ד‬
        • ‫שבבים‬
        • ‫רכיבים‬ (IOT)
        • ‫תוכנות משובצות‬
        • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
        • תקשורת מהירה
        • ‫‪FPGA‬‬
        • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
      • מאמרים ומחקרים
      • צ'יפסים
      • Chiportal Index
        • Search By Category
        • Search By ABC
      No Result
      View All Result
      Chiportal
      • עיקר החדשות
        גדעון בן צבי, מנכ'ל ולנס סמיקונדקטור - קרדיט צילום - ולנס סמיקונדקטור.

        מנכ״ל ואלנס גדעון בן צבי, יפרוש מתפקידו בסוף 2025

        מנכ"ל אינטל ליפ-בו טאן. צילום מסך מערוץ היוטיוב של אינטל

        אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה

        ליפ-בו טאן. צילום: אינטל

        מנכ”ל אינטל החדש מבטיח צניעות, הקשבה והתמקדות ב”ביצוע, ביצוע, ביצוע”

        שבבי בינה מלאכותית. אילוסטרציה: depositphotos.com

        טראמפ ביטל את מגבלות מכירות שבבי AI שהטיל ממשל ביידן

        מגוון הטכנולוגיות של Wi-Charge. צילום יחצ

        Wi-Charge מגייסת 20 מיליון דולר להרחבת פלטפורמת החשמל האלחוטי

        ג'נסן הואנג, מייסד ומנכ"ל NVIDIA. צילום יחצ

        אנבידיה תקים מטה בטאיוואן

        Trending Tags

        • בישראל
          עמית קריג, סגן נשיא בכיר ומנהל מרכז הפיתוח אנבידיה ישראל. צילום יחצ

          NVIDIA מכפילה את מרכז המו"פ בתל אביב כחלק מהעמקת פעילותה בישראל

          מיכאל קגן, ה-CTO של אנבידיה ביחד עם שלמה גרדמן בכנס ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

          מסעו הבלתי יאמן של מיכאל כגן: מתלאות ילדותו ברוסיה עד לפסגת ההייטק כ- CTO של NVIDIA

          אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות בערב הבכירים של ChipEx2025. צילום: ניב קנטור

          אלון סטופל, יו"ר רשות החדשנות: “עוצמתה של ישראל נובעת מיכולותיה האנושיות, מהמצוינות המדעית ומהיכולת להפוך רעיונות חדשניים לפריצת דרך בעלת השפעה עולמית”

          אנה ברנוב מנכלית HowHardAI בכנס ChipEx2025. צילןום: לנס הפקות

          “HowHardAI מאמנת LLM לתכנון אוטומטי של Netlist"

          KEES JOOSE במפגש הסיליקון קלאב, 2017

          Kees Joosse ב-ChipEx2025:“חוק מור לא מת”

          מיחשוב על בישראל. אילוסטרציה: depositphotos.com

          נביוס נבחרה להקים את מחשב העל הלאומי בהשקעה של למעלה מחצי מיליארד שקלים

          Trending Tags

          • מדורים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית (AI/ML)
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫שבבים‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • תקשורת מהירה
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
          • מאמרים ומחקרים
          • צ'יפסים
          • Chiportal Index
            • Search By Category
            • Search By ABC
          No Result
          View All Result
          Chiportal
          No Result
          View All Result

          בית מדורים ‫שבבים‬ פריצת דרך באינטל: טכנולוגיה חדשה מחברת רכיבי שבב במהירות הגבוהה פי 100

          פריצת דרך באינטל: טכנולוגיה חדשה מחברת רכיבי שבב במהירות הגבוהה פי 100

          מאת אבי בליזובסקי
          10 דצמבר 2024
          in ‫שבבים‬, עיקר החדשות
          Selective Layer Transfer. איור יחצ, אינטל

          Selective Layer Transfer. איור יחצ, אינטל

          Share on FacebookShare on TwitterLinkedinWhastsapp

          טכנולוגיה חדשה בשם Selective Layer Transfer (SLT) , באמצעות לייזר אינפרה אדום, הטכנולוגיה מסירה ומעבירה באמצעות לייזר אינפרא-אדום רכיבי שבב בין פרוסות סיליקון במהירות הגבוהה פי 100 מהמקובל היום

          אינטל חשפה בסוף השבוע האחרון טכנולוגיה המאפשרת להעביר רכיבי שבב במהירות הגבוהה פי 100 מהקיים היום. במקביל, החברה הציגה חומר חדשני – רותניום – שמפחית ב-25% את צריכת האנרגיה בשבבים ומבטיח לשנות את הדרך שבה מידע זורם בתוכם. שני החידושים האלה, שפותחו במעבדות אינטל, עשויים לשנות את האופן שבו אינטל מייצרת שבבים במפעליה. ההכרזות הגיעו במהלך כנס IEDM (IEEE International Electron Devices Meeting), הכנס המוביל בעולם לטכנולוגיות שבבים.

          פריצת הדרך המשמעותית של אינטל מגיעה בתחום אריזות השבבים: טכנולוגיה חדשה בשם Selective Layer Transfer (SLT) שמשנה את הכללים בתחום. באמצעות לייזר אינפרא-אדום, הטכנולוגיה מסירה ומעבירה רכיבי שבב בין פרוסות סיליקון במהירות הגבוהה פי 100 מהמקובל היום.

          ברמת התוצר, לטכנולוגיית SLT יש השפעה מכרעת על ייצור שבבים. ראשית, הטכנולוגיה מאפשרת הגברת מהירות הייצור באופן משמעותי. שיפור של פי 100 במהירות העברת הרכיבים מוביל להגדלת תפוקת הייצור, מה שמאפשר לענות על הביקוש הגובר לשבבים מתקדמים. תהליכים שבעבר לקחו שעות או ימים מתקצרים כעת למספר דקות בלבד, מה שמשפר את היעילות הכללית במפעלים. בנוסף, הדיוק הגבוה שמציעה הטכנולוגיה מפחית את שיעור הפגמים בתהליך הייצור. השימוש בלייזר אינפרא-אדום מאפשר להסיר רכיבים בצורה מדויקת במיוחד, תוך שמירה על שלמותם. זה מוביל לשבבים באיכות גבוהה יותר ומצמצם את העלויות שנגרמות מתקלות בתהליך.

          יתר על כן, טכנולוגיית SLT מאפשרת שילוב קל וגמיש של רכיבים שונים, כמו מעבדים, זיכרונות ורכיבי תקשורת, במערכת אחת. גמישות זו מאפשרת לייצר שבבים מורכבים במיוחד, ללא צורך שכל הרכיבים ייוצרו באותה טכנולוגיה או יהיו על אותו שבב.

          הטכנולוגיה גם מפחיתה עלויות ייצור על ידי קיצור זמני העבודה ושיפור הדיוק בתהליך. פחות פגמים פירושו פחות בזבוז, והקצב המהיר יותר מאפשר לייצר יותר שבבים בפחות זמן. כך, אינטל יכולה להציע שבבים מתקדמים במחירים תחרותיים יותר.

          יצירת דור חדש של רכיבים מתקדמים

          אינטל הציגה טרנזיסטורים בטכנולוגיית Gate-All-Around (GAA) מסוג RibbonFET, עם אורך שער (Gate Length) של 6 ננומטר בלבד. Gate-All-Around (GAA) זו טכנולוגיה שבה השער מקיף את התעלה לחלוטין, מה שמאפשר שליטה מדויקת יותר בזרם החשמלי. הדבר שונה מטכנולוגיות קודמות כמו FinFET, שבהן השער הקיף את התעלה חלקית בלבד.

          העובדה שהשער מקיף את תעלת הסיליקון באופן מלא, משפרת את היכולת לשלוט בצורה מדויקת בזרם החשמלי שעובר בטרנזיסטור. בזכות שליטה זו, ניתן להבטיח ביצועים גבוהים יותר של השבבים, גם כאשר מדובר בעיבודים מורכבים ומרובי תהליכים.

          אחד מהיתרונות המרכזיים של הטכנולוגיה החדשה הוא הקטנת גודל הטרנזיסטור, עם אורך שער של 6 ננומטר בלבד. גודל קטן זה מאפשר לדחוס מספר גדול יותר של טרנזיסטורים על אותו שבב, מה שמוביל לשיפור משמעותי בכוח העיבוד של השבב.

          בנוסף, אינטל שילבה חומרים דו-ממדיים (2D) מסוג Transition Metal Dichalcogenide (TMD), שמאפשרים ייצור טרנזיסטורים קטנים יותר עם יכולות משופרות לפעולה במתחים נמוכים במיוחד (פחות מ-V300). חומרים אלה עשויים להוות תחליף לסיליקון בתהליכי ייצור עתידיים, כשהם מציעים ביצועים חשמליים מעולים ברמות מזעור גבוהות מאוד.

          שיפור קישוריות בין רכיבים עם חומר חדשני – Subtractive Ruthenium (Ru)

          אינטל חשפה ב כנס גם את רותניום (Ruthenium) = חומר שנועד לשפר את ביצועי הקישוריות (Interconnects) בתוך שבבים. לעומת נחושת, הרותניום מספק יתרונות משמעותיים, כמו הפחתה של קיבוליות חשמלית (Capacitance) עד 25%, מה שמוביל להפחתת כמות האנרגיה הנדרשת להעברת נתונים בתוך השבב ומשפר את מהירות ואמינות השבבים. באמצעות שימוש ברווחים זעירים (Airgaps) , הטכנולוגיה מפחיתה הפרעות חשמליות ומאפשרת ייצור רכיבים צפופים ומדויקים יותר. השיפורים הללו מאפשרים ייצור שבבים איכותיים יותר בנפח גבוה ובעלויות נמוכות יחסית.

          מערכות מודולריות ותמיכה בזיכרון מתקדם

          באחד המחקרים שהוצגו בכנס, חשפה אינטל שיטה חדשה לייצור שבבים המבוססת על מערכות מודולריות – כלומר, בניית שבב מחלקים שונים שמתחברים יחד. החברה הציגה שלושה חידושים שישפרו את תהליך הייצור: ראשית, שיטה חדשה שתאפשר לשבב לגשת מהר יותר למידע בזיכרון, ובכך תמנע עיכובים בעיבוד נתונים. שנית, טכנולוגיית הדבקה חדשה (Hybrid Bonding) שתאפשר לחבר את חלקי השבב בצורה צפופה יותר, כך שניתן יהיה לדחוס יותר רכיבים על אותו שטח. שלישית, פיתוח דרכים חדשות לחבר בין הרכיבים כך שיוכלו להעביר מידע ביניהם מהר יותר. שלושת השיפורים האלה חיוניים במיוחד לייצור שבבים לבינה מלאכותית ומחשוב ענן, שנדרשים לעבד כמויות עצומות של מידע במהירות ובצורה יעילה"

          "Intel Foundry ממשיכה לעצב ולהגדיר את מפת הדרכים של תעשיית השבבים. פריצות הדרך האחרונות שלנו מדגישות את מחויבות החברה לפיתוח טכנולוגיות חדשניות בארה"ב, ומציבות אותנו בעמדה טובה לאזן את שרשרת האספקה העולמית ולהחזיר את ההובלה הטכנולוגית והייצורית המקומית בתמיכת חוק השבבים האמריקאי," אומר סנג'יי נטראג'ן, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של מחקר הטכנולוגיה ב-Intel Foundry.

          תגיות אינטלטכנולוגיות ייצור
          אבי בליזובסקי

          אבי בליזובסקי

          נוספים מאמרים

          ‫שבבים‬

          לראשונה בישראל: מנכ"ל אפל ישראל יציג את משקפי המציאות המעורבת בפתיחת כנס ChipEx2025

          תעשיה במלחמה

          למרות מצב המלחמה: כנס ChipEx2025 יתקיים בתל אביב בשבוע הבא

          אירופה מבקשת עצמאות בתחום השבבים. המחשה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          האיחוד האירופי מכין את חוק השבבים 2.0 על יסוד “חשיבות אסטרטגית”

          זיכויים ממס לתעשיית השבבים. אילוסטרציה: depositphotos.com
          ‫שבבים‬

          SIA מברכת על הצעת BASIC Act להגדלת זיכוי המס להשקעות בתעשיית השבבים

          הפוסט הבא
          מפעל בהקמה השנה (2024) של סמסונג בטקסס. המחשה: depositphotos.com

          סמסונג תקצץ אלפי עובדים, גם בחטיבת השבבים שלה

          כתיבת תגובה לבטל

          האימייל לא יוצג באתר. שדות החובה מסומנים *

          • הידיעות הנקראות ביותר
          • מאמרים פופולאריים

          הידיעות הנקראות ביותר

          • עדי חבושה, AWS ישראל: "הדור הבא של תשתיות AI…
          • “HowHardAI מאמנת LLM לתכנון אוטומטי של Netlist"
          • אנבידיה תקים מטה בטאיוואן
          • אינטל שוקלת למכור את עסקי הרשת והקצה
          • משרד המסחר של ארה"ב אוסר על שימוש בכל מאיצי…

          מאמרים פופולאריים

          • Neoclouds: הסטארט-אפים הזריזים המגדירים מחדש את…
          • היכונו לדור הרובוטים החדש: רובוטיקת בינה מלאכותית…
          • הינן שחולם: לייצר ינות ישראלים ברמת סופר פרימיום
          • להוביל עם הלב: הכוח של ניהול ממוקד באדם בעידן הבינה…
          • מהפך במערכות הניווט של המחר: האם שבבים חכמים יחליפו…

          השותפים שלנו

          לוגו TSMC
          לוגו TSMC

          לחצו למשרות פנויות בהייטק

          כנסים ואירועים

          כנסים ואירועים

          כנס ChipEx2025 יערך ב-13-14 במאי, 2025. הכנס מיועד לכל העוסקים בתעשיית הסמיקונדקטור  כולל מהנדסים, מומחים מקצועיים ובכירים.

          לחץ לפרטים

          הרשמה לניוזלטר של ChiPortal

          הצטרפו לרשימת הדיוור שלנו


            • פרסם אצלנו
            • עיקר החדשות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • בישראל
            • צור קשר
            • צ'יפסים
            • Chiportal Index
            • TapeOut Magazine
            • אודות
            • מאמרים ומחקרים
            • תנאי שימוש
            • כנסים
            • אוטומוטיב
            • בינה מלאכותית
            • בטחון, תעופה וחלל
            • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
            • ‫יצור (‪(FABs‬‬
            • ‫צב"ד‬
            • ‫רכיבים‬ (IOT)
            • ‫שבבים‬
            • ‫תוכנות משובצות‬
            • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
            • ‫‪FPGA‬‬
            • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬

            השותפים שלנו

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            No Result
            View All Result
            • עיקר החדשות
            • בישראל
            • מדורים
              • אוטומוטיב
              • בינה מלאכותית (AI/ML)
              • בטחון, תעופה וחלל
              • ‫טכנולוגיות ירוקות‬
              • ‫יצור (‪(FABs‬‬
              • ‫צב"ד‬
              • ‫שבבים‬
              • ‫רכיבים‬ (IoT)
              • ‫תוכנות משובצות‬
              • ‫תכנון אלק' (‪(EDA‬‬
              • ‫‪FPGA‬‬
              • ‫ ‪וזכרונות IPs‬‬
              • תקשורת מהירה
            • מאמרים ומחקרים
            • צ'יפסים
            • כנסים
            • Chiportal Index
              • אינדקס חברות – קטגוריות
              • אינדקס חברות A-Z
            • אודות
            • הצטרפות לניוזלטר
            • TapeOut Magazine
            • צור קשר
            • ChipEx
            • סיליקון קלאב

            כל הזכויות שמורות Chiportal (c) 2010 תנאי שימוש ומדיניות פרטיות

            דרונט דיגיטל - בניית אתרים, בניית אתרי וורדפרס, בניית אתרי סחר, חנות אינטרנטית, פיתוח אתרים

            דילוג לתוכן
            פתח סרגל נגישות כלי נגישות

            כלי נגישות

            • הגדל טקסטהגדל טקסט
            • הקטן טקסטהקטן טקסט
            • גווני אפורגווני אפור
            • ניגודיות גבוההניגודיות גבוהה
            • ניגודיות הפוכהניגודיות הפוכה
            • רקע בהיררקע בהיר
            • הדגשת קישוריםהדגשת קישורים
            • פונט קריאפונט קריא
            • איפוס איפוס